电子装置和在电子装置中基于用户活动的发热控制方法与流程

1.各种实施例涉及一种电子装置以及一种控制电子装置中过热的方法。


背景技术：

2.诸如智能电话、平板计算机、个人计算机(pc)、便携多媒体播放器(pmp)、个人数字助理(pda)、笔记本pc和可穿戴装置的各种电子装置已经被开发和广泛使用。
3.随着基础技术的发展，各种类型的电子装置已被开发，并且对这些装置的性能需求不断提高。随着电子装置进展以满足用户性能要求，它们也发展得产生更多热量并且消耗更多电力。


技术实现要素：

4.技术问题
5.可以实施控制以防止或者减少电子装置中出现过热(或者发热)。当电子装置运行过热预防控制时，可以对操作温度施加由制造商预先确定的限制，或者可以施加限制以符合单侧设定的温度。因此，每个电子装置会难以提供针对用户的个人装置使用优化的过热控制。
6.例如，当电子装置达到预先确定温度或者更高的温度(例如，并且进入过热状态)时，电子装置可以(例如，在中央处理单元(cpu)、应用处理器(ap)或者通信处理器(cp)中)启动处理器性能(例如，数据处理速度范围)(例如，指令、用户数据或者通信数据)的调整，将处理器性能的使用从最大水平(例如，诸如100％的百分比)减小至指定水平(例如70％)(即，指定数据处理速度范围)。然而，在过热限制状态期间，当用户请求的功能涉及等于或者高于指定性能阈值的性能时，电子装置可能无法以所需的速度处理数据，由此造成用户不便。
7.技术方案
8.根据各种实施例，公开了一种电子装置以及一种控制该电子装置中过热的方法。过热控制可以基于实际用户活动，即使当数据处理性能在过热状态中受约束，也可以暂时解除对于某些用户指定功能的约束。
9.根据各种实施例，公开了一种电子装置以及一种基于用户活动控制该电子装置的过热的方法。在过热状态中可以约束处理器的数据处理速度范围。然而，在基于用户活动发生指定事件时，可以暂时取消该约束以便以指定事件所需的速度进行数据处理。
10.根据各种实施例，一种电子装置可以包括至少一个温度传感器、存储器、可操作地连接到所述至少一个温度传感器和所述存储器的处理器。所述存储器可以配置成，当被运行时，使所述至少一个处理器基于通过使用所述至少一个温度传感器获得的所述电子装置的热温度，识别所述电子装置是否处于第一过热状态；在所述第一过热状态下在第一数据处理速度范围内执行数据处理；当在所述第一数据处理速度范围内执行数据处理期间发生了第一指定事件时，识别对应于所述第一指定事件的第一时间段和/或第一数据处理速度；
基于所述第一时间段和/或所述第一数据处理速度执行对应于所述第一指定事件的数据处理；以及基于所述第一时间段到期或者对应于所述第一指定事件的数据处理完成，在所述第一数据处理速度范围内执行数据处理。
11.根据各种实施例，一种在电子装置中基于用户活动控制过热的方法可以包括：基于通过使用所述电子装置中的至少一个温度传感器获得的所述电子装置的热温度，识别所述电子装置是否处于第一过热状态；在所述第一过热状态下在第一数据处理速度范围内执行数据处理；当在所述第一数据处理速度范围内执行数据处理期间发生了第一指定事件时，识别对应于所述第一指定事件的第一时间段和/或第一数据处理速度；基于所述第一时间段和/或所述第一数据处理速度执行对应于所述第一指定事件的数据处理；以及基于所述第一时间段到期，在所述第一数据处理速度范围内执行数据处理。
12.根据各种实施例，一种非易失性存储介质可以存储有指令，所述指令配置成，当被至少一个处理器运行时，使所述至少一个处理器执行至少一个操作。所述至少一个操作可以包括基于通过使用至少一个温度传感器获得的电子装置的热温度，识别所述电子装置是否处于第一过热状态；在所述第一过热状态下在第一数据处理速度范围内执行数据处理；当在所述第一数据处理速度范围内执行数据处理期间发生了第一指定事件时，识别对应于第一指定事件的第一时间段和/或第一数据处理速度；基于所述第一时间段和/或所述第一数据处理速度执行对应于所述第一指定事件的数据处理；并且基于所述第一时间段到期或者对应于所述第一指定事件的数据处理完成，在所述第一数据处理速度范围内执行数据处理。
13.有益效果
14.根据各种实施例，当电子装置约束数据处理性能以解决或者防止过热状态时，电子装置可以暂时取消对用户期望功能的约束，由此减少对用户便利性的影响。
15.根据各种实施例，当电子装置在过热状态中约束数据处理速度范围时，在检测到与某些定义的用户活动对应的指定事件时，电子装置可以暂时取消约束以为指定事件进行数据处理。因此，保留过热预防，同时减少了对用户活动的负面影响。
16.本领域的技术人员将理解，利用本公开可以实现的目标不限于在上文已经具体描述的目标，并且从下述详细描述将更清楚地理解本公开可以实现的上述以及其它目标。
附图说明
17.图1是图示根据实施例的位于网络环境中的电子装置的框图。
18.图2是图示根据实施例的电子装置的配置的框图。
19.图3是图示根据实施例的电子装置中的处理器的配置的框图。
20.图4是图示根据实施例的电子装置中的基于用户活动控制过热的操作的流程图。
21.图5是图示根据实施例的电子装置中的在第一过热状态下基于用户活动在发生指定事件时控制过热的操作的流程图。
22.图6是图示根据实施例的电子装置中的在正常状态、第一过热状态和第二过热状态中控制过热的操作的流程图。
23.图7是被参考用于描述根据实施例的第二数据处理速度范围的图。
24.图8是被参考用于描述根据实施例的第一数据处理速度范围的图。
25.图9是被参考用于描述根据实施例的电子装置中的在正常状态、第一过热状态和第二过热状态中控制过热的操作的示例曲线图。
26.图10是被参考用于描述根据实施例的对应于指定事件的示例时间段设定的图。
27.关于附图的描述，相同或相似的附图标记可以用于表示相同或相似的组件。
具体实施方式
28.如在本公开中使用的术语被提供以仅仅描述特定实施例，而不是旨在限制本公开的范围。除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式包括多个所指对象。如在本文中所使用的术语和词语(包括技术或者科学术语)可以具有与本领域的技术人员通常理解相同的含义。如在字典中通常定义的术语可以被解释为具有与相关技术的上下文含义相同或相似的含义。除非另外定义，否则术语不应被解释为理想地或过度地正式的含义。即使术语在本公开中被定义，但是在一些情况下术语不应被解释为排除本公开的各实施例。
29.图1是示出根据各种实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。
30.参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108中的至少一个进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入模块150、声音输出模块155、显示模块160、音频模块170、传感器模块176、接口177、连接端178、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(sim)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子装置101中省略上述部件中的至少一个(例如，连接端178)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。在一些实施例中，可将上述部件中的一些部件(例如，传感器模块176、相机模块180或天线模块197)实现为单个集成部件(例如，显示模块160)。
31.处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据存储到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(cpu)或应用处理器(ap))或者与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(gpu)、神经处理单元(npu)、图像信号处理器(isp)、传感器中枢处理器或通信处理器(cp))。例如，当电子装置101包括主处理器121和辅助处理器123时，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为专用于特定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。
32.在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123(而非主处理器121)可控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态
中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。根据实施例，辅助处理器123(例如，神经处理单元)可包括专用于人工智能模型处理的硬件结构。可通过机器学习来生成人工智能模型。例如，可通过人工智能被执行之处的电子装置101或经由单独的服务器(例如，服务器108)来执行这样的学习。学习算法可包括但不限于例如监督学习、无监督学习、半监督学习或强化学习。人工智能模型可包括多个人工神经网络层。人工神经网络可以是深度神经网络(dnn)、卷积神经网络(cnn)、循环神经网络(rnn)、受限玻尔兹曼机(rbm)、深度置信网络(dbn)、双向循环深度神经网络(brdnn)或深度q网络或其两个或更多个的组合，但不限于此。另外地或可选地，人工智能模型可包括除了硬件结构以外的软件结构。
33.存储器130可存储由电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。
34.可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作系统(os)142、中间件144或应用146。
35.输入模块150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的其它部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入模块150可包括例如麦克风、鼠标、键盘、键(例如，按钮)或数字笔(例如，手写笔)。
