探针卡的制作方法

1.本技术涉及半导体测试技术领域，尤其涉及一种大尺寸晶圆的快速测试，具体涉及一种探针卡。


背景技术：

2.现有的探针主要包括针体、悬臂、针基和针尖，其中，悬臂包括上悬臂、下悬臂以及上悬臂和下悬臂之间的间隙，针基设置在针基分支上，针尖设置在针尖座上。使用时探针的针体会通过焊接位置焊接在基板上，探针针尖垂直朝下，探针针尖用于扎晶圆的焊盘，完成电性连接。
3.在晶圆的测试中，测试设备主要包括：测试机、探针卡、晶圆和晶圆承载台，其中，探针卡包括：印刷电路板(printed circuit boards，pcb)、插座、基板、探针以及部分结构加固件。为了完成12英寸晶圆的一次性测试，即探针卡与晶圆接触一次完成所有芯片的测试，基板、插座和pcb都会参照晶圆的尺寸制造。主要的是，基板上的焊盘和晶圆上的焊盘一一对应，探针成一排排列，按照顺序焊接在基板的焊盘上，焊接时需要保证探针针尖与晶圆焊盘的中心点坐标一致，基板上表面的焊盘与插座弹簧针一一对应，组装完成时弹簧针与基板上表面焊盘一一对应，不能发生开路或短路，并且，插座的弹簧针位置与pcb下表面焊盘的位置一一对应，不能发生开路或者短路。
4.但是，通过上述方式，存在以下技术问题：由于一片晶圆上有几百到上千颗芯片，探针焊接周期长，良率低，维护成本高，一般一张探针卡上的探针少的有几万个，多的有十几万，基板上需要焊接的探针数量过大，良品率也非常低，任何一个探针不良，整个探针卡都将无法使用；探针焊接间距比较小，焊接难度比较大，容易发生探针干涉问题；基板尺寸过大，生产良品率低，任何一个地方发生开路或者短路的不良都会导致整个基板的报废；大尺寸插座制造成本高，良品率低，任何一个安装孔不良，也将无法使用。
5.因此，需要一种新的探针卡的技术方案。


技术实现要素：

6.有鉴于此，本说明书实施例提供一种探针卡，以解决现有技术中的由于探针的数量太多，以及基板的尺寸过大，导致的探针卡的生产难度高，以及生产良品率低的技术问题，以实现降低生产难度和提高生产良品率，降低维护成本的效果。
7.本说明书实施例提供以下技术方案：
8.本说明书实施例提供一种探针卡，包括：一个印刷电路板、多个插座模块、多个与插座模块相对应的基板模块，多个探针以及加固件，每个插座模块包括插座上盖和插座下盖；
9.插座模块和基板模块设置在加固件上，探针设置在基板模块上，插座模块通过弹簧针与印刷电路板电连接；
10.每个插座模块上的弹簧针贯穿插座模块的插座上盖和插座下盖，并通过固定销钉
将插座上盖和插座下盖固定住；
11.每个与插座模块相对应的基板模块固定在加固件上，每个基板模块的尺寸大于对应的插座模块的尺寸。
12.在一种可选的实施方式中，每个基板模块上设置有至少一个探针；
13.所有的基板模块上的探针的数量与晶圆上的芯片的数量相同。
14.在一种可选的实施方式中，每个基板模块上的焊盘排布与对应的晶圆上芯片的焊盘排布相对应；
15.所有的基板模块设置在加固件后，基板模块上焊接的探针的针尖与晶圆上芯片的焊盘的中心坐标一致。
16.在一种可选的实施方式中，基板模块上焊接的相邻的探针的针尖的距离，与对应的晶圆上相邻芯片的焊盘的中心距相等。
17.在一种可选的实施方式中，探针包括长探针和短探针，基板模块上包括多行焊盘；
18.每行焊盘全部焊接长探针或者短探针，焊接长探针的焊盘与焊接短探针的焊盘错位分布，并且，长探针和短探针焊接在基板模块上后探针的针尖对齐；
19.相邻的针尖之间的距离，与晶圆上相邻芯片的焊盘的中心距相等。
20.在一种可选的实施方式中，基板模块上包括多行焊盘，多行焊盘之间错位分布，相邻的两行焊盘的中心之间的距离等于探针的长度的两倍；
21.探针焊接在基板模块上后探针的针尖对齐，并且，相邻的针尖之间的距离，与晶圆上相邻芯片的焊盘的中心距相等。
22.在一种可选的实施方式中，基板模块上包括多行焊盘，探针包括长探针和短探针；
