一种SIP封装设备的制作方法

一种sip封装设备
技术领域
1.本发明属于sip封装技术领域，具体涉及一种sip封装设备。


背景技术：

2.sip封装是将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案。
3.经过检索发现，在授权公告号为“cn114258210b”的中国专利中公开了一种融合smt的sip集成电路封装结构。
4.针对现有的在对芯片进行固定安装时，操作繁琐，且在焊接时容易导致芯片损坏，同时在对芯片使用时散热效果差的问题，现提出如下方案，其包括，固定箱，所述固定箱的顶部设有夹持机构，所述固定箱的内壁上转动连接有转杆，所述转杆的一端固定安装有转板，所述转杆与所述夹持机构传动连接，所述固定箱的底部设有底板，所述底板的顶部固定安装有固定板，所述固定箱的底部设有凹槽，所述凹槽与所述固定板相互配合。本发明能够快速对电路芯片进行夹持固定，并还能对电路芯片进行安装，同时在使用时还能对电路进行吹风降温，便于人们使用。
5.上述发明能够快速对电路芯片进行夹持固定，同时在使用时还能对电路进行吹风降温，便于人们使用，但上述发明在对电路芯片进行降温时是通过吹风来对芯片进行降温，通过吹风降温会增加封装设备与外部的空气流通，长时间使用后会导致电路芯片的表面积尘，电路芯片上的电子元件密集在积尘后难以清理。


技术实现要素：

6.本发明的目的在于提供一种sip封装设备，旨在解决现有技术中通过吹风降温会增加封装设备与外部的空气流通，长时间使用后会导致电路芯片的表面积尘，电路芯片上的电子元件密集在积尘后难以清理的问题。
7.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
8.一种sip封装设备，包括：
9.封装底板；
10.电路芯片，所述电路芯片固定连接于封装底板的上端；
11.封装外壳，所述封装外壳设于电路芯片的上侧；
12.固定机构，所述固定机构设有两组，每组所述固定机构均包括安装槽、安装块、滑动限位块、滑动块、第一连接杆、第二连接杆、滑动槽、施压弹簧、圆形卡槽、连接块、推动板、t型滑块和圆形插杆，所述滑动限位块、第一连接杆、第二连接杆、滑动槽和施压弹簧均设有两个，所述安装槽开设于封装底板的上端，所述安装块固定连接于封装外壳的一侧端并在安装槽内滑动，两个所述滑动限位块均固定连接于安装块的下内壁，所述t型滑块滑动连接于两个滑动限位块内，所述滑动块固定连接于t型滑块的上端，两个所述第一连接杆通过转轴分别转动连接于安装块的两侧内壁，两个所述滑动槽分别开设于两个第一连接杆的一侧
端，两个所述第二连接杆分别通过转轴转动连接于滑动块的一侧端并分别在两个滑动槽内滑动，两个所述施压弹簧分别固定连接于两个滑动槽的一侧内壁和两个第二连接杆的一侧端，所述圆形卡槽开设于安装槽和安装块的一侧内壁，所述圆形插杆固定连接于滑动块的一侧端并在圆形卡槽内滑动，所述连接块固定连接于滑动块的上端，所述推动板固定连接于连接块的上端并在安装块的上表面滑动；
13.冷却机构，所述冷却机构设于封装外壳内。
14.作为本发明一种优选的方案，所述冷却机构包括导热胶体、观测镜和凸出接触块，所述凸出接触块设有多个，导热胶体固定连接于封装外壳的内壁，所述观测镜固定连接于封装外壳的上端，多个所述凸出接触块固定连接于导热胶体的上端，所述观测镜和导热胶体内设有冷却水。
15.作为本发明一种优选的方案，所述导热胶体和凸出接触块由透明树脂胶材料制成。
16.作为本发明一种优选的方案，所述推动板的上端设有多个防滑凸块。
