一种用于LED芯片封装的角度校正设备的制作方法

一种用于led芯片封装的角度校正设备
技术领域
1.本发明涉及芯片角度校正领域，具体是涉及一种用于led芯片封装的角度校正设备。


背景技术：

2.近年来，随着led产业的发展，材料、芯片、封装及led照明的应用方面形成了一个技术含量高、市场前景广阔的产业链，尤其是大功率、高亮度led模组已成为国际半导体照明和显示领域的竞争热点。现有技术使用时，因为在进行焊接时要保证芯片位置的正确，这样就要求对从蓝膜上剥离的芯片进行校正。
3.中国专利cn108075027b公开了一种led封装的芯片角度校正装置，其结构包括矫正机主体、传动机座、焊接机座，所述矫正机主体通过螺栓铆合连接于内部传送台外表面，所述传动机座通过螺栓铆合连接于矫正机主体内部底面上，所述焊接机座通过螺栓铆合连接于矫正机主体内部上壁，所述矫正机主体设有内部传送台、第一矫正控制机座、工件固定台、第二矫正控制机座，所述内部传送台通过螺栓铆合连接于矫正机主体内壁上，所述第一矫正控制机座通过螺栓铆合连接于矫正机主体内壁上，所述工件固定台嵌设于内部传送台上表面，所述第二矫正控制机座通过螺栓铆合连接于矫正机主体内壁上；所述第一矫正控制机座设有第一活动控制轴、第一芯片矫正头、第一矫正控制机座固定杆、矫正装置控制机构、齿轮传动机构、活动卡杆控制机构，所述第一活动控制轴嵌设于第一矫正控制机座上表面，所述第一芯片矫正头通过螺纹啮合连接于第一矫正支杆上，所述第一矫正控制机座固定杆通过螺栓铆合连接于矫正机主体与第一矫正控制机座之间，所述矫正装置控制机构嵌设于第一矫正控制机座内部，所述齿轮传动机构通过螺栓铆合连接于第一矫正控制机座底部，所述活动卡杆控制机构通过螺栓铆合连接于第一矫正控制机座内壁上；所述工件固定台设有矫正台，所述矫正台通过螺栓铆合连接于工件固定台上表面；所述传动机座设有传动电机、第一传动齿轮支架、第二传动齿轮支架、传送带，所述传动电机通过螺栓铆合连接于传动机座上表面，所述第一传动齿轮支架通过螺栓铆合连接于传动机座一端上表面，所述第二传动齿轮支架通过螺栓铆合连接于传动机座另一端上表面，所述传送带连接于第一传动齿轮与第二传动齿轮之间；所述第一传动齿轮支架设有第一传动齿轮、第一齿轮推杆、第一齿轮推杆固定轴、第一支撑杆、第一矫正支杆，所述第一传动齿轮通过螺栓铆合连接于第一传动齿轮支架上，所述第一齿轮推杆通过螺栓铆合连接于第一传动齿轮与第一齿轮推杆固定轴之间，所述第一齿轮推杆固定轴通过螺栓铆合连接于第一齿轮推杆与第一支撑杆之间，所述第一支撑杆通过螺栓铆合连接于第一齿轮推杆固定轴与第一矫正支杆，所述第一矫正支杆通过螺纹啮合连接于第二芯片矫正头尾端；所述焊接机座设有焊接气压主杆、焊接气压支杆、焊接头，所述焊接气压主杆通过螺栓铆合连接于焊接机座下方，所述焊接气压支杆通过过渡配合连接于焊接气压主杆下方，所述焊接头通过螺纹啮合连接于焊接气压支杆下方。
4.上述方案虽然能对芯片进行校正，但是在进行校正时需要通过校正头对芯片进行
挤压校正，通过上述方案进行校正时，校正头对于芯片的压力无法合理控制，易对芯片造成损坏，且芯片的触头较小，在校正时，若直接与芯片的触头接触又无法控制压力易出现将芯片的触头挤压变形的情况。


技术实现要素：

5.针对上述问题，提供一种用于led芯片封装的角度校正设备，当芯片被输送到工作板上后，驱动装置带动其一侧的推动装置运行，使得对应的推动板逐渐向着平台的直角处靠近，同时在传动装置的传动下，另一个推动板沿着平台的另一条直角边的延伸方向向着远离平台直角的一侧移动，向着平台的直角处靠近的推动板在与芯片接触后，由于芯片呈矩形结构，在推动板的推动下，处于倾斜状态的芯片逐渐被校正，由于芯片只有一侧受力，在推动板对芯片的位置进行调整时不会出现损坏芯片的情况，当状态识别装置在监测到芯片被校正后，移动装置启动，移动装置带动位于工作板上的芯片离开，使得装置在对于芯片校正的同时还能避免对芯片造成损伤的情况。
