一种插件式电子元器件的支撑连接件的制作方法

1.本技术涉及电子元器件技术领域，具体涉及一种插件式电子元器件的支撑连接件。


背景技术：

2.随着pcb加工技术的迅速发展，虽然smt贴片加工由于工序简单等原因有逐渐取代dip插入式加工的趋势，但是由于部分电子元器件的体积尺寸过大等原因，插件加工还没有被取代，在pcba制程工艺过程中依旧发挥着不可替代的作用。
3.现有的插件式电子元器件在进行波峰焊加工工艺之前，需要将每个器件依次手工插进pcb板卡中，这个工序耗时耗力，而且会有插错封装相同的器件的风险。将插件式电子元器件提前预装进塑料件构成一个组件的传统方案，通常会因为插件式电子元器件体积尺寸较大、公差较大等原因，出现难以准确与板卡上的孔位定位或者出现装配困难等问题。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本说明书实施例提供一种插件式电子元器件的支撑连接件，安装工序简单方便，实现良好安装定位从而保证插接的顺利，且耐振动能力较强，具备良好的结构稳定性。
5.本说明书实施例提供以下技术方案：
6.所述插件式电子元器件的支撑连接件包括支撑本体，所述支撑本体的上方安装部安装有第一元器件和第二元器件，所述第一元器件、所述第二元器件均为插件式电子元器件，所述支撑本体上设有至少一个用于与pcb板卡连接的卡扣，所述支撑本体的侧壁上设有用于对所述第一元器件限位的过盈壁。
7.在一些实施例中，所述第一元器件为至少包括方形的规则形状元器件。
8.在一些实施例中，所述上方安装部的安装腔体与所述第一元器件、所述第一元器件之间的接触位置均点有胶水。
9.在一些实施例中，所述卡扣的头部为中间具有槽口的圆锥形弧面。
10.在一些实施例中，所述卡扣的数量为3个。
11.在一些实施例中，所述过盈壁包括至少一个凸起和至少一个凹部。
12.在一些实施例中，所述第二元器件为不规则形状元器件。
13.在一些实施例中，所述上方安装部还设有定位柱，所述定位柱与所述第二元器件上方设置的绝缘板上定位孔配合定位。
14.在一些实施例中，所述支撑本体的侧壁上设有连接器导向结构和线束挡墙，所述连接器导向结构用于将高压插针顺利引导进所述pcb板卡的焊孔，所述线束挡墙用于将线束与高压插针形成物理隔离。
15.在一些实施例中，所述支撑本体的侧壁的至少一部分是与所述第二元器件安装适配的仿形壁。
16.与现有技术相比，本说明书实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到的有益效果至少包括：首先，安装工序简单方便，与以往需要手工将每个需要过波峰焊的器件依次插进pcb板卡不同，本技术的支撑本体可以和插件式元器件构成一个组件，只需要和pcb板卡进行一次插接；其次，采用过盈壁以及定位柱可以很好得对插件式元器件进行限位，实现良好安装定位从而保证插接的顺利；再者，将所有插件式电子元器件和支撑本体组成一个组件，此组件的耐振动能力较强，即使不额外增加点胶的工序，也具备良好的结构稳定性。
附图说明
17.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
18.图1是本技术实施例提供的插件式电子元器件的支撑连接件结构示意图；
19.图2是图1中支撑本体的平面结构示意图。
具体实施方式
20.下面结合附图对本技术实施例进行详细描述。
21.以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。本技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
22.要说明的是，下文描述在所附权利要求书的范围内的实施例的各种方面。应显而易见，本文中所描述的方面可体现于广泛多种形式中，且本文中所描述的任何特定结构及/或功能仅为说明性的。基于本技术，所属领域的技术人员应了解，本文中所描述的一个方面可与任何其它方面独立地实施，且可以各种方式组合这些方面中的两者或两者以上。举例来说，可使用本文中所阐述的任何数目和方面来实施设备及/或实践方法。另外，可使用除了本文中所阐述的方面中的一或多者之外的其它结构及/或功能性实施此设备及/或实践此方法。
23.还需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本技术的基本构想，图式中仅显示与本技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
24.另外，在以下描述中，提供具体细节是为了便于透彻理解实例。然而，所属领域的技术人员将理解，可在没有这些特定细节的情况下实践。
25.如图1和图2所示，本技术实施例提供的插件式电子元器件的支撑连接件，主要包括支撑本体，然后支撑本体的上方安装部安装有第一元器件2和第二元器件8，其中，第一元器件2、第二元器件8均为插件式电子元器件，支撑本体上设有至少一个用于与pcb板卡连接
的卡扣1，支撑本体的侧壁上设有用于对第一元器件2限位的过盈壁3。在一些实施例中，支撑本体为塑料件。
