一种半导体测试针座的制作方法

1.本技术涉及半导体测试探针座技术领域，具体涉及一种半导体测试针座。


背景技术：

2.半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。
3.但在现在的半导体测试行业中，现有的测试针有很多种，例如单针、双针、和多针探卡等，都是测试普通半导体芯片的，因为现有的针座易造成漏电现象，故都不具备高压测试。


技术实现要素：

4.鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，本技术旨在提供一种半导体测试针座，包括：
5.支撑件，所述支撑件为绝缘材质；
6.连接组件，所述连接组件包括沿所述第一方向分布排列设置的第一连接板和第二连接板，所述第一连接板沿第二方向延伸，所述第二方向与所述第一方向垂直，所述第一连接板和第二连接板均安装于所述支撑件，所述第一连接板和第二连接板之间设有触点结构；
7.测试组件，所述测试组件设于所述第二连接板远离所述支撑件的一端，所述测试组件远离所述第二连接板的一端具有测试端，所述测试端可与待测半导体抵接导电；
8.所述第二连接板具有第一状态和第二状态，当所述第二连接板处于所述第一状态时，所述测试端与所述待测半导体脱离，所述第二连接板与所述第一连接板通过触点结构电连接；当所述第二连接板处于所述第二状态时，所述测试端与所述待测半导体抵接，所述测试端将所述第二连接板远离所述支撑件的一端顶起，所述第二连接板脱离与所述第一连接板之间的电连接；
9.供电组件，所述供电组件与所述待测半导体电连接，用于向所述待测半导体提供高压电。
10.驱动组件，所述驱动组件驱动所述第二连接板第二状态至第一状态的切换。
11.根据本技术实施例提供的技术方案，所述测试组件包括固定部和夹持部，所述固定部与所述第二连接板连接，所述夹持部与所述固定部连接，所述夹持部内设有第一通道，所述第一通道延伸方向与第二方向成第一夹角，所述第一夹角的开口方向远离所述第二连接板，所述测试端穿过所述第一通道，所述夹持部和固定部的棱角均为圆角。
12.根据本技术实施例提供的技术方案，所述驱动组件包括设于所述第二连接板远离所述第一连接板一侧的第一弹性件，所述第一弹性件远离所述第二连接板端与所述支撑件连接，当所述第二连接板处于第二状态，所述第二连接板靠近所述测试端侧被顶起，所述第
二连接板远离所述测试端侧压下，所述第一弹性件处于蓄力状态，以为所述第二连接板提供用于将所述测试端由第二状态切换至第一状态的作用力。
13.根据本技术实施例提供的技术方案，所述第二连接板与所述支撑件之间还设有调节组件，所述调节组件包括：
14.导向柱，所述导向柱贯穿所述第二连接板，一端与所述支撑件连接，另一端与所述第一连接板连接，所述导向柱的延伸方向为第一方向；
15.第二弹性件，所述第二弹性件套设于置于所述第二连接板远离所述第一连接板侧的所述导向柱外，所述第二弹性件远离所述第二连接板端与所述支撑件连接；
16.当所述第二连接板处于第二状态时，所述第二连接板带动所述第二弹性件沿所述导向柱向远离所述第一连接板移动，所述第二弹性件处于蓄力状态；当所述第二连接板处于第一状态时，所述第二弹性件处于释力状态，推动所述第二连接板远离所述支撑件端与所述第一连接板抵接。
17.根据本技术实施例提供的技术方案，所述调节组件还包括沿所述第一方向位置可调地套设于所述导向柱外侧的限位件，所述限位件设于所述第二弹性件远离所述第二连接板端，所述限位件能够限制所述第二弹性件沿所述第一方向向远离所述第二连接板端移动。
18.根据本技术实施例提供的技术方案，所述支撑件远离所述第一连接板端设有三维调节件，所述三维调节件用于调节所述测试端的位置。
19.根据本技术实施例提供的技术方案，所述第一连接板靠近所述固定部端设有触点结构，当所述第二连接板处于第一状态时，所述第二连接板远离所述支撑件端与所述触点结构电连接，所述触点结构产生第一触发信号，所述第一触发信号用于驱动所述测试端移动。