17.作为本发明一种优选的方案，所述封装底板的上端开设有两个第二密封卡槽，所述封装外壳的下端固定连接有两个密封卡块，两个所述密封卡块分别在两个第二密封卡槽内滑动，两个所述第二密封卡槽的下内壁分别固定连接有两个第二密封垫。
18.作为本发明一种优选的方案，所述密封卡块的下端开设有两个填补槽。
19.作为本发明一种优选的方案，两个所述安装槽的下内壁分别开设有第一密封卡槽，两个所述第一密封卡槽内均固定连接有第一密封垫。
20.作为本发明一种优选的方案，所述安装块的外表面与安装槽的内壁相匹配。
21.作为本发明一种优选的方案，所述封装外壳的一侧内壁开设有泄压槽，所述泄压槽内滑动连接有泄压滑块，所述泄压滑块的一侧端固定连接有泄压限位块。
22.作为本发明一种优选的方案，所述观测镜由聚碳酸酯材料制成。
23.与现有技术相比，本发明的有益效果是：
24.1、通过本装置，通过固定机构来使封装外壳可以进行快速的安装和拆卸，并且当封装外壳对电路芯片进行封装后配合密封卡块插入第二密封卡槽内并挤压第二密封垫来对封装底板与封装外壳连接处的缝隙进行密封，使封装外壳在安装后封装电路芯片的空间为密闭空间，保证封装外壳在安装完成后不会有外部空气流入封装外壳内导致电路芯片表面积尘。
25.2、通过本装置，导热胶体和观测镜之间形成的密封空间内设有冷却水，通过导热胶体传导温度来对与导热胶体接触的电路芯片进行降温，且水的比热容较大使得封装外壳内的冷却水可以吸收较大热量而不会提高过多温度，来使电路芯片运行时产生的热量被冷却水吸收，在保持封装外壳内密封性能的同时来对电路芯片进行降温。
26.3、通过本装置，当装置所处环境温度降至零下时，封装外壳内冷却水上冻增加体积，使观测镜和导热胶体之间的压强增加，来推动泄压滑块和泄压限位块向泄压槽外缓慢滑动来对观测镜和导热胶体之间的密封空间进行泄压，避免压强过大使导热胶体变形挤压电路芯片。
附图说明
27.附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
28.图1为本发明的结构立体图；
29.图2为本发明中的结构爆炸图；
30.图3为本发明中的第一结构爆炸剖视图；
31.图4为本发明中的第一结构剖视图；
32.图5为本发明中的第二结构爆炸剖视图；
33.图6为本发明中的第二结构剖视图；
34.图7为本发明图3中a处的放大图；
35.图8为本发明图4中b处的放大图；
36.图9为本发明图5中c处的放大图；
37.图10为本发明图6中d处的放大图；
38.图11为本发明图6中e处的放大图。
39.图中：1、封装底板；2、封装外壳；3、电路芯片；4、安装槽；5、安装块；6、滑动限位块；7、滑动块；8、第一连接杆；9、第二连接杆；10、滑动槽；11、施压弹簧；12、圆形卡槽；13、连接块；14、推动板；15、第一密封垫；16、密封卡块；17、第二密封卡槽；18、第二密封垫；19、填补槽；20、导热胶体；21、观测镜；22、泄压槽；23、泄压滑块；24、泄压限位块；25、第一密封卡槽；26、t型滑块；27、圆形插杆；28、凸出接触块。
具体实施方式
40.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
41.实施例1；
42.请参阅图1-图11，本发明提供以下技术方案：
43.一种sip封装设备，包括：
44.封装底板1；
45.电路芯片3，电路芯片3固定连接于封装底板1的上端；
46.封装外壳2，封装外壳2设于电路芯片3的上侧；
