电子部件包装体的制作方法

1.本发明涉及用于容纳电子部件的电子部件包装体。


背景技术：

2.在专利文献1公开了以抑制电子部件粘附于顶部带材为目的的载置带材(电子部件包装体)。但是，关于电子部件包装体中的用于容纳电子部件的凹部的内部的电子部件的位置、朝向的稳定性，则并未考虑。
3.在先技术文献
4.专利文献
5.专利文献1：日本特开2021-155077号公报


技术实现要素：

6.发明要解决的问题
7.本发明的目的在于，提供一种提高了电子部件包装体的凹部的内部的电子部件的位置、朝向的稳定性的电子部件包装体。
8.用于解决问题的技术方案
9.本发明涉及的电子部件包装体是具备具有多个凹部的基底带材的电子部件包装体，
10.在所述凹部的内表面设置有能够与容纳于所述凹部的内部的电子部件抵接的突起部，
11.所述电子部件具备长方体形状的层叠体和设置在所述层叠体的两个端面的外部电极。
12.发明效果
13.根据本发明，能够提供一种提高了电子部件包装体的凹部的内部的电子部件的位置、朝向的稳定性的电子部件包装体。
附图说明
14.图1是示出具备本发明的实施方式的电子部件包装体的电子部件联的立体图。
15.图2是示出容纳于本发明的实施方式的电子部件包装体的电子部件的立体图。
16.图3是图1所示的电子部件包装体的i-i线剖视图。
17.图4是本发明的实施方式的凹部的俯视图。
18.图5是用于说明斜向吸附的图，是相当于图1的i-i线剖视图的剖视图。
19.图6是用于说明吸附失败的图，是相当于图1的i-i线剖视图的剖视图。
20.图7是用于说明斜向吸附以及吸附失败的主要原因的图，是相当于图1的i-i线剖视图的剖视图。
21.图8是用于说明对角锁定的图，是相当于图1的i-i线剖视图的剖视图。
22.图9是用于说明对角锁定的原因的图，是相当于图1的i-i线剖视图的剖视图。
23.图10是本发明的另一个实施方式的凹部的俯视图。
24.图11是示出本发明的另一个实施方式中的各部分的长度的例子的图。
25.图12是示出本发明的另一个实施方式的凹部的图，是相当于图1所示的ii-ii线剖视图的剖视图。
26.图13是示出本发明的另一个实施方式中的各部分的长度的例子的图。
27.附图标记说明
28.10：电子部件联；
29.20：电子部件包装体；
30.22：基底带材；
31.24：传送孔；
32.28：覆盖带材；
33.30：密封部；
34.40：电子部件；
35.401：层叠陶瓷电容器；
36.42：层叠体；
37.44：外部电极；
38.441：端面外部电极；
39.442：折返外部电极；
40.50：凹部；
41.52：开口部；
42.54：侧壁；
43.56：底面；
44.56a：基准外形线；
45.70：突起部；
46.71：侧壁突起部；
47.712：外侧端部；
48.714：内侧端部；
49.716：底侧端部；
50.72：底面突起部；
51.721：底面突起部顶面；
52.90：吸嘴；
53.ls：端面；
54.ws：侧面；
55.ts：主面；
56.l：长度方向；
57.t：层叠方向；
58.w：宽度方向；
59.x：短边方向；
60.y：长边方向；
61.z：深度方向；
62.d1：凹部的深度方向z上的长度；
63.d2：突起部的深度方向z上的长度；
64.d3：从突起部的底面侧的端部到底面的长度；
65.d4：底面突起部的深度方向z上的长度；
66.l1：开口部的长边方向y上的长度；
67.l2：突起部的长边方向y上的长度；
68.l3：从底面的一端到突起部的长度；
69.l5：底面突起部的长边方向y上的长度；
70.w1：开口部的短边方向x上的长度；
71.w2：突起部的短边方向x上的长度；
72.w3：突起部的内侧端部间的长度；
73.w4：底面的短边方向上的长度；
74.t1：层叠陶瓷电容器的长度方向上的长度；
75.t2：层叠陶瓷电容器的宽度方向上的长度；
76.t3：折返外部电极的长度方向l上的长度；
77.t4：折返外部电极的厚度；
78.t5：层叠体中未设置外部电极的部分的长度方向l上的长度。
具体实施方式
79.《第1实施方式》
80.以下，参照附图对本发明的实施方式的一个例子进行说明。另外，在各附图中，对于相同或相当的部分标注相同的附图标记。