20.综上所述，本技术提出一种半导体测试针座，包括支撑件，支撑件选用绝缘材质，支撑件连接有连接组件，连接组件包括沿第一方向分布排列设置的第一连接板与第二连接板，第一连接板沿第一方向延伸，第二连接板远离支撑件端设有测试组件，测试组件包括与待测半导体抵接导电的测试端，第二连接板具有第一状态和第二状态，第二状态时测试端与待测半导体抵接，第二连接板远离支撑件端与第一连接板分离，第一状态时，第二连接板远离支撑件端与第一连接板通过触点结构电连接，还包括驱动第二连接板第二状态至第一状态的驱动组件和为待测半导体提供高压电的供电组件，由于支撑件为绝缘材质，有效避免电流从第二连接板流入第一连接板造成漏电，具备高压测试。
附图说明
21.图1为本技术实施例提供的一种半导体测试针座的正视图；
22.图2为本技术实施例提供的一种半导体测试针座的右后侧视图。
23.图中所述文字标注表示为：
24.1、支撑件；11、横向部；12、竖向部；2、连接组件；21、第一连接板；22、第二连接板；3、测试组件；31、测试端；32、固定部；33、夹持部；34、第一夹角；35、固定螺钉；4、驱动组件；41、第一弹性件；42、第一螺钉；43、第二螺钉；5、调节组件；51、导向柱；52、第二弹性件；53、限位件；6、三维调节件；7、触点结构。
具体实施方式
25.下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与发明相关的部分。
26.需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
27.诚如背景技术中提到的，针对现有技术中的问题，本技术提出了一种半导体测试针座，包括：
28.支撑件1，所述支撑件1为绝缘材质；
29.连接组件2，所述连接组件2包括沿所述第一方向分布排列设置的第一连接板21和第二连接板22，所述第一连接板21沿第二方向延伸，所述第二方向与所述第一方向垂直，所述第一连接板21和第二连接板22均安装于所述支撑件1，所述第一连接板21和第二连接板22之间设有触点结构7；
30.测试组件3，所述测试组件3设于所述第二连接板22远离所述支撑件1的一端，所述测试组件3远离所述第二连接板22的一端具有测试端31，所述测试端31可与待测半导体抵接导电；
31.所述第二连接板22具有第一状态和第二状态，当所述第二连接板22处于所述第一状态时，所述测试端31与所述待测半导体脱离，所述第二连接板22与所述第一连接板21通过触点结构7电连接；当所述第二连接板22处于所述第二状态时，所述测试端31与所述待测半导体抵接，所述测试端31将所述第二连接板22远离所述支撑件1的一端顶起，所述第二连接板22脱离与所述第一连接板21之间的电连接；
32.供电组件，所述供电组件与所述待测半导体电连接，用于向所述待测半导体提供高压电。
33.驱动组件4，所述驱动组件4驱动所述第二连接板22第二状态至第一状态的切换。
34.其中，请参考如图1所示的半导体测试针座，所述第一方向为竖直方向，所述第二方向为水平方向，所述支撑件1包括横向部11与竖向部12，所述横向部11沿水平方向延伸，所述竖向部12沿竖直方向延伸，可选地，所述支撑件1选用陶瓷材质，防止漏电，所述第一连接板21与所述第二连接板22都为长方形板，所述第一连接板21沿水平方向延伸，所述测试端31设于所述第二连接板22左端，所述测试组件3包括测试端31，所述测试端31优选为测试针，所述测试针为导电性能好的金属材质，能够与所述待测半导体抵接导电，所述第二连接板22具有第一状态和第二状态，当所述第二连接板22处于第一状态时，所述测试针与所述待测半导体分开，此时所述第二连接板22在驱动组件4的作用下，所述第二连接板22水平，此时所述第二连接板22左端与所述第一连接板21左端通过触点结构7电连接，当所述第二连接板22处于第二状态时，所述测试针与所述待测半导体抵接，此时所述第二连接板22左侧被所述测试组件3顶起，所述第二连接板22的左端与所述第一连接板21的左端触点结构7分开，此时所述第二连接板22与水平方向成第二夹角，所述第二夹角的开口方向向左，所述待测半导体由供电组件提供高压电，由于所述支撑件1为非金属材质，当所述测试端31与所述待测半导体抵接时，电流不会通过所述支撑件1流入所述第一连接板21，不会造成漏电，具备高压测试功能。
