一种面向小尺寸面板的加工系统及方法与流程

1.本技术涉及显示面板加工技术领域，特别涉及一种面向小尺寸面板的加工系统及方法。


背景技术：

2.喷墨打印技术在信息、能源、医疗、国防等制造领域具有广泛的应用前景，并且在近年来，越来越多地应用于oled、rfid、薄膜太阳能电池、可穿戴柔性装置、pcb、智能蒙皮等柔性器件、led直显领域。
3.面板经过喷墨打印后，需要先后进行真空干燥和烘烤，以确保墨水材料在玻璃基板上均匀成膜。基板在进行打印、真空干燥以及烘烤时，均需在去水氧的洁净气体环境中，避免环境中的水氧侵蚀基板、溶解墨水，以此保证对基板的打印加工质量。
4.相关技术中，将打印装置、真空干燥设备和烘烤设备置于同一手套箱内，基板打印、干燥和烘烤均在同一手套箱内进行，因此基板在打印装置、真空干燥设备以及烘烤设备之间转移过程中，仍处于去水氧的环境中，以保证打印质量。
5.基板打印加工、真空干燥处理和烘烤处理时的温度需求不同，特别是基板烘烤时，温度接近300度，而基板打印加工和真空干燥处理时的温度在室温附近。因此基板烘烤时，会导致真空干燥设备处和装置处温度升高而不满足工艺要求，对基板的加工质量产生不良影响。另外，打印装置、真空干燥设备和烘烤设备置于同一手套箱内，需要手套箱具有较大的容纳空间。在将基板放置至手套箱内时，由于手套箱会与外界连通，因此会破坏手套箱内的气氛，重新使手套箱内的气氛回归至加工工艺需求时，由于手套箱内容积较大，进行气体处理的时间较长，拖慢了加工效率。


技术实现要素：

6.本技术实施例提供一种面向小尺寸面板的加工系统及方法，以解决相关技术中基板加工质量难以保证以及加工效率慢的技术问题。
7.第一方面，提供了一种面向小尺寸面板的加工系统，其包括喷墨打印装置、真空干燥设备和烘烤设备，还包括：
8.多个加工机箱；
9.连通组件，多个所述加工机箱依次连通，且相邻所述加工机箱通过所述连通组件连通，所述连通组件包括连接通道，所述连接通道的两端分别与相邻所述加工机箱连通，且所述连接通道与所述加工机箱的连通处设有密封门体，所述连接通道的周向侧面设有取放料门体；其中，
10.所述喷墨打印装置、所述真空干燥设备的上料处和所述烘烤设备分别设于三个所述加工机箱内；或
11.所述喷墨打印装置和所述真空干燥设备的上料处设于一个所述加工机箱内，所述烘烤设备设于另一所述加工机箱内。
12.一些实施例中，多个加工机箱包括第一加工机箱和第二加工机箱，所述喷墨打印装置和所述真空干燥设备的上料处设于所述第一加工机箱内，所述烘烤设备设于所述第二加工机箱内。
13.一些实施例中，所述真空干燥设备包括干燥箱，所述干燥箱与所述加工机箱的外侧面固定，且所述干燥箱的入口与所述加工机箱连通，所述干燥箱的入口处设有箱门。
14.一些实施例中，所述连通组件中所述连接通道的数量设有多个，多个所述连接通道的两端均将相邻所述加工机箱连通，多个所述连接通道的内径不同。
15.一些实施例中，该面向小尺寸面板的加工系统还包括转运滑台，所述连接通道内均设有所述转运滑台，所述转运滑台的固定端安装在所述连接通道内壁，所述转运滑台的滑动端用于承载基板，且所述转运滑台的滑动端沿所述连接通道的长度方向运动。
16.一些实施例中，所述第一加工机箱内设有分隔板，所述分隔板将所述第一加工机箱的内部分为两个腔室，所述喷墨打印装置和所述真空干燥设备的上料处分别位于所述分隔板的两侧，且所述分隔板上开设有连通口。
17.一些实施例中，该面向小尺寸面板的加工系统还包括移料滑台，所述移料滑台的固定端安装于所述第一加工机箱的内底面，所述移料滑台的滑动端用于承载基板，且所述移料滑台的滑动端的运动路径从所述连通口穿过所述分隔板。
18.一些实施例中，该面向小尺寸面板的加工系统还包括空气净化装置，所述空气净化装置包括多个出风端和回流端，所述加工机箱和所述连接通道均连通有所述空气净化装置的出风端和回流端。
19.一些实施例中，该面向小尺寸面板的加工系统还包括纯化装置，所述纯化装置包括多个纯化端，所述加工机箱和所述连接通道均连通有所述纯化装置的纯化端。
20.本技术提供的技术方案带来的有益效果包括：
21.本技术实施例提供了一种面向小尺寸面板的加工系统，喷墨打印装置和真空干燥设备的上料处与烘烤设备处于不同加工机箱内，且不同加工机箱通过连接通道连通。烘烤设备工作时，其产生的高温在加工机箱和连接通道的隔离作用下，热量不易对喷墨打印装置和真空干燥设备处，可保障基板打印和真空干燥时的工艺温度要求，提高基板加工的质量。另外，喷墨打印装置和真空干燥设备也可分开至两个加工机箱内，并由连接通道连通，这样也可避免打印处的温度和干燥处的温度相互串扰，方便各个加工位置的温度稳定可控，提高了加工质量。