81.本实施方式的电子部件包装体20是构成电子部件联10的一部分的构件。首先，对电子部件联10进行说明。
82.《电子部件联》
83.如图1所示，电子部件联10具备电子部件包装体20和容纳于电子部件包装体20的电子部件40。电子部件联10为长条状。在图1示出xyz直角坐标系。电子部件包装体20在x方向上进行搬送。
84.《电子部件包装体》
85.电子部件包装体20具备基底带材22和覆盖带材28。
86.《基底带材》
87.基底带材22具有凹部50和传送孔24。在凹部50容纳有电子部件40。此外，在自动部件供给机中，在对电子部件包装体20进行自动搬送时，利用传送孔24。
88.《凹部》
89.凹部50配置为沿着电子部件包装体20的长边方向，即，电子部件包装体20的搬送方向呈给定的间隔排列为一列。在图1中，用方向x示出电子部件包装体20的长边方向。
90.凹部50在基底带材22的短边方向上偏向一侧配置。在图1中，用方向y示出电子部
件包装体20的短边方向。
91.在凹部50的内部形成有大致长方体形状的空间。关于凹部50，将在后面详细叙述。
92.《传送孔》
93.传送孔24是与自动部件供给机的用于进行自动搬送的齿卡合的孔。通过传送孔24和齿的卡合，搬送电子部件联10。
94.《基底带材的材料》
95.基底带材22由纸或树脂形成。
96.在基底带材22由树脂形成的情况下，该树脂优选为聚苯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚丙烯中的一者。通过由这样的材料形成，从而凹部50的成型变得容易。此外，能够在无尘室中进行作业。
97.《覆盖带材》
98.覆盖带材28粘合于基底带材22的表面，使得覆盖凹部50。覆盖带材28向基底带材22的粘合经由设置在密封部30的密封材料进行。此外，覆盖带材28配置为不会堵住后面说明的传送孔24。
99.《覆盖带材的材料》
100.覆盖带材28例如由聚对苯二甲酸乙二醇酯形成。覆盖带材28也可以由与基底带材22相同的材料形成。
101.覆盖带材28优选由电阻值低的材料形成。通过由这样的材料形成，从而能够防止覆盖带材28带电。
102.《电子部件40》
103.容纳于电子部件包装体20的电子部件40例如为电阻器、电容器、电感器、开关、连接器、线圈等。作为电子部件40的一个例子，对层叠陶瓷电容器401进行说明。
104.另外，以下作为电子部件40的一个例子对层叠陶瓷电容器401进行说明，但是电子部件40并不限定于层叠陶瓷电容器401。
105.《层叠陶瓷电容器》
106.如图2所示，层叠陶瓷电容器401具备层叠体42和外部电极44，层叠体42具有长方体形状的外形，外部电极44主要设置在层叠体42的对置的两个面。
107.《层叠体的面和方向的定义》
108.在此，将在其整个面设置了外部电极44的层叠体42的两个面设为端面ls。此外，在与端面ls正交的4个面中，将对置的两个面分别设为侧面ws以及主面ts。
109.此外，将两个端面ls对置的方向设为长度l方向，将两个侧面ws对置的方向设为宽度方向w，将两个主面ts对置的方向设为层叠方向t。
110.《端面外部电极和折返外部电极》
111.外部电极44包含端面外部电极441和折返外部电极442。
112.所谓端面外部电极441，是指外部电极44中的、设置在端面ls的部分。端面外部电极441设置在端面ls的整个面。
113.外部电极44还设置在侧面ws的一部分以及主面ts的一部分。所谓折返外部电极442，是指外部电极44中的、该设置在侧面ws或主面ts的部分。设置在侧面ws或主面ts的外部电极44从端面外部电极441延伸。
114.另外，折返外部电极442并不是设置在侧面ws以及主面ts的整个面，而是设置在其一部分。
115.《层叠陶瓷电容器的大小》
116.对于层叠陶瓷电容器401的包含外部电极44的外形，将长度方向l上的长度设为t1，将宽度方向w上的长度设为t2。
117.层叠陶瓷电容器401的t1例如为0.25mm以上且3.20mm以下，t2为0.125mm以上且2.50mm以下。
118.此外，层叠陶瓷电容器401的层叠方向t上的长度例如为0.125mm以上且2.50mm以下。