47.固定机构，固定机构设有两组，每组固定机构均包括安装槽4、安装块5、滑动限位块6、滑动块7、第一连接杆8、第二连接杆9、滑动槽10、施压弹簧11、圆形卡槽12、连接块13、推动板14、t型滑块26和圆形插杆27，滑动限位块6、第一连接杆8、第二连接杆9、滑动槽10和施压弹簧11均设有两个，安装槽4开设于封装底板1的上端，安装块5固定连接于封装外壳2的一侧端并在安装槽4内滑动，两个滑动限位块6均固定连接于安装块5的下内壁，t型滑块26滑动连接于两个滑动限位块6内，滑动块7固定连接于t型滑块26的上端，两个第一连接杆8通过转轴分别转动连接于安装块5的两侧内壁，两个滑动槽10分别开设于两个第一连接杆8的一侧端，两个第二连接杆9分别通过转轴转动连接于滑动块7的一侧端并分别在两个滑
动槽10内滑动，两个施压弹簧11分别固定连接于两个滑动槽10的一侧内壁和两个第二连接杆9的一侧端，圆形卡槽12开设于安装槽4和安装块5的一侧内壁，圆形插杆27固定连接于滑动块7的一侧端并在圆形卡槽12内滑动，连接块13固定连接于滑动块7的上端，推动板14固定连接于连接块13的上端并在安装块5的上表面滑动；
48.冷却机构，冷却机构设于封装外壳2内。
49.在本发明的具体实施例中，电路芯片3设于封装底板1上端，t型滑块26在两个滑动限位块6内滑动来对t型滑块26和滑动块7进行限位使滑动块7在滑动时不会发生偏移，安装块5的上端开设有为连接块13提供滑动空间的滑槽，当推动推动板14时通过连接块13带动滑动块7进行移动，当需要对电路芯片3进行封装时将封装外壳2放置在电路芯片3的上侧然后安装块5对准安装槽4内手指按住推动板14将安装块5插入安装槽4内，两个施压弹簧11处于收缩状态使施压弹簧11的回弹力将两个第二连接杆9外推使滑动块7与安装块5的一侧内壁贴合，当安装块5插入安装槽4内后手指按动两个推动板14带动滑动块7向两边滑动，滑动块7滑动时带动第二连接杆9移动并随着滑动块7的移动使第二连接杆9向滑动槽10内滑动，并挤压施压弹簧11进行收缩，当随着滑动块7的滑动带动第一连接杆8和第二连接杆9滑动到第一连接杆8与安装块5内壁连接的转轴处的另一端后，滑动块7再继续滑动会使第二连接杆9滑出滑动槽10内，之后手松开推动板14，之前被挤压收缩的施压弹簧11回弹将两个第二连接杆9向外推动使第二连接杆9带动滑动块7滑动至安装块5的另一侧内壁，并推动圆形插杆27滑入封装底板1内开设的圆形卡槽12内来使安装块5无法在拔出安装槽4内进而完成对电路芯片3的固定，当需要对电路芯片3拆卸时滑动推动板14将圆形插杆27滑回安装块5内并通过施压弹簧11的弹力将滑动块7抵在圆形卡槽12另一侧的安装块5的内壁，来使封装外壳2可以快速进行安装和拆卸，来随时对电路芯片3进行维护和修理，封装外壳2封装在电路芯片3的外侧时电路芯片3和封装底板1闭合，来使封装外壳2内处于密封状态来隔绝空气流通，避免外部灰尘进入封装外壳2内导致电路芯片3的表面积尘，并且在封装外壳2对电路芯片3进行封装后，封装外壳2内的冷却机构与电路芯片3相接触，通过冷却机构来对电路芯片3运行时进行降温使得本装置在可以对电路芯片3进行冷却的同时不会因空气流通使电路芯片3的表面积尘。
50.具体的请参阅图1-图11，冷却机构包括导热胶体20、观测镜21和凸出接触块28，凸出接触块28设有多个，导热胶体20固定连接于封装外壳2的内壁，观测镜21固定连接于封装外壳2的上端，多个凸出接触块28固定连接于导热胶体20的上端，观测镜21和导热胶体20内设有冷却水。