22.另外，由于不同加工机箱通过连接通道连通，一方面便于基板在不同加工机箱内流转，基板转运时，仍处于洁净的气氛环境中，不与外部空气接触，不易受到侵蚀，基板上的墨水也不容易挥发或者被溶解，保证了打印效果。第二方面，将基板放置至加工机箱或者从加工机箱内取出时，通过将连接通道两端的密封门体关闭，将连接通道独立后，开启取放料门体，将基板放置至连接通道内，或者从连接通道内取出。然后再对连接通道内进行气体净化，使得连接通道内的气氛与加工机箱内的气氛一致。这样即可避免取放基板时，破坏加工机箱内的气氛，仅仅破坏连接通道内的气氛环境，连接通道内的容纳空间较小，对其进行气体净化所需时间短，因此提高了加工效率。
23.第二方面，提供了一种面向小尺寸面板的加工方法，基于如上所述的面向小尺寸面板的加工系统，其特征在于，包括以下步骤：
24.关闭连接通道两端的密封门体，开启取放料门体，将基板从取放料门体放入连接通道内，之后关闭取放料门体；
25.对连接通道内的空气进行净化，使连接通道内的气氛与加工机箱内的气氛一致；
26.开启连接通道一端的密封门体，使连接通道与放有喷墨打印装置的加工机箱连通，并将基板上料至喷墨打印装置加工；
27.再将打印后的基板依次转移至真空干燥设备和烘烤设备进行加工；
28.开启连接通道一端的密封门体，使连接通道与放有烘烤设备的加工机箱连通，将烘烤后的基板转移至连接通道内，关闭连接通道的密封门体；
29.开启连接通道的取放料门体，取出烘烤后的基板。
30.本技术另一实施例提供了一种面向小尺寸面板的加工方法，由于该面向小尺寸面板的加工方法基于上述面向小尺寸面板的加工系统，因而该面向小尺寸面板的加工方法的有益效果与上述面向小尺寸面板的加工系统的有益效果一致，在此不再赘述。
附图说明
31.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
32.图1为本技术实施例提供的面向小尺寸面板的加工系统的示意图；
33.图2为本技术另一实施例提供的面向小尺寸面板的加工系统的示意图；
34.图3为本技术实施例提供的连通组件和转运滑台的示意图；
35.图4为本技术实施例提供的真空干燥设备和第一加工机箱的俯视图；
36.图5为本技术实施例提供的喷墨打印装置的示意图；
37.图6为本技术实施例提供的喷墨打印装置另一视角的示意图；
38.图7为本技术实施例提供的第一运动机构和第二运动机构的示意图；
39.图8为本技术实施例提供的喷墨打印组件的示意图；
40.图9为本技术实施例提供的安装台内部的部分示意图。
41.图中：1、喷墨打印装置；11、第一运动机构；111、第一运动模组；112、安装台；112a、检测槽；12、第二运动机构；121、第二运动模组；122、打印台；13、喷墨打印机构；131、安装架；132、喷墨打印组件；1321、喷头模组；1322、滑动架；1323、升降驱动组件；133、备用喷头模组；14、上视检测模组；15、下视检测模组；16、墨滴检测模组；17、测距模组；18、清洗组件；181、废液桶；182、清洗泵；2、真空干燥设备；3、烘烤设备；4、加工机箱；41、第一加工机箱；411、分隔板；411a、连通口；42、第二加工机箱；5、连通组件；51、连接通道；52、密封门体；53、取放料门体；6、转运滑台；7、移料滑台；8、空气净化装置；9、纯化装置。
具体实施方式
42.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人
员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
43.本技术实施例提供了一种面向小尺寸面板的加工系统及方法，该加工系统通过多个加工机箱将喷墨打印装置、真空干燥设备和烘烤设备隔开，并用连通组件连通各个加工机箱，避免基板各个加工位置的温度串扰，且利用在连接通道处取放料，不易破坏加工机箱内的气氛，不仅提高了加工质量，而且提高了加工效率。本技术解决相关技术中基板加工质量难以保证以及加工效率慢的技术问题。
44.参照图1，一种面向小尺寸面板的加工系统，包括喷墨打印装置1、真空干燥设备2、烘烤设备3和多个加工机箱4。其中，加工机箱4包括手套箱。
45.参照图1，本实施例中，加工机箱4的数量设有两个，喷墨打印装置1和真空干燥设备2设于一个加工机箱4内，而烘烤设备3设于另一加工机箱4内。为方便介绍，多个加工机箱4包括第一加工机箱41和第二加工机箱42。喷墨打印装置1和真空干燥设备2设于第一加工机箱41内，烘烤设备3设于第二加工机箱42内。