6.为解决现有技术问题，一种用于led芯片封装的角度校正设备，包括平台和校正装置；校正装置包括推动板、推动装置、传动装置、驱动装置、状态识别装置、移动装置和工作板；平台呈三角形结构，推动板设置有两个，两个推动板分别沿着平台的两个直角边的延伸方向滑动设置在平台上；推动装置与推动板一一对应，推动装置设置在推动板远离平台直角处的一侧，推动装置将推动板推出；传动装置的两端分别与两个推动装置连接，传动装置使得两个推动板在滑动时交错的靠近平台的直角处；驱动装置设置在其中一个推动装置的一侧，驱动装置用于驱动推动装置将推动板推动；工作板为矩形结构，工作板设置在平台的直角处，工作板的一端直角与工作板的直角重合，工作板用于承接芯片；移动装置设置在工作板的下部，移动装置能带动工作板上部的芯片移动；状态识别装置设置在工作板的上方，状态识别装置用于监测芯片的调整状态。
7.优选的，推动装置包括固定板、螺纹套、驱动杆和导向杆；固定板固定设置在推动板远离平台直角的一侧；螺纹套沿推动板的移动方向固定设置在推动板远离平台直角的一侧，螺纹套贯穿于固定板且与固定板螺纹配合，螺纹套的内部截面为非圆形结构；驱动杆的截面形状与螺纹套的内部截面形状相吻合，驱动杆沿螺纹套的长度方向滑动设置在螺纹套内，驱动装置能带动驱动杆转动；导向杆沿螺纹套的轴线固定设置在螺纹套的一侧，导向杆的一端与推动板固定连接，导向杆贯穿滑动设置在固定板上。
8.优选的，驱动装置包括第一旋转驱动器、第一齿轮和第二齿轮；第一旋转驱动器沿驱动杆的延伸方向设置在驱动杆的一侧；第一齿轮固定设置在第一旋转驱动器的输出端上；第二齿轮沿驱动杆的轴线固定设置在驱动杆上，第二齿轮和第一齿轮相互啮合。
9.优选的，传动装置包括传动轮、传动带、第一锥齿轮和第二锥齿轮；第一锥齿轮第二齿轮的轴线固定设置在驱动杆远离推动板的端部；第二锥齿轮沿平台的高度方向转动设置在第一锥齿轮的一侧，第一锥齿轮和第二锥齿轮相互啮合；传动轮设置有两个，两个传动轮分别沿与两个推动板对应的第二锥齿轮的轴线设置在两个第二锥齿轮的下部；传动带套设在两个传动轮上，传动带与传动轮传动配合。
10.优选的，状态识别装置包括第一支架和光电传感器；第一支架固定设置在平台的上部；光电传感器设置有多个，多个光电传感器呈点阵式均匀的设置在第一支架的底部，光
电传感器用于监测芯片的位置状态。
11.优选的，校正装置还包括挡板；挡板设置有多个，挡板围绕工作板与平台的交界线均匀排列在平台的上部。
12.优选的，校正装置还包括球体；在工作板上设置有多个贯穿的球槽，球体转动设置在球槽内。
13.优选的，校正装置还包括转动门、弧形滑杆、弧形套、气泵和连接管；在推动板上开设有与推动板一侧的挡板相互对应的凹槽，转动门转动设置在凹槽内；弧形滑杆固定设置在推动板远离平台直角处的一侧；弧形套固定设置在弧形滑杆上方的推动板侧壁上，弧形套与弧形滑杆滑动配合；气泵设置在推动板的一侧；连接管的两端分别与气泵和推动板连接，连接管与弧形套相通。
14.优选的，移动装置包括同步轮、同步带、第二旋转驱动器、第二支架和第三旋转驱动器；第二支架转动设置在工作板的下部；第二旋转驱动器固定设置在第二支架的侧壁上；同步轮设置有多个，同步轮水平排列在第二支架上，其中一个同步轮与第二旋转驱动器的输出端固定连接；同步带套设在同步轮上，同步轮和同步带传动配合，同步带的上部与球体的底部接触；第三旋转驱动器固定设置在第二支架的底部。
15.优选的，移动装置还包括直线驱动器；直线驱动器竖直固定设置在第三旋转驱动器的底部。
16.本发明相比较于现有技术的有益效果是：
17.本发明通过设置推动板、推动装置、传动装置、驱动装置、状态识别装置、移动装置和工作板，当芯片被输送到工作板上后，驱动装置带动其一侧的推动装置运行，使得对应的推动板逐渐向着平台的直角处靠近，同时在传动装置的传动下，另一个推动板沿着平台的另一条直角边的延伸方向向着远离平台直角的一侧移动，向着平台的直角处靠近的推动板在与芯片接触后，由于芯片呈矩形结构，在推动板的推动下，处于倾斜状态的芯片逐渐被校正，由于芯片只有一侧受力，在推动板对芯片的位置进行调整时不会出现损坏芯片的情况，当状态识别装置在监测到芯片被校正后，移动装置启动，移动装置带动位于工作板上的芯片离开，使得装置在对于芯片校正的同时还能避免对芯片造成损伤的情况。