26.在一些实施例中，第一元器件2和第二元器件8上板焊接在支撑本体上。在一些实施例中，为了进一步加强结构稳固性，在支撑本体上方安装部的安装腔体21或81与第一元器件2、第一元器件8之间的接触位置均点有胶水。示例性地，在支撑本体的腔体21或81内部会提前点上适量胶水，然后将第一元器件2、第二元器件8与支撑本体安装构成一个组件，引脚较细的元器件会通过工装进行引脚的整形定位，接着全部引脚穿过pcb板卡并通过卡扣1将组件和pcb板卡进行连接，最后将pcb板卡和组件固定并焊接引脚。
27.卡扣1的主要作用是将组件与pcb板卡进行连接，另外起到定位的作用。在一些实施例中，为了使得卡扣1高度高于插件式电子元器件最长的引脚，以便为引脚对准pcb板卡焊孔起到定位作用，卡扣1的头部可以是圆锥形弧面，中间有一道槽口，安装时通过挤压可以保证卡扣1顺利卡进pcb板卡，卡扣1的尾部尺寸需要保证组件通过卡扣1卡进pcb板卡后引脚不会脱落。在一些实施例中，为了实现较好的卡固及定位作用，卡扣的数量为3个。
28.在一些实施例中，第一元器件2为至少包括方形的规则形状元器件，也可以为圆形、梯形等其他任何规则形状元器件。在一些实施例中，第二元器件8为不规则形状元器件，本技术实施例对其具体形状不作特别限定。
29.在一些实施例中，过盈壁3包括至少一个凸起和至少一个凹部，以形成波浪形过盈壁。此种内凸外凹设计，其拔模斜度较大并且壁厚较薄仅有0.6mm～0.8mm，这样对于公差较大、形状规则的第一元器件2，在安装时可以通过过盈使壁产生形变，从而起到定位的作用。
30.由于形状不规则的第二元器件8难以通过波浪形过盈壁进行限位，此时可以在元器件上方添加一块绝缘板，通过上面的定位孔与支撑本体上的定位柱4进行定位安装，实现配合定位。
31.在一些实施例中，支撑连接件的侧壁上设有连接器导向结构5和线束挡墙6，其中，连接器导向结构5用于将高压插针顺利引导进pcb板卡的焊孔，线束挡墙6用于将线束与高压插针形成物理隔离。
32.在一些实施例中，为了进一步实现连接器的插针和pcb板卡之间的定位作用，连接器导向结构5采用下宽上窄的设计，以便连接器在安装时能够将高压插针顺利引导进pcb板卡的焊孔中。在一些实施例中，支撑本体的侧壁的至少一部分是与第二元器件8安装适配的仿形壁7。在一些实施例中，仿形壁7的设计与形状不规则的第二元器件8的外形相似，在元器件尺寸的基础上进行放大，并和器件之间留有1mm～2mm的点胶间隙，以便适配形状不规则元器件的安装，同时能够减小整体的体积和重量，更好地起到了固定以及提高耐振动性的作用。
33.在一些实施例中，可以根据pcb板卡的设计来调整卡扣1的尺寸和位置。在一些实施例中，可以根据具体需要的插件式电子元器件的数量、尺寸和形状类型，来设计支撑本体整体的尺寸大小以及仿形壁7结构。在在一些实施例中，可以根据实际需求来确定是否是选择过盈壁3还是定位柱4进行定位和限位，例如可以根据哪种更符合元器件的外形特征来确定。在一些实施例中，也根据应用场景是否需要，来确定是否设置连接器导向结构5和线束挡墙6。
34.综上所述，本技术实施例提供的插件式电子元器件的支撑连接件，相比现有技术，
至少具有以下有益效果：
35.首先，安装工序简单方便，与以往需要手工将每个需要过波峰焊的器件依次插进pcb板卡不同，本技术的支撑本体可以和插件式元器件构成一个组件，只需要和pcb板卡进行一次插接；
36.其次，采用波浪形过盈壁以及定位柱可以很好得对插件式元器件进行限位，实现良好安装定位从而保证插接的顺利；
37.再者，将所有插件式电子元器件和支撑本体组成一个组件，此组件的耐振动能力较强，即使不额外增加点胶的工序，也具备良好的结构稳定性。
38.本说明书中，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例侧重说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于后面说明的产品实施例而言，由于其与方法是对应的，描述比较简单，相关之处参见系统实施例的部分说明即可。
39.同时，本说明书使用了特定词语来描述本说明书的实施例。如“一个实施例”、“一实施例”、和/或“一些实施例”意指与本说明书至少一个实施例相关的某一特征、结构或特点。因此，应强调并注意的是，本说明书中在不同位置两次或多次提及的“一实施例”或“一个实施例”或“一个替代性实施例”并不一定是指同一实施例。此外，本说明书的一个或多个实施例中的某些特征、结构或特点可以进行适当的组合。
40.此外，除非权利要求中明确说明，本说明书所述处理元素和序列的顺序、数字字母的使用、或其他名称的使用，并非用于限定本说明书流程和方法的顺序。尽管上述披露中通过各种示例讨论了一些目前认为有用的实用新型实施例，但应当理解的是，该类细节仅起到说明的目的，附加的权利要求并不仅限于披露的实施例，相反，权利要求旨在覆盖所有符合本说明书实施例实质和范围的修正和等价组合。例如，虽然以上所描述的系统组件可以通过硬件设备实现，但是也可以只通过软件的解决方案得以实现，如在现有的处理设备或移动设备上安装所描述的系统。
41.上文已对基本概念做了描述，显然，对于本领域技术人员来说，上述详细披露仅仅作为示例，而并不构成对本说明书的限定。虽然此处并没有明确说明，本领域技术人员可能会对本说明书进行各种修改、改进和修正。该类修改、改进和修正在本说明书中被建议，所以该类修改、改进、修正仍属于本说明书示范实施例的精神和范围。

