一种光刻胶处理方法及装置与流程

1.本技术涉及半导体技术领域，具体涉及一种光刻胶处理方法及装置。


背景技术：

2.光刻胶作为工艺上广泛使用的一种产品，对于光、热等环境因素都极为敏感，因此对于遮光性、尤其存贮温度、闲置期限等存贮条件也都有严格的要求。除了不能透光外，还需要低温冷藏保存，在使用光刻胶之前需要把光刻胶(pr)从冷库里拿出来去冰后才能使用，但是有一些光刻胶退冰后的有效期很短。这些光刻胶在机台上使用一旦用完(即处于pr empty状态)再去冷库取光刻胶去冰,需要很长时间，又因为部分光刻胶退冰后的有效期很短，如果退冰后不及时使用会造成光刻胶过期，所以也不能提前过长时间退冰。
3.而目前工艺上普通采用的方式是将光刻胶导管置于光刻胶瓶瓶底位置，当光刻胶导管抽取不到光刻胶时，就会发出pr empty提醒，而这就会导致因退冰不及时、不能及时续上合格退冰要求的光刻胶而发生机台停机。无论机台因pr empty发生停机，还是即时进行退冰操作导致无法快速续上光刻胶，都会严重影响工艺效率和操作便利性。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本说明书实施例提供一种光刻胶处理方法及装置，有效了提升工艺效率，工艺操作便利性、灵活性大大提升，同时也能避免成本浪费，优化了工艺成本控制。
5.本说明书实施例提供以下技术方案：
6.一方面，提供了一种光刻胶处理方法，包括：
7.s1步骤：将用于抽取光刻胶的光刻胶管路插入高于光刻胶瓶的内底面的位置，所述光刻胶瓶容置有光刻胶；
8.s2步骤：当所述光刻胶瓶内光刻胶的高度线下降至低于所述光刻胶管路的下端，发出报警提示；
9.s3步骤：根据所述报警提示，在所述光刻胶瓶的下方加入垫块，使得所述光刻胶管路的下端继续插入所述光刻胶内。
10.在一些实施例中，在所述s1步骤中，所述光刻胶管路插入高于所述光刻胶瓶的内底面的位置为距离所述内底面的高度占所述光刻胶瓶的高度的三分之一处。
11.在一些实施例中，在所述s1步骤中，将所述光刻胶瓶置于氮气加压的钢瓶内。
12.在一些实施例中，在所述s2步骤中，由光刻胶泵抽取所述光刻胶瓶内光刻胶，直至所述光刻胶瓶内光刻胶的高度线下降至低于所述光刻胶管路的下端，由与所述光刻胶管路联接的液空传感器发出报警提示。
13.在一些实施例中，在所述s2步骤中，由所述光刻胶泵抽取所述光刻胶瓶内光刻胶，并输送至涂胶单元进行涂胶操作。
14.在一些实施例中，在所述s3步骤中，所述光刻胶管路的下端低于所述光刻胶的高度线。
15.在一些实施例中，所述光刻胶管路的下端接触所述光刻胶瓶的内底面。
16.在一些实施例中，所述光刻胶管路插入所述光刻胶瓶的上盖处为固定密封状态。
17.在一些实施例中，发出所述报警提示后，进行待退冰光刻胶的退冰操作。
18.另一方面，提供了一种根据上述任一实施例所述的光刻胶处理方法的光刻胶处理装置，包括容置有光刻胶的光刻胶瓶、用于插入所述光刻胶瓶并抽取光刻胶的光刻胶管路及垫块，当所述光刻胶瓶内光刻胶的高度线下降至低于所述光刻胶管路的下端，发出报警提示后，所述垫块用于置于所述光刻胶瓶的下方，使得所述光刻胶管路的下端继续插入所述光刻胶内。
19.与现有技术相比，本说明书实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到的有益效果至少包括：
20.提供预警功能机制，使得第一次发生报警提示时，光刻胶瓶内尚有足量光刻胶供工艺使用，避免无效停机，又能在发出报警后及时进行待续光刻胶的退冰操作以便及时续上光刻胶，有效提升工艺效率；同时还具有充裕时间进行光刻胶退冰时间(尤其是有效期短的光刻胶)的合理安排，降低光刻胶过期风险，不仅提高了工艺操作便利性，还能极大降低成本浪费风险。
附图说明
21.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
22.图1是本技术实施例提供的光刻胶处理方法流程示意图
23.图2是本技术实施例提供的加入垫块前的光刻胶处理装置结构示意图；
24.图3是本技术实施例提供的一工作状态下的光刻胶处理装置结构示意图；
25.图4是本技术实施例提供的光刻胶处理装置立体结构示意图。
具体实施方式
26.下面结合附图对本技术实施例进行详细描述。
27.以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。本技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
28.要说明的是，下文描述在所附权利要求书的范围内的实施例的各种方面。应显而易见，本文中所描述的方面可体现于广泛多种形式中，且本文中所描述的任何特定结构及/或功能仅为说明性的。基于本技术，所属领域的技术人员应了解，本文中所描述的一个方面可与任何其它方面独立地实施，且可以各种方式组合这些方面中的两者或两者以上。举例来说，可使用本文中所阐述的任何数目和方面来实施设备及/或实践方法。另外，可使用除
了本文中所阐述的方面中的一或多者之外的其它结构及/或功能性实施此设备及/或实践此方法。
29.还需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本技术的基本构想，图式中仅显示与本技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