119.《折返外部电极的尺寸》
120.将折返外部电极442的长度方向l上的长度设为t3，将折返外部电极442的厚度设为t4。
121.此外，将层叠体42的侧面ws或主面ts中未设置折返外部电极442的部分的长度方向l上的长度设为t5。
122.长度t3以及长度t4能够根据层叠陶瓷电容器401的种类适当地进行设定。
123.例如，示出折返外部电极442的宽度的长度t3能够设为0.20mm以上且0.90mm以下。此外，示出折返外部电极442的厚度的长度t4能够设为0.010mm以上且0.048mm以下。
124.《本实施方式的电子部件包装体的特征》
125.在本实施方式的电子部件包装体20中，在凹部50设置有突起部70。首先，对凹部50进行说明。
126.《凹部的形状和方向的定义》
127.如图1所示，凹部50具有大致长方体形状的形状。
128.在图1示出xyz直角坐标系。将用坐标轴x示出的方向设为凹部50的短边方向x，将用坐标轴y示出的方向设为凹部50的长边方向y，将用坐标轴z示出的方向设为凹部50的深度方向z。
129.《凹部的开口部》
130.凹部50在深度方向z上的一面具有开口部52。开口部52在俯视下为大致矩形形状。在此，所谓俯视，意味着从深度方向z观察开口部52。俯视的开口部52的样子相当于开口部52的俯视图。
131.《凹部的面》
132.如图1所示，凹部50包含5个内表面。
133.此外，如图3以及图4所示，内表面包含4个侧壁54和一个底面56。所谓底面56，是与开口部52对置的面。所谓侧壁54，是从底面56延伸至开口部52的面。
134.《突起部的概要》
135.如图3以及图4所示，在凹部50设置有两个突起部70。所谓突起部70，意味着从凹部50的内表面上朝向凹部50的内部的方向凸的部分。
136.《侧壁突起部和底面突起部》
137.突起部70包含侧壁突起部71和底面突起部72。
138.所谓侧壁突起部71，是指设置在凹部50的内表面中的侧壁54的突起部70。另一方
面，所谓底面突起部72，是指设置在凹部50的内表面中的底面56的突起部70。
139.《侧壁突起部》
140.在本实施方式中，作为突起部70，在凹部50设置有侧壁突起部71。以下，对侧壁突起部71进行说明。
141.《凹部的长边方向上的配置》
142.如图4所示，侧壁突起部71设置于在凹部50的长边方向y上延伸的侧壁54。此外，在对置的两个侧壁54中的任一者均设置有侧壁突起部71。此外，侧壁突起部71均设置在侧壁54的长边方向y上的中央部分。
143.因此，两个侧壁突起部71在凹部50的短边方向x上对置。
144.进而，侧壁突起部71具有大致三棱锥状的形状。三棱锥的底面位于开口部52侧，三棱锥的顶点位于底面56侧。
145.《凹部的深度方向上的配置》
146.如图3所示，侧壁突起部71在侧壁54中设置在开口部52侧。即，侧壁突起部71从开口部52向底面56的方向延伸。
147.此外，侧壁突起部71的短边方向x上的长度随着从开口部52朝向底面56的方向靠近而变短。这是因为，侧壁突起部71的三棱锥状的形状在底面56侧具有顶点。另外，侧壁突起部71的短边方向x上的长度示出侧壁突起部71的高度。
148.《突起部的细节》
149.以下，对侧壁突起部71更具体地进行说明。
150.《位置的定义》
151.如图4所示，在俯视侧壁突起部71时，在短边方向x上，将凹部50的最外侧的位置设为外侧端部712。另一方面，在俯视侧壁突起部71时，在短边方向x上，将凹部50的最内侧的位置设为内侧端部714。
152.此外，如图3所示，在从y方向剖视了侧壁突起部71时，将在深度方向z上最靠底面56的位置设为底侧端部716。
153.《突起部的深度方向上的长度》
154.首先，基于图3对侧壁突起部71的深度方向z上的长度进行说明。
155.如图3所示，将从开口部52到底面56的深度方向z上的长度设为d1，将从开口部52到凹部50的底侧端部716的深度方向z上的长度设为d2，将从凹部50的底侧端部716到底面56的深度方向z上的长度设为d3。
156.在侧壁突起部71中，d2比d3长。即，侧壁突起部71从开口部52向底面56的方向超过作为凹部50的深度的d1的一半而延伸。