技术特征：
1.一种插件式电子元器件的支撑连接件，其特征在于，包括支撑本体，所述支撑本体的上方安装部安装有第一元器件和第二元器件，所述第一元器件、所述第二元器件均为插件式电子元器件，所述支撑本体上设有至少一个用于与pcb板卡连接的卡扣，所述支撑本体的侧壁上设有用于对所述第一元器件限位的过盈壁。2.根据权利要求1所述的支撑连接件，其特征在于，所述第一元器件为至少包括方形的规则形状元器件。3.根据权利要求1所述的支撑连接件，其特征在于，所述上方安装部的安装腔体与所述第一元器件、所述第一元器件之间的接触位置均点有胶水。4.根据权利要求1所述的支撑连接件，其特征在于，所述卡扣的头部为中间具有槽口的圆锥形弧面。5.根据权利要求4所述的支撑连接件，其特征在于，所述卡扣的数量为3个。6.根据权利要求1所述的支撑连接件，其特征在于，所述过盈壁包括至少一个凸起和至少一个凹部。7.根据权利要求1所述的支撑连接件，其特征在于，所述第二元器件为不规则形状元器件。8.根据权利要求1所述的支撑连接件，其特征在于，所述上方安装部还设有定位柱，所述定位柱与所述第二元器件上方设置的绝缘板上定位孔配合定位。9.根据权利要求1至8任一项所述的支撑连接件，其特征在于，所述支撑本体的侧壁上设有连接器导向结构和线束挡墙，所述连接器导向结构用于将高压插针顺利引导进所述pcb板卡的焊孔，所述线束挡墙用于将线束与高压插针形成物理隔离。10.根据权利要求9所述的支撑连接件，其特征在于，所述支撑本体的侧壁的至少一部分是与所述第二元器件安装适配的仿形壁。

技术总结
本申请提供一种插件式电子元器件的支撑连接件，涉及电子元器件技术领域。所述插件式电子元器件的支撑连接件，包括支撑本体，所述支撑本体的上方安装部安装有第一元器件和第二元器件，所述第一元器件、所述第二元器件均为插件式电子元器件，所述支撑本体上设有至少一个用于与PCB板卡连接的卡扣，所述支撑本体的侧壁上设有用于对所述第一元器件限位的过盈壁，安装工序简单方便，实现良好安装定位从而保证插接的顺利，且耐振动能力较强，具备良好的结构稳定性。好的结构稳定性。好的结构稳定性。


技术研发人员：潘伟杰 徐贺 崔建勇 刘广
受保护的技术使用者：致沿科技（南京）有限公司
技术研发日：2023.03.23
技术公布日：2023/9/13