30.另外，在以下描述中，提供具体细节是为了便于透彻理解实例。然而，所属领域的技术人员将理解，可在没有这些特定细节的情况下实践。
31.如图1至图4所示，光刻胶处理装置1包括容置有光刻胶的光刻胶瓶11、用于插入光刻胶瓶11并抽取光刻胶的光刻胶管路12及垫块13，当光刻胶瓶11内光刻胶的高度线下降至低于光刻胶管路12的下端，发出报警提示后，垫块13用于置于光刻胶瓶11的下方，使得光刻胶管路12的下端继续插入光刻胶内，即光刻胶管路12的下端低于光刻胶的高度线，优选地，光刻胶管路12的下端接触光刻胶瓶11的内底面。这样能够提供预警功能机制，使得第一次发生报警提示时，光刻胶瓶11内尚有足量光刻胶供工艺使用，避免无效停机，又能在发出报警后及时进行待续光刻胶的退冰操作以便及时续上光刻胶，有效提升工艺效率；同时还具有充裕时间进行光刻胶退冰时间(尤其是有效期短的光刻胶)的合理安排，降低光刻胶过期风险，不仅提高了工艺操作便利性，还能极大降低成本浪费风险。
32.具体地如图1所示，光刻胶处理方法主要包括以下步骤：
33.s1步骤：将用于抽取光刻胶的光刻胶管路12插入高于光刻胶瓶11的内底面的位置，光刻胶瓶11容置有光刻胶；
34.s2步骤：当光刻胶瓶11内光刻胶的高度线下降至低于光刻胶管路12的下端，发出报警提示；
35.s3步骤：根据报警提示，在光刻胶瓶11的下方加入垫块13，使得光刻胶管路12的下端继续插入光刻胶内。
36.在一些实施例中，在s1步骤中，光刻胶管路12插入高于光刻胶瓶11的内底面的位置为：距离光刻胶瓶11内底面的高度h占光刻胶瓶11的高度的三分之一处。在一些实施例中，根据具体需要，还可以为距离光刻胶瓶11内底面的高度h占光刻胶瓶11的高度的二分之一、四分之一等其他任何可能的比例，本技术实施例不作特别限制。在一些实施例中，在s1步骤中，可以将光刻胶瓶11置于氮气(n2)加压的钢瓶14内，示例性地，可以通过泄压单向阀接口15以及n2接口16，实现加压钢瓶14的n2连通。
37.在一些实施例中，在s2步骤中，可以由光刻胶泵(pr pump，用于提供抽取压力，图中未示出)抽取光刻胶瓶11内光刻胶，直至光刻胶瓶11内光刻胶的高度线下降至低于光刻胶管路12的下端，光刻胶管路12的下端处于悬空状态，已无法抽取光刻胶，这时会由与光刻胶管路12联接的液空传感器(图中未示出)发出报警提示，以进行光刻胶余量预警。在一些实施例中，发出报警提示后，进行待退冰光刻胶的退冰操作。在一些实施例中，在s2步骤中，由光刻胶泵抽取光刻胶瓶11内光刻胶，然后将光刻胶输送至涂胶单元(图中未示出)进行涂胶操作。
38.在一些实施例中，为了在整个处理过程，保持光刻胶管路12与光刻胶瓶11的良好密封作用，光刻胶管路12插入光刻胶瓶11的上盖处为密封状态。在一些实施例中，光刻胶管
路12插入光刻胶瓶11内的位置(如高度位置)处于固定锁紧状态。
39.在一些实施例中，在s3步骤中，由于报警提示发出后，光刻胶瓶11内还有为满足继续使用设定的剩余用量，可以通过在光刻胶瓶11的下方加入垫块13，使得光刻胶管路12高度不变的情况下，抬高光刻胶瓶11，由此使得光刻胶管路12的下端再次低于光刻胶的高度线，即再次插入光刻胶瓶11的光刻胶内，这样就能保持继续供应光刻胶而无需机台停机，从而大大改善了因停机待机影响工序照常进行的工作效率。在一些实施例中，通过垫块13抬高光刻胶瓶11后，可以使光刻胶管路12的下端接触光刻胶瓶11的内底面，以提供较长的余量光刻胶供应，直至液空传感器再次报警，由于已经在前次提醒后预备了后续光刻胶退冰操作，也就有效降低了光刻胶退冰不及时、不合格或因有效期短导致光刻胶失效，而不能及时供应退冰合格光刻胶的风险，工艺操作便利性、灵活性大大提升，同时也能避免成本浪费，优化工艺成本控制。
40.本说明书中，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例侧重说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于后面说明的产品实施例而言，由于其与方法是对应的，描述比较简单，相关之处参见系统实施例的部分说明即可。
41.同时，本说明书使用了特定词语来描述本说明书的实施例。如“一个实施例”、“一实施例”、和/或“一些实施例”意指与本说明书至少一个实施例相关的某一特征、结构或特点。因此，应强调并注意的是，本说明书中在不同位置两次或多次提及的“一实施例”或“一个实施例”或“一个替代性实施例”并不一定是指同一实施例。此外，本说明书的一个或多个实施例中的某些特征、结构或特点可以进行适当的组合。
42.此外，除非权利要求中明确说明，本说明书所述处理元素和序列的顺序、数字字母的使用、或其他名称的使用，并非用于限定本说明书流程和方法的顺序。尽管上述披露中通过各种示例讨论了一些目前认为有用的发明实施例，但应当理解的是，该类细节仅起到说明的目的，附加的权利要求并不仅限于披露的实施例，相反，权利要求旨在覆盖所有符合本说明书实施例实质和范围的修正和等价组合。例如，虽然以上所描述的系统组件可以通过硬件设备实现，但是也可以只通过软件的解决方案得以实现，如在现有的处理设备或移动设备上安装所描述的系统。
43.上文已对基本概念做了描述，显然，对于本领域技术人员来说，上述详细披露仅仅作为示例，而并不构成对本说明书的限定。虽然此处并没有明确说明，本领域技术人员可能会对本说明书进行各种修改、改进和修正。该类修改、改进和修正在本说明书中被建议，所以该类修改、改进、修正仍属于本说明书示范实施例的精神和范围。

