一种IC芯片生产用清洗装置的制作方法

一种ic芯片生产用清洗装置
技术领域
1.本实用新型属于芯片加工技术领域，具体为一种ic芯片生产用清洗装置。


背景技术：

2.在对ic芯片加工的过程中，经常需要使用到等离子清洗设备对ic芯片进行清洗，等离子清洗能轻松的去除ic芯片表层的氧化膜和有机物，提高ic芯片表面的浸润性和活性，可大大提高ic芯片表层粘接的环氧树脂胶在表层的流通性，同时也加强了ic芯片与封装基底相互间的粘合效果，改进热传导能力，增加ic芯片封装的稳定性。
3.目前，现有技术中的等离子清洗设备为了方便检修维护，两侧的侧壁都是通过多个螺丝进行固定的，可以进行检修维护，但是在实际操作过程中，工作人员在进行检修维护时一不小心就会忘记对等离子清洗设备的断电处理，带电操作容易发生意外事故，使得安全隐患较大，因此，研究一种新的ic芯片生产用清洗装置来解决上述问题具有重要意义。


技术实现要素：

4.为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种ic芯片生产用清洗装置，解决了现有技术中的等离子清洗设备在实际操作过程中，工作人员在进行检修维护时一不小心就会忘记对等离子清洗设备的断电处理，带电操作容易发生意外事故，使得安全隐患较大的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种ic芯片生产用清洗装置，包括等离子清洗设备，所述等离子清洗设备的两侧均铰接有密封门，且两个密封门之间均设有触压组件，两个触压组件固定连接在等离子清洗设备内腔的背面，且两个触压组件之间通过管道连通，且管道向后延伸的端部与圆柱筒之间连通，所述圆柱筒固定连接在壳体内壁的左侧位置，所述圆柱筒中设有弹性组件，所述弹性组件的右端固定连接有插头，所述插头与外界插口连接。
6.作为本实用新型的进一步方案：所述插头通过贯穿壳体的线缆与等离子清洗设备之间连接，所述壳体固定连接在等离子清洗设备的背部。
7.作为本实用新型的进一步方案：所述外界插口的线缆穿过壳体向外延伸，且外界插口固定连接在壳体内壁的右侧位置。
8.作为本实用新型的进一步方案：所述触压组件包括储液囊，所述储液囊中存储液体，且储液囊与密封门贴合。
9.作为本实用新型的进一步方案：所述储液囊固定连接在连接板上，所述连接板固定连接在等离子清洗设备内腔的背部。
10.作为本实用新型的进一步方案：所述弹性组件包括活塞杆，所述活塞杆的右端与插头固定连接，所述活塞杆的左侧与弹簧固定连接，弹簧固定连接在圆柱筒内壁的左侧位置。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：
12.1、该ic芯片生产用清洗装置，通过设置触压组件和弹性组件，在进行检修等离子
清洗设备时，则打开密封门与触压组件产生分离，此时弹性组件即可产生弹性复位，使得弹性组件带动插头与外界插口分离，此时即可对等离子清洗设备自动断电处理，避免相关人员遗忘导致带电操作发生触电安全事故，而且此方式可以在打开密封门时自动断电，无需单独插拔电源，方便了实际的维修作业。
13.2、该ic芯片生产用清洗装置，通过设置密封门，密封门设在两侧，则通过打开密封门可以更多的暴露等离子清洗设备内部零件的视角，进而便于在无需拆装外壳的前提下达到便捷维修的目的，而且密封门闭合可以保持封闭性，方便了ic芯片后续的清洗。
14.3、该ic芯片生产用清洗装置，通过设置触压组件和活塞杆，在密封门封闭后，则可以挤压储液囊产生形变，使得储液囊内部的液体通过管道进入圆柱筒，则活塞杆推动插头与外界插口之间插接，则可以在密封门关闭自动连接等离子清洗设备的电路。
附图说明
15.图1为本实用新型立体的结构示意图；
16.图2为本实用新型壳体立体的结构示意图；
17.图3为本实用新型等离子清洗设备立体的剖面结构示意图；
18.图4为本实用新型圆柱筒立体的剖面结构示意图；
19.图中：1等离子清洗设备、2壳体、3密封门、4插头、5触压组件、51连接板、52储液囊、6弹性组件、61弹簧、62活塞杆、7圆柱筒、8管道、9外界插口。
具体实施方式
20.下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
21.如图1-4所示，本实用新型提供一种技术方案：一种ic芯片生产用清洗装置，包括等离子清洗设备1，等离子清洗设备1的两侧均铰接有密封门3，密封门3设在两侧，则通过打开密封门3可以更多的暴露等离子清洗设备1内部零件的视角，进而便于在无需拆装外壳的前提下达到便捷维修的目的，而且密封门3闭合可以保持封闭性，方便了ic芯片后续的清洗；
22.且两个密封门3之间均设有触压组件5，两个触压组件5固定连接在等离子清洗设备1内腔的背面，且两个触压组件5之间通过管道8连通，触压组件5包括储液囊52，储液囊52中存储液体，且储液囊52与密封门3贴合，在密封门3封闭后，则可以挤压储液囊52产生形变，使得储液囊52内部的液体通过管道8进入圆柱筒7，则活塞杆62推动插头4与外界插口9之间插接，则可以在密封门3关闭自动连接等离子清洗设备1的电路；
23.储液囊52固定连接在连接板51上，连接板51可以起到对储液囊52的固定，使得密封门3可以顺利挤压储液囊52将液体压入圆柱筒7的内部；
24.连接板51固定连接在等离子清洗设备1内腔的背部，且管道8向后延伸的端部与圆柱筒7之间连通，管道8起到连通储液囊52和圆柱筒7的目的，进而便于进行输液作业；
25.圆柱筒7固定连接在壳体2内壁的左侧位置，圆柱筒7中设有弹性组件6，弹性组件6包括活塞杆62，活塞杆62的右端与插头4固定连接，活塞杆62的左侧与弹簧61固定连接，弹簧61固定连接在圆柱筒7内壁的左侧位置，弹簧61可以为活塞杆62提供复位力，使得活塞杆62可以带动插头4分离外界插口9，进而便于等离子清洗设备1的自动断电作业；
26.弹性组件6的右端固定连接有插头4，插头4与外界插口9连接，插头4通过贯穿壳体2的线缆与等离子清洗设备1之间连接，壳体2固定连接在等离子清洗设备1的背部，外界插口9的线缆穿过壳体2向外延伸，且外界插口9固定连接在壳体2内壁的右侧位置，壳体2可以对插头4和外界插口9进行防护，且插头4和外界插口9之间插接，则可以起到等离子清洗设备1电路连接的目的，确保等离子清洗设备1的正常通电。
27.本实用新型的工作原理为：
28.在进行检修时，首先打开密封门3，使得密封门3远离储液囊52，此时弹簧61的弹性力复位，使得弹簧61带动活塞杆62运动，使得活塞杆62带动插头4移动，使得插头4与外界插口9之间分离，使得等离子清洗设备1断电处理，此时即可对等离子清洗设备1检修维护，在检修后，则关闭密封门3，使得密封门3挤压储液囊52形变，使得储液囊52中的液体通过管道8压入圆柱筒7，则通过液压控制活塞杆62运动，使得活塞杆62带动插头4与外界插口9插接，使得等离子清洗设备1可以进行接电处理。
29.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
30.上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下作出各种变化。