46.参照图1，具体地，真空干燥设备2包括干燥箱，基板进行真空干燥处理时，基板在干燥箱内被干燥，因此本实施例中，仅需满足真空干燥设备2的上料处位于加工机箱4内即可，基板在打印完成后，在加工机箱4内转运至真空干燥设备2的上料处，以避免基板转运时与外界环境接触而被侵蚀。
47.这样设置，由于喷墨打印装置1加工时工艺温度在25度左右，而真空干燥设备2加工时的工艺温度在0-25度，且真空干燥设备2对基板干燥时，基板处于干燥箱内，因此基板打印位置和干燥加工位置的温度相互串扰的影响较小，可以将喷墨打印装置1和真空干燥设备2置于同一加工机箱4内，而节省系统搭建成本。另外，烘烤设备3工作时的环境温度在250度左右，通过将烘烤设备3单独置于一个加工机箱4，以避免烘烤设备3工作时，对基板打印和干燥加工的温度产生影响，使得打印、干燥处的温度更可控和稳定，提高加工质量。
48.参照图2，其他实施例中，加工机箱4的数量设有三个，喷墨打印装置1、真空干燥设备2和烘烤设备3分别设于三个加工机箱4内，以将多个加工位置独立隔开，避免发生温度串扰，使得各个加工位置的温度更可控且稳定，以提高了加工质量。
49.参照图1-图3，该面向小尺寸面板的加工系统还包括连通组件5，多个加工机箱4依次连通，且相邻加工机箱4通过连通组件5连通。连通组件5包括连接通道51，连接通道51的两端分别与相邻加工机箱4连通，且连接通道51与加工机箱4的连通处设有密封门体52，连接通道51的周向侧面设有取放料门体53，取放料门体53位于两个加工机箱4之间。其中，连接通道51包括连接管。
50.参照图1，本实施例中，由于加工机箱4设有两个，因此连通组件5设有一组。
51.参照图2，其他实施例中，由于加工机箱4设有三个，因此连通组件5设有两组。
52.通过连接管道将加工机箱4连通起来。一方面便于基板在不同加工机箱4内流转，基板转运时，仍处于加工机箱4内洁净的气氛环境中，不与外部空气接触，不易受到侵蚀，基板上的墨水也不容易挥发或者被溶解，保证了打印效果。第二方面，将基板放置至加工机箱4或者从加工机箱4内取出时，通过将连接通道51两端的密封门体52关闭，将连接通道51独立后，开启取放料门体53，将基板放置至连接通道51内，或者从连接通道51内取出。然后再对连接通道51内进行气体净化，使得连接通道51内的气氛与加工机箱4内的气氛一致。这样即可避免取放基板时破坏加工机箱4内的气氛，仅仅破坏连接通道51内的气氛环境，连接通
道51内的容纳空间较小，对其进行气体净化所需时间短，因此提高了加工效率。
53.另外，基板送至烘烤设备3处后，连接通道51两端的密封门体52均关闭，进一步避免烘烤设备3工作时产生的热量传递至基板打印和干燥位置。
54.参照图4，真空干燥设备2的干燥箱固定在加工机箱4的外侧面，干燥箱的入口与加工机箱4连通，干燥箱的入口处设有箱门。可以理解的是，在加工机箱4内开启干燥箱的箱门，即可将基板放置至干燥箱内，或者将干燥箱内的基板取出。
55.这样设置，本实施例中，由于真空干燥设备2的上料处与喷墨打印设备处于第一加工机箱41内，通过将真空干燥设备2的干燥箱置于第一加工机箱41的外部，进一步减小干燥箱内温度对喷墨打印装置1的加工位置的温度产生影响，提高基板的加工质量。
56.参照图1，进一步地，本实施例中，第一加工机箱41内部通过螺栓固定有分隔板411，分隔板411将第一加工机箱41的内部分为两个腔室，喷墨打印装置1和真空干燥设备2的上料处分别位于分隔板411的两侧。分隔板411上开设有连通口411a，以便于基板从分隔板411的一侧转运至另一侧。
57.这样设置，分隔板411进一步将喷墨打印装置1和真空干燥设备2隔开，以防温度串扰，提高了基板加工质量。
58.参照图1，进一步地，该面向小尺寸面板的加工系统还包括移料滑台7，移料滑台7的固定端安装于第一加工机箱41的内底面，移料滑台7的滑动端用于承载基板，且移料滑台7的滑动端的运动路径从连通口411a穿过分隔板411。
59.这样设置，基板打印后，放置在移料滑台7上，通过移料滑台7带动将基板转移至真空干燥设备2处。其中，移料滑台7包括手动驱动的导轨滑台，或者由直线电机或丝杆机构驱动的电动滑台。
60.参照图1和图2，进一步地，连通组件5中连接通道51的数量设有多个，多个连接通道51的两端均将相邻加工机箱4连通。具体地，多个连接通道51的内径不同。本实施例中，连接通道51的数量设有两个。
61.这样设置，根据所加工基板的尺寸，对应选择不同尺寸规格的连接通道51。破坏连接通道51内的气氛后，可更快地将连接通道51内的气氛还原。
62.参照图1-图3，该面向小尺寸面板的加工系统还包括转运滑台6，连接通道51内均设有转运滑台6，转运滑台6的固定端安装在连接通道51内壁，转运滑台6的滑动端用于承载基板。转运滑台6的滑动端沿连接通道51的长度方向运动。
