一种具有称量分装结构的多晶硅加工用包装装置的制作方法

1.本发明涉及多晶硅包装领域，更具体地说，涉及一种具有称量分装结构的多晶硅加工用包装装置。


背景技术：

2.多晶硅，是单质硅的一种形态。熔融的单质硅在过冷条件下凝固时，硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核，如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒，则这些晶粒结合起来，就结晶成多晶硅。
3.在多晶硅加工过程中，需要将多晶硅进行称重分装，便于后续运输，传统称重封装设备分为称重设备和封装设备以及传送带，需要在称重设备、分装设备和传送带之间多次转运设备，造成整体包装的速度不高。


技术实现要素：

4.1．要解决的技术问题针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种具有称量分装结构的多晶硅加工用包装装置，可以实现多晶硅颗粒的快速称重、分装和运输，提高整体包装速度。
5.2.技术方案为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案。
6.一种具有称量分装结构的多晶硅加工用包装装置，包括安装架、安装在安装架上部的投料斗、与投料斗连通的下料管、与下料管下端连通且呈纵向空心筒的分料筒、开设在下料管与分料筒连通处的上配合槽、开设在分料筒下部的下落料槽、嵌套在分料筒内并与分料筒内壁滑动抵接的分料辊、开设在分料辊内的称重腔、与称重腔上部连通并与上配合槽配合的下配合槽、嵌套在称重腔内并与称重腔内壁抵接滑动的称重板、安装在称重板下部的称重传感器、与分料辊侧壁固定连接并延伸至分料筒外侧的转动轴、通过传动齿轮组与转动轴连接的驱动电机；安装在分料筒下部的下落料罩、设置在下落料罩下方的传送带、放置在传送带上等距分布的包装箱、连接传送带和转动轴的间歇传动组件，间歇传动组件包括与转动轴端部连接的槽轮机构、连接槽轮机构和传送带的传动轴、与称重传感器和驱动电机通过导线电性连接的控制器。
7.进一步的，下料管内安装有延伸至投料斗上方的螺旋下料辊，螺旋下料辊上端通过联轴器连接有下料电机，下料电机通过导线与控制器电性连接。
8.进一步的，称重腔位于下配合槽下方设有与称重腔内壁固定连接的防冲击板，防冲击板两侧与称重腔内壁之间形成有落料通道。
9.进一步的，上配合槽和下配合槽的竖直投影面积相等，上配合槽和下配合槽均为纵向设置的条形槽。
10.进一步的，分料辊为纵向设置的圆辊，称重腔为上部呈弧形腔且下部呈矩形腔的
空腔。
11.进一步的，称重板下部通过呈四角分布的弹簧伸缩杆与称重腔的底板固定连接，称重传感器固定在称重腔的底板上且上端与称重板抵接。
12.进一步的，传送带设有带体和设置在带体内侧的带辊，带辊转动连接有设置在带体外侧的承托罩，带辊通过传动齿轮组与传动轴连接传动。
13.进一步的，槽轮机构包括与转动轴端部固定连接的拨动盘以及与拨动盘卡接的槽盘，槽盘通过纵向轴与安装架转动连接，纵向轴通过传动齿轮组与传动轴连接传动。
14.进一步的，下料管下端设有与分料筒连通的上落料罩，上落料罩为纵向设置的扁平罩。
15.进一步的，防冲击板上端面为弧形面或尖端面，防冲击板下端面为弧形面或尖端面。
有益效果
16.相比于现有技术，本发明的优点在于：（1）本发明通过设有投料斗、分料筒、分料辊、开设在分料辊内的称重腔、安装在称重腔内的称重板和称重传感器、转动轴、驱动电机、与转动轴联动的传动带，通过分料辊的转动，实现称重和分装的物料快速转运，同时联动的传动带带动待装载的包装箱移动，实现间歇的称重、装料和运输，提高包装速度。