157.另外，示出侧壁突起部71的深度方向z上的长度的d2和d3的关系优选为d2》d3，例如，能够设为d2∶d3＝6∶4。
158.《突起部的短边方向上的长度》
159.接着，基于图4对侧壁突起部71的短边方向上的长度进行说明。
160.首先，如图4所示，将开口部52的短边方向x上的长度设为w1，将侧壁突起部71的从外侧端部712到内侧端部714的短边方向x上的长度设为w2。此外，对于对置的两个侧壁突起部71，将该两者的内侧端部714之间的短边方向x上的长度设为w3，将底面56的短边方向x上
的长度设为w4。
161.在侧壁突起部71中，示出侧壁突起部71的高度的长度w2优选为0.01mm以上且1.00mm以下。
162.此外，示出开口部52的宽度由于突起部70而变窄的程度的、w1和w3的比优选为1∶0.80至1∶0.95的范围。
163.《与折返外部电极的关系》
164.长度w2能够设为与层叠陶瓷电容器401的折返外部电极442的厚度t4相同程度或者大于厚度t4。
165.具体地，示出侧壁突起部71的高度的长度w2能够设为比主面ts上的折返外部电极442的厚度t4以及侧面ws上的折返外部电极442的厚度t4中的至少一者高。
166.由此，对于具有折返外部电极442的层叠陶瓷电容器401，能够有效地抑制凹部50的内部的层叠陶瓷电容器401的位置偏移、层叠陶瓷电容器401倾斜。
167.《突起部的长边方向上的长度》
168.接着，同样基于图4对侧壁突起部71的长边方向y上的长度进行说明。
169.首先，将开口部52的长边方向y上的长度设为l1，将侧壁突起部71的长边方向y上的长度设为l2。
170.例如，l2的长度优选为0.4mm以上且1.0mm以下。
171.此外，示出突起部70的大小相对于开口部52的长度的程度的、l1和l2的比例如优选为1∶0.01至1∶0.20的范围。
172.《突起部的形成方法》
173.另外，包括在后面说明的底面突起部72在内，突起部70能够通过形成凹部50时的模具等进行设置。
174.例如，在基底带材22由纸形成的情况下，在为了形成凹部50而使用的压缩模具形成与突起部70对应的形状。然后，将该压缩模具压入基底带材22，由此能够形成具备突起部70的凹部50。
175.像以上那样，在基底带材22由纸形成的情况下，侧壁突起部71以及底面突起部72能够通过具有给定的形状的压缩模具来实现。
176.此外，在基底带材22由树脂形成的情况下，在用于树脂成型的模具形成与突起部70对应的形状。然后，基于该树脂成型用的模具对基底带材22进行成型，由此能够形成基底带材22，该基底带材22包含具备突起部70的凹部50。
177.像以上那样，在基底带材22由树脂形成的情况下，侧壁突起部71以及底面突起部72能够通过具有给定的形状的成型用的模具来实现。
178.《效果》
179.通过以上的结构，本实施方式的电子部件包装体20能够使电子部件包装体20的凹部50的内部的电子部件40的位置、朝向的稳定性提高。
180.这是因为，在凹部50的内部，电子部件40与侧壁突起部71抵接，由此电子部件40的位置、朝向变得不易变化。由此，能够抑制在用吸嘴90吸附电子部件40而从凹部50的内部取出电子部件40时的、不良情况的发生。以下，关于代表性的不良情况进行说明。
181.《斜向吸附》
182.首先，基于图5对斜向吸附进行说明。
183.按状态(a)、状态(b)、状态(c)的顺序，即，按图5的子图(a)、(b)、(c)的顺序，通过吸附来进行电子部件40从凹部50的取出。
184.在状态(a)下，电子部件40容纳于凹部50。
185.在状态(b)下，覆盖带材28向箭头b的方向被剥离。然后，吸嘴90向箭头d的方向行进，吸附电子部件40。吸附时，例如，若凹部50的内部的电子部件40的位置偏移，则电子部件40有时以如箭头r所示地旋转的状态被吸附。
186.然后，如状态(c)所示，保持以旋转的状态吸附了电子部件40的样子，吸嘴向箭头u的方向移动。这就是斜向吸附。
187.《吸附失败》
188.接着，基于图6对吸附失败进行说明。