附图说明
18.图1是一种用于led芯片封装的角度校正设备的立体示意图一。
19.图2是一种用于led芯片封装的角度校正设备的立体示意图二。
20.图3是一种用于led芯片封装的角度校正设备的立体示意图三。
21.图4是一种用于led芯片封装的角度校正设备的图3中a处的局部放大示意图。
22.图5是一种用于led芯片封装的角度校正设备的去除了状态识别装置后的立体示意图。
23.图6是一种用于led芯片封装的角度校正设备的图5中b处的局部放大示意图。
24.图7是一种用于led芯片封装的角度校正设备的图5中c处的局部放大示意图。
25.图8是一种用于led芯片封装的角度校正设备的去除了平台、部分传动装置和状态识别装置后的立体示意图。
26.图9是一种用于led芯片封装的角度校正设备的去除了平台、驱动装置、传动装置
和状态识别装置后的立体示意图。
27.图10是一种用于led芯片封装的角度校正设备的图9中d处的局部放大示意图。
28.图中标号为：
29.1-平台；2-校正装置；21-推动板；22-推动装置；221-固定板；222-螺纹套；223-驱动杆；224-导向杆；23-传动装置；231-传动轮；232-传动带；233-第一锥齿轮；234-第二锥齿轮；24-驱动装置；241-第一旋转驱动器；242-第一齿轮；243-第二齿轮；25-状态识别装置；251-第一支架；252-光电传感器；26-移动装置；261-同步轮；262-同步带；263-第二旋转驱动器；264-第二支架；265-第三旋转驱动器；266-直线驱动器；27-工作板；271-挡板；272-球体；273-转动门；274-弧形滑杆；275-弧形套；276-气泵；277-连接管；3-芯片。
具体实施方式
30.为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
31.参照图1和图2：一种用于led芯片封装的角度校正设备，包括平台1和校正装置2；校正装置2包括推动板21、推动装置22、传动装置23、驱动装置24、状态识别装置25、移动装置26和工作板27；平台1呈三角形结构，推动板21设置有两个，两个推动板21分别沿着平台1的两个直角边的延伸方向滑动设置在平台1上；推动装置22与推动板21一一对应，推动装置22设置在推动板21远离平台1直角处的一侧，推动装置22将推动板21推出；传动装置23的两端分别与两个推动装置22连接，传动装置23使得两个推动板21在滑动时交错的靠近平台1的直角处；驱动装置24设置在其中一个推动装置22的一侧，驱动装置24用于驱动推动装置22将推动板21推动；工作板27为矩形结构，工作板27设置在平台1的直角处，工作板27的一端直角与工作板27的直角重合，工作板27用于承接芯片3；移动装置26设置在工作板27的下部，移动装置26能带动工作板27上部的芯片3移动；状态识别装置25设置在工作板27的上方，状态识别装置25用于监测芯片3的调整状态。
32.当芯片3被输送到工作板27上后，驱动装置24带动其一侧的推动装置22运行，使得对应的推动板21逐渐向着平台1的直角处靠近，同时在传动装置23的传动下，另一个推动板21沿着平台1的另一条直角边的延伸方向向着远离平台1直角的一侧移动，向着平台1的直角处靠近的推动板21在与芯片3接触后，由于芯片3呈矩形结构，在推动板21的推动下，处于倾斜状态的芯片3逐渐被校正，由于芯片3只有一侧受力，在推动板21对芯片3的位置进行调整时不会出现损坏芯片3的情况，值得注意的是，通过设置传动装置23对两个推动板21进行传动，使得其中一个推动板21在向着平台1的直角处靠近时，另一个推动板21便会向着远离平台1直角处的方向移动，避免了对于两个推动板21单独驱动时，两个推动板21同时推出发生碰撞的情况，同时还容易对倾斜的芯片3造成挤压，当状态识别装置25在监测到芯片3被校正后，移动装置26启动，移动装置26带动位于工作板27上的芯片3离开，移动装置26将校正好的芯片3送出工作板27后，新的待校正芯片3便会到达工作板27的一侧，由于此时芯片3位于工作板27的边缘位置，供推动板21的校正空间较小，这会导致在推动板21对芯片3进行校正时，芯片3从工作板27上坠落，而在芯片3到达工作板27上后，通过移动装置26带动芯片3移动至工作板27的中心位置，便能保证推动板21在对芯片3的位置进行校正时不会出现芯片3坠落的情况，使得装置在对于芯片3校正的同时还能避免对芯片3造成损伤的情况。
