吸音件及其制备方法、发声装置与流程
未命名
09-13
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1.本发明涉及声学领域,具体涉及一种吸音件及其制备方法、发声装置。
背景技术:
2.近年来,电子产品日益轻薄化的趋势,使得留给发声装置的空间越来越小,因而,发声装置逐渐趋于扁平化,使得发声装置中的声腔的体积大大缩小,影响了发声装置的低频性能。相关技术中,是通过向发声装置的声腔中填充多孔材料,利用多孔材料内部的孔道构造,能够使得发声装置声腔中的气体快速吸附和脱附,实现发声装置声腔谐振空间虚拟增大的效果,从而有效的降低发声装置谐振频率f0,提高了发声装置的低频灵敏度。
3.然而,在发声装置处于高功率工作状态时,填充于发声装置声腔内的吸音颗粒相互碰撞摩擦,极易出现变形和破碎的情况下,破碎的粉尘进入发声单体,影响发声单体的正常工作,导致谐振频率f0升高,低频性能下降。
技术实现要素:
4.本发明的主要目的是提供一种吸音件及其制备方法、发声装置,旨在解决相关技术中发声装置的低频性能在高功率工作之后变差的技术问题。
5.为实现上述目的,本技术提供一种吸音件的制备方法,所述吸音件的制备方法包括以下步骤:
6.制备混合浆料,所述混合浆料中至少包括多孔材料和湿气固化类无机胶黏剂;
7.将所述混合浆料进行造粒,得到吸音颗粒;
8.对所述吸音颗粒进行后固化处理,得到由多个所述吸音颗粒粘接而成的吸音件。
9.可选地,所述对所述吸音颗粒进行后固化处理,得到由多个吸音颗粒粘接而成的吸音件的步骤包括:
10.所述吸音颗粒的表面干燥后,将所述吸音颗粒灌装到发声装置的声腔中;
11.对所述声腔中的所述吸音颗粒进行后固化处理,得到由多个所述吸音颗粒粘接而成的至少一个吸音件。
12.可选地,所述后固化处理的工艺条件包括:湿度50%-100%,和/或温度20℃-100℃。
13.可选地,所述造粒包括:喷雾干燥造粒、沸腾造粒、冷冻干燥造粒、搅拌造粒中的一种。
14.可选地,所述湿气固化类无机胶黏剂包括硅酸盐、硅溶胶、铝溶胶、磷酸盐、硫酸盐以及硼酸盐中的至少一种;
15.且/或,所述湿气固化类无机胶黏剂在所述吸音颗粒中的质量占比为1%-30%。
16.可选地,所述多孔材料包括沸石粉粒,所述沸石粉粒中硅铝质量比小于200,所述沸石粉粒的平均粒径大于10μm。
17.可选地,所述沸石粉粒具有mor、mfi、fer晶型结构中的至少一种。
18.可选地,所述混合浆料中还包括补强填料,所述补强填料包括透明粉、玻璃粉、二氧化硅、炭黑、滑石粉、碳酸钙、氧化铝以及氢氧化铝中的至少一种。
19.可选地,所述补强填料的粒径为0.01-5μm。
20.可选地,所述补强填料在所述吸音颗粒中的质量占比为5%-30%。
21.可选地,所述吸音颗粒的粒径为100-700μm。
22.可选地,所述吸音件包括至少一个由多个所述吸音颗粒组成的块状吸音结构;
23.且/或,所述吸音件的孔容积大于0.01ml/g。
24.本技术还提供一种吸音件,所述吸音件采用如上所述的吸音件的制备方法制备得到。
25.本技术还提供一种发声装置,所述发声装置包括壳体、发声单体和如上所述的吸音件;
26.其中,所述发声单体设置于所述壳体内,所述发声单体与所述壳体配合形成前声腔和后声腔,所述吸音件设置于所述前声腔和/或所述后声腔中。
