可用于半弯曲高互联印制电路板及其制造方法与流程

1.本发明属于印刷电路板技术领域，本发明具体公开了一种可用于半弯曲高互联印制电路板及其制造方法。


背景技术：

2.随着电子产品的需求多样化和轻巧化，线路板的要求灵活性和刚性，传统的线路板不能满足此要求，因此，产生了半弯曲高互联印制电路板，及满足板子弯折，又能满足板子的刚性，减轻板子的重量，提高性能的可靠性。


技术实现要素：

3.本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种可用于半弯曲高互联印制电路板及其制造方法。
4.按照本发明提供的技术方案，所述可用于半弯曲高互联印制电路板，包括第一基板、第一半固化片、第二基板、第二半固化片、第三基板、第三半固化片、第一铜箔、第四半固化片、第二铜箔与耐弯折油墨；在第二铜箔的上表面设有第四半固化片，在第四半固化片的上表面设有第一基板，所述第一基板包括第一基材、位于第一基材上表面的第一基板上铜箔以及位于第一基材下表面的第一基板下铜箔，在第一基板上铜箔的上表面设有第一半固化片，在第一半固化片的上表面设有一块或者多块堆叠一起的第二基板，相邻的第二基板之间设有第一半固化片，所述第一基板包括第二基材、位于第二基材上表面的第二基板上铜箔以及位于第二基材下表面的第二基板下铜箔，在第二基板上铜箔的上表面设有第二半固化片，在第二半固化片的上表面设有一块或者多块堆叠一起的第三基板，相邻的第三基板之间设有第二半固化片，所述第三基板包括第三基材、位于第三基材上表面的第三基板上铜箔以及位于第三基材下表面的第三基板下铜箔，在第三基板上铜箔的上表面设有第三半固化片，在第三半固化片的上表面设有一块或者多块堆叠一起的第一铜箔，相邻的第一铜箔之间设有第三半固化片；在所述第二铜箔、第一基板上铜箔、第一基板下铜箔、第二基板上铜箔、第二基板下铜箔、第三基板上铜箔、第三基板下铜箔与第一铜箔上均刻蚀有线路；在所述第一基材的上方设有窗口深槽，使窗口深槽范围内的第一基材的上表面露出，在对应窗口深槽范围内的第二铜箔的下表面设有耐弯折油墨；在位于最上层的第一铜箔与与其相邻的第三半固化片设有第一镭射盲孔，第一镭射盲孔贯穿第一铜箔与第三半固化片，使得与最上层的第一铜箔相邻的铜箔的上表面露出，在第一镭射盲孔内设有第一互联柱；在第二铜箔与上第四半固化片上设有第二镭射盲孔，第二镭射盲孔贯穿第二铜箔与第四半固化片，使第一基板下铜箔的下表面露出，在第二镭射盲孔内设有第二互联柱；在位于最上层的第一铜箔的上表面与第二铜箔的下表面之间设有通孔，在通孔内
设有整体互联柱。
5.作为优选，所述第一互联柱与第二互联柱均为圆台形。
6.一种可用于半弯曲高互联印制电路板的制造方法，该方法包括以下步骤：s1、提供第一基板，第一基板包括第一基材、位于第一基材上表面的第一基板上铜箔以及位于第一基材下表面的第一基板下铜箔；s2、在第一基板上铜箔与第一基板下铜箔上蚀刻出线路并同时在第一基板上铜箔的中部蚀刻出窗口槽，窗口槽贯穿第一基板上铜箔的前端面与后端面，在该窗口槽内印刷上耐高温可剥离湿膜；s3、提供第一半固化片，在对应s2的窗口槽的左边线与右边线位置的第一半固化片上采用镭射切割加工出割缝，割缝贯穿第一半固化片的上表面与下表面，且每条割缝的后端部与第一半固化片的后端面之间以及每条割缝的前端部与第一半固化片的前端面之间留有一段距离；s4、提供第二基板，第二基板包括第二基材、位于第二基材上表面的第二基板上铜箔以及位于第二基材下表面的第二基板下铜箔，在第二基板上铜箔与第二基板下铜箔上蚀刻出线路，在对应s2的窗口槽的左边线与右边线位置的第二基板上铜箔上采用镭射切割加工出割缝，该割缝贯穿第二基板上铜箔并深入第二基材一段距离，第二基板上铜箔，在对应s2的窗口槽的左边线与右边线位置的第二基板下铜箔上采用镭射切割加工出割缝，该割缝贯