33.参照图1和图8：推动装置22包括固定板221、螺纹套222、驱动杆223和导向杆224；固定板221固定设置在推动板21远离平台1直角的一侧；螺纹套222沿推动板21的移动方向固定设置在推动板21远离平台1直角的一侧，螺纹套222贯穿于固定板221且与固定板221螺纹配合，螺纹套222的内部截面为非圆形结构；驱动杆223的截面形状与螺纹套222的内部截面形状相吻合，驱动杆223沿螺纹套222的长度方向滑动设置在螺纹套222内，驱动装置24能带动驱动杆223转动；导向杆224沿螺纹套222的轴线固定设置在螺纹套222的一侧，导向杆224的一端与推动板21固定连接，导向杆224贯穿滑动设置在固定板221上。
34.由于驱动装置24能带动驱动杆223转动，当驱动杆223转动后，驱动杆223带动螺纹套222转动，由于螺纹套222与固定板221螺纹配合，如此随着螺纹套222的转动，螺纹套222和固定板221之间也会在螺纹套222的轴线方向上发生相对滑动，进而使得设置在螺纹套222端部的推动板21被推动，设置在驱动杆223一侧的导向杆224用于使得螺纹套222稳定滑动。
35.参照图1和图7：驱动装置24包括第一旋转驱动器241、第一齿轮242和第二齿轮243；第一旋转驱动器241沿驱动杆223的延伸方向设置在驱动杆223的一侧；第一齿轮242固定设置在第一旋转驱动器241的输出端上；第二齿轮243沿驱动杆223的轴线固定设置在驱动杆223上，第二齿轮243和第一齿轮242相互啮合。
36.当第一旋转驱动器241启动后，第一旋转驱动器241带动第一齿轮242转动，由于第一齿轮242和第二齿轮243相互啮合，如此当第二齿轮243被第一齿轮242带动转动后，第二齿轮243带动驱动杆223转动。
37.参照图1、图3和图7：传动装置23包括传动轮231、传动带232、第一锥齿轮233和第二锥齿轮234；第一锥齿轮233第二齿轮243的轴线固定设置在驱动杆223远离推动板21的端部；第二锥齿轮234沿平台1的高度方向转动设置在第一锥齿轮233的一侧，第一锥齿轮233和第二锥齿轮234相互啮合；传动轮231设置有两个，两个传动轮231分别沿与两个推动板21对应的第二锥齿轮234的轴线设置在两个第二锥齿轮234的下部；传动带232套设在两个传动轮231上，传动带232与传动轮231传动配合。
38.当第二齿轮243转动后，第一锥齿轮233在第二齿轮243的带动下发生转动，由于第一锥齿轮233和第二锥齿轮234相互啮合，如此在第二锥齿轮234便会在第一锥齿轮233的带动下发生转动，在传动轮231和传动带232的传动下，两个第二锥齿轮234都会发生转动，如此推动板21便会被带动移动。
39.参照图2和图4：状态识别装置25包括第一支架251和光电传感器252；第一支架251固定设置在平台1的上部；光电传感器252设置有多个，多个光电传感器252呈点阵式均匀的设置在第一支架251的底部，光电传感器252用于监测芯片3的位置状态。
40.光电传感器252射出的信号在经过不同物体反射后信号会发生变化，如此在光电传感器252射出的信号与芯片3接触后，芯片3的反射的信号便会被光电传感器252再次接收，进而判断芯片3的位置状态。
41.参照图6：校正装置2还包括挡板271；挡板271设置有多个，挡板271围绕工作板27与平台1的交界线均匀排列在平台1的上部。
42.通过设置挡板271能保证移动装置26在对工作板27上的芯片3进行移动时，不会将芯片3移出工作板27的上方，进而导致推动板21无法对芯片3进行校正。
