一种石膏用破碎研磨装置的制作方法

1.本发明涉及石膏加工技术领域，具体而言，涉及一种石膏用破碎研磨装置。


背景技术：

2.在工业生产应用中，石膏是生产石膏胶凝材料和石膏建筑制品的主要原料，也是硅酸盐水泥的缓凝剂，在获取具有较好隔热性的硬石膏胶结料时，石膏需经600-800℃煅烧后，加入少量石灰等催化剂共同磨细；在获取具有较好耐磨性和抗水性的高温煅烧石膏时，石膏需经900-1000℃煅烧并磨细，用硬石膏胶结料与高温煅烧石膏制得的制品，强度高于建筑石膏制品。
3.为得到上述制品，石膏都需要经过磨细处理。传统方式中，需要先使用破碎机对石膏进行破碎处理，再放置入研磨机械中，即破碎与研磨两个流程需要两种机械合作完成，在破碎处理完成过后需要对石膏进行转移，转移过程较为麻烦增加工作量，装置工作效率低，为此，本发明提供一种石膏用破碎研磨装置。


技术实现要素：

4.为了弥补以上不足，本发明提供了一种石膏用破碎研磨装置，旨在改善现有方式中，需要对石膏使用破碎机进行破碎处理后，再转移入研磨机械中，过程较为繁琐，装置工作效率低的问题。
5.本发明是这样实现的：
6.本发明提供一种石膏用破碎研磨装置，包括：
7.一支撑盘，所述支撑盘为圆槽结构；
8.一装置壳体，所述装置壳体设置在所述支撑盘上，所述装置壳体为封闭空腔结构，所述装置壳体底部中心处开设有转动槽；
9.一承接盘组件，所述承接盘组件为圆槽结构，所述承接盘组件能够在所述转动槽内转动；
10.一第一电机，所述第一电机设置在所述第一凸起上，所述第一电机外接控制系统；
11.一转动丝杆，所述转动丝杆穿过所述承接盘组件竖直设置在所述封闭空腔结构内，所述转动丝杆一端连接所述第一电机输出端，另一端活动连接所述装置壳体内顶壁；
12.一研磨盘组件，所述研磨盘组件中心位置设置孔洞；
13.一移动套，所述移动套设置在所述转动丝杆外壁，所述移动套内壁设置有与所述转动丝杆相匹配的螺纹，所述移动套限制在所述孔洞内上下移动；
14.其中，控制系统控制所述第一电机转动带动所述移动套向上移动到最上端后，所述第一电机反向运动带动所述移动套移动到最下端，所述研磨盘组件能够对所述承接盘组件内的石膏进行破碎，此时控制系统控制第一电机暂停30秒，控制系统控制第一电机往复循环上述运动。
15.优选的，所述研磨盘组件包括：
16.一定位盘，所述定位盘靠近边沿处开设有贯穿所述定位盘的四个第一定位孔，所述定位盘中心位置开设有第一孔洞；
17.四组定位柱，所述定位柱穿过所述第一定位孔竖直设置在所述封闭空腔结构内；
18.四组限位板，所述限位板固定设置在所述定位柱上，各所述限位板水平高度一致，所述限位板水平高度高于所述定位盘的水平高度；
19.四组弹簧，所述弹簧设置在所述定位柱外表面，所述弹簧设置在所述定位盘与所述限位板之间；
20.一研磨盘，所述研磨盘固定在所述定位盘底面，所述研磨盘中心处设置第二孔洞；
21.若干研磨键，各所述研磨键均匀分布在所述研磨盘底部；
22.其中，所述第一孔洞与所述第二孔洞的圆心上下对齐，所述第二孔洞直径大于所述第一孔洞直径。
23.优选的，所述承接盘组件包括：
24.一承接盘，所述承接盘中心位置设置第二凸起，所述第二凸起中心位置设置有贯穿所述承接盘的第二定位孔，所述第二凸起水平高度低于所述承接盘沿口的水平高度，所述承接盘设置在所述封闭空腔结构内；
25.一活动轮，所述活动轮设置在所述承接盘的下方，所述活动轮活动设置在所述转动槽内；
26.一第一齿轮，所述第一齿轮设置在所述支撑盘内，所述第一齿轮设置在所述活动轮下方，所述第一齿轮中心位置开设有凹槽；
27.其中，所述转动丝杆能够管过所述凹槽、所述第二定位孔活动连接在所述装置壳体内顶壁，所述第二凸起能够进入所述第二孔洞。
28.优选的，还包括：一第二电机，所述第二电机设置在所述支撑盘内；
29.一第二齿轮，所述第二齿轮中心处连接所述第二电机输出端，所述第二齿轮与所述第一齿轮接触连接。
30.优选的，所述装置壳体为分体式结构，所述装置壳体包括：
31.一第一装置壳体，所述第一装置壳体底部与所述支撑盘连接；
32.一第二装置壳体，所述第二装置壳体设置在所述第一装置壳体上，所述第二装置壳体与所述第一装置壳体可拆卸连接。
33.优选的，所述定位柱为分体式结构，所述定位柱包括：
34.第一定位柱，所述第一定位柱一端固定设置在所述第一装置壳体底部；