27.本技术提供了一种吸音件及其制备方法、发声装置,所述吸音件的制备方法包括以下步骤:制备混合浆料,所述混合浆料中至少包括多孔材料和湿气固化类无机胶黏剂;将所述混合浆料进行造粒,得到吸音颗粒;对所述吸音颗粒进行后固化处理,得到由多个所述吸音颗粒粘接而成的吸音件。通过将多孔材料与湿气固化类无机胶黏剂混合后制备成吸音颗粒,这样制备的吸音颗粒由多个多孔材料胶黏而成,仍然保留有多孔材料的孔道结构,因此可以提高发声装置的低频性能;进而通过后固化处理,使得多个吸音颗粒粘接形成整块的吸音件,在发声装置处于高功率工作状态时,由于吸音颗粒相互之间粘接在一起,限制了吸音颗粒的流动性,可以有效避免吸音颗粒之间的摩擦碰撞,从而大大降低吸音材料破碎的风险,克服了在发声装置处于高功率工作状态时,填充于发声装置声腔内的吸音颗粒相互碰撞摩擦,极易出现变形和破碎的情况下,破碎的粉尘进入发声单体,影响发声单体的正常工作,导致谐振频率f0升高,低频性能下降的技术缺陷,使得发声装置在高功率工作之后仍然能够具有较高的低频性能,提高了发声装置的耐用性和使用寿命。而且,上述方法中形成吸音颗粒后可以通过灌装的形式灌装至发声装置的声腔中,然后再对吸音颗粒后固化形成块状的吸音件,由此可以提升吸音件的装配效率。
附图说明
28.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
29.图1为本发明吸音件的制备方法的一实施例的流程示意图;
30.图2为本发明实施例中吸音件的一种可实施方式的结构示意图;
31.图3为本发明实施例中吸音件的另一种可实施方式的结构示意图;
32.图4为本发明实施例及对比例在可靠性实验之前的频响曲线对比图;
33.图5为本发明实施例及对比例在可靠性实验之后的频响曲线对比图。
34.实施例附图标号说明:
35.10吸音件11吸音颗粒20壳体30发声单体40声学后腔
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36.本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
37.为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例,均属于本发明保护的范围。
38.本技术实施例提供一种吸音件的制备方法,在本技术吸音件的制备方法的一实施例中,参照图1,所述吸音件的制备方法包括以下步骤:
39.步骤s10,制备混合浆料,所述混合浆料中至少包括多孔材料和湿气固化类无机胶黏剂;
40.在本实施例中,需要说明的是,所述多孔材料是指由相互贯通的孔洞构成网络结构的材料,包括活性炭、沸石粉、活性二氧化硅、多孔氧化铝和分子筛等中的一种或多种的混合物。相比于连续介质材料,多孔材料具有相对密度低、比强度高、比表面积高、重量轻、隔音、隔热、渗透性好等优点,利用多孔材料内部的孔道构造,能够使得发声装置声腔中的气体快速吸附和脱附,实现发声装置声学声腔谐振空间虚拟增大效果,从而有效的降低发声装置谐振频率f0,提高了发声装置的低频灵敏度。然而,多孔材料的孔壁较薄,在发声装置处于高功率工作状态时,填充于发声装置声腔内的吸音颗粒相互碰撞摩擦,极易出现变形和破碎的情况下,破碎的粉尘进入发声单体,影响发声单体的正常工作,导致谐振频率f0升高,低频性能下降。
41.可选地,所述多孔材料包括沸石粉粒,所述沸石粉粒中硅铝质量比小于200,所述沸石粉粒的平均粒径大于10μm。