51.本实施例中：导热胶体20固定在封装外壳2的内壁，当封装外壳2通过固定机构固定后导热胶体20与电路芯片3的四边相接触而不接触电路芯片3中心的电子元件，观测镜21和导热胶体20之间处于密封状态，导热胶体20和观测镜21之间形成的密封空间内设有冷却水，凸出接触块28设于导热胶体20上端用于增加导热胶体20与冷却水的接触面积来帮助导热胶体20进行冷却，并通过导热胶体20传导温度来对与导热胶体20接触的电路芯片3进行降温，且水的比热容较大使得封装外壳2内的冷却水可以吸收较大热量而不会提高过多温度，来使电路芯片3运行时产生的热量被冷却水吸收，在保持封装外壳2内密封性能的同时来对电路芯片3进行降温。
52.具体的请参阅图1-图11，导热胶体20和凸出接触块28由透明树脂胶材料制成。
53.本实施例中：导热胶体20和凸出接触块28由透明树脂胶材料制成，使得导热胶体20与电路芯片3接触且导热胶体20没有导电性能不会对电路芯片3的运行产生影响且通过导热胶体20的良好吸热性来对电路芯片3进行降温，导热胶体20为透明材料，使得可从外部观测封装外壳2内的电路芯片3的情况并增加装置的美感。
54.具体的请参阅图1-图11，推动板14的上端设有多个防滑凸块。
55.本实施例中：推动板14上端设有多个凸起部位用于增加操作人员手指与推动板14的摩擦力，使操作人员在按压推动板14克服施压弹簧11的回弹力使滑动块7滑动时不会发生偏滑。
56.具体的请参阅图1-图11，封装底板1的上端开设有两个第二密封卡槽17，封装外壳2的下端固定连接有两个密封卡块16，两个密封卡块16分别在两个第二密封卡槽17内滑动，两个第二密封卡槽17的下内壁分别固定连接有两个第二密封垫18。
57.本实施例中：第二密封卡槽17开设在两个安装槽4的两侧，第二密封卡槽17上端设有斜形开口用于密封卡块16的对准，当封装外壳2进行安装时带动密封卡块16插入第二密封卡槽17内并继续向下压推动板14使密封卡块16挤压第二密封垫18进行收缩，此时安装块5完全插入安装槽4内来完成对安装块5的固定，通过密封卡块16插入第二密封卡槽17内并挤压第二密封垫18来对封装底板1与封装外壳2连接处的缝隙进行密封，同时图中第二密封垫18的两侧端通过倒角处理，从而使第二密封垫更加贴合第二密封卡槽17的内壁，保证封装外壳2在安装完成后不会有外部空气流入封装外壳2内导致电路芯片3表面积尘。
58.具体的请参阅图1-图11，密封卡块16的下端开设有两个填补槽19。
59.本实施例中：填补槽19开设在密封卡块16下端的两侧，当密封卡块16向下挤压第二密封垫18进行收缩使第二密封垫18变形将两边的填补槽19处填满来填补密封卡块16和第二密封卡槽17之间的缝隙，进一步提高本装置的密封性能。
60.具体的请参阅图1-图11，两个安装槽4的下内壁分别开设有第一密封卡槽25，两个第一密封卡槽25内均固定连接有第一密封垫15。
61.本实施例中：在封装外壳2没有进行安装时第一密封垫15凸出第一密封垫15外一部分，当安装块5插入安装槽4内后操作人员手指挤压推动板14将第一密封垫15压入第一密封卡槽25内，当安装块5的下端与安装槽4下内壁接触后操作人有硬质的触碰感，然后滑动推动板14将圆形插杆27插入圆形卡槽12内来将安装块5固定，通过第一密封垫15来将安装槽4和安装块5之间形成的缝隙密封，保证封装外壳2安装后的密封性能。
62.具体的请参阅图1-图11，安装块5的外表面与安装槽4的内壁相匹配。
63.本实施例中：安装块5与安装槽4的内壁相贴合，当安装块5在插入安装槽4内后安装块5将安装槽4内填满，且安装块5和封装底板1的上表面相平行来增加封装外壳2安装后的美感，并使推动板14可以在安装块5的封装底板1的上表面滑动。
