一种半导体硅片双面研磨设备及研磨方法与流程

1.本发明涉及一种研磨设备，具体为一种半导体硅片双面研磨设备及研磨方法，属于硅片研磨技术领域。


背景技术：

2.硅片研磨设备广泛用于硅片研磨、硅片抛光、锌合金研磨抛光、光纤接头、不锈钢平面抛光、led蓝宝石衬底、光学玻璃晶片、石英晶片、诸片、模具、导光板等各种材料的单面研磨、抛光；中国公开授权发明：cn217071952u公开了一种用于半导体硅片的双面研磨设备。本发明包括底座，所述底座上表面固定有下磨盘，且下磨盘上表面放置有硅片，所述底座外壁贯穿连接有第一调节螺杆。该一种用于半导体硅片的双面研磨设备，设置的两组丝杠滑台及齿条板可通过第一调节螺杆的带动进行移动，从而使齿条板外壁与下磨盘上表面的硅片外壁进行啮合接触，两组丝杠滑台及齿条板可对硅片进行夹持限位；该装置在对硅片加持时，需要两个工作人员分别转动第一调节杆通过对应的齿条板与硅片进行啮合，并不能自动化操作，导致硅片研磨的工作效率低，同时由于分别转动第一调节杆导致不能保证两个齿条板移动的同步性，为此，提出一种半导体硅片双面研磨设备及研磨方法。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本发明提供一种半导体硅片双面研磨设备及研磨方法，以解决或缓解现有技术中存在的技术问题，至少提供一种有益的选择。
4.本发明实施例的技术方案是这样实现的：一种半导体硅片双面研磨设备，包括固定组件，所述固定组件包括工作台、第一驱动电机、下磨盘、硅片、上磨盘、转动杆、第一皮带轮、矩形块、丝杆、第二皮带轮、皮带、移动块、丝杠滑台、齿条板；所述工作台的左侧固定连接有第一驱动电机，所述工作台的顶部固定连接有下磨盘，所述下磨盘的顶部活动接触有硅片，所述硅片的上方设有上磨盘，所述工作台的两侧内壁之间转动连接有转动杆，所述转动杆的端部延伸至工作台外并与第一驱动电机的输出轴固定连接，所述转动杆上固定连接有两个第一皮带轮，所述工作台的顶部内壁上焊接有矩形块，所述矩形块的一侧与工作台的一侧内壁之间转动连接有丝杆，所述丝杆上固定连接有第二皮带轮，所述第一皮带轮与对应的第二皮带轮上传动连接有同一个皮带，所述丝杆上螺纹连接有移动块，所述移动块的顶部固定连接有丝杠滑台，所述丝杠滑台的移动端固定连接有齿条板。
5.进一步优选的，所述工作台的顶部内壁上开设有两个矩形孔，所述矩形孔的内壁与对应的移动块的外侧滑动连接。
6.进一步优选的，所述固定组件的一侧设有升降组件，所述升降组件包括l形板、支撑板、第二驱动电机、螺杆；
所述工作台的后侧焊接有l形板，所述l形板的顶部焊接有支撑板，所述支撑板的顶部固定连接有第二驱动电机，所述支撑板的底部转动连接有螺杆，所述螺杆的顶端延伸至支撑板的上方并与第二驱动电机的输出轴固定连接。
7.进一步优选的，所述螺杆上螺纹连接有连接杆，所述连接杆的端部与上磨盘的顶部固定连接。
8.进一步优选的，所述支撑板的底部焊接有两个方杆，所述方杆上滑动连接有l形杆，所述l形杆的端部与连接杆的一侧固定连接。
9.进一步优选的，所述工作台的底部固定连接有四个支撑腿。
10.进一步优选的，所述硅片的外侧呈齿槽状，所述硅片的外侧与齿条板相啮合。
11.进一步优选的，所述连接杆上开设有螺纹孔，所述连接杆通过螺纹孔与螺杆螺纹连接。
12.一种半导体硅片双面研磨设备的研磨方法，包括以下步骤：s1、将硅片放置到下磨盘上，紧接着启动第一驱动电机，第一驱动电机带动转动杆转动，转动杆带动第一皮带轮转动；s2、第一皮带轮通过对应的皮带带动第二皮带轮转动，第二皮带轮带动对应的丝杆转动，丝杆通过对应的移动块带动丝杠滑台移动，丝杠滑台带动齿条板移动，两个齿条板将硅片进行固定；s3、紧接着在启动第二驱动电机，第二驱动电机带动螺杆转动，螺杆带动连接杆向下移动，连接杆带动l形杆在对应的方杆上滑动，连接杆带动上磨盘向下移动与硅片的顶部贴合；s4、紧接着通过两个丝杠滑台可带动夹持硅片的两个齿条板进行相反状态的前后运动，以便带动硅片在下磨盘表面间进行较小角度的原地往复旋转打磨，从而对硅片进行双面研磨，从而可确保两个齿条板移动的同步性。