技术特征：
1.一种光刻胶处理方法，其特征在于，包括：s1步骤：将用于抽取光刻胶的光刻胶管路插入高于光刻胶瓶的内底面的位置，所述光刻胶瓶容置有光刻胶；s2步骤：当所述光刻胶瓶内光刻胶的高度线下降至低于所述光刻胶管路的下端，发出报警提示；s3步骤：根据所述报警提示，在所述光刻胶瓶的下方加入垫块，使得所述光刻胶管路的下端继续插入所述光刻胶内。2.根据权利要求1所述的光刻胶处理方法，其特征在于，在所述s1步骤中，所述光刻胶管路插入高于所述光刻胶瓶的内底面的位置为距离所述内底面的高度占所述光刻胶瓶的高度的三分之一处。3.根据权利要求1所述的光刻胶处理方法，其特征在于，在所述s1步骤中，将所述光刻胶瓶置于氮气加压的钢瓶内。4.根据权利要求1所述的光刻胶处理方法，其特征在于，在所述s2步骤中，由光刻胶泵抽取所述光刻胶瓶内光刻胶，直至所述光刻胶瓶内光刻胶的高度线下降至低于所述光刻胶管路的下端，由与所述光刻胶管路联接的液空传感器发出报警提示。5.根据权利要求4所述的光刻胶处理方法，其特征在于，在所述s2步骤中，由所述光刻胶泵抽取所述光刻胶瓶内光刻胶，并输送至涂胶单元进行涂胶操作。6.根据权利要求1所述的光刻胶处理方法，其特征在于，在所述s3步骤中，所述光刻胶管路的下端低于所述光刻胶的高度线。7.根据权利要求6所述的光刻胶处理方法，其特征在于，所述光刻胶管路的下端接触所述光刻胶瓶的内底面。8.根据权利要求1所述的光刻胶处理方法，其特征在于，所述光刻胶管路插入所述光刻胶瓶的上盖处为固定密封状态。9.根据权利要求1至8任一项所述的光刻胶处理方法，其特征在于，发出所述报警提示后，进行待退冰光刻胶的退冰操作。10.一种根据权利要求1至9任一项所述的光刻胶处理装置，其特征在于，包括容置有光刻胶的光刻胶瓶、用于插入所述光刻胶瓶并抽取光刻胶的光刻胶管路及垫块，当所述光刻胶瓶内光刻胶的高度线下降至低于所述光刻胶管路的下端，发出报警提示后，所述垫块用于置于所述光刻胶瓶的下方，使得所述光刻胶管路的下端继续插入所述光刻胶内。

技术总结
本申请提供一种光刻胶处理方法及装置，涉及半导体技术领域。所述光刻胶处理方法，包括：S1步骤：将用于抽取光刻胶的光刻胶管路插入高于光刻胶瓶的内底面的位置，所述光刻胶瓶容置有光刻胶；S2步骤：当所述光刻胶瓶内光刻胶的高度线下降至低于所述光刻胶管路的下端，发出报警提示；S3步骤：根据所述报警提示，在所述光刻胶瓶的下方加入垫块，使得所述光刻胶管路的下端继续插入所述光刻胶内，有效了提升工艺效率，工艺操作便利性、灵活性大大提升，同时也能避免成本浪费，优化了工艺成本控制。优化了工艺成本控制。优化了工艺成本控制。


技术研发人员：刘厚鑫
受保护的技术使用者：上海众鸿半导体设备有限公司
技术研发日：2023.05.24
技术公布日：2023/9/14