64.具体的请参阅图1-图11，封装外壳2的一侧内壁开设有泄压槽22，泄压槽22内滑动连接有泄压滑块23，泄压滑块23的一侧端固定连接有泄压限位块24。
65.本实施例中：泄压滑块23在泄压槽22内滑动，且泄压滑块23与泄压槽22的内壁紧密贴合使封装外壳2内的冷却水不会从泄压槽22处流出，当装置所处环境温度降至零下时，封装外壳2内冷却水上冻增加体积，使观测镜21和导热胶体20之间的压强增加，来推动泄压滑块23和泄压限位块24向泄压槽22外缓慢滑动来对观测镜21和导热胶体20之间的密封空
间进行泄压，避免压强过大使导热胶体20变形挤压电路芯片3。
66.具体的请参阅图1-图11，观测镜21由聚碳酸酯材料制成。
67.本实施例中：观测镜21由聚碳酸酯材料制成，使观测镜21为透明状来通过观测镜21和导热胶体20可以观测到电路芯片3，并使观测镜21有一定的耐冲击性来对电路芯片3进行保护。
68.本发明的工作原理及使用流程：当需要对电路芯片3进行封装时将封装外壳2放置在电路芯片3的上侧然后安装块5对准安装槽4内手指按住推动板14将安装块5插入安装槽4内，两个施压弹簧11处于收缩状态使施压弹簧11的回弹力将两个第二连接杆9外推使滑动块7与安装块5的一侧内壁贴合，当安装块5插入安装槽4内后手指按动两个推动板14带动滑动块7向两边滑动，滑动块7滑动时带动第二连接杆9移动并随着滑动块7的移动使第二连接杆9向滑动槽10内滑动，并挤压施压弹簧11进行收缩，当随着滑动块7的滑动带动第一连接杆8和第二连接杆9滑动到第一连接杆8与安装块5内壁连接的转轴处的另一端后，滑动块7再继续滑动会使第二连接杆9滑出滑动槽10内，之后手松开推动板14，之前被挤压收缩的施压弹簧11回弹将两个第二连接杆9向外推动使第二连接杆9带动滑动块7滑动至安装块5的另一侧内壁，并推动圆形插杆27滑入封装底板1内开设的圆形卡槽12内来使安装块5无法在拔出安装槽4内进而完成对电路芯片3的固定，当需要对电路芯片3拆卸时滑动推动板14将圆形插杆27滑回安装块5内并通过施压弹簧11的弹力将滑动块7抵在圆形卡槽12另一侧的安装块5的内壁，来使封装外壳2可以快速进行安装和拆卸，来随时对电路芯片3进行维护和修理，封装外壳2封装在电路芯片3的外侧时电路芯片3和封装底板1闭合，来使封装外壳2内处于密封状态来隔绝空气流通，避免外部灰尘进入封装外壳2内导致电路芯片3的表面积尘，并且在封装外壳2对电路芯片3进行封装后，封装外壳2内的冷却机构与电路芯片3相接触，通过冷却机构来对电路芯片3运行时进行降温使得本装置在可以对电路芯片3进行冷却的同时不会因空气流通使电路芯片3的表面积尘。
69.最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

技术特征：
1.一种sip封装设备，其特征在于：包括：封装底板（1）；电路芯片（3），所述电路芯片（3）固定连接于封装底板（1）的上端；封装外壳（2），所述封装外壳（2）设于电路芯片（3）的上侧；固定机构，所述固定机构设有两组，每组所述固定机构均包括安装槽（4）、安装块（5）、滑动限位块（6）、滑动块（7）、第一连接杆（8）、第二连接杆（9）、滑动槽（10）、施压弹簧（11）、圆形卡槽（12）、连接块（13）、推动板（14）、t型滑块（26）和圆形插杆（27），所述滑动限位块（6）、第一连接杆（8）、第二连接杆（9）、滑动槽（10）和施压弹簧（11）均设有两个，所述安装槽（4）开设于封装底板（1）的上端，所述安装块（5）固定连接于封装外壳（2）的一侧端并在安装槽（4）内滑动，两个所述滑动限位块（6）均固定连接于安装块（5）的下内壁，所述t型滑块（26