状态管理系统、状态管理方法和程序与流程

1.本发明涉及状态管理系统、状态管理方法和程序。


背景技术：

2.在基片处理装置等各种装置中，对运转中的数据进行监视，来检测异常。另一方面，减少使检测出异常的装置停止运转的情形，提高装置的生产率是重要的。因此，例如在专利文献1中提出了操作者等掌握运转中的装置的状态，在检测出异常之前实施恰当的处置。
3.现有技术文献
4.专利文献
5.专利文献1：日本特开2021-18494号公报


技术实现要素：

6.发明要解决的技术问题
7.本发明提供能够使装置的状态变化的掌握变得容易的技术。
8.用于解决技术问题的手段
9.根据本发明的一个方面，提供一种状态管理系统，其具有：获取部，其用于获取累积在装置中的数据；执行部，其能够使用所获取的数据中的多种数据，按每个规定周期执行用于计算表示所述装置的状态的特定指标的处理；和显示控制部，其能够显示表示计算出的所述特定指标的时序变化的时序数据，所述执行部能够执行包括下述处理中的至少任一者的处理：将所述所获取的数据中预先选择的多种数据组合，来计算表示所述装置的正常程度的第1指标的处理；提取所述所获取的数据中表示所述装置是否处于能够运转的状态的数据，来计算表示所述装置处于能够运转的状态的比例的第2指标的处理；和提取所述所获取的数据中表示所述装置生产的产物的数据，来计算表示所述装置的生产率的第3指标的处理，所述显示控制部能够显示将计算出的所述第1指标、所述第2指标和所述第3指标中的至少任一者作为所述特定指标的所述时序数据。
10.发明效果
11.根据本发明的一个方面，能够使装置的状态变化的掌握变得容易。
附图说明
12.图1是表示状态管理系统的构成例的图。
13.图2是表示在基片处理装置中累积的数据例的图。
14.图3是表示解析装置的硬件构成的一个例子的图。
15.图4是表示解析装置的功能构成的一个例子的图。
16.图5是表示解析装置进行的健康值计算处理的具体例的流程图。
17.图6是表示解析装置进行的运转率计算处理的具体例的图。
18.图7是表示解析装置进行的运转率计算处理的流程的流程图。
19.图8是表示解析装置进行的生产率计算处理的流程的流程图。
20.图9是表示时序变化显示处理的流程的流程图。
21.图10是管理画面和时序变化显示画面例。
22.附图标记说明
23.100：状态管理系统，110：主机装置，120a1、120：基片处理装置，140：解析装置，301：数据获取部，302：计算部，303：趋势预测部，304：显示控制部，306：健康度计算部，307：运转率计算部，308：生产率计算部。
具体实施方式
24.下面，参照附图对用于实施本发明的方式进行说明。在各附图中，存在对相同构成部分标注相同附图标记，并省略重复说明的情况。
25.在本说明书中，平行、直角、正交、水平、垂直、上下、左右等方向，容许存在不会损害实施方式的效果的程度的偏差。角部的形状并不限于直角，也可以是弓状带有圆角。平行、直角、正交、水平、垂直、圆、一致，也包括大致平行、大致直角、大致正交、大致水平、大致垂直、大致圆、大致一致。
26.[状态管理系统]
[0027]
首先，对实施方式的状态管理系统的构成例、和在构成状态管理系统的各基片处理装置中累积的数据例进行说明。图1是表示状态管理系统的构成例的图。图2是表示在基片处理装置中累积的数据例的图。
[0028]
如图1所示，状态管理系统100在工厂a内具有基片处理装置120a1～120a3和控制装置121a1～121a3。基片处理装置120a1～120a3和控制装置121a1～121a3通过有线或无线进行连接。
[0029]
此外，状态管理系统100在工厂b内具有基片处理装置120b1、120b2和控制装置121b1、121b2。基片处理装置120b1、120b2和控制装置121b1、121b2通过有线或无线进行连接。
[0030]
此外，状态管理系统100在工厂c内具有基片处理装置120c1、120c2和控制装置121c1、121c2。基片处理装置120c1、120c2和控制装置121c1、121c2通过有线或无线进行连接。
[0031]
基片处理装置120a1～120a3、基片处理装置120b1、120b2、基片处理装置120c1、120c2经由网络n1～n3分别与主机装置110a、110b、110c连接。各基片处理装置能够基于来自主机装置110a、110b、110c的指示，通过各控制装置的控制来执行基片处理。主机装置110a、110b、110c经由互联网等网络n4与服务器装置150连接。
[0032]
在下面的说明中，也将基片处理装置120a1～120a3、120b1、120b2、120c1、120c2总称为基片处理装置120。此外，也将控制装置121a1～121a3、121b1、121b2、121c1、121c2总称为控制装置121。也将主机装置110a、110b、110c总称为主机装置110。
[0033]
基片处理装置120a1～120a3、基片处理装置120b1、120b2、基片处理装置120c1、120c2将各自管理的多方面的数据累积在本装置内。
[0034]
在图2中，累积数据130表示出了基片处理装置120a1管理的数据的一个例子。如图