23.基板模块上的多行焊盘错位分布，每行焊盘全部焊接长探针或者短探针，每两行焊盘为一组，其中，一行焊盘焊接长探针，另一行焊盘焊接短探针，长探针和短探针焊接在基板模块上后探针的针尖对齐；
24.两组焊盘相对设置，探针焊接在基板模块上后探针的针尖对齐，并且，相邻的针尖之间的距离，与晶圆上相邻芯片的焊盘的中心距相等。
25.在一种可选的实施方式中，每个基板模块通过固定销钉固定在加固件上。
26.在一种可选的实施方式中，在加固件上设置螺丝孔和销钉孔，通过螺丝孔和销钉孔将基板模块固定在加固件上。
27.在一种可选的实施方式中，在加固件上设置销钉孔，将固定销钉放置在销钉孔内；
28.通过注胶的方式将固定销钉固定在销钉孔内；
29.或者，
30.在加固件的销钉孔内安装牙套，将固定销钉固定在销钉孔内。
31.与现有技术相比，本说明书实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到的有益效果至少包括：通过将探针卡上的关键部件进行模块化处理，主要包括将插座和基板进行模块化处理，得到多个插座模块和多个基板模块，并将插座模块和基板模块设置在固定件上，对于插座模块和基板模块的结构进行了改进，改进后基板模块和插座模块可以单个更换，从而降低探针卡的维护成本，并且可以提高探针卡的生产效率和良品率。
附图说明
32.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
33.图1是本技术实施例提供的一种探针的结构示意图；
34.图2是本技术实施例提供的一种晶圆测试中探针卡的示意图；
35.图3a是本技术实施例提供的一种晶圆示意图；
36.图3b是本技术实施例提供的一种基板示意图；
37.图3c是本技术实施例提供的一种插座示意图；
38.图3d是本技术实施例提供的一种印刷电路板示意图；
39.图4是本技术实施例提供的一种探针卡的结构示意图；
40.图5是本技术实施例提供的一种加固件的结构示意图；
41.图6是本技术实施例提供的一种模组孔位的实现方案的示意图；
42.图7是本技术实施例提供的另一种模组孔位的实现方案的示意图；
43.图8a是本技术实施例提供的一种弹簧针的结构示意图；
44.图8b是本技术实施例提供的一种插座模块的结构示意图；
45.图8c是本技术实施例提供的一种插座模块的表面示意图；
46.图9a是本技术实施例提供的基板焊盘的示意图；
47.图9b是本技术实施例提供的一种基板模块上探针的示意图；
48.图9c是本技术实施例中提供的一种插座模块和基板模块的安装位置示意图；
49.图10a是本技术实施例中提供的一种晶圆焊盘的示意图；
50.图10b是本技术实施例提供的第一种基板模块中焊盘排布的示意图；
51.图10c是本技术实施例提供的第二种基板模块中焊盘排布的示意图；
52.图10d是本技术实施例提供的第三种基板模块中焊盘排布的示意图；
53.图11a是本技术实施例提供的一种在基板模块上打通孔的示意图；
54.图11b是本技术实施例提供的一种在基板模块上打盲孔的示意图；
55.图11c是本技术实施例提供的一种在基板模块上不打孔的示意图；
56.图11d是本技术实施例提供的一种在基板模块上打通孔或者盲孔时的固定销钉的安装示意图；
57.图11e是本技术实施例提供的一种在基板模块上不打孔时的固定销钉的安装示意图；
58.图12a是本技术实施例提供的一种将基板模块安装在加固件上的示意图；
59.图12b是本技术实施例中提供的一种通过牙套实现对于固定销钉的限位的示意图。
具体实施方式
60.下面结合附图对本技术实施例进行详细描述。
61.以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。显然，所描述的实施例仅仅是本技术