36.声音输出模块155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出模块155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的。接收器可用于接收呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。
37.显示模块160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示模块160可包括被适配为检测触摸的触摸传感器或被适配为测量由触摸引起的力的强度的压力传感器。
38.音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块170可经由输入模块150获得声音，或者经由声音输出模块155或与电子装置101直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102)的耳机输出声音。
39.传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(ir)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
40.接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(hdmi)、通用串行总线(usb)接口、安全数字(sd)卡接口或音频接口。
41.连接端178可包括连接器，其中，电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据实施例，连接端178可包括例如hdmi连接器、usb连接
器、sd卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
42.触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。
43.相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
44.电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据实施例，可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(pmic)的至少部分。
45.电池189可对电子装置101的至少一个部件供电。根据实施例，电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。
46.通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，应用处理器(ap))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(gnss)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(lan)通信模块或电力线通信(plc)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(wi-fi)直连或红外数据协会(irda))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如传统蜂窝网络、5g网络、下一代通信网络、互联网或计算机网络(例如，lan或广域网(wan)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(imsi))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。
47.无线通信模块192可支持在4g网络之后的5g网络以及下一代通信技术(例如新无线电(nr)接入技术)。nr接入技术可支持增强型移动宽带(embb)、大规模机器类型通信(mmtc)或超可靠低延时通信(urllc)。无线通信模块192可支持高频带(例如，毫米波带)以实现例如高数据传输速率。无线通信模块192可支持用于确保高频带上的性能的各种技术，诸如例如波束成形、大规模多输入多输出(大规模mimo)、全维mimo(fd-mimo)、阵列天线、模拟波束成形或大规模天线。无线通信模块192可支持在电子装置101、外部电子装置(例如，电子装置104)或网络系统(例如，第二网络199)中指定的各种要求。根据实施例，无线通信模块192可支持用于实现embb的峰值数据速率(例如，20gbps或更大)、用于实现mmtc的丢失覆盖(例如，164db或更小)或者用于实现urllc的u平面延迟(例如，对于下行链路(dl)和上行链路(ul)中的每一个为0.5ms或更小，或者1ms或更小的往返)。
48.天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件由形成在基底(例如，印刷电路板(pcb))中或形成在基底上的导电材料或导电图案构成。根据实施例，天线模块197可包括多个天线(例如，阵列天线)。在这种情况下，可由例如通信模块190(例如，无线通信模块192)从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通
信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除了辐射元件之外的另外的组件(例如，射频集成电路(rfic))可附加地形成为天线模块197的一部分。
49.根据各种实施例，天线模块197可形成毫米波天线模块。根据实施例，毫米波天线模块可包括印刷电路板、射频集成电路(rfic)和多个天线(例如，阵列天线)，其中，rfic设置在印刷电路板的第一表面(例如，底表面)上，或与第一表面相邻并且能够支持指定的高频带(例如，毫米波带)，所述多个天线设置在印刷电路板的第二表面(例如，顶部表面或侧表面)上，或与第二表面相邻并且能够发送或接收指定高频带的信号。
50.上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(gpio)、串行外设接口(spi)或移动工业处理器接口(mipi))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。
51.根据实施例，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102或电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术、移动边缘计算(mec)技术或客户机-服务器计算技术。电子装置101可使用例如分布式计算或移动边缘计算来提供超低延迟服务。在另一实施例中，外部电子装置104可包括物联网(iot)装置。服务器108可以是使用机器学习和/或神经网络的智能服务器。根据实施例，外部电子装置104或服务器108可被包括在第二网络199中。电子装置101可应用于基于5g通信技术或iot相关技术的智能服务(例如，智能家居、智能城市、智能汽车或医疗保健)。
52.图2是图示根据实施例的电子装置的配置的框图。
53.参考图2，根据实施例的电子装置201可以包括例如在图1中图示的电子装置101的全部或者一部分。根据实施例，电子装置201可以包括温度传感器210(例如，图1的传感器模块176)、至少一个处理器220(例如，图1的处理器120、ap或cpu)、存储器230(例如，图1的存储器130)、通信模块250(例如，图1的通信模块190)以及显示器260(例如，图1的显示模块160)。根据实施例，电子装置201可以包括组件中的至少一个或者可以附加地包括其它组件。在图2中，电子装置201中的术语“～模块”是指处理至少一个功能或者操作的单元，并且模块可以在硬件、软件或者硬件和软件的组合中实施。电子装置201中的术语“模块”可以用例如术语“～电路”、“～单元”替换。
54.根据实施例，温度传感器210可以包括至少一个温度传感器。例如，至少一个温度
传感器210可以是布置在电子装置201内部的多个热敏电阻。温度传感器210可以测量至少一个电子装置201中包括的至少一个组件(例如，处理器220、通信模块250以及显示器260)的温度。例如，温度传感器210可以基于随温度变化的电阻值输出温度信息，或者处理器220可以识别温度信息。根据各种实施例，温度传感器210可以设置在电子装置201中包括的至少一个组件的表面内部或设置在电子装置201中包括的至少一个组件的表面上，或者与电子装置201中包括的至少一个组件相邻。
55.根据各种实施例，温度传感器210可以在处理器220的控制下操作。温度传感器210可以响应于来自处理器220的命令将温度信息(例如，电阻值、原始数据、温度值、温度状态或者过热状态)发送到处理器220，并且处理器220可以响应于接收到温度信息而识别(或者确定或者获得)至少一个组件(例如，处理器220)的温度。根据实施例，温度传感器210可以布置在电子装置201的表面上，或者布置在与电子装置201中包括的组件之中的至少一个热源(例如，指定为热源的组件)对应的位置。例如，热源可以包括处理器220、通信模块250、天线模块(例如，图1的天线模块197)或者电池(例如，图1的电池189)中的至少一者。温度传感器210可以将与电子装置201中包括的组件有关的温度信息发送到处理器220。或者，温度传感器210可以与电子装置201的表面相邻地设置。例如，温度传感器210可以在电子装置201的壳体(未示出)中与电子装置201的表面相邻地设置。因此，温度传感器210可以将关于电子装置201的表面的温度信息发送到处理器220。
56.根据实施例，处理器220可以通过使用温度传感器210识别(或者获得)关于电子装置201的温度信息或者关于电子装置201中包括的热源的温度信息。或者，处理器220可以通过使用来自与电子装置201的表面相邻地设置的至少一个温度传感器210的温度信息来识别(或者获得)热温度。例如，处理器220可以通过定期地识别根据指定周期通过温度传感器210获得的温度信息，识别电子装置201(或者电子装置201中包括的至少一个组件)的热温度。