17.（2）本发明通过设有具有上配合槽的分料筒、具有下配合槽的分料辊，在分料辊转动时，分料辊快速将上配合槽进行封闭，实现下料的截断和已称重多晶硅颗粒的转运，实现称重和转运的快速切换。
18.（3）本发明通过设有下料管、呈扁平罩状的上落料罩、呈纵向矩形状的上配合槽和下配合槽、安装在下料管内的螺旋下料辊，保证多晶硅颗粒的落料速度，同时，减少多晶硅颗粒对分料辊的挤压。
19.（4）本发明通过设有安装在称重腔上部且上下端面为弧形面或尖端面的防冲击板，避免下落的对晶硅颗粒在对称重板的冲击，避免对称重传感器的读数的扰动，提高称重的精确性，同时，不影响多晶硅颗粒进入和排出称重腔。
附图说明
20.图1为本发明前侧视角的结构示意图；图2为本发明右侧视角的结构示意图；图3为本发明的后侧视角结构示意图；图4为本发明的横向剖视结构示意图；图5为本图4中a处的放大结构示意图；图6为本发明的纵向剖视结构示意图；图7为本发明中分料筒的装配结构示意图；图8为本发明中分料筒的爆炸结构示意图；图9为本发明中分料筒的仰视结构示意图；图10为本发明中分料辊的横向剖视结构示意图。
21.图中标号说明：1、安装架；2、投料斗；3、下料管；4、分料筒；401、上配合槽；402、下落料槽；5、分料辊；501、称重腔；502、下配合槽；6、称重板；7、称重传感器；8、转动轴；9、驱动电机；10、槽轮机构；11、纵向轴；12、传动轴；13、传送带；14、包装箱；15、控制器；16、螺旋下料辊；17、下料电机；18、防冲击板；19、上落料罩；20、下落料罩。
具体实施方式
22.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
23.在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
24.在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
25.请参阅图1-10，在本发明的一个实施例中，一种具有称量分装结构的多晶硅加工用包装装置，包括安装架1、安装在安装架1上部的投料斗2、与投料斗2连通的下料管3、与下料管3下端连通且呈纵向空心筒的分料筒4、开设在下料管3与分料筒4连通处的上配合槽401、开设在分料筒4下部的下落料槽402、嵌套在分料筒4内并与分料筒4内壁滑动抵接的分料辊5、开设在分料辊5内的称重腔501、与称重腔501上部连通并与上配合槽401配合的下配合槽502、嵌套在称重腔501内并与称重腔501内壁抵接滑动的称重板6、安装在称重板6下部的称重传感器7、与分料辊5侧壁固定连接并延伸至分料筒4外侧的转动轴8、通过传动齿轮组与转动轴8连接的驱动电机9；安装在分料筒4下部的下落料罩20、设置在下落料罩20下方的传送带13、放置在传送带13上等距分布的包装箱14、连接传送带13和转动轴8的间歇传动组件，间歇传动组件包括与转动轴8端部连接的槽轮机构10、连接槽轮机构10和传送带13的传动轴12、与称重传感器7和驱动电机9通过导线电性连接的控制器15。
26.具体的，在进行分装称重时，将多晶硅颗粒投入到投料斗2内，多晶硅颗粒通过下料管3进入到分料筒4上方，此时，上配合槽401与下配合槽502重合使得下料管3内腔与称重腔501连通，多晶硅颗粒进入到称重腔501内并落入到称重板6上，称重传感器7对落入到称重板6上的多晶硅颗粒的质量进行实时监测并将信号回传到控制器15，当称重板6上的质量达到控制器15设定的阈值时，控制器15启动驱动电机9，驱动电机9通过传动齿轮组带动转动轴8转动，转动轴8带动分料辊5转动，使得下配合槽502与上配合槽401错开，使得上配合槽401被分料辊5封闭，当分料辊5上的下配合槽502转动到分料筒4下部的下落料槽402位置