35.在一优选的实施例中，如图2所示，所述测试组件3包括固定部32和夹持部33，所述固定部32与所述第二连接板22连接，所述夹持部33与所述固定部32连接，所述夹持部33内设有第一通道，所述第一通道延伸方向与第二方向成第一夹角34，所述第一夹角34的开口方向远离所述第二连接板22，所述测试端31穿过所述第一通道，所述夹持部33和固定部32的棱角均为圆角。可选地，所述固定部32与所述第二连接板22螺接，所述固定部32左侧设有夹持部33，所述夹持部33内设有第一通道，所述第一通道与水平方向成第一夹角34，所述第一夹角34的开口朝向左，所述第一夹角34为图1中∠α，所述夹持件设有固定螺钉35，所述固定螺钉35穿过所述夹持部33固定所述测试端31，所述测试针中部在所述第一通道内由所述固定螺钉35固定，所述测试针底端超出所述第一通道，当所述第二连接板22处于第二状态时，所述测试针底端与所述待测半导体抵接，所述夹持部33与所述固定部32的棱角均设为圆角，能够有效防止所述夹持部33与所述固定部32尖端放电，减少漏电。
36.在一优选的实施例中，如图1所示，所述驱动组件4包括设于所述第二连接板22远离所述第一连接板21一侧的第一弹性件41，所述第一弹性件41远离所述第二连接板22端与所述支撑件1连接，当所述第二连接板22处于第二状态，所述第二连接板22靠近所述测试端31侧被顶起，所述第二连接板22远离所述测试端31侧压下，所述第一弹性件41处于蓄力状态，以为所述第二连接板22提供用于将所述测试端31由第二状态切换至第一状态的作用力。可选地，所述第一弹性件41为0.3毫米的弹簧片，所述弹簧片上设有第一通孔与第二通孔，还分别设有与所述第一通孔与所述第二通孔相对的第一螺钉42与第二螺钉43，所述第一螺钉42穿过所述第一通孔与所述支撑件1的所述竖向部12连接，所述第二螺钉43穿过所述第二通孔与所述第二连接板22连接，当所述第二连接板22处于第二状态时，所述第二连接板22的左端被顶起，右端向下移动，此时所述第一弹性件41被拉伸处于蓄力状态，当所述第二连接板22由第二状态转换为第一状态时，所述第二连接板22左端被所述测试端31向上顶起的力消失，此时所述第一弹性件41处于释力状态，所述第一弹性件41带动所述第二连接板22右端向上移动，带动所述第二连接板22左端向下移动，直至恢复与所述第一连接板21左侧抵接，由于所述弹簧片具有弹性，所述测试端31与所述待测半导体抵接时更加柔和，减少测试过程中对所述待测半导体的损害。
37.在一优选实施例中，如图1所示，所述第二连接板22与所述支撑件1之间还设有调节组件5，所述调节组件5包括：
38.导向柱51，所述导向柱51贯穿所述第二连接板22，一端与所述支撑件1连接，另一端与所述第一连接板21连接，所述导向柱51的延伸方向为第一方向；其中，所述导向柱51沿竖直方向延伸，所述导向柱51为圆柱体螺纹柱，底端贯穿所述第二连接板22与所述第一连接板21连接，顶端与所述支撑件1的所述横向部11连接，所述第二连接板22被所述导向柱51贯穿的贯穿孔直径略大于所述导向柱51的直径，其目的在于为所述第一连接板21的倾斜留有余量；
39.第二弹性件52，所述第二弹性件52套设于置于所述第二连接板22远离所述第一连接板21侧的所述导向柱51外，所述第二弹性件52远离所述第二连接板22端与所述支撑件1连接；可选地，所述第二弹性件52为弹簧，套设于所述导向柱51位于所述第二连接板22上方部分外，沿竖直方向延伸，底部与第二连接板22抵接，顶部与所述支撑件1连接，所述第二弹性件52的直径大于所述贯穿孔直径；
40.当所述第二连接板22处于第二状态时，所述第二连接板22带动所述第二弹性件52沿所述导向柱51向远离所述第一连接板21移动，所述第二弹性件52处于蓄力状态；当所述第二连接板22处于第一状态时，所述第二弹性件52处于释力状态，推动所述第二连接板22远离所述支撑件1端与所述第一连接板21抵接。其中，当所述第二连接板22处于第二状态时，所述第二连接板22左端抬起有端压下，所述第二连接板22倾斜，此时所述第二连接板22与所述第二弹性件52抵接部分向上移动，压缩所述第二弹性件52，使所述第二弹性件52处于蓄力状态，由于所述第二弹性件52压缩的缓冲，所述测试端31与所述待测半导体接触时更加柔和，减少所述待测半导体测试过程中的损坏；当所述第二连接板22由第二状态转换为第一状态时，所述测试端31与所述待测半导体分离，不再压缩所述第二弹性件52。所述第二弹性件52处于释力状态，推动所述第二连接板22左端向下移动，逐渐恢复沿水平方向延伸，直至与所述支架本体抵接。