）滑动连接于两个滑动限位块（6）内，所述滑动块（7）固定连接于t型滑块（26）的上端，两个所述第一连接杆（8）通过转轴分别转动连接于安装块（5）的两侧内壁，两个所述滑动槽（10）分别开设于两个第一连接杆（8）的一侧端，两个所述第二连接杆（9）分别通过转轴转动连接于滑动块（7）的一侧端并分别在两个滑动槽（10）内滑动，两个所述施压弹簧（11）分别固定连接于两个滑动槽（10）的一侧内壁和两个第二连接杆（9）的一侧端，所述圆形卡槽（12）开设于安装槽（4）和安装块（5）的一侧内壁，所述圆形插杆（27）固定连接于滑动块（7）的一侧端并在圆形卡槽（12）内滑动，所述连接块（13）固定连接于滑动块（7）的上端，所述推动板（14）固定连接于连接块（13）的上端并在安装块（5）的上表面滑动；冷却机构，所述冷却机构设于封装外壳（2）内。2.根据权利要求1所述的一种sip封装设备，其特征在于：所述冷却机构包括导热胶体（20）、观测镜（21）和凸出接触块（28），所述凸出接触块（28）设有多个，导热胶体（20）固定连接于封装外壳（2）的内壁，所述观测镜（21）固定连接于封装外壳（2）的上端，多个所述凸出接触块（28）固定连接于导热胶体（20）的上端，所述观测镜（21）和导热胶体（20）内设有冷却水。3.根据权利要求2所述的一种sip封装设备，其特征在于：所述导热胶体（20）和凸出接触块（28）由透明树脂胶材料制成。4.根据权利要求3所述的一种sip封装设备，其特征在于：所述推动板（14）的上端设有多个防滑凸块。5.根据权利要求4所述的一种sip封装设备，其特征在于：所述封装底板（1）的上端开设有两个第二密封卡槽（17），所述封装外壳（2）的下端固定连接有两个密封卡块（16），两个所述密封卡块（16）分别在两个第二密封卡槽（17）内滑动，两个所述第二密封卡槽（17）的下内壁分别固定连接有两个第二密封垫（18）。6.根据权利要求5所述的一种sip封装设备，其特征在于：所述密封卡块（16）的下端开设有两个填补槽（19）。7.根据权利要求6所述的一种sip封装设备，其特征在于：两个所述安装槽（4）的下内壁分别开设有第一密封卡槽（25），两个所述第一密封卡槽（25）内均固定连接有第一密封垫（15）。8.根据权利要求7所述的一种sip封装设备，其特征在于：所述安装块（5）的外表面与安装槽（4）的内壁相匹配。
9.根据权利要求8所述的一种sip封装设备，其特征在于：所述封装外壳（2）的一侧内壁开设有泄压槽（22），所述泄压槽（22）内滑动连接有泄压滑块（23），所述泄压滑块（23）的一侧端固定连接有泄压限位块（24）。10.根据权利要求9所述的一种sip封装设备，其特征在于：所述观测镜（21）由聚碳酸酯材料制成。

技术总结
本发明提供一种SIP封装设备，属于SIP封装技术领域，该SIP封装设备包括封装底板；电路芯片，电路芯片固定连接于封装底板的上端；封装外壳，封装外壳设于电路芯片的上侧；固定机构，固定机构设有两组，每组固定机构均包括安装槽、安装块、滑动限位块、滑动块、第一连接杆、第二连接杆、滑动槽、施压弹簧、圆形卡槽、连接块、推动板、T型滑块和圆形插杆，来使电路芯片运行时产生的热量被冷却水吸收，在保持封装外壳内密封性能的同时来对电路芯片进行降温，保证封装外壳在安装完成后不会有外部空气流入封装外壳内导致电路芯片表面积尘。外壳内导致电路芯片表面积尘。外壳内导致电路芯片表面积尘。


技术研发人员：赵海宁 陈兆丰 邱永峰 文洪辉
受保护的技术使用者：成都宇熙电子技术有限公司
技术研发日：2023.08.23
技术公布日：2023/9/16