时，多晶硅颗粒通过下配合槽502和下落料槽402进入到下落料罩20中，然后落入到传送带13上的包装箱14上，完成多晶硅颗粒的称重和分装；驱动电机9继续带动分料辊5转动，使得下配合槽502重新与上配合槽401重合；在下配合槽502从最低端回到初始位置的过程中，转动轴8通过槽轮机构10和传动轴12带动传送带13移动，使得待装载的下一个包装箱14移动到下落料罩20的下方，重复上述过程，实现多晶硅颗粒的自动称重、分装和待装载包装箱的自动移动。
27.需要说明的是本技术中的控制器15为plc控制器，方便设定称重的阈值范围，进而触发驱动电机9启动的范围，plc控制器为现有技术，本技术不再赘述。
28.在本实施例中，上配合槽401和下配合槽502的竖直投影面积相等，上配合槽401和下配合槽502均为纵向设置的条形槽。
29.具体的，保证多晶硅颗粒在上配合槽401和下配合槽502之间的流动速度同时，在分料辊5转动时，下配合槽502能与上配合槽401快速错开，对上配合槽401进行封闭。
30.在本实施例中，分料辊5为纵向设置的圆辊，称重腔501为上部呈弧形腔且下部呈矩形腔的空腔。
31.具体的，使得称重腔501具有较大容纳体积同时，在分料辊5转动到与下落料槽402相对时，多晶硅颗粒容易从称重腔501内排出。
32.在本实施例中，称重板6下部通过呈四角分布的弹簧伸缩杆与称重腔501的底板固定连接，称重传感器7固定在称重腔501的底板上且上端与称重板6抵接。
33.具体的，便于称重板6在称重腔501内上下滑动对多晶硅颗粒进行称重。
34.在本实施例中，传送带13设有带体和设置在带体内侧的带辊，带辊转动连接有设置在带体外侧的承托罩，带辊通过传动齿轮组与传动轴12连接传动。
35.在本实施例中，槽轮机构10包括与转动轴8端部固定连接的拨动盘以及与拨动盘卡接的槽盘，槽盘通过纵向轴11与安装架1转动连接，纵向轴11通过传动齿轮组与传动轴12连接传动。
36.具体的，实现了转动轴8与带辊的间歇传动，使得传送带13在分料辊5卸料完成后，带动传送带上的包装箱14移动。
37.请参阅图4-6，在本发明的另一个实施例中，下料管3内安装有延伸至投料斗2上方的螺旋下料辊16，螺旋下料辊16上端通过联轴器连接有下料电机17，下料电机17通过导线与控制器15电性连接。
38.具体的，当称重传感器7监测到称重板6上的多晶硅颗粒的质量达到阈值时，控制器15启动驱动电机9的同时关闭下料电机17，避免多晶硅颗粒继续下落对分料辊5进行挤压，同时，提高下料的顺畅性。
39.在本实施例中，下料管3下端设有与分料筒4连通的上落料罩19，上落料罩19为纵向设置的扁平罩。
40.具体的，使得通过下料管3的多晶硅颗粒进入到上落料罩19后快速的分散，便于多晶硅颗粒进入到上配合槽401中，保证落料速度。
41.请参阅图5和图10，在本发明的另一个实施例中，称重腔501位于下配合槽502下方设有与称重腔501内壁固定连接的防冲击板18，防冲击板18两侧与称重腔501内壁之间形成有落料通道。
42.在本实施例中，防冲击板18上端面为弧形面或尖端面，防冲击板18下端面为弧形面或尖端面。
43.具体的，当多晶硅颗粒落入到称重腔501后首先与防冲击板18接触，对多晶硅颗粒进行缓冲，避免多晶硅颗粒直接冲击称重板6，对称重传感器7的监测多数造成扰动，提高称重的精确性；另外，防冲击板18的上下端面均为弧形面或尖端面，便于多晶硅颗粒进入到称重腔501或排出称重腔501。
44.以上，仅为本发明较佳的具体实施方式；但本发明的保护范围并不局限于此。任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围内。

