一种发光二极管的封装方法及封装结构与流程

1.本发明涉及发光技术领域，尤其涉及一种发光二极管的封装方法及封装结构。


背景技术：

2.发光二极管(light-emitting diode，led)具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞和环保等优点，被广泛用于照明行业。led在现有技术中有着非常重要的应用，图1是现有技术中的发光二极管的结构示意图，参考图1，发光二极管的结构包括：载板01、银胶02、导电线路03、金线04、led芯片05、荧光粉层06和胶层07，现有技术中的发光二极管的结构制作成本较高，并且仅可以单侧发光。


技术实现要素：

3.本发明提供了一种发光二极管的封装方法及封装结构，可以降低材料成本，实现360
°
全面发光，提高发光均匀性。
4.根据本发明的一方面，提供了一种发光二极管的封装方法，包括：
5.在载板上形成多个导电线路；
6.在相邻导电线路之间设置led芯片，led芯片与导电线路电连接，形成多个发光单元组；其中，每一发光单元组包括多个led芯片；
7.在每个发光单元组的两侧设置引脚；其中，每个发光单元组对应的导电线路与发光单元组两侧的引脚电连接；
8.固化led芯片和引脚；
9.在发光单元组上形成第一荧光粉层；其中，第一荧光粉层覆盖led芯片；
10.在第一荧光粉层上形成第一透明胶层；其中，第一透明胶层覆盖发光单元组、导电线路和引脚的部分区域；
11.固化第一透明胶层；
12.去除载板，暴露多个发光单元组、导电线路以及引脚；
13.在去除载板的一侧形成第二荧光粉层；其中，第二荧光粉覆盖led芯片，第二荧光粉在第一透明胶层上的垂直投影与第一荧光粉在第一透明胶层上的垂直投影重合；
14.在第二荧光粉层上形成第二透明胶层；其中，第二透明胶层覆盖发光单元组、导电线路和引脚的部分区域；
15.固化第二透明胶层。
16.可选的，在固化第二透明胶层之后，还包括：
17.对每个发光单元组上的第一透明胶层和第二透明胶层进行切割，形成多个led封装结构，其中，每个led封装结构包括一个发光单元组。
18.可选的，在载板上形成多个导电线路，包括：
19.通过钢网印刷或丝网印刷在载板上形成多个导电线路。
20.可选的，固化led芯片和引脚，包括：
21.通过过回流焊固化led芯片和引脚。
22.可选的，在发光单元组上形成第一荧光粉层，包括：
23.采用喷涂的方式在发光单元组上形成第一荧光粉层。
24.可选的，导电线路的材料为金属材料。
25.可选的，第一透明胶层和第二透明胶层的材料的透光率不小于95％。
26.可选的，载板为钢板。
27.可选的，载板的形状包括方形、圆形和六边形中的任意一种。
28.根据本发明的另一方面，提供了一种发光二极管的封装结构，采用本发明实施例任意所述的发光二极管的封装方法进行封装。
29.本发明实施例技术方案发光二极管的封装方法，包括：在载板上形成多个导电线路；在相邻导电线路之间设置led芯片，led芯片与导电线路电连接，形成多个发光单元组；其中，每一发光单元组包括多个led芯片；在每个发光单元组的两侧设置引脚；其中，每个发光单元组对应的导电线路与发光单元组两侧的引脚电连接；；固化led芯片和引脚；在发光单元组上形成第一荧光粉层；其中，第一荧光粉层覆盖led芯片；在第一荧光粉层上形成第一透明胶层；其中，第一透明胶层覆盖发光单元组、导电线路和引脚的部分区域；固化第一透明胶层；去除载板，暴露多个发光单元组、导电线路以及引脚；在去除载板的一侧形成第二荧光粉层；其中，第二荧光粉覆盖led芯片，第二荧光粉在第一透明胶层上的垂直投影与第一荧光粉在第一透明胶层上的垂直投影重合；在第二荧光粉层上形成第二透明胶层；其中，第二透明胶层覆盖发光单元组、导电线路和引脚的部分区域；固化第二透明胶层。本发明实施例采用的载板是需要去除的，因此本发明实施例中的载板可以重复利用，降低材料成本。并且发光单元组和导电线路均固定在第一透明胶层和第二透明胶层内部，使得led芯片的发光角度没有阻碍，可以实现360
°
全面发光，提高发光的均匀性。
30.应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
附图说明
31.为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
32.图1是现有技术中的发光二极管的结构示意图；
33.图2是本发明实施例提供的一种发光二极管的封装方法的流程图；
34.图3是本发明实施例提供的一种发光二极管的载板结构示意图；
35.图4是本发明实施例提供的一种发光二极管的网板结构示意图；