42.在本实施例中,沸石粉粒的孔道较多,且孔径的分布较广,也即,沸石粉粒中通常包含有不同孔径大小的多种孔道,更有利于改善发声装置的声学性能。多孔材料的粒径过小,制备过程容易遗留细碎的多孔材料,在吸音件的加工使用过程中也容易产生细碎的多孔材料,细碎的多孔材料可能会进入发声单体,影响发声单体的正常工作,导致谐振频率f0升高,低频性能下降,因此确定所述沸石粉粒的平均粒径大于10μm。所述硅铝质量比小于200的沸石粉粒含有丰富的铝,其可与无机类胶黏剂更好的结合,促使沸石粉粒之间的粘接强度更高;可选地,沸石粉粒的平均粒径可以为11μm、13μm、15um、18um等,沸石粉粒中硅铝质量比可以为100、120、150、180等。
43.可选地,所述沸石粉粒具有mor、mfi、fer晶型结构中的至少一种。
44.在本实施例中,晶型结构的不同会影响沸石粉粒吸附、脱附空气分子作用的能力,具有mor、mfi和fau晶型结构中的至少一种的沸石粉粒,能够提供利于空气分子吸附、脱附的孔道结构,并且结构规整,具有较高的吸音性能。
45.所述湿气固化类无机胶黏剂是指在较低的温度下,可以通过吸收水分而发生交联
反应,形成具有高强度和耐久性的聚合物材料的无机胶黏剂,包括硅酸盐、硅溶胶、铝溶胶、磷酸盐、硫酸盐以及硼酸盐等中的至少一种。湿气固化类无机胶黏剂的固化温度较低,通常小于100℃,较低的固化温度不会对发声单体造成损坏,也不会对发声单体的性能产生不利影响,因此制备方式的选择性更多,既可以单独制备吸音件再装配到发声装置的声腔中,也可以在形成吸音颗粒后通过灌装的形式灌装至发声装置的声腔中,然后再对吸音颗粒后固化形成块状的吸音件,由此可以提升吸音件的装配效率。
46.可选地,所述湿气固化类无机胶黏剂包括硅酸盐、硅溶胶、铝溶胶、磷酸盐、硫酸盐以及硼酸盐中的至少一种;
47.且/或,所述湿气固化类无机胶黏剂在所述吸音颗粒中的质量占比为1%-30%。
48.在本实施例中,所述湿气固化类无机胶黏剂包括硅酸盐、硅溶胶、铝溶胶、磷酸盐、硫酸盐以及硼酸盐中的至少一种。如果所述湿气固化类无机胶黏剂的添加量过少,多孔材料之间的粘黏性较差,粘接形成的吸音件的强度较差,容易开裂;如果所述湿气固化类无机胶黏剂的添加量过多,又可能堵塞多孔材料表面的孔道,影响发声装置的声学性能。因此确定所述湿气固化类无机胶黏剂在所述吸音颗粒中的质量占比为1%-30%,例如1%、5%、10%、15%、20%、25%、30%等。
49.可选地,所述混合浆料中还包括补强填料,所述补强填料包括透明粉、玻璃粉、二氧化硅、炭黑、滑石粉、碳酸钙、氧化铝以及氢氧化铝中的至少一种。
50.在本实施例中,还可以在所述混合浆料中添加补强填料,所述补强填料是指对吸音件结构起补强作用的填料,包括透明粉、玻璃粉、二氧化硅、炭黑、滑石粉、碳酸钙、氧化铝以及氢氧化铝等中的至少一种。适当填充各多孔材料之间的结构间隙,提高吸音件的强度,使得发声装置处于高功率工作状态时,吸音件可以更好地抵抗高强度的碰撞和摩擦,减小吸音件的破碎率,避免破碎的粉尘进入发声单体,影响发声单体的正常工作,导致谐振频率f0升高,低频性能下降。
51.可选地,所述补强填料的粒径为0.01-5μm。
52.在本实施例中,如果所述补强填料的粒径太大,难以填充到多孔材料之间的空隙里,补强效果较差,如果所述补强填料的粒径太小,补强填料在溶液中容易团聚不易分散,且容易堵塞多孔材料的孔道,影响发声装置的声学性能。因此确定所述补强填料的粒径为0.01-5μm,例如0.01μm、0.1μm、0.5μm、1μm、2μm、3μm、4μm、5μm等。
