一种SMT加工成形电路板的测试治具的制作方法

一种smt加工成形电路板的测试治具
技术领域
1.本技术涉及测试治具的技术领域，尤其是涉及一种smt加工成形电路板的测试治具。


背景技术：

2.印制电路板(printing circuit board，pcb)为时下常见的电子零组件。印制电路板的制作过程，经过印刷、蚀刻、冲裁等加工手段产生电路图形，并透过锡焊或银焊等焊接技术将电子组件焊接于印制电路板上，焊接的步骤可以经过表面贴焊(surface mount technology，smt) 来达成。然而，部分印制电路板由于在制作过程中电路定位不良或电路板变形，造成电子组件在焊接过程中吃锡度不够一般称为“空焊”，意即电子组件无法透过焊接与电路板紧密连接，为避免此类空焊的瑕疵电路板销售给客户，电路板厂商在产品出厂前都必须进行检测，以确保产品的质量。
3.业界采用的检测方法是测试人员将待测电路板放在测试治具中的治具组件上进行固定，然后接入测试电路进行电路测试，以测试的电路板是否有接触不良或短路等现象。现有的电路板测试治具中，治具组件通过螺栓连接的方式与机体连接，当测试产线需要更换待测的电路板类型时，测试治具往往需要更换治具组件中和待测电路板相适配的下治具。操作人员需要一一卸下螺栓方可卸下原下治具，更换上新下治具时亦需要一一锁定螺栓固定，当产线上设置有多台测试治具时，更换用时长，当面对大批量不同类型的订单时，易耽误出货时间。