13.本发明实施例由于采用以上技术方案，其具有以下优点：本发明硅片放置到下磨盘上，第一驱动电机通过转动杆带动第一皮带轮转动，第一皮带轮通过皮带带动第二皮带轮转动，第二皮带轮带动丝杆转动，丝杆通过移动块带动丝杠滑台移动，丝杠滑台带动齿条板移动，两个齿条板将硅片进行固定，调节上磨盘向下移动与硅片的顶部贴合，通过两个丝杠滑台可带动夹持硅片的两个齿条板进行相反状态的前后运动，以便带动硅片在下磨盘表面间进行较小角度的原地往复旋转打磨，对硅片进行双面研磨，可确保两个齿条板移动的同步性，同时提高硅片的研磨效率。
14.上述概述仅仅是为了说明书的目的，并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外，通过参考附图和以下的详细描述，本发明进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。
附图说明
15.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
16.图1为本发明的立体结构图；图2为本发明的倾斜立体结构图；图3为本发明的工作台切开立体结构图；图4为本发明的图3中a区放大结构图；图5为本发明的图2中b区放大结构图。
17.附图标记：1、固定组件；2、工作台；3、第一驱动电机；4、下磨盘；5、硅片；6、上磨盘；7、转动杆；8、第一皮带轮；9、矩形块；10、丝杆；11、第二皮带轮；12、皮带；13、矩形孔；14、移动块；15、丝杠滑台；16、齿条板；17、升降组件；18、l形板；19、支撑板；20、第二驱动电机；21、螺杆；22、连接杆；23、方杆；24、l形杆；25、支撑腿。
具体实施方式
18.在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本发明的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。
19.下面结合附图对本发明的实施例进行详细说明。
20.如图1-图5所示，本发明实施例提供了一种半导体硅片双面研磨设备，包括固定组件1，固定组件1包括工作台2、第一驱动电机3、下磨盘4、硅片5、上磨盘6、转动杆7、第一皮带轮8、矩形块9、丝杆10、第二皮带轮11、皮带12、移动块14、丝杠滑台15、齿条板16；工作台2的左侧固定连接有第一驱动电机3，工作台2的顶部固定连接有下磨盘4，下磨盘4的顶部活动接触有硅片5，硅片5的上方设有上磨盘6，工作台2的两侧内壁之间转动连接有转动杆7，转动杆7的端部延伸至工作台2外并与第一驱动电机3的输出轴固定连接，转动杆7上固定连接有两个第一皮带轮8，工作台2的顶部内壁上焊接有矩形块9，矩形块9的一侧与工作台2的一侧内壁之间转动连接有丝杆10，丝杆10上固定连接有第二皮带轮11，第一皮带轮8与对应的第二皮带轮11上传动连接有同一个皮带12，丝杆10上螺纹连接有移动块14，移动块14的顶部固定连接有丝杠滑台15，丝杠滑台15的移动端固定连接有齿条板16，硅片5放置到下磨盘4上，第一驱动电机3通过转动杆7带动第一皮带轮8转动，第一皮带轮8通过对应的皮带12带动第二皮带轮11转动，第二皮带轮11带动丝杆10转动，丝杆10通过对应的移动块14带动丝杠滑台15移动，丝杠滑台15带动齿条板16移动，两个齿条板16将硅片5进行固定，紧接着调节上磨盘6向下移动与硅片5的顶部贴合，通过两个丝杠滑台15可带动夹持硅片5的两个齿条板16进行相反状态的前后运动，以便带动硅片5在下磨盘4表面间进行较小角度的原地往复旋转打磨，对硅片5进行双面研磨，可确保两个齿条板16移动的同步性，同时提高硅片5的研磨效率。
21.在一个实施例中，工作台2的顶部内壁上开设有两个矩形孔13，矩形孔13的内壁与对应的移动块14的外侧滑动连接，矩形孔13的设置，对移动块14进行限位，使得移动块14在移动时不会出现位移的现象。