53.可选地,所述补强填料在所述吸音颗粒中的质量占比为5%-30%。
54.在本实施例中,如果所述补强填料的添加量太小,补强效果较差,如果所述补强填料的添加量太大,多孔吸音材料的质量占比相对减小,孔道结构相对减少,影响发声装置的声学性能。因此确定所述补强填料在所述吸音颗粒中的质量占比为5%-30%,例如5%、10%、15%、20%、25%、30%等。
55.示例性地,所述步骤s10包括:可以预先根据产品需要确定制备吸音件的各种原材料的原料种类和原料配比,按照所述原料配比称取各种原材料,其中,所述原材料至少包括多孔材料和湿气固化类无机胶黏剂。将称量好的各种原材料加入溶剂中,混合均匀,得到混合浆料。在一种可实施的方式中,所述溶剂可以为水。
56.步骤s20,将所述混合浆料进行造粒,得到吸音颗粒;
57.示例性地,所述步骤s20包括:在利用溶剂将多孔材料和湿气固化类无机胶黏剂混
合均匀之后,可以通过加热干燥、冷冻干燥、喷雾干燥等方式将所述混合浆料中的溶剂脱除,在造粒的过程中,湿气固化类无机胶黏剂可以将多个多孔材料连接形成吸音颗粒。
58.可选地,所述造粒包括:喷雾干燥造粒、沸腾造粒、冷冻干燥造粒、搅拌造粒中的一种。
59.在本实施例中,可以采用喷雾干燥造粒、沸腾造粒、冷冻干燥造粒或搅拌造粒的方式对所述混合浆料进行造粒,得到吸音颗粒。可选地,所述吸音颗粒的粒径为100-700μm。
60.在本实施例中,如果所述吸音颗粒的粒径过大,后固化处理时的连接位点较少,形成的吸音件之间的连接紧密度较低,吸音件在高强度的碰撞和摩擦下容易发生破裂;如果所述吸音颗粒的粒径过小,在加工或使用过程中容易因遗留或破碎产生粒径较小的粉尘,这些粉尘进入发声单体,会影响发声单体的正常工作,导致谐振频率f0升高,低频性能下降。因此确定所述吸音颗粒的粒径为100-700μm,例如100μm、200μm、300μm、400μm、500μm、600μm、700μm等。
61.步骤s30,对所述吸音颗粒进行后固化处理,得到由多个所述吸音颗粒粘接而成的吸音件。
62.示例性地,所述步骤s30包括:将所述吸音颗粒放置于一定温度和湿度的环境中,使得所述吸音颗粒中的湿气固化类无机胶黏剂吸收环境中的水分,从而在较低的温度下发生交联,从而将多个吸音颗粒粘接成一个或多个块状吸音结构,可以将形成的一个或多个块状结构作为吸音件。其中,所述后固化处理的温度和湿度应使得湿气固化类无机胶黏剂可以发生交联且保证发声单体不被破坏,具体可以根据实际情况进行确定,本实施例对此不加以限制。相比于在发声装置的声腔中填充吸音颗粒,填充整块的块状吸音结构,可以减少吸音颗粒间的自由流动,避免吸音颗粒间的碰撞摩擦,大大降低吸音材料破碎的风险,提高其耐用性和使用寿命。
63.可选地,所述对所述吸音颗粒进行后固化处理,得到由多个吸音颗粒粘接而成的吸音件的步骤包括:
64.步骤s31,所述吸音颗粒的表面干燥后,将所述吸音颗粒灌装到发声装置的声腔中;
65.步骤s32,对所述声腔中的所述吸音颗粒进行后固化处理,得到由多个所述吸音颗粒粘接而成的至少一个吸音件。
66.在本实施例中,湿气固化类无机胶黏剂的固化温度较低,通常小于100℃,较低的固化温度不会对发声单体造成损坏,也不会对发声单体的性能产生不利影响,因此可以在形成吸音颗粒后通过灌装的形式灌装至发声装置的声腔中,然后再对吸音颗粒后固化形成块状的吸音件,由此可以提升吸音件的装配效率。