63.通过将基板放置在转运滑台6上，即可方便将基板移动至对应取放料门体53的位置，方便了基板的取放料操作。还可方便将基板移动至连接通道51的两端，以便于将基板转运至不同的加工机箱4内。其中，转运滑台6包括手动驱动的导轨滑台，或者由直线电机或丝杆机构驱动的电动滑台。
64.参照图1和图2，其中，该面向小尺寸面板的加工系统还包括空气净化装置8，空气净化装置8包括多个出风端和回流端，加工机箱4和连接通道51均连通有空气净化装置8的出风端和回流端。
65.本实施例中，空气净化装置8包括多个净化风机和多个回流管，其中第一加工机箱41顶面安装有两个净化风机，两个净化风机的出风端分别与第一加工机箱41内的两个腔室顶面连通，净化风机的回风端通过回流管与第一加工机箱41的腔室的底部连通。第二加工
机箱42顶面安装有一个净化风机，净化风机的出风端与第二加工机箱42的腔室内部连通，净化风机的回风端通过回流管与第二加工机箱42的腔室的底部连通。
66.这样设置，通过净化风机持续净化第一加工机箱41和第二加工机箱42内气体，以维持第一加工机箱41和第二机箱内的气体洁净度，去除第一加工机箱41和第二加工机箱42内的水氧，避免基板被侵蚀和墨水挥发，保障基板加工质量。
67.另外，还设有净化风机对连接通道51内的气体进行净化(图中未示出)。净化风机的出风端与连接通道51连通，净化风机的回风端通过回流管也与连接通道51连通，以对连接通道51内的气体进行净化。
68.这样设置，连接通道51内的气氛被破坏后，经过净化风机处理，以恢复连接通道51内的气氛至与加工机箱4内的气氛一致。
69.其他实施例中，净化风机的数量与加工机箱4的数量一致，以保障加工机箱4内的气氛符合工艺要求。
70.参照图1和图2，进一步地，为进一步去除加工机箱4内的水氧，该面向小尺寸面板的加工系统还包括纯化装置9，纯化装置9包括多个纯化端，加工机箱4和连接通道51均连通有纯化装置9的纯化端。具体地，纯化装置9包括多个纯化器，多个纯化器分别与多个加工机箱4和连接通道51连通。
71.本实施例中，基板加工过程包括：
72.关闭连接通道51两端的密封门体52，开启取放料门体53，将基板送入连接通道51后关闭取放料门体53。将连接通道51内的气氛还原至与第一加工机箱41和第二加工机箱42内的气氛一致。开启连接通道51一端的密封门体52以使连接通道51和第一加工机箱41连通，将基板移动至第一加工机箱41内，再关闭密封门体52。基板经过打印和干燥后，再开启连接通道51两端的密封门体52，将基板移入第二加工机箱42后关闭连接通道51两端的密封门体52，再对基板进行烘烤。基板烘烤完成后，开启连接通道51一端的密封门体52以使连接通道51和第二加工机箱42连通，将基板移入连接通道51后，关闭密封门体52，随后开启取放料门体53，将加工完成的基板取走。
73.其中，喷墨打印装置1、真空干燥设备2和烘烤设备3可同时工作，以进一步提高加工效率。
74.本技术实施例提供了一种面向小尺寸面板的加工系统，喷墨打印装置1和真空干燥设备2的上料处与烘烤设备3处于不同加工机箱4内，且不同加工机箱4通过连接通道51连通。烘烤设备3工作时，其产生的高温在加工机箱4和连接通道51的隔离作用下，热量不易对喷墨打印装置1和真空干燥设备2处，可保障基板打印和真空干燥时的工艺温度要求，提高基板加工的质量。另外，喷墨打印装置1和真空干燥设备2也可分开至两个加工机箱4内，并由连接通道51连通，这样也可避免打印处的温度和干燥处的温度相互串扰，方便各个加工位置的温度稳定可控，提高了加工质量。
75.另外，由于不同加工机箱4通过连接通道51连通，一方面便于基板在不同加工机箱4内流转，基板转运时，仍处于洁净的气氛环境中，不与外部空气接触，不易受到侵蚀，基板上的墨水也不容易挥发或者被溶解，保证了打印效果。第二方面，将基板放置至加工机箱4或者从加工机箱4内取出时，通过将连接通道51两端的密封门体52关闭，将连接通道51独立后，开启取放料门体53，将基板放置至连接通道51内，或者从连接通道51内取出。然后再对
连接通道51内进行气体净化，使得连接通道51内的气氛与加工机箱4内的气氛一致。这样即可避免取放基板时，破坏加工机箱4内的气氛，仅仅破坏连接通道51内的气氛环境，连接通道51内的容纳空间较小，对其进行气体净化所需时间短，因此提高了加工效率。
76.参照图5-图8，具体地，喷墨打印装置1包括第一运动机构11、第二运动机构12、喷墨打印机构13、上视检测模组14和下视检测模组15。