57.根据实施例，处理器220可以使用通过至少一个温度传感器210获得的温度信息以及存储在存储器230中用于过热预测的算法(例如，线性回归分析算法)来识别(或者确定)热温度。例如，处理器220可以基于从温度传感器210识别的温度信息和基于电子装置(例如，图1的电子装置101或者图2的电子装置201)的操作类型而通过线性回归分析算法的预测来识别(或者确定)热温度。例如，电子装置101或者201的操作类型可以基于电子装置101或201中包括的组件之中正在操作(或者运行、或者驱动、或者启动、或者激活)的一个或更多个组件的操作特性被识别。例如，电子装置101或者201的操作类型可以基于电子装置101或者201的至少一个组件的操作特性被指定。例如，第一操作类型可以基于电子装置101中包括的组件之中的电力管理模块(例如，图1的电力管理模块188)(或者充电器ic)的操作特性(例如，充电电流强度(例如，1a、2a或者任何其它电流强度)以及声音输出模块155(或者扬声器)的操作特性(例如音量水平(例如7、5、静音或者任何其它音量水平))被定义。第二操作类型可以基于显示器260的亮度或者显示器260是否具有高刷新率被定义。第三操作类型可以基于天线模块(例如，图1的天线模块197)的发送/接收功率值被定义。第四操作类型可以基于蓝牙模块(例如，图1的通信模块190)的开/关状态被定义。第五操作类型可以基于通信模块190的5g通信功能的开/关状态被定义。各种其它操作类型可以基于各种组件的单个或者组合的操作特性被定义。例如，处理器220可以根据识别出的第一温度信息基于第一
操作类型的操作特性(例如，充电电流强度和扬声器音量水平)来预测第一热温度，并且将预测的第一热温度识别(或者确定)为电子装置201的热温度。
58.根据实施例，处理器220可以通过与电子装置201的操作类型有关的机器学习来识别(或者获得)预测的热温度。例如，处理器220可以学习与每一个操作类型对应的温度信息，并且通过使用从机器学习获得的信息根据每一个操作类型来识别热温度。
59.根据实施例，处理器220可以识别热温度是否等于或高于第一指定温度(例如，第一温度阈值)或者第二指定温度(例如，第二温度阈值)。根据实施例，第一指定温度可以是当电子装置201的用户使用电子装置201时电子装置201的用户由于过热而感觉不舒适的电子装置201(或者电子装置201的至少一个组件)的温度。第一指定温度可以是第一温度阈值(例如，大约38摄氏度)并且存储在存储器230中。根据实施例，第二指定温度可以是高于第一指定温度的温度，电子装置201(或者电子装置201的至少一个组件)在该温度可能发生故障或者可能损坏。第二指定温度可以是第二温度阈值(例如，大约47摄氏度)并且存储在存储器230中。例如，第一温度阈值和/或第二温度阈值可以根据电子装置201的性能和外部环境设定为各种值中的一个。当热温度等于或高于第一指定温度时或者当热温度等于或高于第一指定温度并且低于第二指定温度时，处理器220可以将电子装置201的状态识别(或者确定)为第一过热状态。当热温度等于或高于第二指定温度时，处理器220可以将电子装置201的状态识别(或者确定)为第二过热状态。
60.根据实施例，当热温度低于第一指定温度时，处理器220可以执行正常数据处理。例如，当温度低于第一指定温度时，处理器220可以使用处理器220可用的数据处理速度范围(例如，不变的数据处理速度范围)执行数据处理，而不进行过热控制操作(例如，通过使用制造商设定的处理器的时钟速度进行的过热控制操作)。根据实施例，当将电子装置201的状态识别为第一过热状态时，处理器220可以在将数据处理速度调整(例如，限制)为小于其原始数据处理速度的第一数据处理速度范围(或者第二数据处理速度范围)中执行数据处理。例如，数据处理速度可以包括处理器220(例如，cpu)的时钟速度范围。例如，第一数据处理速度可以包括第一时钟频率范围(例如，0hz至1.4ghz)，并且第二数据处理速度可以包括第二时钟频率范围(例如，0hz至1.7ghz)。根据实施例，处理器220可以识别在第一过热状态下执行基于用户活动的过热控制(或者基于指定事件的过热控制)，还是激活基于用户活动的过热控制功能(或者基于指定事件的过热控制功能)。例如，处理器220可以识别处理器220是配置成在第一过热状态下不考虑指定事件(或者用户活动)的发生基于第一数据处理速度范围执行数据处理，还是在第一过热状态下考虑指定事件(或者用户活动)的发生基于第二数据处理速度范围执行数据处理。当处理器220配置成执行基于指定事件的过热控制时，处理器220可以基于第一数据处理速度范围执行数据处理，而当处理器220配置成不执行基于指定事件的过热控制时，处理器220可以基于第二数据处理速度范围执行数据处理。例如，第一数据处理速度范围可以比第二数据处理速度范围更受限制。例如，第一数据处理速度范围的最大处理速度值(或者最大时钟频率值)可以小于第二数据处理速度范围的最大处理速度值。
61.根据实施例，当将电子装置201的状态被识别为第二过热状态时，处理器220可以在第三数据处理速度范围内执行数据处理，第三数据处理速度范围比第一数据处理速度范围和第二数据处理速度范围更加受节制和限制。例如，第三数据处理速度范围可以包括第
三时钟频率范围(例如，0hz至1.1ghz)。例如，第三数据处理速度范围的最大处理速度值(或者最大时钟频率值)可以小于第一数据处理速度范围和第二数据处理速度范围二者的最大处理速度值。
62.根据实施例，处理器220可以识别在第一过热状态下在第一数据处理速度范围内执行数据处理期间是否已经发生了指定事件。例如，指定事件可以是与用户活动有关的事件(或者基于用户与电子装置201之间的交互的电子装置201的操作)。在另一示例中，指定事件可以包括通过在处理器220中正被运行(或者运行)的至少一个软件(例如，操作系统)而发生的事件。例如，指定事件可以是电子装置201能够处理(或者被运行)的多个事件中的至少一个。例如，指定事件可以包括在电子装置201的开发或者制造时指定的至少一个事件，或者通过在电子装置201中运行的至少一个软件(例如，操作系统)指定的至少一个事件。例如，至少一个指定事件可以是与用户活动有关的事件，包括触摸事件、滚动事件、视频播放事件、相机拍照事件、相机摄像事件(视频拍摄事件)、屏幕打开事件、显示屏幕切换事件、智能停留事件和/或与电子装置的操作有关的其它事件。触摸事件可以是当用户将触摸输入应用到显示器260(例如，图1的显示模块160)时发生的事件。滚动事件可以是当用户将滚动输入应用到显示器260(例如，图1的显示模块160)时发生的事件。视频播放事件可以是当从用户接收视频播放请求输入时发生的事件。视频拍摄事件可以是当从用户接收视频拍摄请求输入时发生的事件。屏幕打开事件可以是当基于用户输入开启屏幕时发生的事件。显示屏幕切换事件可以是当在显示器260上显示的应用运行屏幕(例如，互联网浏览器应用屏幕或者游戏应用屏幕)上发生屏幕切换时发生的事件。智能停留事件可以是当电子装置201开始智能停留操作时发生的事件。例如，指定事件是通过在处理器220中运行的至少一个软件发生的至少一个指定事件，包括例如通过通信模块250的通信数据发送/接收事件以及呼叫接收事件。通信数据发送/接收事件可以包括接收指示存在将从网络(例如，图1的第二网络199或者bs)接收的数据的信号的事件，或者指示开始发送调度发送数据的事件。呼叫接收事件可以包括指示电子装置201已经从另一用户接收到呼叫的事件。
63.本领域的技术人员将容易理解指定事件的类型不限于如上所述的根据各种实施例的事件。例如，在电子装置201能够处理的事件和/或指令之中，通过映射到指示它们被指定在存储器230中的信息(例如，标志值或者文件)而被存储的事件和/或指令可以对应于指定事件。
64.根据实施例，在第一过热状态下在第一数据处理速度范围内执行数据处理期间发生指定事件时，处理器220可以识别用于处理指定事件的要求(或者期望)性能水平(例如，用于处理指定事件的时间段和/或数据处理速度)。根据实施例，处理器220可以基于用于处理指定事件的数据处理速度，以用于处理指定事件的数据处理速度来执行数据处理，或者基于用于处理指定事件的数据处理速度和时间段，以用于处理指定事件的数据处理速度在用于处理指定事件的时间段期间执行数据处理。例如，处理器220可以在用于处理指定事件的时间段期间以用于处理指定事件的数据处理速度执行数据处理，忽略第一数据处理速度范围(或者解除第一数据处理速度范围的设定，或者暂时解除第一过热状态)。
65.根据实施例，在第一过热状态下在第一数据处理速度范围内执行数据处理期间发生了第一指定事件(例如，触摸事件)时，处理器220可以识别用于处理第一指定事件的第一时间段(例如100ms)和第一数据处理速度(例如，2.2ghz)。根据实施例，处理器220可以基于
用于处理第一指定事件的第一时间段和/或第一数据处理速度来执行数据处理。例如，处理器220可以在第一时间段期间以第一数据处理速度执行数据处理，而在用于处理第一指定事件的第一时间段期间忽略第一数据处理速度范围(或者解除第一数据处理速度范围的设定或者暂时解除第一过热状态)。例如，不限于第一数据处理速度范围，第一数据速度可以是用于处理第一指定事件的指定(或者期望)速度。例如，在第一过热状态下在第一数据处理速度范围内执行数据处理期间发生了第二指定事件(例如，滚动事件)时，处理器220可以识别用于处理第二指定事件的第二时间段(例如500ms)和第二数据处理速度(例如，2.3ghz)。根据实施例，处理器220可以基于用于处理第二指定事件的第二时间段和/或第二数据处理速度，在第二时间段期间以第二数据处理速度来执行数据处理。例如，处理器220可以在第二时间段期间以第二数据处理速度来执行数据处理，而在用于处理第二指定事件的第二时间段期间忽略第一数据处理速度范围(或者解除第一数据处理速度范围的设定或者暂时解除第一过热状态)。例如，不限于第一数据处理速度范围，第二数据速度可以是用于处理第二指定事件的指定(或者要求(或者期望))速度。根据各种实施例，用于处理指定事件的时间段和/或数据处理速度中的至少一些可以针对每个指定事件或者每个指定事件类别(例如，与用户活动有关的类别，与正在运行的软件有关的类别，与触摸有关的事件类别(例如，触摸和滚动)以及功能运行类别(例如，相机拍照和视频回放)被不同地设定，或者可以针对多个事件被同样地设定。用于处理指定事件的时间段和/或数据处理速度中的至少一些可以存储在存储器230中。