一部分实施例，而不是全部的实施例。本技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
62.要说明的是，下文描述在所附权利要求书的范围内的实施例的各种方面。应显而易见，本文中所描述的方面可体现于广泛多种形式中，且本文中所描述的任何特定结构及/或功能仅为说明性的。基于本技术，所属领域的技术人员应了解，本文中所描述的一个方面可与任何其它方面独立地实施，且可以各种方式组合这些方面中的两者或两者以上。举例来说，可使用本文中所阐述的任何数目和方面来实施设备及/或实践方法。另外，可使用除了本文中所阐述的方面中的一或多者之外的其它结构及/或功能性实施此设备及/或实践此方法。
63.还需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本技术的基本构想，图式中仅显示与本技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
64.另外，在以下描述中，提供具体细节是为了便于透彻理解实例。然而，所属领域的技术人员将理解，可在没有这些特定细节的情况下实践。
65.如图1所示，现有的探针主要包括：针体、悬臂、针基和针尖，其中，悬臂包括上悬臂、间隙和下悬臂，针尖通过针尖座连接到悬臂上，针基通过针基分支连接到悬臂上。使用时探针的针体会通过焊接位置焊接在基板上，探针针尖垂直朝下，探针针尖用于扎晶圆的焊盘，完成电性连接。
66.如图2所示，在晶圆测试中，包括测试机、探针卡、晶圆和晶圆承载台，探针卡主要包括印刷电路板(printed circuit boards，pcb)、基板、插座和探针，以及部分结构加固件(图中未示出)。
67.为了完成12英寸晶圆的一次性测试，即探针卡与晶圆接触一次完成所有芯片的测试，基板、插座和pcb都会参照晶圆的尺寸进行制造。如图3a-图3d所示，图3a为晶圆示意图，其中的实线圆圈中的区域为晶圆的有效区域，其中的每个方格为一个芯片，实线方框中为虚线圆圈中的局部放大图，为对单个芯片的焊盘排布的举例，图3b为基板示意图，其中的实线圆圈内的区域为基板的有效区域，图3b中基板的尺寸与晶圆的尺寸相同，图3b中从上往下第一个实线方框为图3b中虚线圆圈中基板的上表面的局部放大示意图，基板上表面对应插座的焊盘排布，基板上表面的焊盘排布与插座上的焊盘排布相对应，图3b中的从上往下第二个实线方框中为图3b中虚线圆圈中基板的下表面的局部放大示意图，基板下表面对应于晶圆芯片的焊针焊盘排布，基板下表面的焊盘排布与晶圆的焊盘排布相对应，并且在图3b的从上往下第二个实线方框中还包括晶圆的焊盘位置，以小方框标识，小方框的位置为焊完探针之后的针尖位置，图3c为插座示意图，其中的实线圆圈内的区域为插座的有效区域，插座的尺寸与晶圆的尺寸相同，图3c中的实线方框中为图3c中虚线圆圈中插座的上表面和下表面的局部放大示意图，实线方框中的实线圆圈表示插座上弹簧针安装的位置，图3d为pcb示意图，图3d中的实线圆圈内的区域为pc版的有效区域，pcb的有效区域的尺寸与
晶圆的尺寸相同，同3d中实线方框中为图3d中的虚线圆圈中pcb的下表面的局部放大示意图，pcb的下表面的焊盘排布对应于插座的焊盘排布。
68.具体地，基板上的焊盘与晶圆焊盘一一对应，探针焊接在基板上之后，探针与晶圆的焊盘一一对应；探针成一排排列，焊针按照顺序焊接在焊盘上，焊接时需要保证探针针尖与晶圆焊盘的中心点坐标一致；由于一片晶圆上有几百到上千颗芯片，探针焊接周期长，良品率低，维护成本高，一般一张探针卡上的探针少的有几万个，多的有十几万；基板上表面的焊盘与插座弹簧针一一对应，组装完成时弹簧针与基板上表面焊盘一一对应，不能发生开路或短路；插座安装的是直通式弹簧针，插座上表面和下表面是一致的；插座的弹簧针位置与pcb下表面焊盘位置一一对应，不能发生开路或短路。