77.参照图1、图5和图6，其中，第一运动机构11包括第一运动模组111和安装台112。第一运动模组111安装在第一加工机箱41的加工腔室的底面。第一运动模组111与安装台112驱动连接，以带动安装台112在水平上的第一方向和第二方向上运动。其中，第一方向为x轴方向，也为打印方向；第二方向为y轴方向。本实施中，第一方向和第二方向相互垂直设置，为方便理解，图中x轴方向即为第一方向，图中第二方向即为y轴方向。
78.参照图1、本实施例中，喷墨打印装置1、真空干燥设备2和烘烤设备3在第一方向上依次设置。
79.参照图5-图7，具体地，第一运动模组111包括x轴驱动件和y轴驱动件。x轴驱动件安装于第一加工机箱41的加工腔室的底面，x轴驱动件的驱动端与y轴驱动件的固定端连接，以带动y轴驱动件在x轴方向上运动。y轴驱动件的驱动端与安装台112连接，以带动安装台112在y轴方向上运动。这样设置，即可通过x轴驱动件和y轴驱动件，调整安装台112在x轴和y轴方向上的位置。
80.本实施例中，x轴驱动件和y轴驱动件均为直线电机，其精度在10微米内，以保证打印精度。其他实施例中，x轴驱动件和y轴驱动件也可为丝杆机构。
81.参照图5-图7，其中，第二运动机构12包括第二运动模组121和打印台122，第二运动模组121安装在安装台112上，且第二运动模组121与打印台122驱动连接，以带动打印台122在水平面内转动。具体地，打印台122的转动轴线的轴线方向竖直设置，为图中z轴方向。打印台122用于承载基板，基板放置在打印台122上后，再由喷墨打印机构13对基板进行打印加工。
82.这样设置，通过设置第二运动模组121，可带动打印台122转动，以调整打印台122上基板的摆放角度。
83.参照图7，本实施例中，第二运动模组121包括电动转台。安装台112上表面设有安装槽，以供第二运动模组121安装，打印台122安装至第二运动模组121上后，打印台122用于承载基板的上表面略高于或平齐于安装台112的上表面，打印台122的上表面与安装台112的上表面的高度差可为5mm。以方便将基板放置至打印台122上。
84.参照图5、图6和图8，其中，喷墨打印机构13包括安装架131和喷墨打印组件132。安装架131呈龙门架状，架设在加工腔室的底面，喷墨打印组件132安装在安装架131上，且喷墨打印组件132位于打印台122上方。喷墨打印组件132的喷孔朝下设置，且喷墨打印组件132用于对位于打印台122上的基板进行打印。
85.打印时，基板由第一运动模组111带动沿x轴方向运动，随着喷墨打印组件132工作，以在基板上进行打印。
86.参照图5、图6和图8，具体地，喷墨打印组件132包括喷头模组1321、滑动架1322和升降驱动组件1323。滑动架1322通过导轨组竖直滑动设置于安装架131，升降驱动组件1323安装于安装架131，且升降驱动组件1323与滑动架1322驱动连接，以带动滑动架1322运动。
喷头模组1321固定在滑动架1322上，且其喷孔朝下设置。本实施例中，升降驱动组件1323包括丝杆机构。
87.打印前，根据不同打印工艺需求，利用升降驱动组件1323调整喷头模组1321距打印台122上基板的高度，以满足不同打印工艺要求。
88.参照图6、图8和图9，其中，上视检测模组14安装在安装台112上，上视检测模组14的检测方向竖直朝上设置，其对喷墨打印组件132的喷头模组1321底面进行成像，以检测喷墨打印组件132的喷头模组1321底面喷孔排列的长度方向，以及对喷头模组1321的底面状态进行检测。
89.本实施例中，上视检测模组14包括工业相机，其通过对喷头模组1321的底面成像，并根据图像信息以确定喷头模组1321的喷孔排列长度方向，另外，还可观测喷头模组1321底面是否有划痕等缺陷。
90.其中，喷墨打印装置1还包括控制模组，控制模组与第一运动机构11、第二运动机构12、喷墨打印机构13、上视检测模组14和下视检测模组15均电连接。即可对第一运动机构11、第二运动机构12、喷墨打印机构13、上视检测模组14和下视检测模组15进行协调控制。
91.本实施例中，控制模组包括上位机和控制板卡，上位机与控制板卡电连接，且控制板卡通过线路伸至第一加工机箱41的加工腔室内与各个机构和模组均电连接。具体地，与控制板卡电连接的机构和模组包括第一运动机构11、第二运动机构12、喷墨打印机构13、上视检测模组14和下视检测模组15。
92.具体地，将喷头模组1321安装至滑动架1322上时，上视检测模组14通过对喷头模组1321的底面进行成像，而方便安装喷头模组1321时，使得喷头模组1321的喷孔排列的长度方向沿垂直于打印方向设置，即沿y轴方向设置。便于喷头模组1321更精密地安装，保证后续打印出的液滴位置可控。