36.图5是本发明实施例提供的一种发光二极管的结构俯视图；
37.图6是图5沿剖面线aa的剖面结构示意图；
38.图7是本发明实施例提供的又一种发光二极管的结构俯视图；
39.图8是图7沿剖面线bb的剖面结构示意图；
40.图9是本发明实施例提供的又一种发光二极管的结构俯视图；
41.图10是图9沿剖面线cc的剖面结构示意图；
42.图11是本发明实施例提供的又一种发光二极管的结构俯视图；
43.图12是图11沿剖面线dd的剖面结构示意图；
44.图13是本发明实施例提供的又一种发光二极管的结构俯视图；
45.图14是图13沿剖面线ee的剖面结构示意图；
46.图15是本发明实施例提供的又一种发光二极管的结构示意图；
47.图16是本发明实施例提供的又一种发光二极管的结构示意图；
48.图17是本发明实施例提供的又一种发光二极管的结构示意图；
49.图18是本发明实施例提供的又一种发光二极管的结构示意图；
50.图19是本发明实施例提供的一种发光二极管的封装结构实物图。
具体实施方式
51.为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
52.需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
53.本发明实施例提供了一种发光二极管的封装方法，图2是本发明实施例提供的一种发光二极管的封装方法的流程图，参考图2，封装方法包括：
54.s110、在载板上形成多个导电线路。
55.其中，载板可以是任意形状的钢板或其他材料的可剥离的载板，导电线路可以由任意一种导电材料形成，例如可以是金属材料，可以通过钢网印刷或丝网印刷在载板上形成导电线路。图3是本发明实施例提供的一种发光二极管的载板结构示意图，图4是本发明实施例提供的一种发光二极管的网板结构示意图，图5是本发明实施例提供的一种发光二极管的结构俯视图，图6是图5沿剖面线aa的剖面结构示意图，参考图3-6，先准备一个任意形状的载板01；准备网板100，在网板100上根据需要的导电线路开设通孔101，将网板100设置在载板01上，在网板100表面刷导电材料，在刷导电材料之后剥离网板100形成导电线路03，示例性的导电材料可以是导电锡膏。
56.s120、在相邻导电线路之间设置led芯片，led芯片与导电线路电连接，形成多个发光单元组；其中，每一发光单元组包括多个led芯片。
57.其中，图7是本发明实施例提供的又一种发光二极管的结构俯视图，图8是图7沿剖面线bb的剖面结构示意图，参考图7和图8，按照导电线路03预留的位置将led芯片05贴片安
装到载板01上，led芯片05的电极与导电线路03电连接，形成多个发光单元组08。
58.s130、在每个发光单元组的两侧设置引脚；其中，每个发光单元组对应的导电线路与发光单元组两侧的引脚电连接。
59.其中，图9是本发明实施例提供的又一种发光二极管的结构俯视图，图10是图9沿剖面线cc的剖面结构示意图，参考图9和图10，在每个发光单元组08的两侧贴装引脚09。
60.s140、固化led芯片和引脚。
61.其中，可以采用过回流焊将led芯片和引脚固化。
62.s150、在发光单元组上形成第一荧光粉层；其中，第一荧光粉层覆盖led芯片。
63.其中，图11是本发明实施例提供的又一种发光二极管的结构俯视图，图12是图11沿剖面线dd的剖面结构示意图，参考图11和图12，在发光单元组08上形成第一荧光粉层10，第一荧光粉层10可以对led芯片05发出的光进行颜色和能量的转换，提高发光材料的均匀性。
64.s160、在第一荧光粉层上形成第一透明胶层；其中，第一透明胶层覆盖发光单元组、导电线路和引脚的部分区域。
65.其中，第一透明胶层的材料的透光率不小于95％。图13是本发明实施例提供的又一种发光二极管的结构俯视图，图14是图13沿剖面线ee的剖面结构示意图，参考图13和图14，在第一荧光粉层10上均匀的点上第一透明胶层11，使得第一透明胶层11覆盖发光单元组08、导电线路03和引脚09的部分区域。
66.s170、固化第一透明胶层。
67.其中，固化第一透明胶层，使得发光单元组08和导电线路03固定在第一透明胶层内部。
68.s180、去除载板，暴露多个发光单元组、导电线路以及引脚。
69.其中，图15是本发明实施例提供的又一种发光二极管的结构示意图，参考图15，固化后进行剥离去除载板，暴露出发光单元组08、导电线路03以及引脚09，载板可以进行重复利用，可以降低材料成本。
70.s190、在去除载板的一侧形成第二荧光粉层；其中，第二荧光粉覆盖led芯片，第二荧光粉在第一透明胶层上的垂直投影与第一荧光粉在第一透明胶层上的垂直投影重合。