技术实现要素：

4.为了提供一种快速更换下治具，节省下治具更换时间，本技术提供一种smt加工成形电路板的测试治具。
5.本技术提供的一种smt加工成形电路板的测试治具，采用如下的技术方案：
6.一种smt加工成形电路板的测试治具，包括基板，所述基板的两侧各设置有一臂板，两件所述臂板之间设置有驱动机构，所述驱动机构下连接有通用板，所述基板和所述通用板之间设置有治具组件，所述治具组件包括上治具和下治具，所述上治具安装在通用板下底部，所述下治具安装在基板上；所述下治具包括针床和通用架，所述针床和所述通用架之间设置有弹性机构，所述下治具还包括承载待测电路板的承板，所述承板安装在通用架上并通过若干套锁定组件锁定；
7.每套所述锁定组件包括设置在通用架上的锁座，所述锁座转动连接有拨片，所述拨片的中部转动连接有锁舌，所述锁舌远离所述拨片的一端设置有锁钩，所述承板上设置有数量与锁钩相对应的扣座，所述锁钩和所述扣座相扣合。
8.通过采用上述技术方案，实现了下治具中承板的快速拆装，减少了承板的更换时间。承板的拆卸过程具体如下：操作人员转动拨片，扣合于扣座的锁钩松动。
9.本实用新型进一步设置为：所述针床上设置有若干网状纵横分布的通孔，每个所
述通孔内活动穿套并固定有一探针，所述通孔内壁设置有触点，所述探针与触点相抵，所述触点连接有线路，所述线路的另一端电性连接外部检测分析仪，所述承板上设置有若干与待测电路板上待检点一一对应的针孔。
10.通过采用上述技术方案，电路板上的各电子元件待测点与探针形成测试电回路，具体来说，待测电路板放置在承板上，承板和通用架受到上治具压力向下，对应针孔位置处的探针穿过针孔，与电子元件待测点接触，形成测试电回路，在更换待测电路板类型时，可使用板对下滑的探针进行复位。
11.本实用新型进一步设置为：所述针床上设置有若干限位抵杆。
12.通过采用上述技术方案，限制了通用架和承板下降的行程，全行程下降，造成探针向下脱出。
13.本实用新型进一步设置为：所述承板上设置有与待测电路板板型相匹配的定位槽。
14.通过采用上述技术方案，一是指引了操作人员关于电路板放置的位置，二是尽量限制了电路板在检测过程中的位移，尽量避免了由电路板移动造成的电子元件损坏。
15.本实用新型进一步设置为：所述承板上设置有方便提拿电路板的取放槽。
16.通过采用上述技术方案，一是方便了操作人员取拿已检测的电路板，提高了检测效率，二是指引了操作人员的取拿方式，避免错误的取拿方式对电路板上的电子元件造成损伤。
17.本实用新型进一步设置为：所述通用板底面间隔设置有挂耳，上治具包括挂板，所述挂板受挂安装于所述挂耳中，所述通用板上挂耳对应位置设置有调节滑槽，所述挂耳转动连接有调节螺栓，所述调节螺栓滑动连接于所述调节滑槽。
18.通过采用上述技术方案，上治具实现于通用板上的活动安装，简化了原有技术中上治具的安装步骤，改螺栓固定为挂板活动安装。调节滑槽实现挂耳位置的调节，从而适配不同尺寸的上治具。具体来说，挂耳根据挂板尺寸大小不同，在调节滑槽中调整到挂板所需位置后，拧紧调节螺栓即可实现适配。
19.本实用新型进一步设置为：所述上治具还包括压板，所述压板连接于所述挂板下方，所述压板底部设置有若干压杆。
20.通过采用上述技术方案，电路板在测试过程中被压合固定，待检测点得以与探针接触，形成检测电回路。具体来说，压板下压过程中，压杆顶压电路板，顺而推动承板和通用架下压，探针得以接触到电路板的待检测点。
21.本实用新型进一步设置为：所述压板底部设置有定位柱，所述承板上设置有与定位柱对应的定位孔。
22.通过采用上述技术方案，尽量避免了上治具和下治具在检测过程中的发生相对移位，与探针抵触的电路板受摩檫力带动，与定位槽发生相对位移，一导致探针损伤电路板上电子元件的焊接点，造成不必要的焊接强度下降，二导致探针受到电路板移位影响，发生变形，影响后续检测的情况保证了治具组件固定待测电路板时稳定性，确保检测质量。
23.综上所述，本技术包括以下有益技术效果：
24.通过设置锁定组件对适配待测电路板的承板进行固定，实现快速更换下治具，缩短了下治具更换时间。
附图说明
25.图1是本技术实施例整体结构示意图；
26.图2是下治具的结构示意图；
27.图3是图2中a部分的局部放大图。
28.附图标记说明：1、基板；2、治具组件；21、下治具；211、针床；212、弹性机构；213、通用架；214、限位抵杆；215、承板；2151、定位槽；2152、取放槽；216、锁定组件；2161、锁座；2162、拨片；2163、锁舌；2164、锁钩；2153、扣座；217、探针；2154、针孔；11、臂板；3、驱动机构；4、通用板；41、调节滑槽；42、调节螺栓；43、挂耳；22、上治具；221、挂板；222、连接杆；223、压板；224、压杆；225、定位柱；2155、定位孔。
具体实施方式
29.以下结合附图1-3对本技术作进一步详细说明。
30.实施例：