35.第二定位柱，所述第二定位柱一端与所述第一定位柱可拆卸连接，另一端与所述第二装置壳体顶壁固定连接；
36.其中，所述第一定位柱、所述第二定位柱的外直径与所述第一定位孔的直径相等。
37.本发明的有益效果是：1.本装置将石膏击碎装置与石膏研磨装置结合在一起，在承接盘组件内可以完成破碎处理与研磨处理，石膏磨细的流程更加简洁，提高装置的工作效率。
38.2.控制系统控制第一电机转动，将移动套带动到最上端后，移动套开始向下移动，移动套运动到最低端后，第一电机暂停30秒，控制系统控制第一电机循环该过程，使得研磨盘组件在上下移动过程中完成对承接盘组件内的石膏破碎处理，第一电机暂停的时间能够
是研磨盘组件停留在承接盘组件内，承接盘组件转动使得研磨盘组件对承接盘组件内的石膏进行研磨处理。
附图说明
39.为了更清楚地说明本发明实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
40.图1是本发明实施方式提供的一种石膏用破碎研磨装置(移动套移动到最上端)结构示意图；
41.图2为本发明实施方式提供的一种石膏用破碎研磨装置(移动套移动到最下端)结构示意图；
42.图3为本发明实施方式提供的一种石膏用破碎研磨装置(各部件分离)结构示意图；
43.图4为本发明实施方式提供的研磨盘组件俯视图；
44.图5为本发明实施方式提供的承接盘组件结构示意图。
45.图中：1支撑盘、110第一凸起、2装置壳体、210封闭空腔结构、211第一装置壳体、212第二装置壳体、220转动槽、3承接盘组件、310承接盘、311第二凸起、312第二定位孔、320活动轮、330第一齿轮、331凹槽、4第一电机、5转动丝杆、6研磨盘组件、610孔洞、620定位盘、621第一定位孔、622第一孔洞、630定位柱、631第一定位柱、632第二定位柱、640限位板、650弹簧、660研磨盘、661第二孔洞、670研磨键、7移动套、8第二电机、9第二齿轮。
具体实施方式
46.下面将结合附图对本发明实施例进行详细说明。
47.为使本发明实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。
48.因此，以下对在附图中提供的本发明的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。
49.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
50.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特
定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
51.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
52.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
53.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征
54.实施例
55.如图1-5所示，本发明提供一种石膏用破碎研磨装置，包括：支撑盘1、装置壳体2、承接盘组件3、第一电机4、转动丝杆5、研磨盘组件6、移动套7，支撑盘1为圆槽结构，支撑盘1中心处有第一凸起110，装置壳体2设置在支撑盘1上，装置壳体2为封闭空腔结构210，装置壳体2底部中心处开设有转动槽220，承接盘组件3为圆槽结构，承接盘组件3能够在转动槽220内转动，第一电机4设置在第一凸起110上，转动丝杆5穿过承接盘组件3竖直设置在封闭空腔结构210内，转动丝杆5一端连接第一电机4输出端，另一端活动连接装置壳体2内顶壁，研磨盘组件6中心位置设置孔洞610，移动套7设置在转动丝杆5外壁，移动套7内壁设置有与转动丝杆5相匹配的螺纹，移动套7限制在孔洞610内上下移动，第一电机4转动带动移动套7移动到最上端时，研磨盘组件6在承接盘组件3正上方，移动套7移动到最下端时，研磨盘组件6运动到承接盘组件3内，研磨盘组件6能够对承接盘组件3内的石膏进行破碎处理，研磨盘组件6在第一电机4的往复运动中，实现研磨盘组件6对承接盘组件3内的石膏块反复击打的效果，在本实施例中，优选第一电机4在完成将移动套7移动到最低端时，第一电机4停止工作一段时间，优选时间在30秒以内，暂停时间之后第一电机4在反向运动将移动套7移动到最顶端第一电机4的运动程序可以由外接控制端控制，外接控制端能够根据装置的具体情况进行数据的调节。