189.按状态(a)、状态(b)、状态(c)、状态(d)的顺序，即，按图6的子图(a)、(b)、(c)、(d)的顺序，通过吸附来进行电子部件40从凹部50的取出。
190.状态(a)至状态(c)与图5所示的斜向吸附相同。
191.在像状态(c)那样发生了斜向吸附的情况下，例如，在电子部件40的旋转角度大的情况下，有时电子部件40从吸嘴90掉落。
192.状态(d)示出电子部件40从吸嘴90向箭头d的方向掉落的状态。这就是吸附失败。
193.《斜向吸附、吸附失败的原因》
194.接着，基于图7对该斜向吸附和吸附失败的原因进行说明。
195.例如，在通过自动部件供给机来搬送电子部件联10时，由于振动而存在如下情况，即，在凹部50的内部，电子部件40的位置偏移，或者电子部件40倾斜。
196.而且，若在电子部件40的位置偏移或者电子部件40倾斜的状态下吸嘴90欲吸附电子部件40，则容易发生上述的斜向吸附、吸附失败。
197.特别是，如图7所示，在凹部50的内部的形态为从底面56到开口部52呈锥形状逐渐扩展的形态的情况下，容易发生斜向吸附、吸附失败。
198.例如，在图7所示的凹部50中，侧壁54从底面56起向箭头a的方向一边扩展一边延伸至开口部52。因此，开口部52的宽度w1变得比底面56的宽度w4宽。
199.在凹部50的内部的形态为这样的朝向开口部52扩展的形态的情况下，在凹部50的内部，电子部件40的位置变得容易偏移，或者电子部件40变得容易倾斜。
200.其结果是，变得容易发生斜向吸附、吸附失败。
201.《由对角锁定造成的吸附失败》
202.接着，基于图8对由对角锁定造成的吸附失败进行说明。由对角锁定造成的吸附失败是用吸嘴90吸附电子部件40时的另一种不良情况。
203.按状态(a)、状态(b)、状态(c)的顺序，即，按图8的子图(a)、(b)、(c)的顺序，通过吸附来进行电子部件40从凹部50的取出。
204.在状态(a)下，电子部件40容纳于凹部50。只不过，电子部件40以倾斜的状态容纳于凹部50。
205.在状态(b)下，覆盖带材28向箭头b的方向被剥离，吸嘴90向箭头d的方向行进，吸附电子部件40。
206.然后，如状态(c)所示，在未吸附电子部件40的情况下，吸嘴向箭头u的方向移动。这就是由对角锁定造成的吸附失败。
207.在状态(a)下，电子部件40在凹部50的内部进行了旋转，因此电子部件40成为嵌入到凹部50的对置的两个侧壁54的状态。因此，通过吸嘴90的吸引力未能吸附电子部件40，所以发生了由对角锁定造成的吸附失败。
208.基于图9，对容易发生对角锁定的情况进行说明。
209.在图9用箭头b示出电子部件40的对角的长度。此外，用箭头c示出凹部50的深度方向z上的中间部分的、短边方向x上的宽度。
210.在箭头b的长度和箭头c的长度接近的情况下，电子部件40容易成为嵌入到凹部50的状态。其结果是，容易发生上述的对角锁定。
211.《本实施方式的凹部》
212.在本实施方式的凹部50中，不易发生上述的不良情况。
213.首先，对斜向吸附以及吸附失败进行说明。
214.在本实施方式的凹部50中，在开口部52的附近设置有侧壁突起部71。因此，即使凹部50的内部的形态为如图7所示的具有锥形状的形态，在凹部50的内部，电子部件40的位置也不易偏移，此外，电子部件40不易倾斜。其结果是，不易发生斜向吸附、吸附失败。
215.此外，也不易发生对角锁定。像基于图9说明的那样，在电子部件40的对角的长度b和凹部50的深度方向z上的中间部分的、短边方向x上的宽度c接近的情况下，容易发生对角锁定。为了避免该情况，可考虑使宽度c变宽。
216.但是，在使宽度c变宽的情况下，变得在凹部50的内部容易发生电子部件40的位置偏移、电子部件40的倾斜。因此，难以使宽度c变宽。
217.关于这一点，在本实施方式的凹部50中，在开口部52的附近设置有侧壁突起部71。因此，即使使宽度c变宽，也能够抑制凹部50的内部的电子部件40的位置偏移、电子部件40的倾斜。
218.因而，通过使宽度c变宽，从而能够在抑制斜向吸附、吸附失败的发生的同时抑制对角锁定的发生。
219.《第2实施方式》
220.接着，基于图10对电子部件包装体20的第2实施方式进行说明。在以下的说明中，以与第1实施方式的不同点为中心进行说明。