93.参照图5、图6和图8，其中，下视检测模组15与喷墨打印组件132连接，具体地，下视检测模组15通过螺栓固定在滑动架1322上，且下视检测模组15的检测方向竖直朝下设置。下视检测模组15用于检测落至所述基板上液滴的位置。
94.本实施例中，下视检测模组15包括工业相机，其通过对基板成像，而获取基板上实际打印的液滴位置。
95.这样设置，通过设置下视检测模组15，可以通过在打印台122上放置空白基板，利用喷墨打印组件132对空白基板进行预打印，预打印结束后，通下视检测模组15对空白基板进行检测，获取液滴的实际打印位置，并根据预设打印位置，由控制模组计算得到打印补偿值，再由控制模组将指令发送至第一运动模组111和第二运动模组121，以适应性地调整打印台122的位置，确保实际打印位置和预设打印位置一致，提高打印精度和打印加工质量。
96.另外，在调整喷头模组1321的高度时，利用下视检测模组15对基板的对焦情况，即可实现喷头模组1321高度的初步定位。控制模组根据下视检测模组15对基板的对焦情况，以控制升降驱动组件1323调整喷头模组1321高度，自动化程度高。
97.本实施例中，将空白基板置于打印台122上，对空白基板进行打印，以进行液滴的落点精度检测；而打印时，基板也放置在打印台122上进行打印加工。打印区和落点精度检测区设置在一起，使得整个装置的结构更紧凑，集成度更高，占用空间小。另外，在落点精度检测后，直接根据打印补偿值对打印台122进行位置调整，调整方式更直接，调节精度也更
易控制，以提高打印时液滴的落点精度。
98.在完成落点打印后，将需打印的基板上料至打印台122上。下视检测模组15对基板进行成像，成像信息送至控制模组，且通过控制模组发送指令至第二运动模组121，通过带动打印台122转动而对基板位置进行纠偏，确保基板上像素坑排列的长度方向与打印方向一致。确保打印精度不受影响。
99.具体地，下视检测模组15通过基板上像素坑bank的边线为依据，或者以基板上电路的铺设方向为依据，使得像素坑bank的边线或电路的铺设方向与打印方向平行或者垂直，以此实现对基板的纠偏。以确保基板上像素坑排列的长度方向与打印方向一致。
100.需要注意的是，由于基板为裁切而成，因此其棱边直线度较差，若以基板的棱边作为纠偏依据，则基板纠偏后仍然存在偏斜情况，影响打印精度。
101.参照图5、图6和图8，其中，喷墨打印装置1还包括测距模组17，测距模组17与控制模组电连接。安装台112，和/或，喷墨打印组件132连接有测距模组17，以测量打印台122上的基板与喷墨打印组件132之间的距离。本实施例中，喷墨打印组件132上设有测距模组17，具体地，测距模组17固定在滑动架1322上，测距模组17的测量方向为竖直向下设置。
102.具体地，根据工艺需求而调整喷墨打印组件132中喷头模组1321的高度时，先移动测距模组17移动至喷头模组1321下方，控制模组根据测距模组17所测量与喷头模组1321的距离以及喷头模组1321的高度信息，适应性将喷头模组1321调整至所需高度。
103.本实施例中，测距模组17包括激光测距仪。
104.参照图5、图6和图9，其中，喷墨打印装置1还包括墨滴检测模组16，墨滴检测模组16与控制模组电连接，墨滴检测模组16安装于安装台112。安装台112上表面开设有检测槽112a，检测槽112a的长度方向与喷墨打印组件132的喷孔排列的长度方向一致，均沿y轴方向设置。墨滴检测模组16的检测路径伸至检测槽112a内，以对下落过程中的液滴进行观测。本实施例中，墨滴检测模组16为墨滴检测装置，该技术较为成熟，在此不再赘述。
105.具体地，在进行落点精度检测前，先对喷头模组1321所喷出的液滴进行检测。移动安装台112使检测槽112a位于喷头模组1321的正下方，喷头模组1321喷出的液滴被收集在检测槽112a内，以避免液滴污染加工环境。
106.进一步地，喷头模组1321所喷出的液滴下落过程中，由墨滴检测模组16对液滴进行检测。具体为检测液滴的体积、速度和喷射角度。一方面，将检测结果反馈至控制模组，以调整喷头模组1321的喷墨参数，喷墨参数包括供给至喷头模组1321的电压波形以及供墨压力。通过调整喷墨参数使得大部分甚至全部液滴符合工艺要求。
107.另外，根据工艺所要求的液滴体积、速度和喷射角度。所检测的液滴体积范围在10％的范围内，液滴的速度范围在10％的范围内，液滴的喷射角度范围在10％的范围内，即满足加工要求。若液滴的体积、速度和喷射角度不在规定范围内，则该液滴所对应的喷孔为不良喷孔，对不良喷孔进行屏蔽。
108.这样设置，通过对喷头模组1321的多个喷孔所喷出的液滴进行检测，一方面便于调整喷头模组1321的参数，以满足打印工艺需求。另一方面可筛除并屏蔽不良喷孔，保证打印质量。