56.在本实施例中，研磨盘组件6包括：定位盘620、定位柱630、限位板640、弹簧650、研磨盘660、研磨键670、定位盘620靠近边沿处开设有贯穿定位盘620的四个第一定位孔621，定位盘620中心位置开设有第一孔洞622，定位柱630穿过第一定位孔621竖直设置在封闭空腔结构210内，限位板640固定设置在定位柱630上，各限位板640水平高度一致，限位板640水平高度高于定位盘620的水平高度，弹簧650设置在定位柱630外表面，弹簧650设置在定位盘620与限位板640之间，弹簧650优选两端与定位盘620、限位板640不连接，研磨盘660固定在定位盘620底面，研磨盘660中心处设置第二孔洞661，各研磨键670均匀分布在研磨盘
660底部，第一孔洞622与第二孔洞661的圆心上下对齐，第二孔洞661直径大于第一孔洞622直径，第一孔洞622与第二孔洞661起到限制移动套7上下移动的作用，研磨盘660底部的研磨键670能够更好的对石膏进行击碎，研磨键670的材质优选耐磨材质，当移动套7移动到最上方时，此时定位盘620与限位板640将弹簧650被压缩，移动套7的一端接触第二孔洞底壁661，当移动套7速度下降比定位盘620与研磨盘660自由落体速度快时，弹簧650对定位盘620施加一个向下的推力，使研磨键670对石膏的冲击力更大。
57.在本实施例中，承接盘组件3包括：承接盘310、活动轮320、第一齿轮330、第二电机8、第二齿轮9，承接盘310中心位置设置第二凸起311，第二凸起311中心位置设置有贯穿承接盘310的第二定位孔312，第二凸起311水平高度低于承接盘310沿口的水平高度，承接盘310设置在封闭空腔结构210内，活动轮320设置在承接盘310的下方，活动轮320活动设置在转动槽220内，第一齿轮330设置在支撑盘1内，第一齿轮330设置在活动轮320下方，第一齿轮330中心位置开设有凹槽331，转动丝杆5能够管过凹槽331、第二定位孔312活动连接在装置壳体2内顶壁，第二凸起311能够进入第二孔洞661，第二凸起311的设置能够使移动套7接触第二凸起311时，此时移动套7停止运动，研磨键670能够在弹簧650的辅助下更大力的对承接盘310内的石膏进行击碎，第二电机8设置在支撑盘1内，第二齿轮9中心处连接第二电机8输出端，第二齿轮9与第一齿轮330接触连接，第二电机8转动，带动第二齿轮9转动，进而带动第一齿轮330发生转动，即承接盘310发生转动，当移动套7移动到第二凸起311上时，第一电机4短暂停机，此时，研磨键670在承接盘310内，承接盘310转动使得研磨键670对承接盘内的石膏进行研磨。
58.在本实施例中，装置壳体2为分体式结构，定位柱630为分体式结构，装置壳体2包括：第一装置壳体211、第二装置壳体212，第一装置壳体211底部与支撑盘1连接，第二装置壳体212设置在第一装置壳体211上，第二装置壳体212与第一装置壳体211可拆卸连接，定位柱630包括第一定位柱631、第二定位柱632，第一定位柱631一端固定设置在第一装置壳体211底部，第二定位柱632一端与第一定位柱631可拆卸连接，另一端与第二装置壳体212顶壁固定连接，第一定位柱631、第二定位柱632的外直径与第一定位孔621的直径相等。装置壳体2与定位柱630的分体式结构能够使的石膏更好的放入承接盘310内，当设置好支撑盘1后，将第一装置壳体211设置在支撑盘1上方，安装承接盘组件3后将研磨盘组件安装在第二装置壳体212内，再将第一装置壳体211与第二装置壳体212连接形成密封空腔结构210，使得石膏在被破碎、研磨的过程中产生的灰尘不会扩散。
59.以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不会受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