66.根据实施例，当设定了处理速度的更改但并没有定义运行指定事件的时间段时，处理器220可以以更改的处理速度执行数据处理从而运行指定事件，而不考虑任何时间段限制，在该时间段之后处理速度将返回到先前设定(例如，解除更改的第一数据处理速度范围，这也可以解释为暂时解除第一过热状态)。例如，用于处理第三指定事件的第三数据处理速度可以被指定。例如，第三指定事件可以涉及例如短的处理时间。处理器220可以在处理第三指定事件的时间段期间以第三数据处理速度执行数据处理，而忽略第一数据处理速度范围(或者解除第一数据处理速度范围的设定，或者暂时解除第一过热状态)。换言之，处理器220可以运行第三指定事件，处理器设定为以与运行第三指定事件的第一数据处理速度范围不同的第三数据处理速度操作，并且在第三指定事件完成之后返回到第一数据处理速度范围。根据实施例，在用于处理指定事件的时间段到期时或者在不存在对应于指定事件的时间段情况下完成指定事件的处理时，处理器220可以在第一数据处理速度范围内执行数据处理。换言之，在设定时间段的其它实施例中，在用于运行指定事件的设定时间段到期时，可以进行处理速度的恢复。本实施例可替代先前描述的实施例，其中在先前描述的实施例中，在完成指定事件的处理时进行恢复而不考虑对应于指定事件的设定时间段。
67.根据实施例的存储器230可以存储由电子装置201的至少一个组件(例如，处理器220和通信模块250)使用的各种数据。数据可以包括例如软件(例如，程序)，以及用于与软件有关的命令的输入数据或者输出数据。例如，存储器230可以存储用于执行电子装置201(或者处理器220)的操作的指令。根据实施例，存储器330可以存储有对应于至少一个指定事件的时间段和/或数据处理速度。
68.根据实施例的通信模块250可以支持通信信道(有线通信信道或者无线通信信道)或者通信信道的建立，并且通过建立的通信信道通信。根据实施例，通信模块250可以在处
理器220的控制下或者通过其自己的通信处理器执行通信数据发送和接收或者呼叫接收。
69.根据实施例的显示器260可以包括触摸屏幕，基于处理器220的操作显示各种显示数据，并且接收与指定事件有关的输入(例如，触摸输入、滚动输入或者其它输入)。例如，显示器260可以显示与基于指定事件的过热控制有关的数据。例如，显示器260可以显示指示电子装置201处于第一过热状态还是第二过热状态的数据，或者显示与在正常状态、第一过热状态和第二过热状态中所处理的数据有关的数据。
70.根据各种实施例，电子装置(例如，图1的电子装置101或者图2的电子装置201)可以包括至少一个温度传感器(例如，图1的传感器模块176或者图2的温度传感器210)、可操作地连接到至少一个温度传感器的至少一个处理器(例如，图1的处理器120或者图2的处理器220)以及存储器(例如，图1的存储器130或者图2的存储器230)。存储器可以存储指令，指令配置成，当被运行时，使至少一个处理器：基于通过使用至少一个温度传感器获得的电子装置的热温度来识别电子装置是否处于第一过热状态，在第一过热状态下在第一数据处理速度范围内执行数据处理，基于通过至少一个温度传感器检测到的电子装置的温度来识别电子装置是否处于第一过热状态，当电子装置处于第一过热状态时，设定至少一个处理器以第一数据处理速度范围执行数据处理，在存储器中存储与第一时间段和/或不同于第一数据处理速度范围的第一数据处理速度关联的第一指定事件，当在第一过热状态下检测到第一指定事件的运行时，将运行第一指定事件的数据处理的至少一个处理器从第一数据处理速度范围改变为第一数据处理速度，并且当检测到第一时间段到期和/或第一指定事件完成中的至少一个时，将至少一个处理器从第一数据处理速度返回到第一数据处理速度范围。
71.根据各种实施例，电子装置(例如，图1的电子装置101或者图2的电子装置201)可以包括至少一个温度传感器(例如，图1的传感器模块176或者图2的温度传感器210)、存储器(例如，图1的存储器130或者图2的存储器230)、可操作地连接到该至少一个温度传感器和该存储器的至少一个处理器(例如，图1的处理器120或者图2的处理器220)。存储器可以有存储指令，指令配置成，当被运行时，使至少一个处理器：基于通过使用至少一个温度传感器获得的电子装置的热温度识别电子装置是否处于第一过热状态，在第一过热状态下在第一数据处理速度范围内执行数据处理，当在第一数据处理速度范围内执行数据处理期间发生了第一指定事件时，识别对应于第一指定事件的第一时间段和/或第一数据处理速度，基于第一时间段和/或第一数据处理速度执行对应于第一指定事件的数据处理，以及基于第一时间段到期或者对应于第一指定事件的数据处理完成在第一数据处理速度范围内执行数据处理。
72.根据各种实施例，指令可以配置成，当被运行时，使至少一个处理器进一步：当在第一数据处理速度范围内执行数据处理期间发生了第二指定事件时，识别对应于第二指定事件的第二时间段和/或第二数据处理速度，基于第二时间段和/或第二数据处理速度执行数据处理，以及基于第二时间段到期或者对应于第二指定事件的数据处理完成在第一数据处理速度范围内执行数据处理。
73.根据各种实施例，指令可以配置成，当被运行时，使至少一个处理器进一步：当第二数据处理速度范围被配置成在第一过热状态下被使用时，在第二数据处理速度范围内执行数据处理，并且第一数据处理速度范围的第一最大处理速度可以小于第二数据处理速度
范围的第二最大处理速度。
74.根据各种实施例，指令可以配置成，当被运行时，使至少一个处理器：基于电子装置的热温度，当热温度低于第一指定温度时识别电子装置处于正常状态，当热温度等于或高于第一指定温度并且低于第二指定温度时识别电子装置处于第一过热状态，并且当热温度等于或高于第二指定温度时识别电子装置处于第二过热状态，并且第二指定温度可以高于第一指定温度。
75.根据各种实施例，指令可以配置成，当被运行时，使至少一个处理器：在第二过热状态下在第三数据处理速度范围内执行数据处理，并且第三数据处理速度范围的第三最大处理速度可以小于第一数据处理速度范围的第一最大处理速度。
76.根据各种实施例，存储器可以存储有与至少一个指定事件中的每一个指定事件相对应的至少一个时间段和/或至少一个数据处理速度。
77.根据各种实施例，至少一个指定事件可以包括基于用户与电子装置之间的交互而与电子装置的操作有关的事件或者通过在至少一个处理器中运行的至少一个软件发生的事件。
78.根据各种实施例，第一数据处理速度可以包括对应于至少一个处理器的时钟频率。例如，当电子装置201包括多个处理器时，可以基于数据处理速度为多个处理器中的每一个处理器配置不同的时钟频率。例如，当电子装置201包括第一核心(大核心)处理器、第二核心(中核心)处理器和第三核心(小核心)处理器时，处理数据的处理器可以选自第一核心(大核心)处理器、第二核心(中核心)处理器以及第三核心(小核心)处理器，并且时钟频率可以改变为与基于数据处理速度所选择的处理器对应的时钟频率。
79.根据各种实施例，第一指定温度可以是大约38摄氏度，并且第二指定温度可以是大约47摄氏度。
80.图3是图示根据实施例的电子装置中的处理器的配置的框图。
81.参考图3，电子装置(例如，图1的电子装置101或者图2的电子装置201)的处理器320(例如，图1的处理器120或者图2的处理器220)(在下文中，图2的电子装置201将被描述作为示例)可以执行过热检查器322、用户活动检查器(或者指定事件发生检查器)324、性能水平选择器326以及热控制器328的操作。例如，过热检查器322、用户活动检查器324、性能水平选择器326或者热控制器328中的至少一个可以是由处理器320运行的软件模块。或者，过热检查器322、用户活动检查器324、性能水平选择器326或者热控制器328中的至少一个可以是并入处理器320或者独立存在的硬件模块。
82.根据实施例的过热检查器322可以通过使用电子装置201的至少一个温度传感器(例如，图2的温度传感器210)，获得(或者检测)电子装置201的热温度(例如，电子装置201的表面的热温度或者电子装置201中包括的与热有关的元件的温度)。例如，过热检查器322可以通过至少一个温度传感器210根据预设时间段定期地识别温度信息(或者温度值)而获得电子装置201的热温度，或者可以通过使用通过至少一个温度传感器210获得的温度信息以及预存储用于热温度预测的算法(例如，线性回归分析算法)而识别(或者确定)热温度。例如，过热检查器322可以确定热温度使用从与电子装置201的表面相邻设置的至少一个温度传感器接收的温度信息，或者基于从至少一个温度传感器210接收的温度信息以及与电子装置201的操作类型有关的机器学习而获得预测的热温度。根据实施例，过热检查器322
可以检查热温度是否等于或高于第一指定温度(例如，第一温度阈值)，等于或高于第一指定温度并且低于第二指定温度(例如，第二温度阈值)，或者等于或高于第二指定温度。根据实施例，第一指定温度可以是电子装置201(或者电子装置201的至少一个组件)的温度，当用户使用电子装置201时，该温度使电子装置201的用户由于热而感觉不舒适。第一指定温度可以是第一温度阈值(例如，大约38摄氏度)。根据实施例，第二指定温度可以是高于第一指定温度的温度，电子装置201(或者电子装置201的至少一个组件)在该温度可能出现故障或者可能损坏。第二指定温度可以是第二温度阈值(例如，大约47摄氏度)。例如，第一温度阈值和/或第二温度阈值可以根据电子装置201的性能和外部环境而设定为各种值中的一个值。当热温度等于或高于第一指定温度时或者当热温度等于或高于第一指定温度并且低于第二指定温度时，根据实施例的过热检查器322可以将电子装置201的状态确定(或者识别)为第一过热状态。当热温度等于或高于第二指定温度时，过热检查器322可以将电子装置201的状态确定(或者识别)为第二过热状态。
83.根据实施例，当电子装置201的状态被识别为第一过热状态时，过热检查器322可以将数据处理速度设定为第一数据处理速度范围(例如，第一时钟频率范围或者0hz至1.4ghz)或者第二数据处理速度范围(例如，第二时钟频率范围或者0hz至1.7ghz)。例如，当基于指定事件的过热控制功能被激活时，过热检查器322可以将数据处理速度设定为第一数据处理速度范围(例如，第一时钟频率范围或者0hz至1.4ghz)并且运行(或者激活)用户活动检查器324。例如，当基于指定事件的过热控制功能被去激活时，过热检查器322可以将数据处理速度设定为第二数据处理速度范围(例如，第二时钟频率范围或者0hz至1.7ghz)并且可以不运行(或者激活)用户活动检查器324。例如，当基于指定事件的过热控制功能被默认使用时，过热检查器322可以将数据处理速度设定为第一数据处理速度范围(例如，第一时钟频率范围或者0hz至1.4ghz)并且运行(或者激活)用户活动检查器324，而不确定基于指定事件的过热控制功能是否已被激活。