69.探针卡的组装顺序如下，在基板上完成探针的焊接，保证探针的位置度和平整度；将弹簧针安装在插座上；将插座安装在pcb上；将基板安装在插座(pcb)上。
70.但是，探针焊接生产方法由于探针焊接间距比较小，焊接难度比较大，容易发生探针干涉问题，并且基板尺寸过大，生产良品率低，任何一个地方发生开短路的不良都会导致整个基板的报废；基板上需要焊接的探针数量过大，良品率也非常低，任何一个探针不良，整张探针卡都将无法使用；大尺寸插座制造成本高，良率低，任何一个安装孔不良，也将无法使用。
71.基于此，本说明书实施例提出了一种处理方案：将探针卡的关键部件模块化处理，降低生产难度和提高生产良率，降低维护成本。
72.以下结合附图，说明本技术各实施例提供的技术方案。
73.图4是本技术实施例提供的一种探针卡的结构示意图，如图4所示，本说明书实施例提供一种探针卡，包括：一个印刷电路板、多个插座模块、多个与插座模块相对应的基板模块，多个探针以及加固件。其中，每个插座模块和每个基板模块一一对应。
74.从图4中可以看出，已经将插座和基板进行模块化处理，其中需要说明的是，每个插座模块会安装在挖槽的加固件中，通过金属件保证插座模块的安装稳固性和对位特性，每块基板模块也会安装该加固件上，基板模块与插座模块一一对应。
75.在本说明书实施例中插座模块和基板模块安装在加固件上；探针安装在基板模块上，插座模块安装在印刷电路板上。
76.图5是本技术实施例提供的一种加固件的结构示意图，如图5所示，加固件上包括多个模组孔位。
77.可知的是，在本说明书实施例中将基板模块固定在加固件上之后，依然可以通过弹簧针与pcb实现电连接。
78.在本说明书实施例中单个模组孔位用于固定单个的插座模块和基板模块，并且对于具体的固定方式不做限制。
79.图6是本技术实施例提供的一种模组孔位的实现方案的示意图，如图6所示，模组孔位包括插座槽和安装孔，加固件上的模组孔位，还可以包括多个销钉孔。
80.具体地，任意一个插座模块安装在一个模组孔位中的插座槽内；任意一个基板模块通过安装孔安装在一个模组孔位上，销钉孔可以用于固定模组孔位和插座组件以及基板组件之间的相对位置。
81.在本说明书实施例中任意一个基板模块上安装的探针至少与一个晶圆芯片相对
应。
82.图7是本技术实施例提供的另一种模组孔位的实现方案的示意图，如图7所示，模组孔位也可以包括插座槽和安装孔，不包括销钉孔。
83.如图5-图7所示，加固件用于安装插座和基板，加固件中方框为挖的槽，用于放置插座模块，即插座槽，方框外围的孔位用于安装基板，安装孔，其中一个插座槽和插座槽外围的一组安装孔，为一个模组孔位，用于安装一个插座模块以及对应的基板模块。基板的安装孔的位置可以根据空间进行调整，数量可以4个6个甚至8个。加固件上有制造多个槽，一个槽里安装一个插座模块，插座模块上安装一个基板模块，一个基板模块焊接的探针可以对应多个晶圆芯片，也可以只对应一个；当晶圆上芯片数量非常多的时候，一般一个基板模块上生成多个芯片的线路，例如一片晶圆上可以制造1600个芯片，则可以采用200个基板模块，每个基板模块上设计8个芯片的线路和探针，插座模块可以采用200个，这样可以降低设计复杂度。
84.在本说明书实施例中基板模块的基板焊盘的排布与晶圆的晶圆焊盘的排布相一致。
85.图8a是本技术实施例提供的一种弹簧针的结构示意图，如图8a所示，弹簧针包括弹簧针的针尖和针体，插座模块固定在加固件上后，弹簧针贯穿插座模块，与pcb接触，实现插座与pcb的电连接。
86.图8b是本技术实施例提供的一种插座模块的结构示意图，如图8b所示，每个插座模块包括插座上盖和插座下盖；每个插座模块上的弹簧针贯穿插座模块的插座上盖和插座下盖，并通过固定销钉将插座上盖和插座下盖固定住。图8c是本技术实施例提供的一种插座模块的表面示意图，如图8c所示，在插座的表面设置有弹簧针安装孔和固定孔，其中，弹簧针通过弹簧针安装孔贯穿插座模块，固定销钉通过固定孔实现将插座模块的插座上盖和插座下盖固定在一起，得到插座模块，并通过弹簧针实现与pcb和基板模块的电连接。