2所示，累积数据130中包括数据项目和数据内容。
[0035]
图2的例子表示出了包括“发生警报”、“晶片处理片数”、“累积膜厚”、“产生风险品(risk品)”、“维修历史”、“部件管理(部件a的通电时间)”的各项目作为数据项目。另外，累积数据130中包括的数据项目并不限于这些，这是不言而喻的。
[0036]
图1所示的解析装置140通过与包括基片处理装置120a1的基片处理装置120连接，能够持续地获取在基片处理装置120各自中累积的累积数据。图1的例子表示出了解析装置140与基片处理装置120a1连接的情形，但是并不限于此。下面，在本实施方式中，对解析装置140与基片处理装置120a1连接的情况的详细内容进行说明。
[0037]
解析装置140在与基片处理装置120a1连接时，能够从基片处理装置120a1持续地获取累积数据130，基于所获取的累积数据130，按每个规定周期计算表示基片处理装置120a1的状态的特定指标，并向操作者显示。具体而言，解析装置140能够计算基片处理装置120a1的“健康值”、“运转率”和“生产率”作为表示基片处理装置120a1的状态的特定指标，并向操作者显示这些指标。
[0038]“健康值”是表示基片处理装置120a1的正常程度的1个指标(第1指标)。解析装置140能够通过将所获取的累积数据130中与预先选择的多种数据项目(例如，与异常的发生相关的数据项目)对应的、预先指定的对象区间的数据内容组合，来计算健康值。第1指标是使用所获取的数据中的多种数据计算出的表示基片处理装置的状态的特定指标的一个例子。
[0039]
这样，在解析装置140中，能够通过将累积数据130中与多种数据项目对应的数据内容组合来计算出1个指标，并向操作者显示。在解析装置140中，能够计算出基片处理装置120a1的健康值作为1个指标，并向操作者显示。
[0040]“运转率”是表示基片处理装置120a1处于能够运转的状态的比例的1个指标(第2指标)。解析装置140能够通过从自基片处理装置120a1获取的累积数据130中提取与表示基片处理装置120a1是否处于能够运转的状态的数据项目对应的、预先指定的对象区间的数据内容，来计算运转率。第2指标是上述特定指标的一个例子。
[0041]
这样，在解析装置140中，能够使用与表示基片处理装置120a1是否处于能够运转的状态的数据项目对应的数据内容来计算1个指标(第2指标)，并向操作者显示。在解析装置140中，能够计算出基片处理装置120a1的运转率作为1个指标，并向操作者显示。
[0042]
此外，“生产率”是表示基片处理装置120a1生产的基片(产品晶片)的每单位时间的处理片数的1个指标(第3指标)。解析装置140能够通过根据从基片处理装置120a1获取的累积数据130计算基片处理装置120a1生产的基片(产品晶片)的每单位时间的处理片数，来计算生产率。在解析装置140中，能够计算基片处理装置120a1的生产率作为1个指标，并向操作者显示。从而，与操作者对在基片处理装置120a1中累积的多方面的累积数据全部进行监视的情况相比，能够减轻操作者的监视负担。
[0043]
操作者能够根据“健康值”、“运转率”和“生产率”来掌握该时刻的基片处理装置120a1的状态是否良好。但是，为了进行基片处理装置120a1的状态是否总是良好的判断，需要将按每个期间(时段)统计的数据分别显示并排列，要花费工夫。因此，提供能够使本发明的基片处理装置120的状态变化的掌握变得容易的状态管理系统100和状态管理方法。
[0044]
[解析装置的硬件构成]
[0045]
接下来，参照图3对解析装置140的硬件构成进行说明。图3是表示解析装置140的硬件构成的一个例子的图。如图3所示，解析装置140具有cpu(central processing unit：中央处理器)201、rom(read only memory：只读存储器)202、ram(random access memory：随机存取存储器)203。cpu 201、rom 202、ram 203形成所谓的计算机。
[0046]
此外，解析装置140具有辅助存储部204、显示部205、输入部206、网络i/f(interface：接口)部207、连接部208。另外，解析装置140的各硬件经由总线209彼此连接。
[0047]
cpu 201是用于执行安装在辅助存储部204中的各种程序(例如，后述的解析用的程序等)的设备。rom 202是非易失性存储器。rom202作为保存用于cpu 201执行安装在辅助存储部204中的各种程序所需要的各种程序、数据等的主存储设备发挥作用。具体而言，rom202保存bios(basic input/output system：基本输入输出系统)、efi(extensible firmware interface：可扩展固件接口)等的引导程序等。
[0048]
ram 203是dram(dynamic random access memory：动态随机存取存储器)、sram(static random access memory：静态随机存取存储器)等易失性存储器。ram 203作为提供由cpu 201执行安装在辅助存储部204中的各种程序时展开的工作区域的主存储设备发挥作用。