71.其中，图16是本发明实施例提供的又一种发光二极管的结构示意图，参考图16，第二荧光粉层12与第一荧光粉层10的材料可以相同。
72.s200、在第二荧光粉层上形成第二透明胶层；其中，第二透明胶层覆盖发光单元组、导电线路和引脚的部分区域。
73.其中，图17是本发明实施例提供的又一种发光二极管的结构示意图，参考图17，在第二荧光粉层12上均匀的点上第二透明胶层13，第二透明胶13的材料的透光率不小于95％。
74.s210、固化第二透明胶层。
75.其中，发光单元组08和导电线路03均固定在第一透明胶层11和第二透明胶层13内部，使得led芯片05的发光角度没有阻碍，可以提高发光的均匀性，提高发光效率，实现360
°
全面发光。
76.本发明实施例技术方案发光二极管的封装方法，包括：在载板上形成多个导电线
路；在相邻导电线路之间设置led芯片，led芯片与导电线路电连接，形成多个发光单元组；其中，每一发光单元组包括多个led芯片；在每个发光单元组的两侧设置引脚；其中，每个发光单元组对应的导电线路与发光单元组两侧的引脚电连接；；固化led芯片和引脚；在发光单元组上形成第一荧光粉层；其中，第一荧光粉层覆盖led芯片；在第一荧光粉层上形成第一透明胶层；其中，第一透明胶层覆盖发光单元组、导电线路和引脚的部分区域；固化第一透明胶层；去除载板，暴露多个发光单元组、导电线路以及引脚；在去除载板的一侧形成第二荧光粉层；其中，第二荧光粉覆盖led芯片，第二荧光粉在第一透明胶层上的垂直投影与第一荧光粉在第一透明胶层上的垂直投影重合；在第二荧光粉层上形成第二透明胶层；其中，第二透明胶层覆盖发光单元组、导电线路和引脚的部分区域；固化第二透明胶层。本发明实施例采用的载板是需要去除的，因此本发明实施例中的载板可以重复利用，降低材料成本。并且发光单元组和导电线路均固定在第一透明胶层和第二透明胶层内部，使得led芯片的发光角度没有阻碍，可以实现360
°
全面发光，提高发光的均匀性。
77.可选的，在固化第二透明胶层之后，还包括：对每个发光单元组上的第一透明胶层和第二透明胶层进行切割，形成多个led封装结构，其中，每个led封装结构包括一个发光单元组。
78.其中，图18是本发明实施例提供的又一种发光二极管的结构示意图，参考图18，可以沿虚线处进行切割，形成多个led封装结构，可以将led封装结构进行测试后包装。图19是本发明实施例提供的一种发光二极管的封装结构实物图。
79.可选的，在载板上形成多个导电线路，包括：通过钢网印刷或丝网印刷在载板上形成多个导电线路。
80.其中，钢网印刷采用钢板上开设通孔，在钢板表面刷导电材料，在刷导电材料之后剥离钢板形成导电线路；丝网印刷用使丝网印板上的丝网孔为通孔，在丝网印板表面刷导电材料，在刷导电材料之后剥离丝网印板形成导电线路。
81.可选的，固化led芯片和引脚，包括：通过过回流焊固化led芯片和引脚。
82.其中，若导电线路中的导电材料为锡膏，可以采用过回流焊使锡膏熔融，使得导电线路与led芯片和引脚电连接。
83.可选的，在发光单元组上形成第一荧光粉层，包括：采用喷涂的方式在发光单元组上形成第一荧光粉层。
84.其中，采用喷涂的方式在发光单元组上形成第一荧光粉层，可以使得第一荧光粉层固化在led芯片表面，形成高质量的第一荧光粉层，保证led芯片的发光效率。
85.可选的，导电线路的材料为金属材料。
86.其中，金属材料用于导电线路，工艺简单。
87.可选的，第一透明胶层和第二透明胶层的材料的透光率不小于95％。
88.其中，若第一透明胶层和第二透明胶层的材料的透光率小于95％，会影响led芯片的发光效率，使得发光效率降低，因此，设置第一透明胶层和第二透明胶层的材料的透光率不小于95％，可以极大地提高led芯片的发光效率，提高发光均匀性。
89.可选的，载板的形状包括方形、圆形和六边形中的任意一种。
90.其中，载板的形状可以为任意形状，可以根据需求设置需要的形状。
91.本发明实施例在上述实施例的基础上还提供了一种发光二极管的封装结构，采用
本发明实施例任意所述的发光二极管的封装方法进行封装。
92.应该理解，可以使用上面所示的各种形式的流程，重新排序、增加或删除步骤。例如，本发明中记载的各步骤可以并行地执行也可以顺序地执行也可以不同的次序执行，只要能够实现本发明的技术方案所期望的结果，本文在此不进行限制。
93.上述具体实施方式，并不构成对本发明保护范围的限制。本领域技术人员应该明白的是，根据设计要求和其他因素，可以进行各种修改、组合、子组合和替代。任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明保护范围之内。