84.根据实施例，用户活动检查器324可以检查指定事件是否已经发生。例如，指定事件可以包括与用户活动有关的事件(或者基于用户与电子装置201之间的交互的电子装置的操作)，或者通过在处理器220中正被运行(例如，被运行)的至少一个软件发生的事件。例如，每个指定事件可以涉及用于处理指定事件的不同性能水平(例如，用于处理指定事件的时间段和/或数据处理速度)。例如，每个指定事件可以涉及用于处理指定事件的特定时间段和/或特定数据处理速度。例如，指定事件可以在制造电子装置201时由制造商指定或者可以基于用户输入被指定，并且对应于指定事件的期望的性能水平可以存储在电子装置201中。例如，电子装置201可以基于制造商或者用户输入指定新事件或者解除已有指定事件的指定。
85.根据实施例，在第一过热状态下在第一数据处理速度范围内执行数据处理期间发生指定事件时，用户活动检查器324可以将指定事件的发生通知性能水平选择器326。
86.根据实施例的性能水平选择器326可以识别(或者选择)用于处理指定事件的时间段和/或数据处理速度。例如，性能水平选择器326可以从包括用于处理至少一个指定事件的时间段和/或数据处理速度的数据(例如，表数据)中选择用于处理已经发生的指定事件的时间段和/或数据处理速度。根据实施例的性能水平选择器326可以将用于处理指定事件的时间段和/或数据处理速度发送到热控制器328。
87.在第一数据处理速度范围内执行数据处理期间，在从性能水平选择器326接收到用于处理指定事件的时间段和/或数据处理速度时，根据实施例的热控制器328可以暂时解除第一数据处理速度范围的约束并且基于用于处理指定事件的时间段和/或数据处理速度执行数据处理。在第一数据处理速度范围内执行数据处理期间或者在基于用于处理指定事件的时间段和/或数据处理速度执行数据处理期间，由于热温度升高而处于第二过热状态时，热控制器328可以控制数据处理在第三数据处理速度范围之内被执行。
88.图4是图示根据实施例的电子装置中的基于用户活动控制过热的操作的流程图。
89.参考图4，根据实施例的电子装置(例如，图1的电子装置101或者图2的电子装置201)的处理器(例如，图1的处理器120、图2的处理器220或者图3的处理器320)可以执行操作410至450中的至少一个。
90.在操作410中，根据实施例的处理器220可以识别电子装置201的热温度。根据实施例的处理器220可以使用至少一个温度传感器210识别电子装置201的热温度(例如，电子装置201的表面的热温度或者电子装置201中包括的与热有关的元件的温度)。例如，处理器220可以通过至少一个温度传感器210根据预设时间段定期地识别温度信息(或者温度值)而识别电子装置201的热温度，或者可以通过使用通过至少一个温度传感器210获得的温度信息以及预存储用于热温度预测的算法(例如，线性回归分析算法)而识别(或者确定)热温度。例如，处理器220可以使用从与电子装置201的表面相邻设置的至少一个温度传感器接收的温度信息而获得热温度，或者基于从至少一个温度传感器210接收到的温度信息以及与电子装置201的操作类型有关的机器学习而获得(识别)预测的热温度。
91.在操作420中，根据实施例的处理器220可以识别电子装置201是否处于过热状态中。根据实施例的处理器220可以检查热温度是否等于或高于第一指定温度(例如，第一温度阈值)，等于或高于第一指定温度并且低于第二指定温度(例如，第二温度阈值)，或者等于或高于第二指定温度。根据实施例，第一指定温度可以是当电子装置201的用户使用电子装置201时，使用户由于过热而感觉不舒适的电子装置201(或者电子装置201的至少一个组件)的温度。第一指定温度可以是第一温度阈值(例如，大约38摄氏度)。根据实施例，第二指定温度可以是高于第一指定温度的温度，电子装置201(或者电子装置201的至少一个组件)在该温度可能出现故障或者可能损坏。第二指定温度可以是第二温度阈值(例如，大约47摄氏度)。例如，第一温度阈值和/或第二温度阈值可以根据电子装置201的性能和外部环境设定为各种值中的一个值。当热温度小于第一指定温度时，根据实施例的处理器220可以返回到操作410。当热温度等于或高于第一指定温度时或者当热温度等于或高于第一指定温度并且低于第二指定温度时，根据实施例的处理器220可以将电子装置201的状态确定(或者识别)为第一过热状态。例如，处理器220可以运行过热减轻控制(或者过热预防控制)，诸如基于识别出第一过热状态而改变处理器的操作时钟速度范围。例如，处理器220可以设定在更低时钟速度和/或时钟速度范围(例如，对应于过热状态的过热时钟速度，或者对应于过热状态的时钟速度范围)，以减少电子装置的热生成并且管理过热状态。
92.在操作430中，根据实施例的处理器220可以识别指定事件是否已经发生。例如，处理器220可以识别在第一发热状态下指定事件是否已经发生(操作520-是)。例如，指定事件可以包括与用户活动有关的事件(或者基于用户与电子装置201之间的交互的电子装置的操作)，或者通过在处理器220中正在运行(例如，运行)的至少一个软件发生的事件。例如，
每个指定事件可以涉及用于处理指定事件的不同性能水平(例如，用于处理指定事件的时间段和/或数据处理速度)。例如，每个指定事件可以涉及用于处理指定事件的特定时间段和/或特定数据处理速度。例如，电子装置201可以将一个或更多个预设功能存储在存储器230中。当处理器220检测到一个或更多个预设功能的运行时，它可以确定指定事件已经发生。当电子装置未检测到任何预设功能的运行时，它可以确定指定事件未发生。当在第一发热状态下识别到指定事件的发生(操作430-是)时，根据实施例的处理器220可以继续到操作440。当在第一发热状态下未识别到指定事件的发生(操作430-否)时，根据实施例的处理器220可以继续到操作450。
93.在操作440中，当识别到指定事件的发生时，根据实施例的处理器220可以选择对应于指定事件的性能水平。例如，处理器220可以识别(或者选择)用于处理指定事件的时间段和/或数据处理速度。根据示例性实施例的处理器220可以允许用于指定事件处理的时间段和/或数据处理速度被用于热生成控制。例如，指定事件可以在存储器中被存储为利用大于与第一发热状态对应的时钟速度或者在与第一发热状态对应的时钟速度范围之外的处理器时钟速度。因此，处理器220可以暂时设定为在更高时钟速度下运行，用于处理/运行对应于指定事件的预设功能。
94.在操作450中，根据实施例的处理器220可以执行过热控制操作。例如，当在第一发热状态下未识别到指定事件的发生(操作430-否)时，处理器220可以在第一数据处理速度范围之内执行数据处理(例如，第一发热控制操作)以降低热温度。例如，当在第一发热状态下识别到指定事件的发生并且对应于指定事件的性能水平被选择时(操作430-是，操作440)时，处理器220暂时解除对第一数据处理速度范围的约束，基于用于处理指定事件的时间段和/或数据处理速度执行数据处理(或者处理器220被暂时设定在更高时钟速度以运行对应于指定事件的预设功能)。处理器220可以配置成在与指定事件关联的数据处理之后(或者在预设功能完成之后或者在与指定事件关联的时间段到期之后)，在第一数据处理速度范围内执行数据处理。例如，处理器220通过暂时增大用于指定事件处理时间段(或者指定时间段)的数据处理速率来处理数据，并且用于其它事件(或者其它操作)的数据处理以第一数据处理速率被执行。通过执行该功能，可以以正常速度处理用户期望的功能(或者对应于指定事件的操作)。这些操作可以保证热温度不增大。
95.图5是图示在根据实施例的电子装置中的在第一过热状态下发生指定事件时控制过热的操作的流程图。
96.参考图5，根据实施例的电子装置(例如，图1的电子装置101或者图2的电子装置201)的处理器(例如，图1的处理器120、图2的处理器220或者图3的处理器320)可以执行操作510至560中的至少一个。
97.在操作510中，根据实施例的处理器220可以基于电子装置201的热温度识别第一过热状态。例如，当热温度等于或高于第一指定温度(例如，第一温度阈值)时，处理器220可以识别(或者确定)电子装置201处于第一过热状态。或者，当热温度等于或高于第一指定温度(例如，第一温度阈值)并且低于第二指定温度(例如，第二温度阈值)时，处理器220可以将电子装置201的状态识别为第一过热状态。根据实施例，第一指定温度可以是使得用户在接触电子装置201时不舒适的电子装置201(或者电子装置201的至少一个组件)的温度。第一指定温度可以是第一温度阈值(例如，大约38摄氏度)。根据实施例，第二指定温度可以是
高于第一指定温度的温度，电子装置201(或者电子装置201的至少一个组件)在该温度可能经历故障或者损坏。第二指定温度可以是第二温度阈值(例如，大约47摄氏度)。例如，第一温度阈值和/或第二温度阈值可以根据电子装置201的性能和外部环境设定为各种值中的一个值。
98.在操作520中，根据实施例的处理器220可以在第一过热状态下在第一数据处理速度范围(例如，基于过热的处理速度范围)中执行数据处理。例如，处理器220可以响应于第一过热状态，在代表数据处理速度的限制和/或调整的第一数据处理速度范围(例如，第一时钟频率范围或者0hz至1.4ghz)中执行数据处理以减少发热。
99.在操作530中，根据实施例的处理器220可以通过第一数据处理速度范围(例如，基于过热的处理速度范围)，识别在过热状态期间数据处理被限制/调整的指定事件的发生。例如，指定事件可以是与用户活动有关的事件(即，基于用户与电子装置201之间的交互的电子装置的操作)和/或通过由处理器220正在运行(或者运行)的至少一个软件(即，操作系统的应用或者功能)而发生的事件。例如，处理器220可以识别多个预设指定事件之中的指定事件。例如，指定事件可以包括触摸事件、滚动事件、视频播放事件、相机拍照事件、相机摄像事件、屏幕打开事件、显示屏幕切换事件、智能停留事件和/或与电子装置的操作有关的其它事件。当用户应用触摸输入时，可以发生触摸事件。当用户应用滚动输入时，可以发生滚动事件。在从用户接收视频播放请求输入时，可以发生视频播放事件。在从用户接收到视频拍摄请求输入时，可以发生视频拍摄事件。屏幕打开事件可以是当基于用户输入激活屏幕时发生的事件。当在显示器260上显示的应用运行屏幕(例如，互联网浏览器应用屏幕或者游戏应用屏幕)上发生屏幕切换时，可以发生显示屏幕切换事件。当电子装置201开始智能停留操作时，可以发生智能停留事件。例如，指定事件可以通过在处理器220中运行的至少一个软件发生，包括例如通过通信模块250运行通信数据发送/接收以及呼叫接收事件。通信数据发送/接收事件可以包括接收指示存在将从网络(例如，图1的第二网络199或者bs)接收的数据的信号，或者指示开始发送被调度的发送数据。呼叫接收事件可以包括指示电子装置201已经从另一用户接收到呼叫。