[0049]
辅助存储部204是用于保存各种程序、执行各种程序时使用的信息的辅助存储设备。后述的数据保存部可在辅助存储部204中实现。
[0050]
显示部205是用于显示各种画面(例如，后述的定制画面、管理画面、详情画面等)的显示设备。输入部206是用于操作者对解析装置140输入各种指示的输入设备。
[0051]
网络i/f部207是用于与未图示的外部网络连接的通信设备。连接部208是用于与基片处理装置120a1连接的连接设备。
[0052]
[解析装置的功能构成]
[0053]
接下来，参照图4对解析装置140的功能构成进行说明。图4是表示解析装置140的功能构成的一个例子的图。如上所述，解析装置140中安装有解析用的程序，通过执行该解析用的程序，解析装置140能够作为数据获取部301、计算部302、趋势预测部303、显示控制部304发挥作用。
[0054]
通过解析装置140与基片处理装置120a1连接，数据获取部301能够持续地获取基片处理装置120a1所累积的累积数据130，并将其保存在数据保存部310中。
[0055]
计算部302是能够使用所获取的数据中的多种数据按每个规定周期执行用于计算表示基片处理装置120的状态的特定指标的处理的执行部的一个例子。计算部302具有健康度计算部306、运转率计算部307、生产率计算部308。健康度计算部306能够基于来自显示控制部304的指示，从保存在数据保存部310中的累积数据中读取与预先选择的数据项目对应的、预先指定的对象区间的数据内容。此外，健康度计算部306能够通过将所读取的数据内容乘以预先指定的加权系数来计算各数据项目的“减分值”。
[0056]
此外，健康度计算部306能够通过从满分值(例如，100)减去各数据项目的减分值来计算健康值。而且，健康度计算部306能够将计算出的健康值作为健康度通知到显示控制部304。
[0057]
运转率计算部307能够基于来自显示控制部304的指示，从保存在数据保存部310中的累积数据中读取与表示基片处理装置是否处于能够运转的状态的数据项目对应的、预
先指定的对象区间的数据内容。
[0058]
此外，运转率计算部307能够基于所读取的数据内容，计算基片处理装置120a1处于能够运转的状态的时长。而且，运转率计算部307能够计算所计算出的时长在预先指定的对象区间中所占的比例作为运转率(％)，并通知到显示控制部304。
[0059]
生产率计算部308能够基于所读取的数据内容，计算基片处理装置120a1生产的基片(产品晶片)的每单位时间的处理片数(wph：wafer/hour)。而且，生产率计算部308能够计算预先指定的对象区间的、产品晶片的每单位时间的处理片数作为生产率(生产能力值)，并通知到显示控制部304。
[0060]
显示控制部304能够接受用于健康值的计算的、数据项目和加权系数的选择或指定，并通知到健康度计算部306。此外，显示控制部304能够接受用于健康值、运转率和生产率的计算的对象区间的指定，并通知到健康度计算部306、运转率计算部307、生产率计算部308。
[0061]
此外，显示控制部304能够按每个规定的周期对健康度计算部306、运转率计算部307、生产率计算部308指示健康值、运转率和生产率的计算。此外，显示控制部304能够与指示了计算相应地，将从健康度计算部306、运转率计算部307和生产率计算部308通知的健康值、运转率和生产率显示在管理画面中。
[0062]
此外，显示控制部304能够显示表示计算出的特定指标的时序变化的时序数据。计算出的特定指标是健康值、运转率和生产率中的至少任一者。可以是显示控制部304将表示计算出的健康值、运转率和生产率的时序变化的时序数据以图表(graph)的形式进行显示。
[0063]
此外，显示控制部304可以按每个基片处理装置120显示表示健康值、运转率和生产率的时序变化的时序数据。例如，显示控制部304可以将关于基片处理装置120a1的健康值、运转率和生产率的时序数据与关于其它的基片处理装置120的健康值、运转率和生产率的时序数据排列显示。
[0064]
由此，通过显示健康值、运转率和生产率的状态的时序变化，操作者能够容易了解健康值、运转率和生产率的状态的时序变化。此外，通过按每个装置显示健康值、运转率和生产率的状态的时序变化，操作者能够容易地对健康值、运转率和生产率的状态变化的时序变化进行基片处理装置120间的比较。
[0065]
趋势预测部303能够基于计算出的健康值、运转率和生产率的时序数据，分析健康值、运转率和生产率的时序变化的趋势，计算今后(将来)的健康值、运转率和生产率的时序变化的预测值。
[0066]
显示控制部304能够显示健康值、运转率和生产率的时序变化的预测值。可以是显示控制部304按时序显示计算出的特定指标的时序数据和计算出的特定指标的时序变化的预测值。
[0067]
此外，可以是显示控制部304切换指定的期间来显示健康值、运转率和生产率的时序数据。例如，可以是显示控制部304在指定的期间的设定从1天改变为1周时，将显示从健康值、运转率和生产率的每1天的时序数据切换为每1周的时序数据来进行显示。对于预测值也是同样，可以是显示控制部304切换指定的期间来显示健康值、运转率和生产率的时序变化的预测值。