技术特征：
1.一种发光二极管的封装方法，其特征在于，包括：在载板上形成多个导电线路；在相邻所述导电线路之间设置led芯片，所述led芯片与所述导电线路电连接，形成多个发光单元组；其中，每一发光单元组包括多个所述led芯片；在每个所述发光单元组的两侧设置引脚；其中，每个所述发光单元组对应的所述导电线路与所述发光单元组两侧的所述引脚电连接；固化所述led芯片和所述引脚；在所述发光单元组上形成第一荧光粉层；其中，所述第一荧光粉层覆盖所述led芯片；在所述第一荧光粉层上形成第一透明胶层；其中，所述第一透明胶层覆盖所述发光单元组、所述导电线路和所述引脚的部分区域；固化所述第一透明胶层；去除所述载板，暴露多个所述发光单元组、所述导电线路以及所述引脚；在去除所述载板的一侧形成第二荧光粉层；其中，所述第二荧光粉覆盖所述led芯片，所述第二荧光粉在第一透明胶层上的垂直投影与所述第一荧光粉在所述第一透明胶层上的垂直投影重合；在所述第二荧光粉层上形成第二透明胶层；其中，所述第二透明胶层覆盖所述发光单元组、所述导电线路和所述引脚的部分区域；固化第二透明胶层。2.根据权利要求1所述的发光二极管的封装方法，其特征在于，在固化第二透明胶层之后，还包括：对每个所述发光单元组上的所述第一透明胶层和所述第二透明胶层进行切割，形成多个led封装结构，其中，每个所述led封装结构包括一个所述发光单元组。3.根据权利要求1所述的发光二极管的封装方法，其特征在于，在载板上形成多个导电线路，包括：通过钢网印刷或丝网印刷在载板上形成多个导电线路。4.根据权利要求1所述的发光二极管的封装方法，其特征在于，固化所述led芯片和所述引脚，包括：通过过回流焊固化所述led芯片和所述引脚。5.根据权利要求1所述的发光二极管的封装方法，其特征在于，在所述发光单元组上形成第一荧光粉层，包括：采用喷涂的方式在所述发光单元组上形成第一荧光粉层。6.根据权利要求1所述的发光二极管的封装方法，其特征在于，所述导电线路的材料为金属材料。7.根据权利要求1所述的发光二极管的封装方法，其特征在于，所述第一透明胶层和所述第二透明胶层的材料的透光率不小于95％。8.根据权利要求1所述的发光二极管的封装方法，其特征在于，所述载板为钢板。9.根据权利要求1所述的发光二极管的封装方法，其特征在于，所述载板的形状包括方形、圆形和六边形中的任意一种。10.一种发光二极管的封装结构，其特征在于，采用权利要求1-9任一项所述的发光二
极管的封装方法进行封装。

技术总结
本发明公开了一种发光二极管的封装方法及封装结构，封装方法包括：在载板上形成多个导电线路；在相邻导电线路之间设置LED芯片，形成多个发光单元组；每个发光单元组对应的导电线路与发光单元组两侧的引脚电连接；固化LED芯片和引脚；在发光单元组上形成第一荧光粉层；在第一荧光粉上形成第一透明胶层；第一透明胶层覆盖发光单元组、导电线路和引脚的部分区域；固化第一透明胶层；去除载板，暴露多个发光单元组、导电线路以及引脚；在去除载板的一侧形成第二荧光粉层；在第二荧光粉层上形成第二透明胶层；第二透明胶层覆盖发光单元组、导电线路和引脚的部分区域；固化第二透明胶层。本发明可以降低材料成本，实现360


技术研发人员：袁园
受保护的技术使用者：象朵创芯微电子（苏州）有限公司
技术研发日：2023.07.31
技术公布日：2023/9/9