100.在操作540中，根据实施例的处理器220可以识别对应于指定事件的时间段和/或数据处理速度。例如，处理器220可以基于对应于至少一个指定事件的期望的性能水平数据(例如，表数据)来识别用于处理指定事件的时间段和/或数据处理速度，该期望的性能水平数据存储在存储器230中。
101.例如，对应于至少一个事件的期望的性能水平数据可以在下面以表1的形式给出。
102.【表1】
[0103][0104]
参考表1，根据实施例的期望的性能水平可以包括对应于指定事件的时间段和数据处理速度。例如，第一指定事件(例如，触摸)可以具有代表用于处理第一指定事件的第一时间段(例如，100ms)和第一数据处理速度(例如，2.2ghz)的期望的性能水平。例如，第二指定事件(例如，滚动)可以具有代表用于处理第二指定事件的第二时间段(例如，500ms)和第二数据处理速度(例如，2.3ghz)的期望的性能水平。例如，第三指定事件(例如，视频播放)可以具有代表用于处理第三指定事件的第三时间段(例如，连续)和第三数据处理速度(例如，(第一数据处理速度范围内的最大速度)*120％)的期望的性能水平。每个其它指定事件也可以具有代表对应的时间段和对应的数据处理速度的期望的性能水平。其它指定事件可以被添加到表1中列举的多个指定事件中，或者可以从表1中列举的多个指定事件中删除所包括的指定事件。本领域的技术人员将容易理解，根据各种实施例的期望的性能水平数据不限于表1的形式。例如，可以包括针对每个事件类别的时间段和/或数据处理速度，或者可以根据指定事件包括数据处理速度而没有时间段。
[0105]
在操作550中，根据实施例的处理器220可以基于对应于指定事件的时间段和/或数据处理速度执行数据处理。例如，处理器220可以在用于处理第一指定事件的第一时间段期间以对应于第一指定事件的第一数据处理速度执行数据处理，而忽略第一数据处理速度范围(或者解除第一数据处理速度范围的设定，或者暂时解除第一过热状态)。当未定义用于处理指定事件的时间段，并且定义了用于处理指定事件的处理速度时，根据实施例的处理器220可以在处理指定事件的时间段期间以用于指定事件的处理速度进行数据处理，而忽略第一数据处理速度范围(或者解除第一数据处理速度范围的设定，或者暂时解除第一过热状态)。
[0106]
在操作560中，根据实施例的处理器220可以基于时间段到期在第一数据处理速度范围内执行数据处理。也就是说，当时间段到期时，处理器220可以从以第一数据处理速度(例如，设定用于指定功能的速度)进行的操作返回到第一数据处理速度范围(例如，基于过热的处理速度，该速度更慢以更好地管理热生成)。
[0107]
当对应于指定事件处理的时间段时(例如，诸如对于上面的表中的相机应用)没有
与处理速度一起被定义时，根据实施例的处理器220可以在指定事件完成处理和/或运行之后，将处理器的操作速度从第一数据处理速度(例如，设定用于指定功能的更快速度)返回到第一数据处理速度范围(例如，设定用于减轻热生成的基于过热的速度)。
[0108]
图6是图示根据实施例的电子装置中的在正常状态、第一过热状态和第二过热状态中控制过热的操作的流程图。
[0109]
参考图6，根据实施例的电子装置(例如，图1的电子装置101或者图2的电子装置201)的处理器(例如，图1的处理器120、图2的处理器220或者图3的处理器320)(在下文中，图2的处理器220将被描述作为示例)可以执行操作612至628中的至少一个。
[0110]
在操作612中，根据实施例，处理器220可以基于电子装置201的热温度识别电子装置是否处于正常状态、第一过热状态或者第二过热状态。例如，当热温度低于第一指定温度(例如，第一温度阈值)时，处理器220可以将电子装置201的状态识别为正常状态。例如，当热温度等于或高于第一指定温度并且低于第二指定温度时，处理器220可以将电子装置201的状态识别为第一过热状态。例如，当热温度等于或高于第二指定温度时，处理器220可以将电子装置201的状态识别为第二过热状态。
[0111]
在操作614中，当检测到正常状态时，根据实施例的处理器220可以在正常状态下执行正常(或者未更改)数据处理。例如，处理器220可以执行数据处理，而无需任何人工调整或者限制。根据实施例，处理器220可用的数据处理速度范围可以取决于处理器220的规格或者性能(例如，由制造商指定)而改变。
[0112]
在操作616中，根据实施例，当检测到第一过热状态(操作612)时，处理器220可以识别基于指定事件的过热控制功能是否已被激活(或者基于用户活动的过热控制功能是否已被激活)。例如，基于指定事件的过热控制功能可以被默认设定，而无需确定处理器220是否激活基于指定事件的过热控制功能。当基于指定事件的过热控制功能配置成自动地(或者默认)运行时，操作616可以省略。
[0113]
例如，当基于指定事件的过热控制功能未被激活时(或者当不存在基于指定事件的过热控制功能时)，处理器220可以配置成基于第一数据处理速度范围执行数据处理，而不考虑在第一过热状态下指定事件的发生。当基于指定事件的过热控制功能已被激活时，处理器220可以配置成考虑到在第一过热状态下指定事件的发生，基于第二数据处理速度范围执行数据处理。
[0114]
在操作618中，当过热功能没有被激活并且处理器220不执行基于指定事件的过热控制(操作618-否)时，处理器220可以在数据处理速度受到限制的第二数据处理速度范围内执行数据处理(例如，第二时钟频率范围或者0hz至1.7ghz)，并且处理可以结束。
[0115]
在操作620中，当根据实施例的处理器220执行基于指定事件的过热控制(操作616-是)时，处理器220可以在第一数据处理速度范围(例如，第一时钟范围或者0hz至1.4ghz)中执行数据处理，该第一数据处理速度范围对数据处理速度施加了比第二数据处理速度范围(例如，第二时钟频率范围或者0hz至1.7ghz)更大的限制和/或调整。例如，当基于指定事件的过热控制功能被执行时，在数据处理速度暂时增大的时间段期间生成热。因此，与当基于指定事件的过热控制功能没有被执行时相比，可能需要进一步约束(减小)数据处理速度范围以减少更多热。
[0116]
在操作622中，根据实施例的处理器220可以识别(或者检测)在第一数据处理速度
范围内执行数据处理期间指定事件的发生。例如，指定事件可以包括与用户活动有关的事件(或者基于用户与电子装置201之间的交互的电子装置的操作)或者由在处理器220中正被运行(例如，被运行)的至少一个软件(例如，操作系统)生成的事件。例如，处理器220可以识别至少一个指定事件之中已经发生的指定事件。
[0117]
在操作624中，根据实施例的处理器220可以识别对应于指定事件的时间段和/或数据处理速度(例如，如上文所述的表1)。例如，处理器220可以基于已经存储在存储器230中的对应于至少一个指定事件的期望的性能水平数据(例如，表1)，识别用于处理第一指定事件的第一时间段和/或第一数据处理速度。
[0118]
在操作626中，根据实施例的处理器220可以基于对应于指定事件的时间段和/或数据处理速度执行数据处理。例如，处理器220可以在用于处理第一指定事件的第一时间段期间以对应于第一指定事件的第一数据处理速度执行数据处理，而忽略第一数据处理速度范围(或者解除第一数据处理速度范围的设定，或者暂时解除第一过热状态)。换言之，处理器220可以配置成在用于处理第一指定事件的第一时间段期间，从第一数据处理速度范围(例如，过热处理速度范围)切换到对应于第一指定事件的第一数据处理速度(例如，与指定事件关联的处理速度，该处理速度快于过热处理速度范围)(例如，这可以被解释为解除第一数据处理速度范围的设定，和/或暂时解除第一过热状态)。
[0119]
当没有定义对应于指定事件处理的时间段并且仅仅定义了用于处理指定事件的处理速度时，处理器220可以在指定事件被处理的时间段期间以对应于指定事件的处理速度执行数据处理，而忽略第一数据处理速度范围(或者解除第一数据处理速度范围的设定，或者暂时解除第一过热状态)。换言之，当对应于指定事件处理的时间段没有与处理速度一起被定义时(例如，诸如对于上面的表1中的相机应用)，处理器220可以以对应于指定事件的处理速度执行数据处理，而不考虑时间段到期，其中在该时间段到期之后将处理器速度返回到与过热状态关联的时钟速度。
[0120]
在操作628中，根据实施例的处理器220可以基于对应于指定事件的时间段到期在第一数据处理速度范围内执行数据处理。换言之，根据实施例的处理器220可以基于对应于指定事件的时间段到期，从第一数据处理速度(例如，与指定事件关联的更快的速度)返回到第一数据处理速度范围(例如，过热速度)。
[0121]
在其它实施例中，当对应于指定事件处理的时间段未定义时，处理器220可以在指定事件完成处理之后返回到第一数据处理速度范围(例如，过热速度)。
[0122]
在操作630中，基于识别(或者检测)到第二过热状态(如在操作612中-第二过热状态)，根据实施例的处理器220可以在第三数据处理速度范围内执行数据处理。例如，第三数据处理速度范围(例如，第三时钟频率范围或者0hz至1.1ghz)可以比第一数据速度范围和第二数据速度范围更受限制。例如，第三数据处理速度范围的最大处理速度值(或者最大时钟频率值)可以小于各个第一数据处理速度范围和第二数据处理速度范围内的每一个的最大处理速度值。
[0123]
根据各种实施例，一种在电子装置中基于用户活动控制过热的方法，该方法可以包括：基于通过使用电子装置中的至少一个温度传感器获得的电子装置的热温度，识别电子装置是否处于第一过热状态，在第一过热状态下在第一数据处理速度范围内执行数据处理，当在第一数据处理速度范围内执行数据处理期间发生了第一指定事件时识别对应于第
一指定事件的第一时间段和/或第一数据处理速度，基于第一时间段和/或第一数据处理速度执行对应于第一指定事件的数据处理，以及基于第一时间段到期或者对应于第一指定事件的数据处理完成，在第一数据处理速度范围内执行数据处理。
[0124]