穿第二基板上铜箔并深入第二基材一段距离，第二基材未被割穿；s5、提供第二半固化片；s6、提供第三基板，第三基板包括第三基材、位于第三基材上表面的第三基板上铜箔以及位于第三基材下表面的第三基板下铜箔，在第三基板上铜箔与第三基板下铜箔上蚀刻出线路；s7、提供第三半固化片、第一铜箔、第四半固化片与第二铜箔；s8、将第二铜箔、第四半固化片、第一基板、第一半固化片、至少一块第二基板、第二半固化片、至少一块第三基板、第三半固化片与第一铜箔以自下而上的顺序堆叠在一起，使相邻的第二基板之间设有第一半固化片，使相邻的第三基板之间设有第二半固化片，将所有材料压合在一起，形成压合叠板；s9、在压合叠板的第二铜箔与第一铜箔上蚀刻出线路；s10、将压合叠板、第三半固化片与第一铜箔以自下而上的顺序叠并压合在一起；s11、在位于最上层的第一铜箔上蚀刻出线路；s12、按要求重复s10至s11的步骤；s13、在位于最上层的第一铜箔上打出第一镭射盲孔，第一镭射盲孔贯穿第一铜箔与第三半固化片，使得与最上层的第一铜箔相邻的铜箔的上表面露出；在第二铜箔上打出第二镭射盲孔，第二镭射盲孔贯穿第二铜箔与第四半固化片，使第一基板下铜箔的下表面露出；s14、在位于最上层的第一铜箔的上表面与第二铜箔的下表面之间钻出通孔；s15、在s13形成的第一镭射盲孔以及第二镭射盲孔中镀满铜，分别形成第一互联柱与第二互联柱，在s14形成的通孔的孔壁镀铜，形成整体互联柱；s16、第一铜箔与第二铜箔上蚀刻出线路并蚀刻掉对应s2的窗口槽区域内的第一
铜箔，使第三半固化片的上表面露出；s17、在第二铜箔上并对应对应s2的窗口槽位置印刷耐弯折油墨；s18、在第一铜箔上对应s2的窗口槽外侧的区域印刷第一耐高温可剥落油墨，在第二铜箔上并对应耐弯折油墨的外侧的区域印刷第二耐高温可剥落油墨；s19、沿着s2的窗口槽的左边线与右边线在第三半固化片在进行捞槽，捞槽深度到达最下层第二半固化片的上表面下方位置；s20、进行揭盖，使耐高温可剥离湿膜露出，在揭盖处形成窗口深槽；s21、去除耐高温可剥离湿膜；s22、去除第一耐高温可剥落油墨与第二耐高温可剥落油墨，得到可用于半弯曲高互联印制电路板。
7.作为优选，s8中，第一基板的数量为一块，第二基板的数量为1-5块，第三基板的数量为1-5块。
8.作为优选，s12中，重复s10至s11的步骤为0-4次。
9.作为优选，s13中，s13中，第一镭射盲孔与第二镭射盲孔均为圆台形，第一镭射盲孔的大头端直径为0.1-0.15毫米、小头端直径为0.085-0.1毫米，第二镭射盲孔大头端直径为0.1-0.15毫米、小头端直径为0.085-0.1毫米。
10.作为优选，s14中，通孔的直径为0.15-3毫米。
11.本发明实现了可用于半弯曲高互联印制电路板的制造可行性，使制造的可用于半弯曲高互联印制电路板达到多功能集成的能力，大大延伸了可用于半弯曲高互联印制电路板的覆盖性以及产品功能的多样性。
附图说明
12.图1是实施例1的步骤s1提供的第一基板的结构图。
13.图2是经过实施例1的步骤s2处理的第一基板的结构图。
14.图3是实施例1的步骤s3提供并经处理的第一半固化片的结构图。
15.图4是实施例1的步骤s4提供并经处理的第二基板的结构图。
16.图5是实施例1的步骤s5提供的第二半固化片的结构图。
17.图6是实施例1的步骤s6提供并经处理的第三基板的结构图。
18.图7是实施例1的步骤s8得到的压合叠板的结构图。
19.图8是经过实施例1的步骤s13打镭射盲孔后的压合叠板的结构图。
20.图9是经过实施例1的步骤s14钻通孔后的压合叠板的结构图。
21.图10是经过实施例1的步骤s15填铜后的压合叠板的结构图。
22.图11是经过实施例1的步骤s16处理后的压合叠板的结构图。
23.图12是经过实施例1的步骤s17印刷耐弯折油墨后的压合叠板的结构图。