87.其中，插座模块根据设计线路安装适当数量的弹簧针，固定销钉的数量可以根据空间进行调整。
88.在本说明书实施例中插座模块和基板模块设置在加固件上，探针设置在基板模块上，插座模块通过弹簧针与印刷电路板电连接；每个与插座模块相对应的基板模块固定在加固件上，每个基板的尺寸大于对应的插座模块的尺寸。
89.相应的，下面对于基板模块进行详细描述。
90.基板模块与插座模块相对应，因此基板模块与对应的插座模块安装在同一个模组孔位中，每个基板模块上设置有至少一个探针；所有的基板模块上的探针的数量与晶圆上的芯片的数量相同。每个基板模块上的焊盘排布与对应的晶圆上芯片的焊盘排布相对应；所有的基板模块设置在加固件后，基板模块上焊接的探针的针尖与晶圆上芯片的焊盘的中心坐标一致。
91.具体地，图9a是本技术实施例提供的基板焊盘的示意图，如图9a所示，基板模块上需要设计有与晶圆一一对应的焊盘，和安装孔位，其中安装孔位包括销钉孔和安装孔。通过销钉孔和安装孔将基板模块安装至加固件上。图9b是本技术实施例提供的一种基板模块上探针的示意图，如图9b所示，示意的显示出探针在基板模块上的排布，从图1中可知，探针呈“z”型，图9b中的每个“z”型表示一针探针，图9b中仅示意性的显示处一种探针的排布方式，
在实际中可以根据具体的情况进行调节。
92.在本说明书实施例中需要将基板模块和插座模块都安装在加固中，在加固件中的一个模组孔位中需要即安装插座模块又安装基板模块。
93.图9c是本技术实施例中提供的一种插座模块和基板模块的安装位置示意图，如图9c所示，虚线框表示插座槽的尺寸示意，其中用于固定插座模块，插座模块中的包括固定销钉的固定孔，实线框中表示基板模块，其中包括探针安装的焊盘(即探针安装盘)和销钉孔以及安装孔，在加固件上设置对应的孔位，可以实现将基板模块和插座模块安装在加固件上。
94.在本说明书实施例中，基板模块上焊接的相邻的探针的针尖的距离，与对应的晶圆上相邻芯片的焊盘的中心距相等。
95.下面对于基板模块中探针焊盘的排布方式进行描述。
96.图10a是本技术实施例中提供的一种晶圆焊盘的示意图，如图10a所示，晶圆上焊盘只有一行，对应于晶圆焊盘只有一行的情况，基板模块上的焊盘的排布方式至少可以包括以下三种。
97.第一种：图10b是本技术实施例提供的第一种基板模块中焊盘排布的示意图，如图10b所示，探针包括长探针和短探针，基板模块上包括多行焊盘；其中，每行焊盘全部焊接长探针或者短探针，焊接长探针的焊盘与焊接短探针的焊盘错位分布，并且，长探针和短探针焊接在基板模块上后探针的针尖对齐；相邻的针尖之间的距离，与晶圆上相邻芯片的焊盘的中心距相等。
98.第二种，图10c是本技术实施例提供的第二种基板模块中焊盘排布的示意图，如图10c所示，基板模块上包括多行焊盘，多行焊盘之间错位分布，相邻的两行焊盘的中心之间的距离等于探针的长度的两倍；探针焊接在基板模块上后探针的针尖对齐，并且，相邻的针尖之间的距离，与晶圆上相邻芯片的焊盘的中心距相等。
99.第三种，图10d是本技术实施例提供的第三种基板模块中焊盘排布的示意图，如图10d所示，基板模块上包括多行焊盘，探针包括长探针和短探针；基板模块上的多行焊盘错位分布，每行焊盘全部焊接长探针或者短探针，每两行焊盘为一组，其中，一行焊盘焊接长探针，另一行焊盘焊接短探针，长探针和短探针焊接在基板模块上后探针的针尖对齐；两组焊盘相对设置，探针焊接在基板模块上后探针的针尖对齐，并且，相邻的针尖之间的距离，与晶圆上相邻芯片的焊盘的中心距相等。