67.可以预先将发声单体和发声装置的壳体进行组装,在发声单体和壳体之间形成声腔。
68.示例性地,所述步骤s31至步骤s32包括:在造粒获得吸音颗粒,且所述吸音颗粒的表面干燥之后,可以将所述吸音颗粒灌装到预先制备好的发声装置的声腔中,将灌装有吸音颗粒的发声装置放置于一定温度和湿度的环境中,使得所述吸音颗粒中的湿气固化类无机胶黏剂吸收环境中的水分,从而在所述声腔中发生交联,将多个吸音颗粒粘接成一个或多个块状的吸音件。
69.在一种可实施的方式中,参照图2和图3,可以先将发声单体30和壳体20组装成发声装置,并在发声单体30和壳体20之间形成声腔40,将将所述吸音颗粒11灌装到预先制备好的发声装置的声腔40中,将灌装有吸音颗粒11的发声装置放置于一定温度和湿度的环境中,使得所述吸音颗粒11中的湿气固化类无机胶黏剂吸收环境中的水分,从而在所述声腔40中发生交联,将多个吸音颗粒11粘接成如图2所示的一个整块的吸音件,或如图3所示的多个块状的吸音件。
70.所述吸音件10包括至少一个由多个所述吸音颗粒11组成的块状吸音结构
71.可选地,所述后固化处理的工艺条件包括:湿度50%-100%,和/或温度20℃-100℃。
72.在本实施例中,在湿度50%-100%的环境中,例如湿度为50%、60%、70%、80%、90%、100%等的环境中,湿气固化类无机胶黏剂可以吸收环境中的水分而发生交联。在温度20℃-100℃的环境中,例如温度为20℃、40℃、60℃、80℃、100℃等的环境中,湿气固化类无机胶黏剂可以吸收环境中的水分而发生交联,且不会对发声单体造成损坏,也不会对发声单体的性能产生不利影响。
73.可选地,所述吸音件包括至少一个由多个所述吸音颗粒组成的块状吸音结构;
74.且/或,所述吸音件的孔容积大于0.01ml/g。
75.在本实施例中,所述吸音件可以为由多个所述吸音颗粒组成的一整块的块状吸音结构,也可以包括多个由多个所述吸音颗粒组成的块状吸音结构。所述吸音件中块状吸音结构的数量和大小应保证吸音件具有足够的孔道结构提高发声装置的声学性能,并使得在发声装置处于高功率工作状态时不容易发生变形和破碎,具体可以根据实际情况和实际声学性能测试结果等进行确定,本实施例对此不加以限制。所述吸音件的孔容积大于0.01ml/g能够使得发声装置声腔中的气体快速吸附和脱附,实现发声装置声腔谐振空间虚拟增大的效果,从而有效的降低发声装置谐振频率f0,提高了发声装置的低频灵敏度,保证发声装置具有较为优良的声学性能。
76.在本实施例中,所述吸音件的制备方法包括以下步骤:制备混合浆料,所述混合浆料中至少包括多孔材料和湿气固化类无机胶黏剂;将所述混合浆料进行造粒,得到吸音颗粒;对所述吸音颗粒进行后固化处理,得到由多个所述吸音颗粒粘接而成的吸音件。通过将多孔材料与湿气固化类无机胶黏剂混合后制备成吸音颗粒,这样制备的吸音颗粒由多个多孔材料胶黏而成,仍然保留有多孔材料的孔道结构,因此可以提高发声装置的低频性能;进而通过后固化处理,使得多个吸音颗粒粘接形成整块的吸音件,在发声装置处于高功率工作状态时,由于吸音颗粒相互之间粘接在一起,限制了吸音颗粒的流动性,可以有效避免吸音颗粒之间的摩擦碰撞,从而大大降低吸音材料破碎的风险,克服了在发声装置处于高功率工作状态时,填充于发声装置声腔内的吸音颗粒相互碰撞摩擦,极易出现变形和破碎的情况下,破碎的粉尘进入发声单体,影响发声单体的正常工作,导致谐振频率f0升高,低频性能下降的技术缺陷,使得发声装置在高功率工作之后仍然能够具有较高的低频性能,提高了发声装置的耐用性和使用寿命。而且,上述方法中形成吸音颗粒后可以通过灌装的形式灌装至发声装置的声腔中,然后再对吸音颗粒后固化形成块状的吸音件,由此可以提升吸音件的装配效率。