24.图13是经过实施例1的步骤s18印刷耐高温可剥落油墨后的压合叠板的结构图。
25.图14是经过实施例1的步骤s19捞槽后的压合叠板的结构图。
26.图15是经过实施例1的步骤s20揭盖后的压合叠板的结构图。
27.图16是经过实施例1的步骤s21揭盖后的压合叠板的结构图。
28.图17是经过实施例1的步骤s22去除耐高温可剥落油墨后的印刷线路板成品的结
构图。
29.图18是实施例2得到的印刷线路板成品的结构图。
具体实施方式
30.下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。
31.以下实施例使用的第一基板1、第二基板4和第三基板6均由台光电子材料有限公司提供，型号为：em825(i)，第一基板1、第二基板4和第三基板6中的第一基材1.3、第二基材4.3与第三基材6.3均为环氧树脂基材，且它们的厚度均为50-75微米，第一基板1、第二基板4和第三基板6中的第一基板上铜箔1.1、第一基板下铜箔1.2、第二基板上铜箔4.1、第二基板下铜箔4.2、第三基板上铜箔6.1与第三基板下铜箔6.2的厚度均为12-34微米。
32.以下实施例使用的第一半固化片3、第二半固化片5、第三半固化片7与第四半固化片9由台光电子材料有限公司提供，型号为：em825(i)，它们的厚度均为50-90微米。
33.以下实施例使用的第一铜箔8与第二铜箔10的厚度均为12-17微米。
34.实施例1一种可用于半弯曲高互联印制电路板，如图17所示，包括第一基板1、第一半固化片3、第二基板4、第二半固化片5、第三基板6、第三半固化片7、第一铜箔8、第四半固化片9、第二铜箔10与耐弯折油墨12；在第二铜箔10的上表面设有第四半固化片9，在第四半固化片9的上表面设有第一基板1，所述第一基板1包括第一基材1.3、位于第一基材1.3上表面的第一基板上铜箔1.1以及位于第一基材1.3下表面的第一基板下铜箔1.2，在第一基板上铜箔1.1的上表面设有第一半固化片3，在第一半固化片3的上表面设有一块第二基板4，所述第一基板4包括第二基材4.3、位于第二基材4.3上表面的第二基板上铜箔4.1以及位于第二基材4.3下表面的第二基板下铜箔4.2，在第二基板上铜箔4.1的上表面设有第二半固化片5，在第二半固化片5的上表面设有一块第三基板6，所述第三基板6包括第三基材6.3、位于第三基材6.3上表面的第三基板上铜箔6.1以及位于第三基材6.3下表面的第三基板下铜箔6.2，在第三基板上铜箔6.1的上表面设有第三半固化片7，在第三半固化片7的上表面设有一块第一铜箔8；在所述第二铜箔10、第一基板上铜箔1.1、第一基板下铜箔1.2、第二基板上铜箔4.1、第二基板下铜箔4.2、第三基板上铜箔6.1、第三基板下铜箔6.2与第一铜箔8上均刻蚀有线路；在所述第一基材1.3的上方设有窗口深槽14，使窗口深槽14范围内的第一基材1.3的上表面露出，在对应窗口深槽14范围内的第二铜箔10的下表面设有耐弯折油墨12；在位于最上层的第一铜箔8与与其相邻的第三半固化片7设有第一镭射盲孔，第一镭射盲孔贯穿第一铜箔8与第三半固化片7，使得第三基板上铜箔6.1的上表面露出，在第一镭射盲孔内设有圆台形的第一互联柱11.1；在第二铜箔10与上第四半固化片9上设有第二镭射盲孔，第二镭射盲孔贯穿第二铜箔10与第四半固化片9，使第一基板下铜箔1.2的下表面露出，在第二镭射盲孔内设有圆台形的第二互联柱11.2；在位于最上层的第一铜箔8的上表面与第二铜箔10的下表面之间设有通孔，在通孔内设有整体互联柱11.3。
35.上述可用于半弯曲高互联印制电路板的制造方法，该方法包括以下步骤：