[0068]
[健康值计算处理的具体例]
[0069]
接下来，对解析装置140进行的健康值计算处理的具体例进行说明。在解析装置140进行健康值计算处理时，首先，显示控制部304在显示部205显示选择画面，接受用于健康值的计算的数据项目的选择。例如，对从在选择画面中一览显示的数据项目中选择“晶片处理片数”、“警报发生频率”、“累积膜厚”、“风险品产生比例”作为用于健康值的计算的数据项目的情况进行说明。
[0070]
另外，选择画面中包括用于指定用于健康值的计算的加权系数的加权系数指定栏。操作者每次选择数据项目时，能够通过在加权系数指定栏中输入加权系数并按压设定按钮来指定各数据项目的加权系数。
[0071]
此外，选择画面中还包括用于指定用于健康值的计算的对象区间的对象区间指定栏。操作者能够通过在对象区间指定栏中输入对象区间并按压设定按钮来指定用于健康值的计算的对象区间。
[0072]
在图2的例子的情况下，健康度计算部306使用累积数据130中由虚线420包围的对象区间的数据内容，基于下式进行健康值的计算。
[0073]
(式1)
[0074]
(健康值)＝100-a1
×
(晶片(基片)处理片数)-a2
×
(警报发生频率)-a3
×
(累积膜厚)-a4
×
(风险品产生比例)
[0075]
其中，“a1”～“a4”表示对每个所选择的数据项目指定的加权系数。此外，“100”为满分值，a1
×
(晶片处理片数)表示数据项目＝“晶片处理片数”的减分值。同样地，a2
×
(警报发生频率)表示数据项目＝“警报发生频率”的减分值，a3
×
(累积膜厚)表示数据项目＝“累积膜厚”的减分值，a4
×
(风险品产生比例)表示数据项目＝“风险品产生比例”的减分值。但是，在健康度计算部306中，在计算减分值时，对于与所选择的数据项目对应的数据内容，进行例如归一化处理(标准化处理)。
[0076]
[健康值计算处理]
[0077]
接下来，参照图5对解析装置140进行的健康值计算处理进行说明。图5是表示解析装置140进行的健康值计算处理的流程的流程图。另外，在健康值计算处理的执行中，在数据获取部301中，持续地从基片处理装置120a1获取累积数据130，并保存在数据保存部310中。
[0078]
在步骤s501中，显示控制部304显示选择画面，接受对象区间的指定。此外，显示控制部304将所接受的对象区间通知到健康度计算部306。
[0079]
在步骤s502中，显示控制部304在选择画面中接受数据项目的选择，并且对于接受了选择的数据项目接受加权系数的指定。此外，显示控制部304将所接受的数据项目和加权系数通知到健康度计算部306。
[0080]
在步骤s503中，显示控制部304判断是否经过了规定的周期。当在步骤s503中判断为没有经过规定的周期时(在步骤s503中为“否”时)，前进至步骤s506。
[0081]
另一方面，当在步骤s503中判断为经过了规定的周期时(在步骤s503中为“是”时)，前进至步骤s504。在步骤s504中，显示控制部304对健康度计算部306指示计算健康值。此外，健康度计算部306从数据保存部310中读取与从显示控制部304通知的数据项目对应的、所通知的对象区间的数据内容。
[0082]
在步骤s505中，健康度计算部306通过将所读取的数据内容乘以从显示控制部304
通知的加权系数来计算所选择的各数据项目的减分值。此外，健康度计算部306通过从满分值减去计算出的减分值来计算健康值。此外，显示控制部304将由健康度计算部306计算出的健康值显示在管理画面中，并且将过去计算出的健康值一并显示在管理画面中。
[0083]
在步骤s506中，显示控制部304判断对于健康值是否接受了详情显示的指示。当在步骤s506中判断为没有接受到详情显示的指示时(在步骤s506中为“否”时)，前进至步骤s508。
[0084]
另一方面，当在步骤s506中判断为接受了详情显示的指示时(在步骤s506中为“是”时)，前进至步骤s507。在步骤s507中，显示控制部304对健康度计算部306指示通知与计算出减分值的数据项目对应的数据内容。此外，显示控制部304将根据指示从健康度计算部306通知的、与计算出减分值的数据项目对应的数据内容显示在详请画面中。
[0085]
在步骤s508中，显示控制部304判断是否结束健康值计算处理。当在步骤s508中判断为继续进行健康值计算处理时(在步骤s508中为“否”时)，返回到步骤s503。另一方面，当在步骤s508中判断为结束健康值计算处理时(在步骤s508中为“是”时)，结束健康值计算处理。
[0086]
这样，在解析装置140中，能够按每个规定周期计算健康值作为表示基片处理装置120a1的现在(当前)的状态的指标。
[0087]
[运转率计算处理的具体例]
[0088]
接下来，对解析装置140进行的运转率计算处理的具体例进行说明。图6是表示运转率计算处理的具体例的图。在解析装置140的运转率计算部307中，能够对在选择画面中指定的对象区间(图2中的由虚线420包围的对象区间)计算运转率。
[0089]