根据各种实施例，该方法还可以包括：当在第一数据处理速度范围内执行数据处理期间发生了第二指定事件时，识别对应于第二指定事件的第二时间段和/或第二数据处理速度；基于第二时间段和/或第二数据处理速度执行数据处理；以及基于第二时间段到期或者对应于第二指定事件的数据处理完成，在第一数据处理速度范围内执行数据处理。
[0125]
根据各种实施例，该方法还可以包括：当第二数据处理速度范围被配置成在第一过热状态下被使用时，在第二数据处理速度范围内执行数据处理，并且第一数据处理速度范围的第一最大处理速度可以小于第二数据处理速度范围的第二最大处理速度。
[0126]
根据各种实施例，在该方法中，基于电子装置的热温度，当热温度低于第一指定温度时，电子装置可以被识别为处于正常状态；当热温度等于或高于第一指定温度并且低于第二指定温度时，电子装置可以被识别为处于第一过热状态；并且当热温度等于或高于第二指定温度时，电子装置可以被识别为处于第二过热状态。第二指定温度可以高于第一指定温度。
[0127]
根据各种实施例，该方法还可以包括：在第二过热状态下在第三数据处理速度范围内执行数据处理，并且第三数据处理速度范围的第三最大处理速度可以小于第一数据处理速度范围的第一最大处理速度。
[0128]
根据各种实施例，电子装置的存储器可以存储有与至少一个指定事件中的每一个指定事件相对应的至少一个时间段和/或至少一个数据处理速度。
[0129]
根据各种实施例，至少一个指定事件可以包括基于用户与电子装置之间的交互而与电子装置的操作有关的事件或者通过在电子装置的至少一个处理器中运行的至少一个软件发生的事件。
[0130]
根据各种实施例，第一数据处理速度可以包括对应于电子装置的至少一个处理器的时钟频率。
[0131]
根据各种实施例，第一指定温度可以是大约38摄氏度，并且第二指定温度可以是大约47摄氏度。
[0132]
图7是被参考用于描述根据实施例的第二数据处理速度范围的图。
[0133]
参考图7，在根据实施例的曲线图701中，x轴代表时间(ms)，y轴代表数据处理速度(例如，处理器(220)的时钟速度或者时钟频率)(ghz)。图7包括一曲线图，该曲线图图示根据实施例的，当在第一过热状态下基于指定事件的过热控制功能被去激活时的数据处理速度范围。当根据实施例的处理器220配置成不在热温度等于或高于第一指定温度并且低于第二指定温度的第一过热状态下执行基于指定事件的过热控制功能时，即使在指定事件发生时段t1中，处理器220仍可以在第二数据处理速度范围720(例如，第二时钟频率范围(例如，0hz至1.7ghz))中执行数据处理。在热温度等于或高于第二指定温度的第二过热状态中，根据实施例的处理器220可以在比第二数据处理速度范围720更受限制的第三数据处理速度范围730(例如，第三时钟频率范围(例如0hz至1.1ghz)中执行数据处理。
[0134]
图8是被参考用于描述根据实施例的第一数据处理速度范围的图。
[0135]
参考图8，在根据实施例的曲线图801中，x轴代表时间(ms)，y轴代表数据处理速度
(例如，处理器(例如，220)的时钟速度或者时钟频率)(ghz)。图8可以图示一曲线图，该曲线图示出根据实施例的当在第一过热状态下基于指定事件的过热控制功能被激活时的数据处理速度范围。当根据实施例的处理器220配置成在热温度等于或高于第一指定温度并且低于第二指定温度的第一过热状态下执行基于指定事件的过热控制功能时，处理器220可以在比第二数据处理速度范围820更受限制的第一数据处理速度范围810(例如，第一时钟频率范围(例如，0hz至1.4ghz))中执行数据处理。在热温度等于或高于第二指定温度的第二过热状态中，根据实施例的处理器220可以限制数据处理速度，使得在比第二数据处理速度范围820更受限制的第三数据处理速度范围830(例如，第三时钟频率范围(例如0hz至1.1ghz))中执行数据处理。根据实施例，当处理器220配置成在第一过热状态下执行基于指定事件的过热控制时，通过在指定事件时间段t1期间暂时解除第一数据处理速度范围810，处理器220可以在对应于指定事件的时间段t1期间以指定数据处理速度815执行数据处理。根据实施例，由于处理器220在第一过热状态下在对应于指定事件的时间段t1期间以指定数据处理速度815执行数据处理而暂时没有限制第一数据处理速度范围810，因此可以以正常速度处理用户期望的功能(或者对应于指定事件的操作)，由于在原始速度操作处理器的持续时间受限制而不过度升高热温度。
[0136]
图9是被参考用于描述根据实施例的电子装置中的在正常状态、第一过热状态和第二过热状态中控制过热的操作的示例曲线图。
[0137]
参考图9，在根据实施例的曲线图900中，x轴代表时间(ms)，y轴代表数据处理速度(例如，处理器(220))的时钟速度或者时钟频率(hz)。根据实施例，当热温度低于第一指定温度(例如，大约38摄氏度)时，处理器220可以识别(或者确定)正常状态901。当热温度等于或高于第一指定温度并且低于第二指定温度(例如，大约47摄氏度)时，处理器220可以识别(或者确定)第一过热状态902。当热温度t等于或高于第二指定温度时，处理器220可以识别(或者确定)第二过热状态903。
[0138]
根据实施例，处理器220可以在处理器220可用的数据处理速度范围905(例如，最大时钟频率范围(例如，0hz至3.1ghz))处理数据，而对数据处理速度没有人为限制。
[0139]
根据实施例，当检测到第一过热状态902时，处理器220可以逐渐减小数据处理速度并且在第一数据处理速度范围910(例如，基于过热状态的速度范围，该速度范围是低于原始速度范围的第一时钟频率范围；例如，0hz至1.4ghz)中处理数据。
[0140]
根据实施例，当检测到第二过热状态903时，处理器220可以将数据处理速度逐渐减小到第三数据处理速度范围930(例如，甚至低于第一处理速度范围的第三时钟频率范围；例如，0hz至1.1ghz)。
[0141]
根据实施例，当处理器220识别指定事件已经发生而处理器被设定为在第一过热状态902下在第一数据处理速度范围910中操作时，处理器220可以设定为在对应于指定事件的受限制时间段t内利用对应于指定事件的更快数据处理速度915。根据实施例，在对应于指定事件的时间段t到期时，处理器220可以从更快的处理速度915返回到更慢的第一数据处理速度范围910。
[0142]
图10是被参考用于描述根据实施例的设定对应于指定事件的时间段的图。
[0143]
参考图10，在根据实施例的曲线图1000，x轴可以代表时间(ms)，y轴可以代表温度(℃)。根据实施例，当处理器220在第一数据处理速度范围(例如，第一时钟频率范围(例如，
0hz至1.4ghz))中执行数据处理(例如，用于再现视频数据的数据处理)时，热温度会升高，如第一热温度增大曲线1010中所示。根据实施例，当处理器220在第二数据处理速度范围(例如，第二时钟频率范围(例如，0hz至1.7ghz))中执行用于视频数据再现的数据处理时，热温度可以升高，如第二热温度增大曲线1020中所示。例如，处理器220在比第二数据处理速度范围更受限制的第一数据处理速度范围内进行数据处理时在预定时间(例如，1400ms)之后的第一热温度(例如，37.7摄氏度)可以低于处理器220在第二数据处理速度范围内进行数据处理时在预定时间(例如，1200ms)之后的第二热温度(例如，41摄氏度)。例如，会存在与当处理器220在第二数据处理速度范围内处理数据时的第二热温度和当处理器220在第一数据处理速度范围内处理数据时的第一热温度之间的热温度之差
△
t(例如，5.4摄氏度)对应的额外温度。由指定事件的数据处理引起的热温度增大可以因为额外温度而被抵消掉。根据实施例的处理器220可以将在预定时间期间在第一数据处理速度范围内进行对应于指定事件的数据处理的第一温度变化与在第二数据处理速度范围内进行数据处理的第二温度变化进行比较。当第一温度变化和第二温度变化之间的温度差等于或小于指定值(例如，当热温度变为相同时(或者在指定误差范围之内相似)时，根据实施例的处理器220可以将预定时间段设定为对应于指定事件的时间段。
[0144]
例如，当处理器220在第一时间段(例如，3秒)期间解除第一数据处理速度范围的限制并且在第一数据处理速度范围内进行用于视频数据再现的数据处理期间执行对应于滚动事件的数据处理时，热温度会增大，如第三热温度增大曲线1011中所示。根据实施例，当处理器220在第二时间段(例如，6秒)期间解除第一数据处理速度范围的限制并且执行对应于滚动事件的数据处理时，在第一数据处理速度范围内进行用于视频数据再现的数据处理期间，热温度会增大，如第四热温度增大曲线1012中所示。根据实施例，当处理器220在第三时间段(例如，12秒)期间解除第一数据处理速度范围的限制并且执行对应于滚动事件的数据处理时，在第一数据处理速度范围内进行用于视频数据再现的数据处理期间，热温度会增大，如第五热温度增大曲线1013中所示。根据实施例，当处理器220在第四时间段(例如，18秒)期间解除第一数据处理速度范围的限制并且执行对应于滚动事件的数据处理时，在第一数据处理速度范围内进行用于视频数据再现的数据处理期间，热温度会增大，如第六热温度增大曲线1014中所示。根据实施例，当处理器220在第五时间段(例如，20秒)期间解除第一数据处理速度范围的限制并且执行对应于滚动事件的数据处理时，在第一数据处理速度范围内进行用于视频数据再现的数据处理期间，热温度会增大，如第七热温度增大曲线1015中所示。根据实施例，基于等于第二热温度增大曲线1020(或者在指定误差范围之内类似于第二热温度增大曲线1020)的温度变化，例如第七热温度增大曲线1015，处理器220可以将滚动事件的时间段设定(或者确定)到(或者为)20秒。
[0145]
根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。
[0146]
应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的附图标记可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与项相应的
单数形式的名词可包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“a或b”、“a和b中的至少一个”、“a或b中的至少一个”、“a、b或c”、“a、b和c中的至少一个”以及“a、b或c中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任意一项或所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。