s1、提供第一基板1，第一基板1包括第一基材1.3、位于第一基材1.3上表面的第一基板上铜箔1.1以及位于第一基材1.3下表面的第一基板下铜箔1.2，如图1所示；s2、在第一基板上铜箔1.1与第一基板下铜箔1.2上蚀刻出线路并同时在第一基板上铜箔1.1的中部蚀刻出窗口槽，窗口槽贯穿第一基板上铜箔1.1的前端面与后端面，在该窗口槽内印刷上耐高温可剥离湿膜2，如图2所示；s3、提供第一半固化片3，在对应s2的窗口槽的左边线与右边线位置的第一半固化片3上采用镭射切割加工出割缝，割缝贯穿第一半固化片3的上表面与下表面，且每条割缝的后端部与第一半固化片3的后端面之间以及每条割缝的前端部与第一半固化片3的前端面之间留有一段距离，如图3所示；s4、提供第二基板4，第二基板4包括第二基材4.3、位于第二基材4.3上表面的第二基板上铜箔4.1以及位于第二基材4.3下表面的第二基板下铜箔4.2，在第二基板上铜箔4.1与第二基板下铜箔4.2上蚀刻出线路，在对应s2的窗口槽的左边线与右边线位置的第二基板上铜箔4.1上采用镭射切割加工出割缝，该割缝贯穿第二基板上铜箔4.1并深入第二基材4.3一段距离，第二基板上铜箔4.1，在对应s2的窗口槽的左边线与右边线位置的第二基板下铜箔4.2上采用镭射切割加工出割缝，该割缝贯穿第二基板上铜箔4.1并深入第二基材4.3一段距离，第二基材4.3未被割穿，如图4所示；s5、提供第二半固化片5，如图5所示；s6、提供第三基板6，第三基板6包括第三基材6.3、位于第三基材6.3上表面的第三基板上铜箔6.1以及位于第三基材6.3下表面的第三基板下铜箔6.2，在第三基板上铜箔6.1与第三基板下铜箔6.2上蚀刻出线路，如图6所示；s7、提供第三半固化片7、第一铜箔8、第四半固化片9与第二铜箔10；s8、将第二铜箔10、第四半固化片9、第一基板1、第一半固化片3、至少一块第二基板4、第二半固化片5、至少一块第三基板6、第三半固化片7与第一铜箔8以自下而上的顺序堆叠在一起，使相邻的第二基板4之间设有第一半固化片3，使相邻的第三基板6之间设有第二半固化片5，将所有材料压合在一起，形成压合叠板，如图7所示；s9、在压合叠板的第二铜箔10与第一铜箔8上蚀刻出线路；s10、将压合叠板、第三半固化片7与第一铜箔8以自下而上的顺序叠并压合在一起；s11、在位于最上层的第一铜箔8上蚀刻出线路；s12、按要求重复s10至s11的步骤为0次；s13、在位于最上层的第一铜箔8上打出第一镭射盲孔，第一镭射盲孔贯穿第一铜箔8与第三半固化片7，使得与最上层的第一铜箔8相邻的铜箔的上表面露出；在第二铜箔10上打出第二镭射盲孔，第二镭射盲孔贯穿第二铜箔10与第四半固化片9，使第一基板下铜箔1.2的下表面露出，如图8所示；s14、在位于最上层的第一铜箔8的上表面与第二铜箔10的下表面之间钻出通孔，如图9所示；s15、在s13形成的第一镭射盲孔以及第二镭射盲孔中镀满铜，分别形成第一互联柱11.1与第二互联柱11.2，在s14形成的通孔的孔壁镀铜，形成整体互联柱11.3，如图10所示；
s16、第一铜箔8与第二铜箔10上蚀刻出线路并蚀刻掉对应s2的窗口槽区域内的第一铜箔8，使第三半固化片7的上表面露出，如图11所示；s17、在第二铜箔10上并对应对应s2的窗口槽位置印刷耐弯折油墨12，如图12所示；s18、在第一铜箔8上对应s2的窗口槽外侧的区域印刷第一耐高温可剥落油墨13.1，在第二铜箔10上并对应耐弯折油墨12的外侧的区域印刷第二耐高温可剥落油墨13.2，如图13所示；s19、沿着s2的窗口槽的左边线与右边线在第三半固化片7在进行捞槽，捞槽深度到达最下层第二半固化片5的上表面下方位置，如图14所示；s20、进行揭盖，使耐高温可剥离湿膜2露出，在揭盖处形成窗口深槽14，如图15所示；s21、去除耐高温可剥离湿膜2，如图16所示；s22、去除第一耐高温可剥落油墨13.1与第二耐高温可剥落油墨13.2，得到可用于半弯曲高互联印制电路板，如图17所示。