技术特征：
1.一种具有称量分装结构的多晶硅加工用包装装置，其特征在于：包括安装架（1）、安装在安装架（1）上部的投料斗（2）、与投料斗（2）连通的下料管（3）、与下料管（3）下端连通且呈纵向空心筒的分料筒（4）、开设在下料管（3）与分料筒（4）连通处的上配合槽（401）、开设在分料筒（4）下部的下落料槽（402）、嵌套在分料筒（4）内并与分料筒（4）内壁滑动抵接的分料辊（5）、开设在分料辊（5）内的称重腔（501）、与所述称重腔（501）上部连通并与上配合槽（401）配合的下配合槽（502）、嵌套在称重腔（501）内并与称重腔（501）内壁抵接滑动的称重板（6）、安装在称重板（6）下部的称重传感器（7）、与分料辊（5）侧壁固定连接并延伸至分料筒（4）外侧的转动轴（8）、通过传动齿轮组与转动轴（8）连接的驱动电机（9）；安装在分料筒（4）下部的下落料罩（20）、设置在下落料罩（20）下方的传送带（13）、放置在传送带（13）上等距分布的包装箱（14）、连接传送带（13）和转动轴（8）的间歇传动组件，所述间歇传动组件包括与转动轴（8）端部连接的槽轮机构（10）、连接槽轮机构（10）和传送带（13）的传动轴（12）、与称重传感器（7）和驱动电机（9）通过导线电性连接的控制器（15）；所述下料管（3）内安装有延伸至投料斗（2）上方的螺旋下料辊（16），螺旋下料辊（16）上端通过联轴器连接有下料电机（17），下料电机（17）通过导线与控制器（15）电性连接；所述称重腔（501）位于下配合槽（502）下方设有与称重腔（501）内壁固定连接的防冲击板（18），防冲击板（18）两侧与称重腔（501）内壁之间形成有落料通道。2.根据权利要求1所述的一种具有称量分装结构的多晶硅加工用包装装置,其特征在于，所述上配合槽（401）和下配合槽（502）的竖直投影面积相等，上配合槽（401）和下配合槽（502）均为纵向设置的条形槽。3.根据权利要求1所述的一种具有称量分装结构的多晶硅加工用包装装置,其特征在于，所述分料辊（5）为纵向设置的圆辊，称重腔（501）为上部呈弧形腔且下部呈矩形腔的空腔。4.根据权利要求1所述的一种具有称量分装结构的多晶硅加工用包装装置,其特征在于，所述称重板（6）下部通过呈四角分布的弹簧伸缩杆与称重腔（501）的底板固定连接，称重传感器（7）固定在称重腔（501）的底板上且上端与称重板（6）抵接。5.根据权利要求1所述的一种具有称量分装结构的多晶硅加工用包装装置,其特征在于，所述传送带（13）设有带体和设置在带体内侧的带辊，带辊转动连接有设置在带体外侧的承托罩，带辊通过传动齿轮组与传动轴（12）连接传动。6.根据权利要求1所述的一种具有称量分装结构的多晶硅加工用包装装置,其特征在于，所述槽轮机构（10）包括与转动轴（8）端部固定连接的拨动盘以及与拨动盘卡接的槽盘，槽盘通过纵向轴（11）与安装架（1）转动连接，纵向轴（11）通过传动齿轮组与传动轴（12）连接传动。7.根据权利要求1所述的一种具有称量分装结构的多晶硅加工用包装装置,其特征在于，所述下料管（3）下端设有与分料筒（4）连通的上落料罩（19），上落料罩（19）为纵向设置的扁平罩。8.根据权利要求1所述的一种具有称量分装结构的多晶硅加工用包装装置,其特征在于，所述防冲击板（18）上端面为弧形面或尖端面，防冲击板（18）下端面为弧形面或尖端面。

技术总结
本发明涉及多晶硅包装领域，涉及一种具有称量分装结构的多晶硅加工用包装装置；包括安装架、投料斗、与投料斗连通的下料管、与下料管下端连通的分料筒、嵌套在分料筒内并与分料筒内壁滑动抵接的分料辊、开设在分料辊内的称重腔、嵌套在称重腔内并与称重腔内壁抵接滑动的称重板、安装在称重板下部的称重传感器；本发明通过设有投料斗、分料筒、分料辊、开设在分料辊内的称重腔、安装在称重腔内的称重板和称重传感器、转动轴、驱动电机、与转动轴联动的传动带，通过分料辊的转动，实现称重和分装的物料快速转运，同时联动的传动带带动待装载的包装箱移动，实现间歇的称重、装料和运输，提高包装速度。速度。速度。


技术研发人员：徐建均 周同义 王维进 张跃 金莉莉
受保护的技术使用者：南通友拓新能源科技有限公司
技术研发日：2023.08.01
技术公布日：2023/9/16