31.参见图1-3，一种smt加工成形电路板的测试治具，包括基板1，基板1上连接有下治具21，下治具21包括连接在基板1上的针床211，针床211上连接有用于检测的外部电路，针床211上四个角位各连接有一弹性机构212，针床211通过弹性机构212连接有通用架213，针床211顶面的前后侧各连接有限位抵杆214。本实施例中，弹性机构212包括一端固定在针床211上，另一端活动穿套于通用架213的导杆以及套设于导杆中的弹簧，弹性机构212也可以是其他具有弹性的装置，不做限制。通用架213四边围合有安装工区，安装工区安装有承板215，承板215用于承载待测电路板，承板215上开设有供导杆穿过的导孔，承板215上开有与待测电路板板型相匹配的定位槽2151，承板215上还开设有方便提拿电路板的取放槽2152。通用架213的两侧各设置有两套锁定组件216，每套锁定组件216包括一体成型于通用架213的锁座2161，锁座2161转动连接有拨片2162，拨片2162中部转动连接有锁舌2163，锁舌2163远离拨片2162的一端一体成型有锁钩2164，承板215上一体成型有与锁钩2164配合使用的扣座2153，锁钩2164与扣座2153相扣合。
32.测试时，下治具21的大概工作过程说明如下：待测电路板放置在承板215的定位槽2151中，承板215和通用架213受压向下，使电路板与针床211形成检测电回路，待检测完成后，弹性机构212推动承板215和通用架213复位，操作人员从取放槽2152中拿取已检电路板。
33.通过上述描述可以看出，下治具21主要包括针床211、用于承载适配不同电路板的承板215以及用于锁定承板215的通用架213，针床211和通用架213是本实施例中下治具21的通用件，承板215具有与待测电路板板型相匹配的定位槽2151，是针对待测电路板设计的特定件，故而更换下治具21这一动作，可具体到更换承板215，即以承板215作为下治具21针对不同待测电路板相适配的替换件。承板215安装锁定步骤说明如下，首先将承板215放置于通用架213上，然后将锁钩2164扣于扣座2153上，最后按下拨片2162，拨片2162拉动锁舌2163，使锁舌2163上的锁钩2164与扣座2153紧密扣合，实现承板215锁定安装。承板215拆卸过程其步骤顺序与安装过程相反，在此不再赘述。
34.取放槽2152的设置指引了操作人员正确拿取电路板的方式，避免错误拿取，损坏电子元件，同时也方便了操作人员拿取，提高测试效率。而定位槽2151则指示了放置待测电
路板的正确位置，限制电路板在测试过程中产生相对位移，避免元件损伤。
35.参见图2，针床211上开设有纵横阵列分布的若干通孔，每个通孔内过盈配合有一探针217，通孔内壁安装有触点，触点与探针217针身相抵触，触点连接有线路（触点和线路图中均未画出），线路的另一端电性连接有外部的检测分析仪，承板215上开设有与待测电路板上待测点一一对应的针孔2154。
36.待测电路板放置在承板215上，承板215和通用架213受到外部压力向下，待测点位置对应的探针217通过针孔2154与待测点抵触，并通过线路与检测分析仪形成测试电回路，而其余探针217受承板215压力下向下滑动。在更换待测电路板类型时，可对下滑的探针217进行复位。
37.参见图1，基板1两侧各一体成型有一臂板11，臂板11之间安装有驱动机构3，驱动机构3下方连接有通用板4。在本实施例中，驱动机构3为气缸，但亦可为其他可给通用板4提供下压动力的装置。通用板4设四个调节滑槽41，调节滑槽41开槽方向平行于通用板4长度方向。所述调节槽内滑动连接有调节螺栓42，调节螺栓42靠近基板1的一端转动连接挂耳43。挂耳43上挂有上治具22，上治具22包括挂于挂耳43的挂板221，挂板221底部连接有连接杆222，连接杆222连接有压板223，压板223底部连接有若干压杆224。上治具22和下治具21合称为治具组件2。压板223底部安装有定位柱225，承板215上开设有与定位柱225对应的定位孔2155。
38.通过上述描述可以看出，上治具22通过挂耳43和挂板221的配合，活动安装于通用板4上，并可受到驱动机构3作用下压，配合下治具21完成测试工作。其中挂耳43位置可调，以适配不同尺寸大小的上治具22。定位柱225和定位孔2155的配合则是提高了上治具22下压的精度，避免了偏离预定位置，造成电路板元件损伤。
39.一种smt加工成形电路板的测试治具的工作原理：待测电路板放置在承板215的定位槽2151中，承板215和通用架213受到上治具22推动向下，使电路板与针床211的探针217形成检测电回路，待检测完成后，弹性机构212推动承板215和通用架213复位，操作人员从取放槽2152中拿取已检电路板，在产线需要更换待测电路板类型时，操作人员则需要将原承板215拆卸下来，再安装匹配的承板215，其拆卸过程如下首先松开拨片2162，使锁钩2164与扣座2153相松动，移开锁扣即可取下承板215，完成承板215拆卸，承板215安装过程其步骤顺序与拆卸过程相反，在此不再赘述。
40.综上所述，本技术通过设置锁定组件216对适配待测电路板的承板215进行固定，实现快速更换下治具21，缩短了下治具21更换时间。
41.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。