36.实施例1得到的可用于半弯曲高互联印制电路板，其在窗口深槽14位置可弯折角度90
°
，弯折次数≥1000次。
37.实施例2一种可用于半弯曲高互联印制电路板，如图18所示，包括第一基板1、第一半固化片3、第二基板4、第二半固化片5、第三基板6、第三半固化片7、第一铜箔8、第四半固化片9、第二铜箔10与耐弯折油墨12；在第二铜箔10的上表面设有第四半固化片9，在第四半固化片9的上表面设有第一基板1，所述第一基板1包括第一基材1.3、位于第一基材1.3上表面的第一基板上铜箔1.1以及位于第一基材1.3下表面的第一基板下铜箔1.2，在第一基板上铜箔1.1的上表面设有第一半固化片3，在第一半固化片3的上表面设有二块堆叠一起的第二基板4，相邻的第二基板4之间设有第一半固化片3，所述第一基板4包括第二基材4.3、位于第二基材4.3上表面的第二基板上铜箔4.1以及位于第二基材4.3下表面的第二基板下铜箔4.2，在第二基板上铜箔4.1的上表面设有第二半固化片5，在第二半固化片5的上表面设有二块堆叠一起的第三基板6，相邻的第三基板6之间设有第二半固化片5，所述第三基板6包括第三基材6.3、位于第三基材6.3上表面的第三基板上铜箔6.1以及位于第三基材6.3下表面的第三基板下铜箔6.2，在第三基板上铜箔6.1的上表面设有第三半固化片7，在第三半固化片7的上表面设有二块堆叠一起的第一铜箔8，相邻的第一铜箔8之间设有第三半固化片7；在所述第二铜箔10、第一基板上铜箔1.1、第一基板下铜箔1.2、第二基板上铜箔4.1、第二基板下铜箔4.2、第三基板上铜箔6.1、第三基板下铜箔6.2与第一铜箔8上均刻蚀有线路；在所述第一基材1.3的上方设有窗口深槽14，使窗口深槽14范围内的第一基材1.3的上表面露出，在对应窗口深槽14范围内的第二铜箔10的下表面设有耐弯折油墨12；在位于最上层的第一铜箔8与与其相邻的第三半固化片7设有第一镭射盲孔，第一镭射盲孔贯穿第一铜箔8与第三半固化片7，使得与最上层的第一铜箔8相邻的铜箔的上表面露出，在第一镭射盲孔内设有圆台形的第一互联柱11.1；在第二铜箔10与上第四半固化
片9上设有第二镭射盲孔，第二镭射盲孔贯穿第二铜箔10与第四半固化片9，使第一基板下铜箔1.2的下表面露出，在第二镭射盲孔内设有圆台形的第二互联柱11.2；在位于最上层的第一铜箔8的上表面与第二铜箔10的下表面之间设有通孔，在通孔内设有整体互联柱11.3。
38.上述的可用于半弯曲高互联印制电路板的制造方法，该方法包括以下步骤：s1、提供第一基板1，第一基板1包括第一基材1.3、位于第一基材1.3上表面的第一基板上铜箔1.1以及位于第一基材1.3下表面的第一基板下铜箔1.2；s2、在第一基板上铜箔1.1与第一基板下铜箔1.2上蚀刻出线路并同时在第一基板上铜箔1.1的中部蚀刻出窗口槽，窗口槽贯穿第一基板上铜箔1.1的前端面与后端面，在该窗口槽内印刷上耐高温可剥离湿膜2；s3、提供第一半固化片3，在对应s2的窗口槽的左边线与右边线位置的第一半固化片3上采用镭射切割加工出割缝，割缝贯穿第一半固化片3的上表面与下表面，且每条割缝的后端部与第一半固化片3的后端面之间以及每条割缝的前端部与第一半固化片3的前端面之间留有一段距离；s4、提供第二基板4，第二基板4包括第二基材4.3、位于第二基材4.3上表面的第二基板上铜箔4.1以及位于第二基材4.3下表面的第二基板下铜箔4.2，在第二基板上铜箔4.1与第二基板下铜箔4.2上蚀刻出线路，在对应s2的窗口槽的左边线与右边线位置的第二基板上铜箔4.1上采用镭射切割加工出割缝，该割缝贯穿第二基板上铜箔4.1并深入第二基材4.3一段距离，第二基板上铜箔4.1，在对应s2的窗口槽的左边线与右边线位置的第二基板下铜箔4.2上采用镭射切割加工出割缝，该割缝贯穿第二基板上铜箔4.1并深