在图6中，累积数据130是基片处理装置120a1管理的数据的一个例子，在此，特别表示出了与基片处理装置120a1的运转相关的数据。如图6所示，与基片处理装置120a1的运转相关的数据例如包含“方案执行中/方案非执行中”、“通常模式/维修模式”作为数据项目。
[0090]
其中，“方案执行中/方案非执行中”与表示基片处理装置120a1是否正在基于方案实际对基片进行处理(是否处于运转中)的数据内容对应。在图6中，实线611～615表示基片处理装置120a1正在基于方案实际对基片进行处理(处于运转中)。另一方面，在图6中，虚线601～605表示基片处理装置120a1没有在对基片进行处理(处于非运转中)。在图6的例子的情况下，在由虚线420包围的对象区间中，基片处理装置120a1基于方案实际对基片进行处理的时长(运转中的时长)为“t
r”。
[0091]
另外，虚线601～605中的虚线601、603、604分别表示在制造工序中，基片处理装置120a1对目标片数的基片完成处理，立即将没有要处理的基片的状态(待机状态)。此外，虚线602表示由于对基片处理装置120a1进行维修而没有对基片进行处理的状态。另外，虚线605表示由于符合基片处理装置120a1的计划中止区间而没有对基片进行处理的状态。例如，可以是数据获取部301除了虚线602所示的维修中的数据以外，获取累积数据。
[0092]
另一方面，“通常模式/维修模式”与表示基片处理装置120a1是否处于能够实际对基片进行处理的状态(是否处于能够运转的状态)的数据内容对应。在图6中，实线616、617为通常模式，表示基片处理装置120a1处于能够实际对基片进行处理的状态(处于能够运转的状态)。另一方面，虚线606为维修模式，表示基片处理装置120a1不处于能够实际对基片
进行处理的状态(不处于能够运转的状态)。在图6的例子的情况下，在由虚线420包围的对象区间中，基片处理装置120a1处于能够实际对基片进行处理的状态的时长(处于能够运转的状态的时长)为“t
n”。
[0093]
在此，图6中的附图标记610表示累积数据130的各时间的基片处理装置120a1的工作计划(schedule)。通过与附图标记610的对比可知，基片处理装置120a1基于方案实际对基片进行处理的时长(运转中的时长)也依赖于基片处理装置120a1的工作计划。
[0094]
也就是说，不仅包括对基片处理装置120a1进行维修、运转中发生异常等因基片处理装置120a1侧的原因而导致没有对基片进行处理的时间，而且也包括待机状态、计划中止那样因工作计划的原因而导致没有对基片进行处理的时间。
[0095]
另一方面，在计算基片处理装置120a1的运转率时，将没有对基片进行处理的时间中的处于能够实际对基片进行处理的状态的时间包含在运转中的时间中是恰当的。因为通过这样计算运转率，操作者能够恰当地掌握基片处理装置120a1的过去的状态。
[0096]
在图6中，“比较例的运转率的计算方法”表示基于累积数据130的与“方案执行中/方案非执行中”对应的数据内容计算由虚线420包围的对象区间的运转率的情形。根据比较例的运转率的计算方法，运转率＝tr/t
total
。其中，“t
total”是指基片处理装置120a1起动后的时间620中包含在由虚线420包围的对象区间中的时间(如果除去刚起动之后，则t
total
与对象区间相等)。
[0097]
另一方面，在图6中，“本次例的运转率的计算方法”表示基于累积数据130的与“通常模式/维修模式”对应的数据内容计算由虚线420包围的对象区间的运转率的情形。根据本次例的运转率的计算方法，运转率＝tn/t
total
。
[0098]
这样，在本发明中，能够使用与不依赖于基片处理装置120a1的工作计划的数据项目对应的数据内容来计算运转率。另外，图6的例子表示出了使用“通常模式/维修模式”作为不依赖于基片处理装置120a1的工作计划的数据项目的情况。但是，在本次例的运转率的计算中，也可以是使用“通常模式/维修模式”以外的数据项目。作为“通常模式/维修模式”以外的数据项目，例如可以列举“在线/离线”等(在图6中未图示)。
[0099]
另外，在累积数据130中“在线/离线”与表示基片处理装置120a1是否处于与主机装置110连接的状态的数据内容对应。在线时，表示基片处理装置120a1与主机装置110连接(也就是说，处于能够实际对基片进行处理的状态)。另一方面，离线时，表示基片处理装置120a1没有与主机装置110连接(也就是说，没有处于能够实际对基片进行处理的状态)。
[0100]
[运转率计算处理]
[0101]
接下来，对解析装置140进行的运转率计算处理的流程进行说明。图7是表示解析装置140进行的运转率计算处理的流程的流程图。另外，在运转率计算处理的执行中，在数据获取部301中，持续地从基片处理装置120a1获取累积数据，并保存在数据保存部310中。
[0102]
在步骤s701中，显示控制部304将在选择画面中所接受的对象区间通知到运转率计算部307。
[0103]
在步骤s702中，显示控制部304判断是否经过了规定的周期。当在步骤s702中判断为没有经过规定的周期时(在步骤s702中为“否”时)，前进至步骤s706。