22.在一个实施例中，固定组件1的一侧设有升降组件17，升降组件17包括l形板18、支撑板19、第二驱动电机20、螺杆21；工作台2的后侧焊接有l形板18，l形板18的顶部焊接有支撑板19，支撑板19的顶部固定连接有第二驱动电机20，支撑板19的底部转动连接有螺杆21，螺杆21的顶端延伸至支
撑板19的上方并与第二驱动电机20的输出轴固定连接。
23.在一个实施例中，螺杆21上螺纹连接有连接杆22，连接杆22的端部与上磨盘6的顶部固定连接，支撑板19的底部焊接有两个方杆23，方杆23上滑动连接有l形杆24，l形杆24的端部与连接杆22的一侧固定连接，第二驱动电机20带动螺杆21转动，螺杆21带动连接杆22向下移动，连接杆22带动l形杆24在对应的方杆23上滑动，连接杆22带动上磨盘6向下移动与硅片5的顶部贴合。
24.在一个实施例中，工作台2的底部固定连接有四个支撑腿25，支撑腿25对整个装置进行支撑。
25.在一个实施例中，硅片5的外侧呈齿槽状，硅片5的外侧与齿条板16相啮合，通过两个齿条板16将硅片5进行固定。
26.在一个实施例中，连接杆22上开设有螺纹孔，连接杆22通过螺纹孔与螺杆21螺纹连接，在螺纹孔和螺杆21自身咬合力下，使得连接杆22带动上磨盘6移动合适的位置后能被固定。
27.一种半导体硅片双面研磨设备的研磨方法，包括以下步骤：s1、将硅片5放置到下磨盘4上，紧接着启动第一驱动电机3，第一驱动电机3带动转动杆7转动，转动杆7带动第一皮带轮8转动；s2、第一皮带轮8通过对应的皮带12带动第二皮带轮11转动，第二皮带轮11带动对应的丝杆10转动，丝杆10通过对应的移动块14带动丝杠滑台15移动，丝杠滑台15带动齿条板16移动，两个齿条板16将硅片5进行固定；s3、紧接着在启动第二驱动电机20，第二驱动电机20带动螺杆21转动，螺杆21带动连接杆22向下移动，连接杆22带动l形杆24在对应的方杆23上滑动，连接杆22带动上磨盘6向下移动与硅片5的顶部贴合；s4、紧接着通过两个丝杠滑台15可带动夹持硅片5的两个齿条板16进行相反状态的前后运动，以便带动硅片5在下磨盘4表面间进行较小角度的原地往复旋转打磨，从而对硅片5进行双面研磨，从而可确保两个齿条板16移动的同步性。
28.通过两个丝杠滑台可带动夹持硅片的两个齿条板进行相反状态的前后运动，以便带动硅片在下磨盘表面间进行较小角度的原地往复旋转打磨，对硅片进行双面研磨，可确保两个齿条板移动的同步性，同时提高硅片的研磨效率。
29.以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到其各种变化或替换，这些都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

技术特征：
1.一种半导体硅片双面研磨设备，包括固定组件（1），其特征在于：所述固定组件（1）包括工作台（2）、第一驱动电机（3）、下磨盘（4）、硅片（5）、上磨盘（6）、转动杆（7）、第一皮带轮（8）、矩形块（9）、丝杆（10）、第二皮带轮（11）、皮带（12）、移动块（14）、丝杠滑台（15）、齿条板（16）；所述工作台（2）的左侧固定连接有第一驱动电机（3），所述工作台（2）的顶部固定连接有下磨盘（4），所述下磨盘（4）的顶部活动接触有硅片（5），所述硅片（5）的上方设有上磨盘（6），所述工作台（2）的两侧内壁之间转动连接有转动杆（7），所述转动杆（7）的端部延伸至工作台（2）外并与第一驱动电机（3）的输出轴固定连接，所述转动杆（7）上固定连接有两个第一皮带轮（8），所述工作台（2）的顶部内壁上焊接有矩形块（9），所述矩形块（9）的一侧与工作台（2）的一侧内壁之间转动连接有丝杆（10），所述丝杆（10）上固定连接有第二皮带轮（11），所述第一皮带轮（8）与对应的第二皮带轮（11）上传动连接有同一个皮带（12），所述丝杆（10）上螺纹连接有移动块（14），所述移动块（14）的顶部固定连接有丝杠滑台（15），所述丝杠滑台（15）的移动端固定连接有齿条板（16）。