43.参照图8：校正装置2还包括球体272；在工作板27上设置有多个贯穿的球槽，球体272转动设置在球槽内。
44.通过在工作板27上设置球体272能降低芯片3底部与工作板27的摩擦，降低了在对芯片3校正时的磨损。
45.参照图8-图10：校正装置2还包括转动门273、弧形滑杆274、弧形套275、气泵276和连接管277；在推动板21上开设有与推动板21一侧的挡板271相互对应的凹槽，转动门273转动设置在凹槽内；弧形滑杆274固定设置在推动板21远离平台1直角处的一侧；弧形套275固定设置在弧形滑杆274上方的推动板21侧壁上，弧形套275与弧形滑杆274滑动配合；气泵276设置在推动板21的一侧；连接管277的两端分别与气泵276和推动板21连接，连接管277与弧形套275相通。
46.当推动板21被带动推出后，推动板21带动转动门273同步伸出，当转动门273与挡板271接触后，在挡板271的挤压下，转动门273便会发生转动，随着推动板21的持续推动，转动门273逐渐转动至水平状态，设置在转动门273上的弧形滑杆274与设置在推动板21上的弧形套275滑动配合，此时弧形套275内的气体通过连接管277排出，而当推动板21经过挡板271后，转动门273在重力作用下转动至竖直状态，气泵276能辅助转动门273恢复至竖直状态，且在转动门273处于竖直状态时，气泵276不再进行供气并将连接管277断开，使得弧形套275内的空气无法排出，当转动门273与芯片3接触时，由于弧形套275内的气体无法排出，转动门273便会被锁死，转动门273在与芯片3接触时也能对倾斜的芯片3进行校正，若不对连接管277进行锁死，此时弧形套275内的空气便会排出，如此在转动门273与芯片3接触时，在芯片3的挤压下，转动门273便会发生转动，如此就会使得推动板21无法对芯片3进行校正。
47.参照图1-图3：移动装置26包括同步轮261、同步带262、第二旋转驱动器263、第二支架264和第三旋转驱动器265；第二支架264转动设置在工作板27的下部；第二旋转驱动器263固定设置在第二支架264的侧壁上；同步轮261设置有多个，同步轮261水平排列在第二支架264上，其中一个同步轮261与第二旋转驱动器263的输出端固定连接；同步带262套设在同步轮261上，同步轮261和同步带262传动配合，同步带262的上部与球体272的底部接触；第三旋转驱动器265固定设置在第二支架264的底部。
48.当芯片3才到达工作板27处时必然位于工作板27的边缘位置，为了给校正留出足够的空间，第二旋转驱动器263启动，第二旋转驱动器263带动同步轮261转动，进而使得同步带262转动，由于同步带262的上部与球体272的下部接触，如此便能使得球体272发生转动，进而使得球体272上部的芯片3发生移动，且在校直完成后，第三旋转驱动器265带动第二支架264转动90度，随后第二旋转驱动器263再次启动，如此位于工作板27上的芯片3便会被排出。
49.参照图1-图3：移动装置26还包括直线驱动器266；直线驱动器266竖直固定设置在第三旋转驱动器265的底部。
50.当第三旋转驱动器265带动第二支架264转动时，若不将第二支架264降下，就会使得设置在工作板27上的球体272发生滚动，进而使得调整好的芯片3发生偏移，如此在第二支架264转动前，需要直线驱动器266带动第二支架264下降，使得同步带262不会与球体272接触即可。
51.以上实施例仅表达了本发明的一种或几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

技术特征：