技术特征：
1.一种ic芯片生产用清洗装置，包括等离子清洗设备(1)，其特征在于：所述等离子清洗设备(1)的两侧均铰接有密封门(3)，且两个密封门(3)之间均设有触压组件(5)，两个触压组件(5)固定连接在等离子清洗设备(1)内腔的背面，且两个触压组件(5)之间通过管道(8)连通，且管道(8)向后延伸的端部与圆柱筒(7)之间连通，所述圆柱筒(7)固定连接在壳体(2)内壁的左侧位置，所述圆柱筒(7)中设有弹性组件(6)，所述弹性组件(6)的右端固定连接有插头(4)，所述插头(4)与外界插口(9)连接。2.根据权利要求1所述的一种ic芯片生产用清洗装置，其特征在于：所述插头(4)通过贯穿壳体(2)的线缆与等离子清洗设备(1)之间连接，所述壳体(2)固定连接在等离子清洗设备(1)的背部。3.根据权利要求1所述的一种ic芯片生产用清洗装置，其特征在于：所述外界插口(9)的线缆穿过壳体(2)向外延伸，且外界插口(9)固定连接在壳体(2)内壁的右侧位置。4.根据权利要求1所述的一种ic芯片生产用清洗装置，其特征在于：所述触压组件(5)包括储液囊(52)，所述储液囊(52)中存储液体，且储液囊(52)与密封门(3)贴合。5.根据权利要求4所述的一种ic芯片生产用清洗装置，其特征在于：所述储液囊(52)固定连接在连接板(51)上，所述连接板(51)固定连接在等离子清洗设备(1)内腔的背部。6.根据权利要求1所述的一种ic芯片生产用清洗装置，其特征在于：所述弹性组件(6)包括活塞杆(62)，所述活塞杆(62)的右端与插头(4)固定连接，所述活塞杆(62)的左侧与弹簧(61)固定连接，弹簧(61)固定连接在圆柱筒(7)内壁的左侧位置。

技术总结
本实用新型公开了一种IC芯片生产用清洗装置，属于芯片加工技术领域，其包括等离子清洗设备，所述等离子清洗设备的两侧均铰接有密封门，且两个密封门之间均设有触压组件，两个触压组件固定连接在等离子清洗设备内腔的背面，且两个触压组件之间通过管道连通。该IC芯片生产用清洗装置，通过设置触压组件和弹性组件，在进行检修等离子清洗设备时，则打开密封门与触压组件产生分离，此时弹性组件即可产生弹性复位，使得弹性组件带动插头与外界插口分离，此时即可对等离子清洗设备自动断电处理，避免相关人员遗忘导致带电操作发生触电安全事故，而且此方式可以在打开密封门时自动断电，无需单独插拔电源，方便了实际的维修作业。方便了实际的维修作业。方便了实际的维修作业。


技术研发人员：陈钊佳
受保护的技术使用者：上海瞬雷科技有限公司
技术研发日：2023.01.09
技术公布日：2023/9/13