221.如图10所示，在本实施方式中，与第1实施方式不同，凹部50在对置的侧壁54分别设置有两个，合计设置有4个侧壁突起部71。此外，俯视下的侧壁突起部71的形状成为大致长方形。
222.《凹部的长边方向上的配置》
223.如图10所示，侧壁突起部71在长边方向y上的侧壁54分别设置有两个，合计设置有4个。
224.在此，在着眼于一个侧壁突起部71的情况下，将底面56的短边方向x上的两个外形线中的、更靠近该侧壁突起部71的外形线设为基准外形线。
225.例如，在图10中，着眼于侧壁突起部71a。将该情况下的基准外形线作为基准外形线56a示出。
226.此外，在着眼的侧壁突起部711的外侧端部712，将最靠近基准外形线56a的外侧端部712设为基准外侧端部712a。
227.而且，将基准外侧端部712a与基准外形线56a之间的长边方向y上的长度设为l3。l3示出从底面56的一端到侧壁突起部71的长度。
228.在本实施方式中，l2与l3相等。即，侧壁突起部71的长边方向y上的长度与从底面56的一端到侧壁突起部71的长度相等。
229.而且，处于同样的位置关系的侧壁突起部71在沿长边方向y延伸的两个侧壁54分别设置有两个，合计设置有4个。
230.另外，l2和l3的比率并不限定于1：1，例如，还能够设为1：1.5至1.5：1的范围。
231.《与折返外部电极的关系》
232.此外，l2以及l3的值能够设为与层叠陶瓷电容器401的折返外部电极442的长度方向l上的长度t3相同程度。
233.由此，对于具有折返外部电极442的层叠陶瓷电容器401，能够有效地抑制凹部50的内部的层叠陶瓷电容器401的位置偏移、层叠陶瓷电容器401倾斜。
234.《效果》
235.在第2实施方式的电子部件包装体20中，对于层叠陶瓷电容器401，特别是，对于在对置的端面ls的双方具备延伸至侧面ws以及主面ts的外部电极44的层叠陶瓷电容器401，能够使凹部50的内部的层叠陶瓷电容器401的位置、朝向的稳定性更加提高。
236.《侧壁突起部的立体构造》
237.在第1实施方式中，侧壁突起部71具有大致三棱锥状的形状。相对于此，在本实施方式中，侧壁突起部71具有大致三棱柱状的形状。
238.如图10所示，侧壁突起部71在俯视下具有长方形形状。即，在与开口部52相同的平面，侧壁突起部71具有长方形形状。
239.而且，侧壁突起部71的宽度w2随着从开口部52朝向侧壁突起部71的底侧端部716而逐渐变小。而且，在底侧端部716，宽度w2变成0。
240.像以上那样，侧壁突起部71具有如下的三棱柱状的立体构造，即，在从深度方向z的剖视下具有长方形形状，在从长边方向y的剖视下具有三角形形状。
241.在本实施方式中，侧壁突起部71的立体构造为三棱柱状。因此，能够使凹部50的内部的层叠陶瓷电容器401的位置、朝向的稳定性更加提高。
242.另外，侧壁突起部71的立体构造并不限定于三棱锥状以及三棱柱状，可以是各种立体构造。
243.《实施例》
244.在图11记载容纳于凹部50的层叠陶瓷电容器401的外形的长度t1以及t2和侧壁突起部71的各部分的长度d2以及w2的优选的关系。
245.《第3实施方式》
246.接着，基于图12对电子部件包装体20的第3实施方式进行说明。在以下的说明中，以与上述的实施方式的不同点为中心进行说明。
247.在第3实施方式中，与第1实施方式的不同点在于，突起部70不是设置在侧壁54，而是设置在底面56。
248.《底面突起部》
249.如图12所示，在本实施方式中，在底面56设置有突起部70。将该设置在底面56的突起部70设为底面突起部72。在底面突起部72中，底面56的至少一部分向开口部52的方向隆起。
250.底面突起部72在从短边方向x的剖视下具有大致长方形形状。将底面突起部72的面向开口部52的面设为底面突起部顶面721。底面突起部顶面721与底面56大致平行。
251.《底面突起部的配置》
252.如图12所示，底面突起部72设置在底面56的长边方向y上的中央部分。此外，底面突起部72在长边方向y上未设置于底面56的整个范围。