[0104]
另一方面，当在步骤s702中判断为经过了规定的周期时(在步骤s702中为“是”时)，前进至步骤s703。在步骤s703中，显示控制部304对运转率计算部307指示计算运转率。
此外，运转率计算部307从数据保存部310读取与表示是否处于能够对基片进行处理的状态的数据项目对应的、由显示控制部304通知的对象区间的数据内容。
[0105]
在步骤s704中，运转率计算部307基于所读取的数据内容来计算处于能够对基片进行处理的状态的时长。
[0106]
在步骤s705中，运转率计算部307计算对象区间中处于能够对基片进行处理的状态的时长所占的比例作为运转率。此外，显示控制部304将由运转率计算部307计算出的运转率显示在管理画面中，并且将过去计算出的运转率一并显示在管理画面中。
[0107]
在步骤s706中，显示控制部304判断是否结束运转率计算处理。当在步骤s706中判断为继续进行运转率计算处理时(在步骤s706中为“否”时)，返回到步骤s702。另一方面，当在步骤s706中判断为结束运转率计算处理时(在步骤s706中为“是”时)，结束运转率计算处理。
[0108]
这样，在解析装置140中，能够按每个规定周期计算运转率作为表示基片处理装置120a1的过去的状态的指标。
[0109]
[生产率计算处理]
[0110]
接下来，对解析装置140进行的生产率计算处理的流程进行说明。图8是表示解析装置140进行的生产率计算处理的流程的流程图。另外，在生产率计算处理的执行中，在数据获取部301中，持续地从基片处理装置120a1获取累积数据，并保存在数据保存部310。
[0111]
在步骤s801中，显示控制部304将在选择画面中所接受的对象区间通知到生产率计算部308。
[0112]
在步骤s802中，显示控制部304判断是否经过了规定的周期。当在步骤s802中判断为没有经过规定的周期时(在步骤s802中为“否”时)，前进至步骤s805。
[0113]
另一方面，当在步骤s802中判断为经过了规定的周期时(在步骤s802中为“是”时)，前进至步骤s803。在步骤s803中，显示控制部304对生产率计算部308指示计算生产率。此外，生产率计算部308从数据保存部310读取与表示基片(产品晶片)的处理片数和处理时间的数据项目对应的、由显示控制部304通知的对象区间的数据内容。
[0114]
在步骤s804中，生产率计算部308基于所读取的数据内容来计算所生产的基片(产品晶片)的每单位时间的处理片数作为生产率。此外，显示控制部304将由生产率计算部308计算出的生产率显示在管理画面中，并且将过去计算出的生产率一并显示在管理画面中。
[0115]
在步骤s805中，显示控制部304判断是否结束生产率计算处理。当在步骤s805中判断为继续进行生产率计算处理时(在步骤s805中为“否”时)，返回到步骤s802。另一方面，当在步骤s805中判断为结束生产率计算处理时(在步骤s805中为“是”时)，结束生产率计算处理。
[0116]
这样，在解析装置140中，能够按每个规定周期计算生产率作为表示基片处理装置120a1的过去的状态的指标。
[0117]
[时序变化显示处理]
[0118]
接下来，对时序变化显示处理的流程进行说明。图9是表示时序变化显示处理的流程的流程图。例如，当操作者按压画面上的显示按钮501(参照图10)时，图9的处理开始。本处理中使用计算出的健康度(图5)、运转率(图7)、生产率(图8)。
[0119]
在步骤s901中，显示控制部304在初始设定的期间或由操作者等指定的期间，显示
表示计算出的健康度、运转率、生产率的时序变化的时序数据和预测值。例如在初始设定的期间或指定的期间为1天时，显示每1天的健康度、运转率、生产率的时序数据。
[0120]
在步骤s902中，显示控制部304判断是否有指定的期间的改变。在判断为没有指定的期间的改变时(在步骤s902中为“否”时)，前进至步骤s904。显示控制部304在判断为有指定的期间的改变时(在步骤s902中为“是”时)，在步骤s903中改变指定期间，求出计算的健康度、运转率、生产率的时序数据和预测值并显示。例如在设定的期间从1周被改变为1个月时，显示每1个月的健康度、运转率、生产率的时序数据。
[0121]
在步骤s904中，显示控制部304判断是否结束健康度、运转率、生产率的时序数据的显示。在显示控制部304判断为不结束健康度、运转率、生产率的时序数据的显示时，返回到步骤s902，继续进行步骤s902以后的处理。在通过操作者的按钮操作等，显示控制部304判断为结束健康度、运转率、生产率的时序数据的显示时，本处理结束。
[0122]
[管理画面和时序变化显示画面的显示例]
[0123]
接下来，对由显示控制部304显示在解析装置140的显示部205中的管理画面和时序变化显示画面的显示例进行说明。图10是表示显示在解析装置140的显示部205中的管理画面和时序变化显示画面的一个例子的图。
[0124]
图10的(a)显示了基片处理装置a、b、c、d
……