入第二基材4.3一段距离，第二基材4.3未被割穿；s5、提供第二半固化片5；s6、提供第三基板6，第三基板6包括第三基材6.3、位于第三基材6.3上表面的第三基板上铜箔6.1以及位于第三基材6.3下表面的第三基板下铜箔6.2，在第三基板上铜箔6.1与第三基板下铜箔6.2上蚀刻出线路；s7、提供第三半固化片7、第一铜箔8、第四半固化片9与第二铜箔10；s8、将第二铜箔10、第四半固化片9、第一基板1、第一半固化片3、二块第二基板4、第二半固化片5、二块第三基板6、第三半固化片7与第一铜箔8以自下而上的顺序堆叠在一起，使相邻的第二基板4之间设有第一半固化片3，使相邻的第三基板6之间设有第二半固化片5，将所有材料压合在一起，形成压合叠板；s9、在压合叠板的第二铜箔10与第一铜箔8上蚀刻出线路；s10、将压合叠板、第三半固化片7与第一铜箔8以自下而上的顺序叠并压合在一起；s11、在位于最上层的第一铜箔8上蚀刻出线路；s12、按要求重复s10至s11的步骤为1次；s13、在位于最上层的第一铜箔8上打出第一镭射盲孔，第一镭射盲孔贯穿第一铜箔8与第三半固化片7，使得与最上层的第一铜箔8相邻的铜箔的上表面露出；在第二铜箔10上打出第二镭射盲孔，第二镭射盲孔贯穿第二铜箔10与第四半固化片9，使第一基板下铜箔1.2的下表面露出；
s14、在位于最上层的第一铜箔8的上表面与第二铜箔10的下表面之间钻出通孔；s15、在s13形成的第一镭射盲孔以及第二镭射盲孔中镀满铜，分别形成第一互联柱11.1与第二互联柱11.2，在s14形成的通孔的孔壁镀铜，形成整体互联柱11.3；s16、第一铜箔8与第二铜箔10上蚀刻出线路并蚀刻掉对应s2的窗口槽区域内的第一铜箔8，使第三半固化片7的上表面露出；s17、在第二铜箔10上并对应对应s2的窗口槽位置印刷耐弯折油墨12；s18、在第一铜箔8上对应s2的窗口槽外侧的区域印刷第一耐高温可剥落油墨13.1，在第二铜箔10上并对应耐弯折油墨12的外侧的区域印刷第二耐高温可剥落油墨13.2；s19、沿着s2的窗口槽的左边线与右边线在第三半固化片7在进行捞槽，捞槽深度到达最下层第二半固化片5的上表面下方位置；s20、进行揭盖，使耐高温可剥离湿膜2露出，在揭盖处形成窗口深槽14；s21、去除耐高温可剥离湿膜2；s22、去除第一耐高温可剥落油墨13.1与第二耐高温可剥落油墨13.2，得到可用于半弯曲高互联印制电路板。
39.实施例2得到的可用于半弯曲高互联印制电路板，其在窗口深槽14位置可弯折角度90
°
，弯折次数≥1000次。

技术特征：
1.一种可用于半弯曲高互联印制电路板，包括第一基板（1）、第一半固化片（3）、第二基板（4）、第二半固化片（5）、第三基板（6）、第三半固化片（7）、第一铜箔（8）、第四半固化片（9）、第二铜箔（10）与耐弯折油墨（12）；其特征是：在第二铜箔（10）的上表面设有第四半固化片（9），在第四半固化片（9）的上表面设有第一基板（1），所述第一基板（1）包括第一基材（1.3）、位于第一基材（1.3）上表面的第一基板上铜箔（1.1）以及位于第一基材（1.3）下表面的第一基板下铜箔（1.2），在第一基板上铜箔（1.1）的上表面设有第一半固化片（3），在第一半固化片（3）的上表面设有一块或者多块堆叠一起的第二基板（4），相邻的第二基板（4）之间设有第一半固化片（3），所述第一基板（4）包括第二基材（4.3）、位于第二基材（4.3）上表面的第二基板上铜箔（4.1）以及位于第二基材（4.3）下表面的第二基板下铜箔（4.2），在第二基板上铜箔（4.1）的上表面设有第二半固化片（5），在第二半固化片（5）的上表面设有一块或者多块堆叠一起的第三基板（6），相邻的第三基板（6）之间设有第二半固化片（5），所述第三基板（6）包括第三基材（6.3）、位于第三基材（6.3）上表