100.具体地，相较于晶圆上焊盘只有一行，基板模块上焊盘排布可以为多行，而且可以成上下错位分布。图10b和图10d需要采用两款针，即长探针和短探针，探针焊接时先焊接短探针然后再焊接长探针，此种设计可以降低探针的焊接难度；图10c中可以采用一款探针。例如，晶圆焊盘中心距为60um，则如果采用单排焊盘焊接，相邻探针的中心距和晶圆相同，均为60um；如果采取两行焊盘排布(不管是上下排布，还是上排布或下排布)，则探针焊接时中心距为120um，针尖距离仍为60um；如果采取4行焊盘排布，则探针焊接时中心距为240um，针尖距离仍为60um，以此类推。
101.在本说明书实施例中，每个基板模块通过固定销钉固定在加固件上。基板模块上固定销钉的安装方式可以为多种，示例性的，图11a是本技术实施例提供的一种在基板模块上打通孔的示意图，图11b是本技术实施例提供的一种在基板模块上打盲孔的示意图，图
11c是本技术实施例提供的一种在基板模块上不打孔的示意图，如图11a-图11c所示，基板模块上可以打通孔、盲孔，甚至不打孔，固定销钉可以直接采用焊接方式进行。
102.进一步地，图11d是本技术实施例提供的一种在基板模块上打通孔或者盲孔时的固定销钉的安装示意图，如图11d所示，可以将固定销钉直接安装在通孔或者盲孔中。图11e是本技术实施例提供的一种在基板模块上不打孔时的固定销钉的安装示意图，如图11e所示，可以通过表面焊接的方式将固定销钉焊接在基板模块上。
103.更进一步地，需要将基板模块安装在加固件上，下面对于将基板模块安装到加固件上的情况进行说明。
104.具体地，可以在加固件上设置螺丝孔和销钉孔，通过螺丝孔和销钉孔将基板模块固定在加固件上；也可以在加固件上设置销钉孔，将固定销钉放置在销钉孔内，通过注胶的方式将固定销钉固定在销钉孔内，或者，在加固件的销钉孔内安装牙套，将固定销钉固定在销钉孔内。
105.图12a是本技术实施例提供的一种将基板模块安装在加固件上的示意图，如图12a所示，将固定销钉安装在加固件上，其中，固定销钉可以贯穿加固件，也可以不贯穿加固件，具体的需要根据加固件的厚度决定，其中，由于固定销钉的直径会小于销钉孔的直径，因为为了限位，可以在销钉孔中注胶，或者通过设置牙套的方式底线对于固定销钉的限位。
106.图12b是本技术实施例中提供的一种通过牙套实现对于固定销钉的限位的示意图，如图12b所示，将牙套穿设在固定销钉上，以增加固定销钉的直径，是固定销钉可以限制在销钉孔中，不会发生位移或者晃动。
107.具体地，可以在加固件上设计螺丝孔和销钉孔，销钉孔用于定位，螺丝孔用于锁固；也可以在加固件上设计销钉孔，销钉孔用于定位，并在加固件上安装牙套，牙套用于锁固；还可以在加固件上设计销钉孔，销钉孔用于定位，并在加固件销钉孔中注胶，注胶用于锁固。
108.进一步地，探针卡安装流程如下，首先，探针焊接在基板模块上，例如共有200块基板模块，然后将基板模块安装在加固件上，之后将插座模块安装在加固件上，最后将pcb安装在插座加固件上，并安装其他结构件。
109.本说明书实施例中提供的探针卡的结构带来的有益效果为：提高探针卡生产效率；提高探针卡的生产良品率；降低探针卡维护成本，基板模块和插座模块可以单个替换。
110.本说明书中，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例侧重说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于后面说明的产品实施例而言，由于其与方法是对应的，描述比较简单，相关之处参见系统实施例的部分说明即可。
111.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

技术特征：