l各自的生产率、运转率、健康度、警报(次数)等。如图10的(a)所示，管理画面800中并排显示了对于对象区间为“最近1个月”的情况计算出的健康值、运转率和生产率的结果的值。此外，在管理画面800中能够显示过去的健康值的变化、过去的运转率和过去的生产率的变化。由此，操作者能够看一眼就掌握基片处理装置120a1的现在和过去的状态以及它们的变化。
[0125]
此外，如图10的(a)所示，当操作者在管理画面800上指定显示按钮501时，能够如图10的(b)所示的那样，在解析装置140的显示部205中显示管理画面900，将健康度、运转率、生产率的时序数据以图表的形式进行显示。在图10的(b)中，能够对每个装置a(例如基片处理装置120a1)、装置b(例如基片处理装置120a2)从视觉上确认健康度、运转率、生产率的时序变化。由此，操作者能够对各基片处理装置120容易地按每个装置来掌握状态变化，能够掌握各装置的状态是否良好、状态的周期性和趋势。此外，能够一并显示各装置的健康度、运转率、生产率的今后的预测的健康度、运转率、生产率的时序变化的预测值。
[0126]
通过显示健康度、运转率、生产率的时序变化的预测值，能够看一眼就掌握各装置的健康度、运转率、生产率的过去、现在、将来的趋势。例如，操作者能够根据生产率的时序变化进行生产的预测，例如能够在维修前后进行生产的预测等，因此生产线的管理变得容易。
[0127]
此外，能够根据运转率的时序变化来预测下次的维修时间。由此，操作者能够根据生产率和运转率的时序变化的组合，来预测生产量的过多或减少，能够在参照数据内容之后判断是否实施处置(或者实施什么样的处置)。对于健康度也是同样，操作者能够根据健康度、运转率和生产率的时序变化中的至少1个或2个以上的组合，恰当地进行各装置的状态管理。
[0128]
而且，在本发明中，能够显示与指定的期间对应的间隔的健康度、运转率和生产率的时序数据。例如能够以每1天、每1周、每1个月等周期显示健康度、运转率和生产率的时序数据。在图10的(b)的例子中，当在2021/1/1～2021/4/15的期间502中指定1个月作为指定
的期间时，能够将健康度、运转率和生产率的时序数据按1个月的周期以图表的形式显示。
[0129]
此外，通过操作者改变指定的期间，能够将健康度、运转率和生产率的时序数据切换为新指定的期间进行显示。由此，操作者能够根据指定的期间简单地显示装置的粗略的状态变化(例如每1个月的变化)、细致的状态变化(例如每1天的变化)。由此，能够恰当地掌握各装置的状态的好坏的周期和趋势。
[0130]
另外，数据获取部301从累积数据130获取的数据，可以排除例如因装置的长期维修而数月没有运转时等明显异常的数据。此外，可以将各装置a、b、c、d
……
分成多个组，将各组的多个装置的健康度、运转率和生产率的时序变化分别或汇总显示。
[0131]
如上面说明的那样，根据本实施方式的状态管理系统、状态管理方法和程序，能够使装置的状态变化的掌握变得容易。
[0132]
本次公开的实施方式的状态管理系统、状态管理方法和程序，在所有方面均应认为是例示性的而不是限制性的。实施方式可以在不脱离所附的权利要求书及其主旨的范围内，以各种方式进行变形和改良。上述多个实施方式中记载的内容在不矛盾的范围内也可以采用其它的构成，而且，可以在不矛盾的范围内进行组合。
[0133]
另外，图1的状态管理系统100是一个例子，根据用途、目的，有各种各样的系统构成例，这是不言而喻的。图1的基片处理装置120、控制装置121、主机装置110、服务器装置150那样的装置的划分是一个例子。例如，图1的基片处理装置120的个数、控制装置121的个数、工厂的个数、主机装置110的个数等是一个例子，并不限于此。
[0134]
例如状态管理系统100可以采用将基片处理装置120、控制装置121、主机装置110、服务器装置150中的至少2个一体化而得到的构成、进一步分割而得到的构成等各种各样的构成。例如可以是控制装置121能够一并控制多台基片处理装置120，也可以是将控制装置121相对于基片处理装置120一对一地设置，还可以是使控制装置121与基片处理装置120一体化。
[0135]
此外，上面列举了解析装置140与基片处理装置120a1连接的例子，但也可以是解析装置140还与其它的基片处理装置120连接。
[0136]
此外，可以是将用于执行本发明的状态管理方法的程序安装在解析装置140中，或者利用存储有该程序的存储介质将程序读入到解析装置140中。由此，解析装置140能够自动地执行健康值计算处理(图5)、运转率计算处理(图7)、生产率计算处理(图8)、时序变化显示处理(图9)。
[0137]
解析装置140可以由主机装置110实现，也可以由服务器装置150实现。在该情况下，不需要解析装置140。此外，解析装置140也可以由控制装置121实现。解析装置140也可以由能够一并控制多个控制装置121的控制装置(未图示)实现。
[0138]
本发明的基片处理装置能够应用于原子层沉积(atomic layer deposition(ald))装置、电容耦合等离子体(capacitively coupled plasma(ccp))、电感耦合等离子体(inductively coupled plasma(icp))、径向线缝隙天线(radial line slot antenna(rlsa))、电子回旋共振等离子体(electron cyclotron resonance plasma(ecr))、螺旋波等离子体(helicon wave plasma(hwp))中的任一类型的装置。