面的第三基板上铜箔（6.1）以及位于第三基材（6.3）下表面的第三基板下铜箔（6.2），在第三基板上铜箔（6.1）的上表面设有第三半固化片（7），在第三半固化片（7）的上表面设有一块或者多块堆叠一起的第一铜箔（8），相邻的第一铜箔（8）之间设有第三半固化片（7）；在所述第二铜箔（10）、第一基板上铜箔（1.1）、第一基板下铜箔（1.2）、第二基板上铜箔（4.1）、第二基板下铜箔（4.2）、第三基板上铜箔（6.1）、第三基板下铜箔（6.2）与第一铜箔（8）上均刻蚀有线路；在所述第一基材（1.3）的上方设有窗口深槽（14），使窗口深槽（14）范围内的第一基材（1.3）的上表面露出，在对应窗口深槽（14）范围内的第二铜箔（10）的下表面设有耐弯折油墨（12）；在位于最上层的第一铜箔（8）与与其相邻的第三半固化片（7）设有第一镭射盲孔，第一镭射盲孔贯穿第一铜箔（8）与第三半固化片（7），使得与最上层的第一铜箔（8）相邻的铜箔的上表面露出，在第一镭射盲孔内设有第一互联柱（11.1）；在第二铜箔（10）与上第四半固化片（9）上设有第二镭射盲孔，第二镭射盲孔贯穿第二铜箔（10）与第四半固化片（9），使第一基板下铜箔（1.2）的下表面露出，在第二镭射盲孔内设有第二互联柱（11.2）；在位于最上层的第一铜箔（8）的上表面与第二铜箔（10）的下表面之间设有通孔，在通孔内设有整体互联柱（11.3）。2.如权利要求1所述的可用于半弯曲高互联印制电路板的制造方法，其特征是：所述第一互联柱（11.1）与第二互联柱（11.2）均为圆台形。3.权利要求1所述的可用于半弯曲高互联印制电路板的制造方法，其特征是该方法包括以下步骤：s1、提供第一基板（1），第一基板（1）包括第一基材（1.3）、位于第一基材（1.3）上表面的第一基板上铜箔（1.1）以及位于第一基材（1.3）下表面的第一基板下铜箔（1.2）；s2、在第一基板上铜箔（1.1）与第一基板下铜箔（1.2）上蚀刻出线路并同时在第一基板上铜箔（1.1）的中部蚀刻出窗口槽，窗口槽贯穿第一基板上铜箔（1.1）的前端面与后端面，在该窗口槽内印刷上耐高温可剥离湿膜（2）；s3、提供第一半固化片（3），在对应s2的窗口槽的左边线与右边线位置的第一半固化片
（3）上采用镭射切割加工出割缝，割缝贯穿第一半固化片（3）的上表面与下表面，且每条割缝的后端部与第一半固化片（3）的后端面之间以及每条割缝的前端部与第一半固化片（3）的前端面之间留有一段距离；s4、提供第二基板（4），第二基板（4）包括第二基材（4.3）、位于第二基材（4.3）上表面的第二基板上铜箔（4.1）以及位于第二基材（4.3）下表面的第二基板下铜箔（4.2），在第二基板上铜箔（4.1）与第二基板下铜箔（4.2）上蚀刻出线路，在对应s2的窗口槽的左边线与右边线位置的第二基板上铜箔（4.1）上采用镭射切割加工出割缝，该割缝贯穿第二基板上铜箔（4.1）并深入第二基材（4.3）一段距离，第二基板上铜箔（4.1），在对应s2的窗口槽的左边线与右边线位置的第二基板下铜箔（4.2）上采用镭射切割加工出割缝，该割缝贯穿第二基板上铜箔（4.1）并深入第二基材（4.3）一段距离，第二基材（4.3）未被割穿；s5、提供第二半固化片（5）；s6、提供第三基板（6），第三基板（6）包括第三基材（6.3）、位于第三基材（6.3）上表面的第三基板上铜箔（6.1）以及位于第三基材（6.3）下表面的第三基板下铜箔（6.2），在第三基板上铜箔（6.1）与第三基板下铜箔（6.2）上蚀刻出线路；s7、提供第三半固化片（7）、第一铜箔（8）、第四半固化片（9）与第二铜箔（10）；s8、将第二铜箔（10）、第四半固化片（9）、第一基板（1）、第一半固化片（3）、至少一块第二基板（4）、第二半固化片（5）、至少一块第三基板（6）、第三半固化片（7）与第一铜箔（8