109.落点检测时，喷头模组1321在空白基板上打印后。下视检测模组15通过对液滴进行成像，通过液滴的落点位置和液滴的尺寸，进一步筛除不良喷孔，以保证打印效果。
110.参照图5和图6，可选地，喷墨打印机构13还包括多个备用喷头模组133，安装架131上包括打印工位和多个维护工位，喷墨打印组件132位于打印工位，多个备用喷头模组133分别可拆卸安装在安装架131上的多个维护工位。
111.参照图5和图6，具体地，安装架131上通过螺栓固定有多个备用架，备用喷头模组133通过螺栓可拆卸安装在备用架上。多个备用喷头模组133包括多种规格不同的喷头，以满足不同工艺的打印需求。
112.这样设置，可有多种备用喷头模组133供选择，满足了多种打印加工需求，扩大了打印加工适用性。由于上视检测模组14的设置，在更换备用喷头模组133至滑动架1322上时，方便对备用喷头模组133的安装位置进行定位，便于高精度安装备用喷头模组133。
113.参照图5和图6，可选地，喷墨打印装置1还包括多组清洗组件18，清洗组件18位于第一加工机箱41内，清洗组件18包括废液桶181和清洗泵182，废液桶181固定在第一加工机箱41的加工腔室底面，清洗泵182通过螺栓固定在安装架131上。清洗泵182的进水端适于通过管道与外部清洗液盒连通，清洗泵182的出水端通过适于管道与备用喷头模组133的进水端连通，备用喷头模组133的出水端适于通过管道与废液桶181连通。
114.这样设置，清洗泵182抽取清洗液桶内的清洗液，并将清洗液送至备用喷头模组133的墨路内，备用喷头模组133再将墨路内的墨水和清洗液送至废液桶181内收集，以实现对备用喷头模组133的清洗。其中，清洗液可选择可溶解墨水的溶剂，以提高清洗效果。
115.由于不同打印工艺使用的墨水不同，清洗所使用的清洗液也不同，因此设置多组清洗组件18，满足不同备用喷头模组133的清洗。本实施例中，清洗组件18设有两组。
116.优选地，多个维护工位中有一个为清洗工位，清洗工位靠近清洗组件18设置。清洗组件18对处于清洗工位的备用喷头模组133进行清洗，缩短了所需铺设的清洗管路的长度，方便了清洗过程。
117.由于该喷墨打印装置1设有上视检测模组14，在安装喷墨打印组件132时，可通过上视检测模组14的辅助，而调节喷墨打印组件132的喷孔排列的长度方向，使得喷孔排列的长度方向与打印方向垂直，以保证多个喷孔喷出的液滴的落点更精密和可控。在打印前，通过在空白基板上预打印，通过下视检测模组15获取实际打印位置，并对比实际打印位置和预设打印位置，可得到打印补偿值，在打印补偿值的基础上，第一运动模组111和第二运动模组121对打印台122的位置进行调整，以确保实际打印位置和预设打印位置一致。因此在打印时，打印落点的精度更高，打印位置更可控，保证打印的液滴落至基板的像素坑中，且保证规划图案打印至预设位置，提高了打印精度和打印质量。
118.本技术另一实施例提供了一种面向小尺寸面板的加工方法，基于如上所述的面向小尺寸面板的加工系统，包括以下步骤：
119.关闭连接通道51两端的密封门体52，开启取放料门体53，将基板从取放料门体53放入连接通道51内，之后关闭取放料门体53。
120.对连接通道51内的空气进行净化，使连接通道51内的气氛与加工机箱4内的气氛一致。
121.开启连接通道51一端的密封门体52，使连接通道51与放有喷墨打印装置1的加工机箱4连通，并将基板上料至喷墨打印装置1加工。
122.再将打印后的基板依次转移至真空干燥设备2和烘烤设备3进行加工。
123.开启连接通道51一端的密封门体52，使连接通道51与放有烘烤设备3的加工机箱4连通，将烘烤后的基板转移至连接通道51内，关闭连接通道51的密封门体52。
124.开启连接通道51的取放料门体53，取出烘烤后的基板。
125.本技术另一实施例提供了一种面向小尺寸面板的加工方法，由于该面向小尺寸面板的加工方法基于上述面向小尺寸面板的加工系统，因而该面向小尺寸面板的加工方法的有益效果与上述面向小尺寸面板的加工系统的有益效果一致，在此不再赘述。
126.在本技术的描述中，需要理解的是，附图中“x”的正向代表右方，相应地，“x”的反向代表左方；“y”的正向代表前方，相应地，“y”的反向代表后方；“z”的正向代表上方，相应地，“z”的反向代表下方，术语“x”、“y”、“z”等指示的方位或位置关系为基于说明书附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
127.在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
