一种芯片料盒的制作方法

1.本实用新型属于产品治具领域，特别涉及一种放置稳定、使用效果更佳、良品率高的芯片料盒。


背景技术：

2.芯片在进入加工设备前需要提前放置到特定的芯片料盒内，芯片料盒内部两侧都设有放置卡槽，一个芯片放置在一个卡槽上，料盒在芯片放置处上方是无遮挡保护的，这种在两侧壁直接设置卡槽及芯片上方无遮挡的料盒可以满足一定的使用要求，但是也存在较大缺陷，直接搭在两侧壁的卡槽上，悬空距离大，芯片放置稳定性差，芯片易振动，加工出的产品良品率低，芯片上方无遮挡，机台设备在运行时易碰伤芯片，进一步降低良品率，产品损耗大，无法有效满足使用要求。
3.本实用新型要解决的技术问题是提供一种原有结构的基础上增加内部对称放置卡槽及防撞外沿、芯片悬空距离小放置更稳定、芯片不易振动良品率高、外沿防止机台碰撞产品、产品损耗小、可有效满足使用需求的芯片料盒。


技术实现要素：

4.为解决上述现有技术直接搭在两侧壁的卡槽上悬空距离大、芯片放置稳定性差、芯片易振动、加工出的产品良品率低、芯片上方无遮挡、机台设备在运行时易碰伤芯片、进一步降低良品率、产品损耗大、无法有效满足使用要求等问题，本实用新型采用如下技术方案：
5.本实用新型提供一种芯片料盒，包括方形框架，所述方形框架左右内侧壁均设有若干个原位放置卡槽，所述方形框架内分别设有水平支撑杆和垂直支撑杆，所述方形框架内左右对称设有若干个新增放置卡槽，所述新增放置卡槽宽度为10-15mm，所述方形框架前端上部设置有防撞外沿，所述防撞外沿位于新增放置卡槽正上方，所述方形框架上端面中部设有一对提拉手。
6.优选的，所述方形框架后端上部设有加强架。
7.本实用新型的有益效果在于：在原有结构基础上增加内部对称放置卡槽及防撞外沿，芯片悬空距离小放置更稳定，芯片不易振动良品率高，外沿防止机台碰撞产品，产品损耗小，可有效满足使用需求。
附图说明
8.图1为本实用新型一种实施例的结构示意图。
具体实施方式
9.下面结合附图详细说明本实用新型的优选实施例。
10.请参阅图1，一种芯片料盒，包括方形框架1，所述方形框架1左右内侧壁均设有若
干个原位放置卡槽11，所述方形框架1内分别设有水平支撑杆12和垂直支撑杆13，这个是现有的料盒，是根据设备特别定制的，整体外形是不能改变的，但是芯片放置在两侧壁的卡槽上，芯片悬空距离大，放置不稳定易振动，产品良品率低，需要对现有料盒进行内部改进，所述方形框架1内左右对称设有若干个新增放置卡槽14，所述新增放置卡槽14宽度为10-15mm，通过新增卡槽来放置芯片，可保证芯片能够放置好，同时大大减少悬空距离，放置稳定不易振动，良品率高，所述方形框架1前端上部设置有防撞外沿15所述防撞外沿15位于新增放置卡槽14正上方，通过外沿遮挡可有效防止机台设备碰撞到芯片，大大降低产品损耗，所述方形框架1上端面中部设有一对提拉手16，通过提拉手可方便的把料盒放入设备机台内。
11.其中，所述方形框架1后端上部设有加强架17，增加了辅助部件，整体重量更大，通过加强架来提高料盒强度和稳定性，使用效果更佳。
12.本实用新型的有益效果在于：在原有结构基础上增加内部对称放置卡槽及防撞外沿，芯片悬空距离小放置更稳定，芯片不易振动良品率高，外沿防止机台碰撞产品，产品损耗小，可有效满足使用需求。
13.上述实施例和图式并非限定本实用新型的产品形态和式样，任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本实用新型的专利范畴。


技术特征：
1.一种芯片料盒，包括方形框架(1)，所述方形框架(1)左右内侧壁均设有若干个原位放置卡槽(11)，所述方形框架(1)内分别设有水平支撑杆(12)和垂直支撑杆(13)，其特征在于：所述方形框架(1)内左右对称设有若干个新增放置卡槽(14)，所述新增放置卡槽(14)宽度为10-15mm，所述方形框架(1)前端上部设置有防撞外沿(15)，所述防撞外沿(15)位于新增放置卡槽(14)正上方，所述方形框架(1)上端面中部设有一对提拉手(16)。2.根据权利要求1所述的一种芯片料盒，其特征在于：所述方形框架(1)后端上部设有加强架(17)。

技术总结
本实用新型公开了一种芯片料盒，包括方形框架，所述方形框架左右内侧壁均设有若干个原位放置卡槽，所述方形框架内分别设有水平支撑杆和垂直支撑杆，所述方形框架内左右对称设有若干个新增放置卡槽，所述新增放置卡槽宽度为10-15mm，所述方形框架前端上部设置有防撞外沿，所述防撞外沿位于新增放置卡槽正上方，所述方形框架上端面中部设有一对提拉手；在原有结构基础上增加内部对称放置卡槽及防撞外沿，芯片悬空距离小放置更稳定，芯片不易振动良品率高，外沿防止机台碰撞产品，产品损耗小，可有效满足使用需求。效满足使用需求。效满足使用需求。


技术研发人员：李剑雄
受保护的技术使用者：厦门众开科技有限公司
技术研发日：2023.05.22
技术公布日：2023/9/16