技术特征：
1.一种smt加工成形电路板的测试治具，其特征在于：包括基板(1)，所述基板(1)的两侧各设置有一臂板(11)，两件所述臂板(11)之间设置有驱动机构(3)，所述驱动机构(3)下连接有通用板(4)，所述基板(1)和所述通用板(4)之间设置有治具组件(2)，所述治具组件(2)包括上治具(22)和下治具(21)，所述上治具(22)安装在通用板(4)下底部，所述下治具(21)安装在基板(1)上；所述下治具(21)包括针床(211)和通用架(213)，所述针床(211)和所述通用架(213)之间设置有弹性机构(212)，所述下治具(21)还包括承载待测电路板的承板(215)，所述承板(215)安装在通用架(213)上并通过若干套锁定组件(216)锁定；每套所述锁定组件(216)包括设置在通用架(213)上的锁座(2161)，所述锁座(2161)转动连接有拨片(2162)，所述拨片(2162)的中部转动连接有锁舌(2163)，所述锁舌(2163)远离所述拨片(2162)的一端设置有锁钩(2164)，所述承板(215)上设置有数量与锁钩(2164)相对应的扣座(2153)，所述锁钩(2164)和所述扣座(2153)相扣合。2.根据权利要求1所述的一种smt加工成形电路板的测试治具，其特征在于：所述针床(211)上设置有若干网状纵横分布的通孔，每个所述通孔内活动穿套并固定有一探针(217)，所述通孔内壁设置有触点，所述探针(217)与触点相抵，所述触点连接有线路，所述线路的另一端电性连接外部检测分析仪，所述承板(215)上设置有若干与待测电路板上待检点一一对应的针孔(2154)。3.根据权利要求1所述的一种smt加工成形电路板的测试治具，其特征在于：所述针床(211)上设置有若干限位抵杆(214)。4.根据权利要求1所述的一种smt加工成形电路板的测试治具，其特征在于：所述承板(215)上设置有与待测电路板板型相匹配的定位槽(2151)。5.根据权利要求1所述的一种smt加工成形电路板的测试治具，其特征在于：所述承板(215)上设置有方便提拿电路板的取放槽(2152)。6.根据权利要求1所述的一种smt加工成形电路板的测试治具，其特征在于：所述通用板(4)底面间隔设置有挂耳(43)，上治具(22)包括挂板(221)，所述挂板(221)受挂安装于所述挂耳(43)中，所述通用板(4)上挂耳(43)对应位置设置有调节滑槽(41)，所述挂耳(43)转动连接有调节螺栓(42)，所述调节螺栓(42)滑动连接于所述调节滑槽(41)。7.根据权利要求6所述的一种smt加工成形电路板的测试治具，其特征在于：所述上治具(22)还包括压板(223)，所述压板(223)连接于所述挂板(221)下方，所述压板(223)底部设置有若干压杆(224)。8.根据权利要求7所述的一种smt加工成形电路板的测试治具，其特征在于：所述压板(223)底部设置有定位柱(225)，所述承板(215)上设置有与定位柱(225)对应的定位孔(2155)。

技术总结
本申请涉及测试治具的技术领域，尤其是涉及一种SMT加工成形电路板的测试治具，其包括基板，基板两侧各设置有一臂板，两臂板之间设置有驱动机构，驱动机构下安装有上治具，基板上安装有下治具；下治具包括针床和通用架，针床和通用架之间设置有弹性机构，下治具还包括承载待测电路板的承板，承板安装在通用架上并通过若干套锁定组件锁定；每套锁定组件包括设置在通用架上的锁座，锁座转动连接有拨片，拨片的中部转动连接有锁舌，锁舌远离拨片的一端设置有锁钩，承板上设置有数量与锁钩相对应的扣座，锁钩和扣座相扣合。本申请通过设置锁定组件对适配待测电路板的承板进行固定，实现快速更换下治具，缩短了下治具更换时间。缩短了下治具更换时间。缩短了下治具更换时间。


技术研发人员：梅格伟 魏飞飞 邓小波 陆东成
受保护的技术使用者：瑞玛（广州）电子科技有限公司
技术研发日：2023.04.23
技术公布日：2023/9/16