41.在一优选实施例中，如图1所示，所述调节组件5还包括沿所述第一方向位置可调地套设于所述导向柱51外侧的限位件53，所述限位件53设于所述第二弹性件52远离所述第二连接板22端，所述限位件53能够限制所述第二弹性件52沿所述第一方向向远离所述第二连接板22端移动。可选地，所述限位件53为限位螺母，套设于所述导向柱51顶部，所述限位螺母与所述导向柱51螺接，所述限位螺母外径大于所述第二弹性件52直径，当所述第二连接板22处于第二状态时，所述第二连接板22压缩所述第二弹性件52，所述第二弹性件52顶部与所述限位件53底部抵接，所述限位件53限制所述第二弹性件52沿所述竖直方向向上移动；另外，旋转所述限位件53，能够使所述限位件53沿竖直方向向上或者向下移动，从而改变所述第二弹性件52的长度，改变作用于所述第二连接板22上的作用力大小。
42.在一优选实施例中，如图1所示，所述支撑件1远离所述第一连接板21端设有三维调节件6，所述三维调节件6用于调节所述测试端31的位置，可选地，所述三维调节件6包括分别用于调整xyz三个方向的三维调节件6，分别控制所述测试端31沿xyz方向的移动，方便调整所述测试端31的快速准确移动至待测半导体正确的位置，另外，各所述三维调节件6还分别设有与之相对的锁紧组件，分别锁定所述三维调节件6，使所述测试端31不再移动。
43.在一优选实施例中，如图1所示，所述第一连接板21靠近所述固定部32端设有触点结构7，当所述第二连接板22处于第一状态时，所述第二连接板22远离所述支撑件1端与所述触点结构7电连接，所述触点结构7产生第一触发信号，所述第一触发信号用于驱动所述测试端31移动。可选地，所述触点7为镀金材质，与控制设备连接，当所述第二连接板22处于第一状态时，所述第二连接板22左端与所述触点7电连接，此时所述触点7向控制设备发出第一触发信号，当所述第二连接板22处于第二状态时，所述第二连接板22左端与所述触点7分离，所述触点7不再发出第一触发信号，所述第二连接板22在所述第一状态和所述第二状态切换过程中实现第一触发信号的断续，当所述第一触发信号一直发出，则此时所述测试端31一直处于第一状态，此时控制系统控制所述测试端31移动至所述待测组件需要测试的下一位置。
44.本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，由于文字表达的有限性，而客观上存在无限的具体结构，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以作出若干改进、润饰或变化，也可以
将上述技术特征以适当的方式进行组合；这些改进润饰、变化或组合，或未经改进将发明的构思和技术方案直接应用于其他场合的，均应视为本技术的保护范围。

技术特征：
1.一种半导体测试针座，其特征在于，包括：支撑件(1)，所述支撑件(1)为绝缘材质；连接组件(2)，所述连接组件(2)包括沿第一方向分布排列设置的第一连接板(21)和第二连接板(22)，所述第一连接板(21)沿第二方向延伸，所述第二方向与所述第一方向垂直，所述第一连接板(21)和第二连接板(22)均安装于所述支撑件(1)，所述第一连接板(21)和第二连接板(22)之间设有触点结构(7)；测试组件(3)，所述测试组件(3)设于所述第二连接板(22)远离所述支撑件(1)的一端，所述测试组件(3)远离所述第二连接板(22)的一端具有测试端(31)，所述测试端(31)可与待测半导体抵接导电；所述第二连接板(22)具有第一状态和第二状态，当所述第二连接板(22)处于所述第一状态时，所述测试端(31)与所述待测半导体脱离，所述第二连接板(22)与所述第一连接板(21)通过触点结构(7)电连接；当所述第二连接板(22)处于所述第二状态时，所述测试端(31)与所述待测半导体抵接，所述测试端(31)将所述第二连接板(22)远离所述支撑件(1)的一端顶起，所述第二连接板(22)脱离与所述第一连接板(21)之间的电连接；供电组件，所述供电组件与所述待测半导体电连接，用于向所述待测半导体提供高压电；驱动组件(4)，所述驱动组件(4)驱动所述第二连接板(22)第二状态至第一状态的切换。