[0139]
本发明的基片处理装置能够应用于逐片地对基片进行处理的单片式装置、对多片基片一并进行处理的分批式装置和半分批式装置。本发明的基片处理装置进行的处理例如
可以列举成膜处理、蚀刻处理等。
[0140]
本说明书中公开的基片处理装置并不限于使用等离子体对基片进行处理的装置，也可以是不使用等离子体而对基片进行处理的装置。

技术特征：
1.一种状态管理系统，其特征在于，具有：获取部，其用于获取累积在装置中的数据；执行部，其能够使用所获取的数据中的多种数据，按每个规定周期执行用于计算表示所述装置的状态的特定指标的处理；和显示控制部，其能够显示表示计算出的所述特定指标的时序变化的时序数据，所述执行部能够执行包括下述处理中的至少任一者的处理：将所述所获取的数据中预先选择的多种数据组合，来计算表示所述装置的正常程度的第1指标的处理；提取所述所获取的数据中表示所述装置是否处于能够运转的状态的数据，来计算表示所述装置处于能够运转的状态的比例的第2指标的处理；和提取所述所获取的数据中表示所述装置生产的产物的数据，来计算表示所述装置的生产率的第3指标的处理，所述显示控制部能够显示将计算出的所述第1指标、所述第2指标和所述第3指标中的至少任一者作为所述特定指标的所述时序数据。2.如权利要求1所述的状态管理系统，其特征在于：所述执行部能够对所述所获取的数据中预先指定的对象区间的数据执行所述处理。3.如权利要求1或2所述的状态管理系统，其特征在于：具有预测部，其能够基于计算出的所述特定指标的时序数据，来计算将来的所述特定指标的时序变化的预测值，所述显示控制部能够显示所述特定指标的时序变化的预测值。4.如权利要求3所述的状态管理系统，其特征在于：所述显示控制部能够按时序显示计算出的所述特定指标的时序数据和计算出的所述特定指标的时序变化的预测值。5.如权利要求4所述的状态管理系统，其特征在于：每当指定的期间的设定发生改变时，所述显示控制部能够将表示指定的所述期间的所述时序变化的时序数据切换为表示新设定的所述期间的所述时序变化的时序数据进行显示。6.如权利要求1至5中任一项所述的状态管理系统，其特征在于：所述显示控制部能够将对多个所述装置分别计算的所述特定指标的时序变化按每个装置进行显示。7.一种状态管理方法，其特征在于，包括：获取累积在装置中的数据的步骤；使用所获取的数据中的多种数据，按每个规定周期执行用于计算表示所述装置的状态的特定指标的处理的步骤；和显示表示计算出的所述特定指标的时序变化的时序数据的步骤，所述按每个规定周期执行用于计算的处理的步骤包括下述处理中的至少任一者的处理：将所述所获取的数据中预先选择的多种数据组合，来计算表示所述装置的正常程度的第1指标的处理；
提取所述所获取的数据中表示所述装置是否处于能够运转的状态的数据，来计算表示所述装置处于能够运转的状态的比例的第2指标的处理；和提取所述所获取的数据中表示所述装置生产的产物的数据，来计算表示所述装置的生产率的第3指标的处理，所述显示时序数据的步骤包括：显示将计算出的所述第1指标、所述第2指标和所述第3指标中的至少任一者作为所述特定指标的所述时序数据的处理。8.一种程序，其特征在于，能够使计算机执行下述步骤：获取累积在装置中的数据的步骤；使用所获取的数据中的多种数据，按每个规定周期执行用于计算表示所述装置的状态的特定指标的处理的步骤；和显示表示计算出的所述特定指标的时序变化的时序数据的步骤，所述按每个规定周期执行用于计算的处理的步骤包括下述处理中的至少任一者的处理：将所述所获取的数据中预先选择的多种数据组合，来计算表示所述装置的正常程度的第1指标的处理；提取所述所获取的数据中表示所述装置是否处于能够运转的状态的数据，来计算表示所述装置处于能够运转的状态的比例的第2指标的处理；和提取所述所获取的数据中表示所述装置生产的产物的数据，来计算表示所述装置的生产率的第3指标的处理，所述显示时序数据的步骤包括：显示将计算出的所述第1指标、所述第2指标和所述第3指标中的至少任一者作为所述特定指标的所述时序数据的处理。

技术总结
本发明提供状态管理系统、状态管理方法和程序。状态管理系统具有：获取累积数据的获取部；执行部，其使用数据中的多种数据按每个周期执行用于计算表示装置状态的特定指标的处理；和显示控制部，其显示表示计算出的特定指标的时序变化的时序数据，执行部执行包括下述处理中的至少任一者的处理：将所获取的数据中预先选择的多种数据组合，计算表示装置正常程度的第1指标的处理；提取所获取的数据中表示装置是否处于能够运转的状态的数据，计算表示处于运转状态的比例的第2指标的处理；和提取所获取的数据中表示装置生产的产物的数据，计算表示装置的生产率的第3指标的处理，显示控制部显示将第1、第2和/或第3指标作为特定指标的时序数据。的时序数据。的时序数据。


技术研发人员：青井良太
受保护的技术使用者：东京毅力科创株式会社
技术研发日：2023.03.07
技术公布日：2023/9/14