）以自下而上的顺序堆叠在一起，使相邻的第二基板（4）之间设有第一半固化片（3），使相邻的第三基板（6）之间设有第二半固化片（5），将所有材料压合在一起，形成压合叠板；s9、在压合叠板的第二铜箔（10）与第一铜箔（8）上蚀刻出线路；s10、将压合叠板、第三半固化片（7）与第一铜箔（8）以自下而上的顺序叠并压合在一起；s11、在位于最上层的第一铜箔（8）上蚀刻出线路；s12、按要求重复s10至s11的步骤；s13、在位于最上层的第一铜箔（8）上打出第一镭射盲孔，第一镭射盲孔贯穿第一铜箔（8）与第三半固化片（7），使得与最上层的第一铜箔（8）相邻的铜箔的上表面露出；在第二铜箔（10）上打出第二镭射盲孔，第二镭射盲孔贯穿第二铜箔（10）与第四半固化片（9），使第一基板下铜箔（1.2）的下表面露出；s14、在位于最上层的第一铜箔（8）的上表面与第二铜箔（10）的下表面之间钻出通孔；s15、在s13形成的第一镭射盲孔以及第二镭射盲孔中镀满铜，分别形成第一互联柱（11.1）与第二互联柱（11.2），在s14形成的通孔的孔壁镀铜，形成整体互联柱（11.3）；s16、第一铜箔（8）与第二铜箔（10）上蚀刻出线路并蚀刻掉对应s2的窗口槽区域内的第一铜箔（8），使第三半固化片（7）的上表面露出；s17、在第二铜箔（10）上并对应对应s2的窗口槽位置印刷耐弯折油墨（12）；s18、在第一铜箔（8）上对应s2的窗口槽外侧的区域印刷第一耐高温可剥落油墨（13.1），在第二铜箔（10）上并对应耐弯折油墨（12）的外侧的区域印刷第二耐高温可剥落油墨（13.2）；s19、沿着s2的窗口槽的左边线与右边线在第三半固化片（7）在进行捞槽，捞槽深度到达最下层第二半固化片（5）的上表面下方位置；
s20、进行揭盖，使耐高温可剥离湿膜（2）露出，在揭盖处形成窗口深槽（14）；s21、去除耐高温可剥离湿膜（2）；s22、去除第一耐高温可剥落油墨（13.1）与第二耐高温可剥落油墨（13.2），得到可用于半弯曲高互联印制电路板。4.如权利要求3所述的可用于半弯曲高互联印制电路板的制造方法，其特征是：s8中，第一基板（1）的数量为一块，第二基板（4）的数量为1-5块，第三基板（6）的数量为1-5块。5.如权利要求3所述的可用于半弯曲高互联印制电路板的制造方法，其特征是：s12中，重复s10至s11的步骤为0-4次。6.如权利要求3所述的可用于半弯曲高互联印制电路板的制造方法，其特征是：s13中，第一镭射盲孔与第二镭射盲孔均为圆台形，第一镭射盲孔的大头端直径为0.1-0.15毫米、小头端直径为0.085-0.1毫米，第二镭射盲孔大头端直径为0.1-0.15毫米、小头端直径为0.085-0.1毫米。7.如权利要求3所述的可用于半弯曲高互联印制电路板的制造方法，其特征是：s14中，通孔的直径为0.15-3毫米。

技术总结
本发明涉及一种可用于半弯曲高互联印制电路板及其制造方法，包括第一基板、第一半固化片、第二基板、第二半固化片、第三基板、第三半固化片、第一铜箔、第四半固化片、第二铜箔与耐弯折油墨；在位于最上层的第一铜箔与与其相邻的第三半固化片设有第一镭射盲孔，在第一镭射盲孔内设有第一互联柱；在第二铜箔与上第四半固化片上设有第二镭射盲孔，在第二镭射盲孔内设有第二互联柱；在位于最上层的第一铜箔的上表面与第二铜箔的下表面之间设有通孔，在通孔内设有整体互联柱。本发明实现了可用于半弯曲高互联印制电路板的制造可行性，使制造的可用于半弯曲高互联印制电路板达到多功能集成的能力，大大延伸了可用于半弯曲高互联印制电路板的覆盖性以及产品功能的多样性。路板的覆盖性以及产品功能的多样性。路板的覆盖性以及产品功能的多样性。


技术研发人员：郭金玺
受保护的技术使用者：高德（江苏）电子科技股份有限公司
技术研发日：2023.06.30
技术公布日：2023/9/14