253.因此，在凹部50中，存在未设置底面突起部72的底面56。未设置底面突起部72的底面56存在于底面突起部72的长边方向y上的两侧，即，存在于底面突起部72与底面56的两端之间。
254.在此，将凹部50的底面56的长边方向y上的长度设为l6。此外，将底面突起部72的长边方向y上的长度设为l5。此外，在底面56中，将未设置底面突起部72的部分的长边方向y上的长度设为l4。
255.此外，将从底面56到底面突起部顶面721的深度方向z上的长度设为d4。
256.《底面突起部的长度》
257.示出底面突起部72的长度的长度l5例如能够设为0.50mm以上且3.00mm以下。
258.《与折返外部电极的关系》
259.此外，该长度l5能够设为与容纳于凹部50的层叠陶瓷电容器401的长度t5相同程度的长度，或者小于长度t5的长度。所谓长度t5，像在前面说明的那样，是在层叠体42中未设置折返外部电极442的部分的、长度方向l上的长度。
260.通过使长度l5为与长度t5相同程度或者小于长度t5，从而能够使得不易发生凹部50的内部的层叠陶瓷电容器401的位置偏移、倾斜。这是因为，通过底面突起部顶面721与层叠体42中未设置折返外部电极442的部分抵接，从而层叠陶瓷电容器401的稳定性提高。
261.此外，在底面56中，示出设置底面突起部72的长度的比例的、长度l6和长度l5的比率例如能够设为1：0.4至1：0.7。
262.此外，长度l5和l4的比率例如能够设为1：0.5至1：0.8之间。
263.《底面突起部的高度》
264.示出底面突起部72的高度的长度d4例如能够设为0.01mm以上且0.10mm以下。
265.《与折返外部电极的关系》
266.该长度d4能够设为与容纳于凹部50的层叠陶瓷电容器401中的长度t4相同程度，或者大于长度t4。所谓长度t4，像在前面说明的那样，是相当于设置在层叠体42的折返外部电极442的厚度的长度。
267.具体地，示出底面突起部72的高度的长度d4能够设为比主面ts上的折返外部电极442的厚度t4以及侧面ws上的折返外部电极442的厚度t4中的至少一者高。
268.通过使长度d4为与长度t4相同程度或者大于长度t4，从而能够使得不易发生凹部50的内部的层叠陶瓷电容器401的位置偏移、倾斜。
269.通过像上述那样设定长度d4，从而变得容易使底面56以及底面突起部顶面721这
两者与层叠陶瓷电容器401抵接。具体地，变得容易使底面56与折返外部电极442抵接，并且使底面突起部顶面721与层叠体42中的未设置折返外部电极442的部分抵接。由此，层叠陶瓷电容器401的稳定性提高。
270.《实施例》
271.在图13记载容纳于凹部50的层叠陶瓷电容器401的外形的长度t1以及t2和底面突起部72的各部分的长度l5以及d4的优选的关系。
272.《突起部和底面突起部》
273.另外，也可以在凹部50设置侧壁突起部71以及底面突起部72这两者。或者，也可以仅设置其中任一者。
274.例如，在凹部50仅设置了底面突起部72的电子部件包装体能够像以下那样表示。
275.即，电子部件包装体是具备具有多个凹部的基底带材的电子部件包装体，
276.所述凹部具有开口部和与所述开口部平行的底面，
277.在所述底面设置有从所述底面向所述开口部的方向隆起的底面突起部，
278.所述电子部件具备长方体形状的层叠体和设置在所述层叠体的两个端面的外部电极。
279.另外，本发明的实施方式并不限定于上述的内容。即，能够在不脱离本发明的技术思想以及目的的范围的情况下关于机制、形状、材质、数量、位置或配置等对以上说明的实施方式施加各种各样的变更，且这些包含于本发明。
280.例如，侧壁突起部71也可以设置在凹部50的短边方向x上的侧壁54。此外，侧壁突起部71也可以设置在凹部的长边方向y上的侧壁54和短边方向x上的侧壁54这两者。此外，也可以是，侧壁突起部71在对置的两个侧壁54中不设置在对置的位置。此外，设置在对置的两个侧壁54的侧壁突起部71的数量也可以不相同。
281.本发明的电子部件包装体是具备具有多个凹部的基底带材的电子部件包装体，
282.在所述凹部的内表面设置有能够与容纳于所述凹部的内部的电子部件抵接的突起部，
283.所述电子部件具备长方体形状的层叠体和设置在所述层叠体的两个端面的外部电极。