技术特征：
1.一种石膏用破碎研磨装置，其特征在于，包括：一支撑盘，所述支撑盘为圆槽结构；一装置壳体，所述装置壳体设置在所述支撑盘上，所述装置壳体为封闭空腔结构，所述装置壳体底部中心处开设有转动槽；一承接盘组件，所述承接盘组件为圆槽结构，所述承接盘组件能够在所述转动槽内转动；一第一电机，所述第一电机设置在所述第一凸起上，第一电机外接控制系统；一转动丝杆，所述转动丝杆穿过所述承接盘组件竖直设置在所述封闭空腔结构内，所述转动丝杆一端连接所述第一电机输出端，另一端活动连接所述装置壳体内顶壁；一研磨盘组件，所述研磨盘组件中心位置设置孔洞；一移动套，所述移动套设置在所述转动丝杆外壁，所述移动套内壁设置有与所述转动丝杆相匹配的螺纹，所述移动套限制在所述孔洞内上下移动；其中，控制系统控制所述第一电机转动带动所述移动套向上移动到最上端后，所述第一电机反向运动带动所述移动套移动到最下端，所述研磨盘组件能够对所述承接盘组件内的石膏进行破碎，此时控制系统控制第一电机暂停30秒，控制系统控制第一电机往复循环上述运动。2.根据权利要求1所述的一种石膏用破碎研磨装置，其特征在于，所述研磨盘组件包括：一定位盘，所述定位盘靠近边沿处开设有贯穿所述定位盘的四个第一定位孔，所述定位盘中心位置开设有第一孔洞；四组定位柱，所述定位柱穿过所述第一定位孔竖直设置在所述封闭空腔结构内；四组限位板，所述限位板固定设置在所述定位柱上，各所述限位板水平高度一致，所述限位板水平高度高于所述定位盘的水平高度；四组弹簧，所述弹簧设置在所述定位柱外表面，所述弹簧设置在所述定位盘与所述限位板之间；一研磨盘，所述研磨盘固定在所述定位盘底面，所述研磨盘中心处设置第二孔洞；若干研磨键，各所述研磨键均匀分布在所述研磨盘底部；其中，所述第一孔洞与所述第二孔洞的圆心上下对齐，所述第二孔洞直径大于所述第一孔洞直径。3.根据权利要求1所述的一种石膏用破碎研磨装置，其特征在于，所述承接盘组件包括：一承接盘，所述承接盘中心位置设置第二凸起，所述第二凸起中心位置设置有贯穿所述承接盘的第二定位孔，所述第二凸起水平高度低于所述承接盘沿口的水平高度，所述承接盘设置在所述封闭空腔结构内；一活动轮，所述活动轮设置在所述承接盘的下方，所述活动轮活动设置在所述转动槽内；一第一齿轮，所述第一齿轮设置在所述支撑盘内，所述第一齿轮设置在所述活动轮下方，所述第一齿轮中心位置开设有凹槽；其中，所述转动丝杆能够管过所述凹槽、所述第二定位孔活动连接在所述装置壳体内
顶壁，所述第二凸起能够进入所述第二孔洞。4.根据权利要求3所述的一种石膏用破碎研磨装置，其特征在于，还包括：一第二电机，所述第二电机设置在所述支撑盘内；一第二齿轮，所述第二齿轮中心处连接所述第二电机输出端，所述第二齿轮与所述第一齿轮接触连接。5.根据权利要求1所述的一种石膏用破碎研磨装置，其特征在于，所述装置壳体为分体式结构，所述装置壳体包括：一第一装置壳体，所述第一装置壳体底部与所述支撑盘连接；一第二装置壳体，所述第二装置壳体设置在所述第一装置壳体上，所述第二装置壳体与所述第一装置壳体可拆卸连接。6.根据权利要求5所述的一种石膏用破碎研磨装置，其特征在于，所述定位柱为分体式结构，所述定位柱包括：第一定位柱，所述第一定位柱一端固定设置在所述第一装置壳体底部；第二定位柱，所述第二定位柱一端与所述第一定位柱可拆卸连接，另一端与所述第二装置壳体顶壁固定连接；其中，所述第一定位柱、所述第二定位柱的外直径与所述第一定位孔的直径相等。

技术总结
本发明提供了一种石膏用破碎研磨装置，属于石膏加工技术领域。该一种石膏用破碎研磨装置，包括支撑盘、装置壳体、承接盘组件、第一电机、转动丝杆、研磨盘组件、移动套，第一电机设置在支撑盘内，支撑盘上方设置封闭空腔结构的装置壳体，第一电机带动转动丝杆贯穿装置壳体，转动丝杆贯穿设置在装置壳体内的承接盘组件与研磨盘组件，移动套限制在研磨盘组件内移动，控制系统控制第一电机将移动套移动到最上端后，开始反向运动，当移动套运动到最低端，研磨盘组件完成对承接盘组件内石膏的破碎，之后第一电机暂停30秒，承接盘组件转动带动研磨盘组件对其内部的石膏进行研磨处理，该装置将石膏破碎与研磨一体化，提高了装置的工作效率。提高了装置的工作效率。提高了装置的工作效率。


技术研发人员：刘龙虎 董甲正
受保护的技术使用者：泰山石膏（巢湖）有限公司
技术研发日：2023.05.30
技术公布日：2023/9/14