1.一种探针卡，其特征在于，包括：一个印刷电路板、多个插座模块、多个与所述插座模块相对应的基板模块，多个探针以及加固件，每个所述插座模块包括插座上盖和插座下盖；所述插座模块和所述基板模块设置在所述加固件上，所述探针设置在所述基板模块上，所述插座模块通过弹簧针与所述印刷电路板电连接；每个所述插座模块上的所述弹簧针贯穿所述插座模块的所述插座上盖和所述插座下盖，并通过固定销钉将所述插座上盖和所述插座下盖固定住；每个与所述插座模块相对应的所述基板模块固定在所述加固件上，每个所述基板模块的尺寸大于对应的所述插座模块的尺寸。2.根据权利要求1所述的探针卡，其特征在于，每个所述基板模块上设置有至少一个所述探针；所有的所述基板模块上的所述探针的数量与晶圆上的芯片的数量相同。3.根据权利要求2所述的探针卡，其特征在于，每个所述基板模块上的焊盘排布与对应的所述晶圆上芯片的焊盘排布相对应；所有的所述基板模块设置在所述加固件后，所述基板模块上焊接的所述探针的针尖与晶圆上芯片的焊盘的中心坐标一致。4.根据权利要求3所述的探针卡，其特征在于，所述基板模块上焊接的相邻的所述探针的针尖的距离，与对应的所述晶圆上相邻芯片的焊盘的中心距相等。5.根据权利要求4所述的探针卡，其特征在于，所述探针包括长探针和短探针，所述基板模块上包括多行焊盘；每行所述焊盘全部焊接所述长探针或者所述短探针，焊接所述长探针的焊盘与焊接所述短探针的所述焊盘错位分布，并且，所述长探针和所述短探针焊接在所述基板模块上后探针的针尖对齐；相邻的所述针尖之间的距离，与所述晶圆上相邻芯片的焊盘的中心距相等。6.根据权利要求4所述的探针卡，其特征在于，所述基板模块上包括多行焊盘，多行所述焊盘之间错位分布，相邻的两行所述焊盘的中心之间的距离等于所述探针的长度的两倍；所述探针焊接在所述基板模块上后所述探针的针尖对齐，并且，相邻的针尖之间的距离，与所述晶圆上相邻芯片的焊盘的中心距相等。7.根据权利要求4所述的探针卡，其特征在于，所述基板模块上包括多行焊盘，所述探针包括长探针和短探针；所述基板模块上的多行所述焊盘错位分布，每行所述焊盘全部焊接所述长探针或者所述短探针，每两行所述焊盘为一组，其中，一行所述焊盘焊接所述长探针，另一行所述焊盘焊接所述短探针，所述长探针和所述短探针焊接在所述基板模块上后探针的针尖对齐；两组所述焊盘相对设置，所述探针焊接在所述基板模块上后所述探针的针尖对齐，并且，相邻的针尖之间的距离，与所述晶圆上相邻芯片的焊盘的中心距相等。8.根据权利要求1所述的探针卡，其特征在于，每个所述基板模块通过固定销钉固定在所述加固件上。9.根据权利要求8所述的探针卡，其特征在于，在所述加固件上设置螺丝孔和销钉孔，通过所述螺丝孔和所述销钉孔将所述基板模块固定在所述加固件上。
10.根据权利要求8所述的探针卡，其特征在于，在所述加固件上设置销钉孔，将所述固定销钉放置在所述销钉孔内；通过注胶的方式将所述固定销钉固定在所述销钉孔内；或者，在所述加固件的所述销钉孔内安装牙套，将所述固定销钉固定在所述销钉孔内。

技术总结
本申请提供一种探针卡，应用于半导体测试技术领域，其中，探针卡，包括：一个印刷电路板、多个插座模块、多个与插座模块相对应的基板模块，多个探针以及加固件，每个插座模块包括插座上盖和插座下盖；插座模块和基板模块设置在加固件上，探针设置在基板模块上，插座模块通过弹簧针与印刷电路板电连接；每个插座模块上的弹簧针贯穿插座模块的插座上盖和插座下盖，并通过固定销钉将插座上盖和插座下盖固定住；每个与插座模块相对应的基板模块固定在加固件上，每个基板模块的尺寸大于对应的插座模块的尺寸。通过将探针卡上的关键部件进行模块化处理，并将插座模块和基板模块设置在固定件上，降低探针卡的维护成本，提高探针卡的生产效率和良品率。效率和良品率。效率和良品率。


技术研发人员：梁建 罗雄科
受保护的技术使用者：上海泽丰半导体科技有限公司
技术研发日：2023.05.23
技术公布日：2023/9/14