77.进一步地,本发明还提供了一种吸音件,所述吸音件采用如上所述的吸音件的制
备方法制备得到。
78.本技术提供的吸音件,解决了相关技术中发声装置的低频性能在高功率工作之后变差的技术问题,即发声装置中的吸音颗粒在高频状态下极易出现碎粉的情况。与现有技术相比,本发明实施例提供的吸音件的有益效果与上述实施例的吸音件的制备方法的有益效果相同,在此不做赘述。
79.进一步地,本发明还提供了一种发声装置,所述发声装置包括壳体、发声单体和如上述实施例所述的吸音件;
80.其中,所述发声单体设置于所述壳体内,所述发声单体与所述壳体配合形成前声腔和后声腔,所述吸音件设置于所述前声腔和/或所述后声腔中。
81.本技术提供的发声装置,解决了相关技术中发声装置的低频性能在高功率工作之后变差的技术问题。与现有技术相比,本发明实施例提供的发声装置的有益效果与上述实施例的壳体的有益效果相同,在此不做赘述。
82.下面以具体的实施例和对比例详细描述本发明的壳体。值得理解的是,下面描述仅是示例性的,而不是对本发明的具体限制。
83.实施例
84.选择沸石粉粒作为多孔材料,磷酸盐作为湿气固化类无机胶黏剂,添加质量比为10%的透明粉作为补强填料,将上述原料加入水中混合均匀,制备混合浆料,造粒,得到吸音颗粒,当吸音颗粒表面干燥后,将所述吸音颗粒灌装至发声装置的声学后腔中,将所述发声装置和吸音颗粒一同放置于温度为85℃,湿度为95%的环境中固化48h,促使吸音颗粒粘接成整体的吸音件,得到声学后腔中包含有吸音件的发声装置。
85.对比例
86.选择沸石粉粒作为多孔材料,环氧树脂作为胶黏剂,添加质量比为10%的透明粉作为补强填料,将上述原料加入水中混合均匀,制备混合浆料,造粒,得到吸音颗粒,将固化完成的所述吸音颗粒灌装至发声装置的声学后腔中,得到声学后腔中包含有吸音颗粒的发声装置。
87.在可靠性实验之前,对实施例以及对比例制备的发声装置进行频响曲线测试,可靠性实验之前的测试结果如图4所示;进而对实施例以及对比例制备的发声装置进行可靠性实验,在可靠性实验之后,测试发声装置的f0,并拆解发声装置,观测吸音件的破损情况,测试结果如表1所示,并对实施例以及对比例制备的发声装置再次进行频响曲线测试,可靠性实验之后的测试结果如图5所示。其中,可靠性实验的实验条件为温度65℃,95%rh环境中,3.5v电压粉噪信号,连续通电工作120h。
88.表1
[0089][0090]
从图4中可以看出,实施例和对比例的f0接近,说明吸音颗粒后固化处理后粘接成一个整体,声学性能没有损失。
[0091]
从表1和图5可以看出,实施例的f0在可靠性实验之后的变化较小,而对比例的f0在可靠性实验之后升高较大,且对比例的吸音件碎裂落粉严重,说明将吸音颗粒粘结成一个整体,限制吸音颗粒间的自由流动,避免了吸音颗粒间的碰撞摩擦,降低了吸音件破碎的风险。
[0092]
以上仅为本发明的优选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是在本发明的构思下,利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。
技术特征:
1.一种吸音件的制备方法,其特征在于,所述吸音件的制备方法包括以下步骤:制备混合浆料,所述混合浆料中至少包括多孔材料和湿气固化类无机胶黏剂;将所述混合浆料进行造粒,得到吸音颗粒;对所述吸音颗粒进行后固化处理,得到由多个所述吸音颗粒粘接而成的吸音件。2.如权利要求1所述的吸音件的制备方法,其特征在于,所述对所述吸音颗粒进行后固化处理,得到由多个吸音颗粒粘接而成的吸音件的步骤包括:所述吸音颗粒的表面干燥后,将所述吸音颗粒灌装到发声装置的声腔中;对所述声腔中的所述吸音颗粒进行后固化处理,得到由多个所述吸音颗粒粘接而成的至少一个吸音件。3.如权利要求1所述的吸音件的制备方法,其特征在于,所述后固化处理的工艺条件包括:湿度50%-100%,和/或温度20℃-100℃。4.如权利要求1所述的吸音件的制备方法,其特征在于,所述造粒包括:喷雾干燥造粒、沸腾造粒、冷冻干燥造粒、搅拌造粒中的一种。5.如权利要求1所述的吸音件的制备方法,其特征在于,所述湿气固化类无机胶黏剂包括硅酸盐、硅溶胶、铝溶胶、磷酸盐、硫酸盐以及硼酸盐中的至少一种;且/或,所述湿气固化类无机胶黏剂在所述吸音颗粒中的质量占比为1%-30%。6.如权利要求1所述的吸音件的制备方法,其特征在于,所述多孔材料包括沸石粉粒,所述沸石粉粒中硅铝质量比小于200,所述沸石粉粒的平均粒径大于10μm。7.如权利要求6所述的吸音件的制备方法,其特征在于,所述沸石粉粒具有mor、mfi、fer晶型结构中的至少一种。8.权利要求1所述的吸音件的制备方法,其特征在于,所述混合浆料中还包括补强填料,所述补强填料包括透明粉、玻璃粉、二氧化硅、炭黑、滑石粉、碳酸钙、氧化铝以及氢氧化铝中的至少一种。9.权利要求8所述的吸音件的制备方法,其特征在于,所述补强填料的粒径为0.01-5μm。10.如权利要求8所述的吸音件的制备方法,其特征在于,所述补强填料在所述吸音颗粒中的质量占比为5%-30%。11.如权利要求1-10中任一项所述的吸音件的制备方法,其特征在于,所述吸音颗粒的粒径为100-700μm。12.如权利要求1-10中任一项所述的吸音件的制备方法,其特征在于,所述吸音件包括至少一个由多个所述吸音颗粒组成的块状吸音结构;且/或,所述吸音件的孔容积大于0.01ml/g。13.一种吸音件,其特征在于,所述吸音件采用如权利要求1-12中任一项所述的吸音件的制备方法制备得到。14.一种发声装置,其特征在于,所述发声装置包括壳体、发声单体和如权利要求13所述的吸音件;其中,所述发声单体设置于所述壳体内,所述发声单体与所述壳体配合形成前声腔和后声腔,所述吸音件设置于所述前声腔和/或所述后声腔中。
技术总结
本发明公开了一种吸音件及其制备方法、发声装置,所述吸音件的制备方法包括以下步骤:制备混合浆料,所述混合浆料中至少包括多孔材料和湿气固化类无机胶黏剂;将所述混合浆料进行造粒,得到吸音颗粒;对所述吸音颗粒进行后固化处理,得到由多个所述吸音颗粒粘接而成的吸音件。本发明制备的吸音件可以有效解决发声装置内的吸音颗粒在高功率状态下容易出现碎粉的问题,使得发声装置在高功率工作之后仍然能够具有较高的低频性能,提高了发声装置的耐用性和使用寿命。用性和使用寿命。用性和使用寿命。
技术研发人员:王翠翠 潘泉泉 凌风光 李春
受保护的技术使用者:歌尔股份有限公司
技术研发日:2023.07.28
技术公布日:2023/9/9
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