2.根据权利要求1所述的半导体硅片双面研磨设备，其特征在于：所述工作台（2）的顶部内壁上开设有两个矩形孔（13），所述矩形孔（13）的内壁与对应的移动块（14）的外侧滑动连接。3.根据权利要求1所述的半导体硅片双面研磨设备，其特征在于：所述固定组件（1）的一侧设有升降组件（17），所述升降组件（17）包括l形板（18）、支撑板（19）、第二驱动电机（20）、螺杆（21）；所述工作台（2）的后侧焊接有l形板（18），所述l形板（18）的顶部焊接有支撑板（19），所述支撑板（19）的顶部固定连接有第二驱动电机（20），所述支撑板（19）的底部转动连接有螺杆（21），所述螺杆（21）的顶端延伸至支撑板（19）的上方并与第二驱动电机（20）的输出轴固定连接。4.根据权利要求3所述的半导体硅片双面研磨设备，其特征在于：所述螺杆（21）上螺纹连接有连接杆（22），所述连接杆（22）的端部与上磨盘（6）的顶部固定连接。5.根据权利要求3所述的半导体硅片双面研磨设备，其特征在于：所述支撑板（19）的底部焊接有两个方杆（23），所述方杆（23）上滑动连接有l形杆（24），所述l形杆（24）的端部与连接杆（22）的一侧固定连接。6.根据权利要求1所述的半导体硅片双面研磨设备，其特征在于：所述工作台（2）的底部固定连接有四个支撑腿（25）。7.根据权利要求1所述的半导体硅片双面研磨设备，其特征在于：所述硅片（5）的外侧呈齿槽状，所述硅片（5）的外侧与齿条板（16）相啮合。8.根据权利要求4所述的半导体硅片双面研磨设备，其特征在于：所述连接杆（22）上开设有螺纹孔，所述连接杆（22）通过螺纹孔与螺杆（21）螺纹连接。9.一种根据权利要求1-8任一项所述的半导体硅片双面研磨设备的研磨方法，其特征在于，包括以下步骤：s1、将硅片（5）放置到下磨盘（4）上，紧接着启动第一驱动电机（3），第一驱动电机（3）带动转动杆（7）转动，转动杆（7）带动第一皮带轮（8）转动；s2、第一皮带轮（8）通过对应的皮带（12）带动第二皮带轮（11）转动，第二皮带轮（11）带
动对应的丝杆（10）转动，丝杆（10）通过对应的移动块（14）带动丝杠滑台（15）移动，丝杠滑台（15）带动齿条板（16）移动，两个齿条板（16）将硅片（5）进行固定；s3、紧接着在启动第二驱动电机（20），第二驱动电机（20）带动螺杆（21）转动，螺杆（21）带动连接杆（22）向下移动，连接杆（22）带动l形杆（24）在对应的方杆（23）上滑动，连接杆（22）带动上磨盘（6）向下移动与硅片（5）的顶部贴合；s4、紧接着通过两个丝杠滑台（15）可带动夹持硅片（5）的两个齿条板（16）进行相反状态的前后运动，以便带动硅片（5）在下磨盘（4）表面间进行较小角度的原地往复旋转打磨，从而对硅片（5）进行双面研磨，从而可确保两个齿条板（16）移动的同步性。

技术总结
本发明提供了一种半导体硅片双面研磨设备及研磨方法，包括固定组件，固定组件包括工作台、第一驱动电机、下磨盘、硅片、上磨盘、转动杆、第一皮带轮、矩形块、丝杆、第二皮带轮、皮带、移动块、丝杠滑台、齿条板。本发明硅片放置到下磨盘上，第一驱动电机通过转动杆带动第一皮带轮转动，第一皮带轮通过皮带带动第二皮带轮转动，第二皮带轮带动丝杆转动，丝杆通过移动块带动丝杠滑台移动，丝杠滑台带动齿条板将硅片固定，调节上磨盘与硅片顶部贴合，丝杠滑台可带动夹持硅片的两个齿条板相反状态前后运动，以便带动硅片在下磨盘表面间进行较小角度的原地往复旋转打磨，对硅片进行双面研磨，确保两个齿条板移动的同步性，同时提高硅片的研磨效率。研磨效率。研磨效率。


技术研发人员：沈健 胡志华
受保护的技术使用者：航菱微（泰州）科技有限公司
技术研发日：2023.07.25
技术公布日：2023/9/13