2.根据权利要求1所述的半导体测试针座，其特征在于：所述测试组件(3)包括固定部(32)和夹持部(33)，所述固定部(32)与所述第二连接板(22)连接，所述夹持部(33)与所述固定部(32)连接，所述夹持部(33)内设有第一通道，所述第一通道延伸方向与第二方向成第一夹角(34)，所述第一夹角(34)的开口方向远离所述第二连接板(22)，所述测试端(31)穿过所述第一通道，所述夹持部(33)和固定部(32)的棱角均为圆角。3.根据权利要求1所述的半导体测试针座，其特征在于：所述驱动组件(4)包括设于所述第二连接板(22)远离所述第一连接板(21)一侧的第一弹性件(41)，所述第一弹性件(41)远离所述第二连接板(22)端与所述支撑件(1)连接，当所述第二连接板(22)处于第二状态，所述第二连接板(22)靠近所述测试端(31)侧被顶起，所述第二连接板(22)远离所述测试端(31)侧压下，所述第一弹性件(41)处于蓄力状态，以为所述第二连接板(22)提供用于将所述测试端(31)由第二状态切换至第一状态的作用力。4.根据权利要求2所述的半导体测试针座，其特征在于，所述第二连接板(22)与所述支撑件(1)之间还设有调节组件(5)，所述调节组件(5)包括：导向柱(51)，所述导向柱(51)贯穿所述第二连接板(22)，一端与所述支撑件(1)连接，另一端与所述第一连接板(21)连接，所述导向柱(51)的延伸方向为第一方向；第二弹性件(52)，所述第二弹性件(52)套设于置于所述第二连接板(22)远离所述第一连接板(21)侧的所述导向柱(51)外，所述第二弹性件(52)远离所述第二连接板(22)端与所述支撑件(1)连接；当所述第二连接板(22)处于第二状态时，所述第二连接板(22)带动所述第二弹性件(52)沿所述导向柱(51)向远离所述第一连接板(21)移动，所述第二弹性件(52)处于蓄力状态；当所述第二连接板(22)处于第一状态时，所述第二弹性件(52)处于释力状态，推动所述
第二连接板(22)远离所述支撑件(1)端与所述第一连接板(21)抵接。5.根据权利要求4所述的半导体测试针座，其特征在于：所述调节组件(5)还包括沿所述第一方向位置可调地套设于所述导向柱(51)外侧的限位件(53)，所述限位件(53)设于所述第二弹性件(52)远离所述第二连接板(22)端，所述限位件(53)能够限制所述第二弹性件(52)沿所述第一方向向远离所述第二连接板(22)端移动。6.根据权利要求1所述的半导体测试针座，其特征在于：所述支撑件(1)远离所述第一连接板(21)端设有三维调节件(6)，所述三维调节件(6)用于调节所述测试端(31)的位置。7.根据权利要求2所述的半导体测试针座，其特征在于：所述第一连接板(21)靠近所述固定部(32)端设有触点结构(7)，当所述第二连接板(22)处于第一状态时，所述第二连接板(22)远离所述支撑件(1)端与所述触点结构(7)电连接，所述触点结构(7)产生第一触发信号，所述第一触发信号用于驱动所述测试端(31)移动。

技术总结
本申请提出一种半导体测试针座，包括支撑件，支撑件选用绝缘材质，支撑件连接有连接组件，连接组件包括沿第一方向分布排列设置的第一连接板与第二连接板，第一连接板沿第一方向延伸，第二连接板远离支撑件端设有测试组件，测试组件包括与待测半导体抵接导电的测试端，第二连接板具有第一状态和第二状态，第二状态时测试端与待测半导体抵接，第二连接板远离支撑件端与第一连接板分离，第一状态时，第二连接板远离支撑件端与第一连接板通过触点结构电连接，还包括驱动第二连接板第二状态至第一状态的驱动组件和为待测半导体提供高压电的供电组件，由于支撑件为绝缘材质，有效避免电流从第二连接板流入第一连接板造成漏电，具备高压测试。高压测试。高压测试。


技术研发人员：杨强
受保护的技术使用者：北京柯泰光芯半导体装备技术有限公司
技术研发日：2022.12.28
技术公布日：2023/9/13