[0147]
如与本公开的各种实施例关联使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(asic)的形式来实现模块。
[0148]
可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如，电子装置101)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可在使用或无需使用一个或更多个其它部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。
[0149]
根据实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(cd-rom))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，play store
tm
)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。
[0150]
根据各种实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体，并且多个实体中的一些实体可分离地设置在不同的部件中。根据各种实施例，可省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可添加一个或更多个其它部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据各种实施例，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。
根据各种实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。
[0151]
根据各种实施例，一种非易失性存储介质可以存储有指令，指令配置成，当被至少一个处理器运行时，使至少一个处理器执行至少一个操作。至少一个操作可以包括：基于通过使用至少一个温度传感器获得的电子装置的热温度识别第一过热状态；在第一过热状态下在第一数据处理速度范围内执行数据处理；当在第一数据处理速度范围内执行数据处理期间发生了第一指定事件时，识别对应于第一指定事件的第一时间段和/或第一数据处理速度；基于第一时间段和/或第一数据处理速度执行对应于第一指定事件的数据处理；并且基于第一时间段到期或者对应于第一指定事件的数据处理完成，在第一数据处理速度范围内执行数据处理。
[0152]
在本说明书和附图中描述和图示的本公开的各实施例只是作为特定示例被提供，从而容易地解释根据本公开的各实施例技术内容并且帮助对本公开的各实施例的理解，而不是旨在限制本公开的各实施例的范围。因此，本公开的各种实施例的范围应被解释为，除了本公开的各实施例外，还涵盖从本公开的各种实施例的技术思想推导的所有变化或者更改。

技术特征：
1.一种电子装置，所述电子装置包括：至少一个温度传感器；存储器；以及至少一个处理器，所述至少一个处理器可操作地连接到所述至少一个温度传感器和所述存储器，其中，所述存储器存储有指令，所述指令配置成，当被运行时，使所述至少一个处理器：基于通过使用所述至少一个温度传感器获得的所述电子装置的热温度，识别所述电子装置是否处于第一过热状态；在所述第一过热状态下在第一数据处理速度范围内执行数据处理；当在所述第一数据处理速度范围内执行数据处理期间发生了第一指定事件时，识别对应于所述第一指定事件的第一时间段和/或第一数据处理速度；基于所述第一时间段和/或所述第一数据处理速度执行对应于所述第一指定事件的数据处理；以及基于所述第一时间段到期或者对应于所述第一指定事件的数据处理完成，在所述第一数据处理速度范围内执行数据处理。2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述指令配置成，当被运行时，使所述至少一个处理器进一步：当在所述第一数据处理速度范围内执行数据处理期间发生了第二指定事件时，识别对应于所述第二指定事件的第二时间段和/或第二数据处理速度；基于所述第二时间段和/或所述第二数据处理速度执行数据处理；以及基于所述第二时间段到期或者对应于所述第二指定事件的数据处理完成，在所述第一数据处理速度范围内执行数据处理。3.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述指令配置成，当被运行时，使所述至少一个处理器进一步：当第二数据处理速度范围被配置成在所述第一过热状态下被使用时，在所述第二数据处理速度范围内执行数据处理，并且其中，所述第一数据处理速度范围的第一最大处理速度小于所述第二数据处理速度范围的第二最大处理速度。4.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述指令配置成，当被运行时，使所述至少一个处理器：基于所述电子装置的所述热温度，当所述热温度低于第一指定温度时，识别所述电子装置处于正常状态；当所述热温度等于或高于所述第一指定温度并且低于第二指定温度时，识别所述电子装置处于所述第一过热状态；并且当所述热温度等于或高于所述第二指定温度时，识别所述电子装置处于第二过热状态，并且其中，所述第二指定温度高于所述第一指定温度。5.根据权利要求4所述的电子装置，其中，所述指令配置成，当被运行时，使所述至少一个处理器：在所述第二过热状态下在第三数据处理速度范围内执行数据处理，并且其中，所述第三数据处理速度范围的第三最大处理速度小于所述第一数据处理速度范围的第一最大处理速度。6.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述存储器存储有与至少一个指定事件中的每一个指定事件相对应的至少一个时间段和/或至少一个数据处理速度。7.根据权利要求6所述的电子装置，其中，所述至少一个指定事件包括基于用户和所述电子装置之间的交互而与所述电子装置的操作有关的事件或者通过在所述至少一个处理器中运行的至少一个软件发生的事件。8.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一数据处理速度包括对应于所述至少
一个处理器的时钟频率。9.根据权利要求4所述的电子装置，其中，所述第一指定温度是38摄氏度，并且所述第二指定温度是47摄氏度。10.一种在电子装置中基于用户活动控制过热的方法，所述方法包括：基于通过使用所述电子装置中的至少一个温度传感器获得的所述电子装置的热温度，识别所述电子装置是否处于第一过热状态；在所述第一过热状态下在第一数据处理速度范围内执行数据处理；当在所述第一数据处理速度范围内执行数据处理期间发生了第一指定事件时，识别对应于所述第一指定事件的第一时间段和/或第一数据处理速度；基于所述第一时间段和/或所述第一数据处理速度执行对应于所述第一指定事件的数据处理；以及基于所述第一时间段到期，在所述第一数据处理速度范围内执行数据处理。11.根据权利要求10所述的方法，所述方法还包括：当在所述第一数据处理速度范围内执行数据处理期间发生了第二指定事件时，识别对应于所述第二指定事件的第二时间段和/或第二数据处理速度；在所述第二时间段期间，基于所述第二数据处理速度执行数据处理；以及基于所述第二时间段到期或者对应于所述第二指定事件的数据处理完成，在所述第一数据处理速度范围内执行数据处理。12.根据权利要求10所述的方法，所述方法还包括：当第二数据处理速度范围被配置成在所述第一过热状态下被使用时，在所述第二数据处理速度范围内执行数据处理，其中，所述第一数据处理速度范围的第一最大处理速度小于所述第二数据处理速度范围的第二最大处理速度。13.根据权利要求12所述的方法，所述方法还包括：基于所述电子装置的所述热温度，当所述热温度低于第一指定温度时，识别所述电子装置处于正常状态；当所述热温度等于或高于所述第一指定温度并且低于第二指定温度时，识别所述电子装置处于所述第一过热状态；并且当所述热温度等于或高于所述第二指定温度时，识别所述电子装置处于第二过热状态；以及在所述第二过热状态下在第三数据处理速度范围内执行数据处理，其中，所述第二指定温度高于所述第一指定温度，其中，所述第三数据处理速度范围的第三最大处理速度小于所述第一数据处理速度范围的第一最大处理速度。14.根据权利要求10所述的方法，其中，所述电子装置的存储器存储有与至少一个指定事件中的每一个指定事件相对应的至少一个时间段和/或至少一个数据处理速度，其中，所述至少一个指定事件包括基于用户和所述电子装置之间的交互而与所述电子装置的操作有关的事件，或者通过在所述电子装置的至少一个处理器中运行的至少一个软件发生的事件。15.一种存储有指令的非易失性存储介质，所述指令配置成，当被至少一个处理器运行时，使所述至少一个处理器执行至少一个操作，其中，所述至少一个操作包括：
基于通过使用至少一个温度传感器获得的电子装置的热温度，识别所述电子装置是否处于第一过热状态；在所述第一过热状态下在第一数据处理速度范围内执行数据处理；当在所述第一数据处理速度范围内执行所述数据处理期间发生了第一指定事件时，识别对应于所述第一指定事件的第一时间段和/或第一数据处理速度；基于所述第一时间段和/或所述第一数据处理速度执行对应于所述第一指定事件的数据处理；以及基于所述第一时间段到期或者对应于所述第一指定事件的数据处理完成，在所述第一数据处理速度范围内执行数据处理。

技术总结
根据各种实施例的一种电子装置包括至少一个温度传感器、存储器以及可操作地连接到至少一个温度传感器和存储器的至少一个处理器，其中存储器可以配置成，当被运行时，使至少一个处理器基于借助至少一个温度传感器获得的电子装置的发热温度，确定电子装置是否处于第一发热状态；在第一发热状态下在第一数据处理速率范围内执行数据处理；当在第一数据处理速率范围内执行数据处理期间发生了第一指定事件时，检查对应于第一指定事件的第一时间段和/或第一数据处理速率；基于第一时间段和/或第一数据处理速率，执行对应于第一指定事件的数据处理；以及基于对应于第一指定事件的第一时间段到期或者数据处理结束，在第一数据处理速率范围内执行数据处理。各种其它实施例是可能的。能的。能的。


技术研发人员：卢泫陈 方性龙 金在镐 金钟佑 金学烈 申永澈 金武永
受保护的技术使用者：三星电子株式会社
技术研发日：2022.01.07
技术公布日：2023/9/9