128.需要说明的是，在本技术中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
129.以上所述仅是本技术的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所申请的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

技术特征：
1.一种面向小尺寸面板的加工系统，其特征在于，其包括喷墨打印装置、真空干燥设备和烘烤设备，还包括：多个加工机箱；连通组件，多个所述加工机箱依次连通，且相邻所述加工机箱通过所述连通组件连通，所述连通组件包括连接通道，所述连接通道的两端分别与相邻所述加工机箱连通，且所述连接通道与所述加工机箱的连通处设有密封门体，所述连接通道的周向侧面设有取放料门体；其中，所述喷墨打印装置、所述真空干燥设备的上料处和所述烘烤设备分别设于三个所述加工机箱内；或所述喷墨打印装置和所述真空干燥设备的上料处设于一个所述加工机箱内，所述烘烤设备设于另一所述加工机箱内。2.根据权利要求1所述的面向小尺寸面板的加工系统，其特征在于，多个加工机箱包括第一加工机箱和第二加工机箱，所述喷墨打印装置和所述真空干燥设备的上料处设于所述第一加工机箱内，所述烘烤设备设于所述第二加工机箱内。3.根据权利要求1或2所述的面向小尺寸面板的加工系统，其特征在于，所述真空干燥设备包括干燥箱，所述干燥箱与所述加工机箱的外侧面固定，且所述干燥箱的入口与所述加工机箱连通，所述干燥箱的入口处设有箱门。4.根据权利要求1所述的面向小尺寸面板的加工系统，其特征在于，所述连通组件中所述连接通道的数量设有多个，多个所述连接通道的两端均将相邻所述加工机箱连通，多个所述连接通道的内径不同。5.根据权利要求1或4所述的面向小尺寸面板的加工系统，其特征在于，还包括转运滑台，所述连接通道内均设有所述转运滑台，所述转运滑台的固定端安装在所述连接通道内壁，所述转运滑台的滑动端用于承载基板，且所述转运滑台的滑动端沿所述连接通道的长度方向运动。6.根据权利要求2所述的面向小尺寸面板的加工系统，其特征在于，所述第一加工机箱内设有分隔板，所述分隔板将所述第一加工机箱的内部分为两个腔室，所述喷墨打印装置和所述真空干燥设备的上料处分别位于所述分隔板的两侧，且所述分隔板上开设有连通口。7.根据权利要求6所述的面向小尺寸面板的加工系统，其特征在于，还包括移料滑台，所述移料滑台的固定端安装于所述第一加工机箱的内底面，所述移料滑台的滑动端用于承载基板，且所述移料滑台的滑动端的运动路径从所述连通口穿过所述分隔板。8.根据权利要求1所述的面向小尺寸面板的加工系统，其特征在于，还包括空气净化装置，所述空气净化装置包括多个出风端和回流端，所述加工机箱和所述连接通道均连通有所述空气净化装置的出风端和回流端。9.根据权利要求1所述的面向小尺寸面板的加工系统，其特征在于，还包括纯化装置，所述纯化装置包括多个纯化端，所述加工机箱和所述连接通道均连通有所述纯化装置的纯化端。10.一种面向小尺寸面板的加工方法，基于如权利要求1至9中任一项所述的面向小尺寸面板的加工系统，其特征在于，包括以下步骤：
关闭连接通道两端的密封门体，开启取放料门体，将基板从取放料门体放入连接通道内，之后关闭取放料门体；对连接通道内的空气进行净化，使连接通道内的气氛与加工机箱内的气氛一致；开启连接通道一端的密封门体，使连接通道与放有喷墨打印装置的加工机箱连通，并将基板上料至喷墨打印装置加工；再将打印后的基板依次转移至真空干燥设备和烘烤设备进行加工；开启连接通道一端的密封门体，使连接通道与放有烘烤设备的加工机箱连通，将烘烤后的基板转移至连接通道内，关闭连接通道的密封门体；开启连接通道的取放料门体，取出烘烤后的基板。

技术总结
本申请涉及一种面向小尺寸面板的加工系统及方法，该加工系统包括喷墨打印装置、真空干燥设备和烘烤设备：多个加工机箱；连通组件，连通组件包括连接通道，连接通道的两端分别与相邻加工机箱连通；其中，喷墨打印装置、真空干燥设备的上料处和烘烤设备分别设于三个加工机箱内；或喷墨打印装置和真空干燥设备的上料处设于一个加工机箱内，烘烤设备设于另一加工机箱内。本申请通过多个加工机箱将喷墨打印装置、真空干燥设备和烘烤设备隔开，并用连通组件连通各个加工机箱，避免基板各个加工位置的温度串扰，且利用在连接通道处取放料，不易破坏加工机箱内的气氛，不仅提高了加工质量，而且提高了加工效率。且提高了加工效率。且提高了加工效率。


技术研发人员：雷春耀 王志武 高俊伟 危银长 刘千军 唐伟 柳士立 王建 肖杨
受保护的技术使用者：武汉国创科光电装备有限公司
技术研发日：2023.07.31
技术公布日：2023/9/13