284.根据上述的结构，在凹部的内表面设置有能够与电子部件抵接的突起部。因此，能够提供一种提高了凹部的内部的电子部件的位置、朝向的稳定性的电子部件包装体。
285.在本发明的电子部件包装体中，也可以是，
286.所述内表面包含侧壁和底面，
287.所述突起部设置在所述侧壁。
288.根据上述的结构，突起部设置在侧壁。因此，例如，即使凹部的形态为朝向开口部扩展的形态，也能够使凹部的内部的电子部件的位置、朝向的稳定性提高。
289.在本发明的电子部件包装体中，也可以是，
290.所述凹部具备开口部，
291.设置在所述侧壁的所述突起部在所述侧壁从所述开口部延伸。
292.根据上述的结构，突起部从开口部延伸。因此，能够抑制凹部的内部的、电子部件向开口部侧的上浮。
293.在本发明的电子部件包装体中，也可以是，
294.所述突起部设置在所述侧壁以及所述底面中的至少一者。
295.根据上述的结构，例如，在底面设置有突起部的情况下，能够使底面的形态适合所容纳的电子部件的形态。因此，能够使电子部件的位置、朝向的稳定性更加提高。
296.在本发明的电子部件包装体中，也可以是，
297.所述凹部具备开口部，
298.设置在所述底面的所述突起部具有与所述开口部平行的面。
299.根据上述的结构，底面的突起部具有与开口部平行的面。因此，能够使在表面具有台阶的那样的电子部件的位置、朝向的稳定性更加提高。
300.在本发明的电子部件包装体中，也可以是，
301.所述层叠体具备：两个主面，与所述端面正交，且相互对置；以及两个侧面，与所述端面正交，且相互对置，
302.所述外部电极从所述端面延伸至所述主面的至少一部分，并且从所述端面延伸至所述侧面的至少一部分，
303.所述突起部的高度比所述主面上的所述外部电极的厚度以及所述侧面上的所述外部电极的厚度中的至少一者高。
304.根据上述的结构，突起部的高度比主面上等的外部电极的厚度高。因此，能够使在端面以外的面也形成了外部电极的电子部件的位置、朝向的稳定性更加提高。
305.在本发明的电子部件包装体中，也可以是，
306.所述基底带材由树脂形成。
307.根据上述的结构，基底带材由树脂形成。因此，变得容易在无尘室中使用电子部件包装体。

技术特征：
1.一种电子部件包装体，具备具有多个凹部的基底带材，其中，在所述凹部的内表面设置有能够与容纳于所述凹部的内部的电子部件抵接的突起部，所述电子部件具备长方体形状的层叠体和设置在所述层叠体的两个端面的外部电极。2.根据权利要求1所述的电子部件包装体，其中，所述内表面包含侧壁和底面，所述突起部设置在所述侧壁。3.根据权利要求2所述的电子部件包装体，其中，所述凹部具备开口部，设置在所述侧壁的所述突起部在所述侧壁从所述开口部延伸。4.根据权利要求2或3所述的电子部件包装体，其中，所述突起部设置在所述侧壁以及所述底面中的至少一者。5.根据权利要求4所述的电子部件包装体，其中，所述凹部具备开口部，设置在所述底面的所述突起部具有与所述开口部平行的面。6.根据权利要求1至5中的任一项所述的电子部件包装体，其中，所述层叠体具备：两个主面，与所述端面正交，且相互对置；以及两个侧面，与所述端面正交，且相互对置，所述外部电极从所述端面延伸至所述主面的至少一部分，并且从所述端面延伸至所述侧面的至少一部分，所述突起部的高度比所述主面上的所述外部电极的厚度以及所述侧面上的所述外部电极的厚度中的至少一者高。7.根据权利要求1至6中的任一项所述的电子部件包装体，其中，所述基底带材由树脂形成。

技术总结
本发明的电子部件包装体的课题在于，提供一种提高了电子部件包装体的凹部的内部的电子部件的位置、朝向的稳定性的电子部件包装体。电子部件包装体是具备具有多个凹部的基底带材的电子部件包装体，并且是如下的电子部件包装体，即，在凹部的内表面设置有能够与容纳于凹部的内部的电子部件抵接的突起部，电子部件具备长方体形状的层叠体和设置在层叠体的两个端面的外部电极。两个端面的外部电极。两个端面的外部电极。


技术研发人员：小林智文
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：2023.03.01
技术公布日：2023/9/13