1.一种用于led芯片封装的角度校正设备，包括平台(1)和校正装置(2)；其特征在于，校正装置(2)包括推动板(21)、推动装置(22)、传动装置(23)、驱动装置(24)、状态识别装置(25)、移动装置(26)和工作板(27)；平台(1)呈三角形结构，推动板(21)设置有两个，两个推动板(21)分别沿着平台(1)的两个直角边的延伸方向滑动设置在平台(1)上；推动装置(22)与推动板(21)一一对应，推动装置(22)设置在推动板(21)远离平台(1)直角处的一侧，推动装置(22)将推动板(21)推出；传动装置(23)的两端分别与两个推动装置(22)连接，传动装置(23)使得两个推动板(21)在滑动时交错的靠近平台(1)的直角处；驱动装置(24)设置在其中一个推动装置(22)的一侧，驱动装置(24)用于驱动推动装置(22)将推动板(21)推动；工作板(27)为矩形结构，工作板(27)设置在平台(1)的直角处，工作板(27)的一端直角与工作板(27)的直角重合，工作板(27)用于承接芯片(3)；移动装置(26)设置在工作板(27)的下部，移动装置(26)能带动工作板(27)上部的芯片(3)移动；状态识别装置(25)设置在工作板(27)的上方，状态识别装置(25)用于监测芯片(3)的调整状态。2.根据权利要求1所述的一种用于led芯片封装的角度校正设备，其特征在于，推动装置(22)包括固定板(221)、螺纹套(222)、驱动杆(223)和导向杆(224)；固定板(221)固定设置在推动板(21)远离平台(1)直角的一侧；螺纹套(222)沿推动板(21)的移动方向固定设置在推动板(21)远离平台(1)直角的一侧，螺纹套(222)贯穿于固定板(221)且与固定板(221)螺纹配合，螺纹套(222)的内部截面为非圆形结构；驱动杆(223)的截面形状与螺纹套(222)的内部截面形状相吻合，驱动杆(223)沿螺纹套(222)的长度方向滑动设置在螺纹套(222)内，驱动装置(24)能带动驱动杆(223)转动；导向杆(224)沿螺纹套(222)的轴线固定设置在螺纹套(222)的一侧，导向杆(224)的一端与推动板(21)固定连接，导向杆(224)贯穿滑动设置在固定板(221)上。3.根据权利要求2所述的一种用于led芯片封装的角度校正设备，其特征在于，驱动装置(24)包括第一旋转驱动器(241)、第一齿轮(242)和第二齿轮(243)；第一旋转驱动器(241)沿驱动杆(223)的延伸方向设置在驱动杆(223)的一侧；第一齿轮(242)固定设置在第一旋转驱动器(241)的输出端上；第二齿轮(243)沿驱动杆(223)的轴线固定设置在驱动杆(223)上，第二齿轮(243)和第一齿轮(242)相互啮合。4.根据权利要求3所述的一种用于led芯片封装的角度校正设备，其特征在于，传动装置(23)包括传动轮(231)、传动带(232)、第一锥齿轮(233)和第二锥齿轮(234)；第一锥齿轮(233)第二齿轮(243)的轴线固定设置在驱动杆(223)远离推动板(21)的端部；第二锥齿轮(234)沿平台(1)的高度方向转动设置在第一锥齿轮(233)的一侧，第一锥齿轮(233)和第二锥齿轮(234)相互啮合；
传动轮(231)设置有两个，两个传动轮(231)分别沿与两个推动板(21)对应的第二锥齿轮(234)的轴线设置在两个第二锥齿轮(234)的下部；传动带(232)套设在两个传动轮(231)上，传动带(232)与传动轮(231)传动配合。5.根据权利要求1所述的一种用于led芯片封装的角度校正设备，其特征在于，状态识别装置(25)包括第一支架(251)和光电传感器(252)；第一支架(251)固定设置在平台(1)的上部；光电传感器(252)设置有多个，多个光电传感器(252)呈点阵式均匀的设置在第一支架(251)的底部，光电传感器(252)用于监测芯片(3)的位置状态。6.根据权利要求1所述的一种用于led芯片封装的角度校正设备，其特征在于，校正装置(2)还包括挡板(271)；挡板(271)设置有多个，挡板(271)围绕工作板(27)与平台(1)的交界线均匀排列在平台(1)的上部。7.根据权利要求1所述的一种用于led芯片封装的角度校正设备，其特征在于，校正装置(2)还包括球体(272)；在工作板(27)上设置有多个贯穿的球槽，球体(272)转动设置在球槽内。8.根据权利要求6所述的一种用于led芯片封装的角度校正设备，其特征在于，校正装置(2)还包括转动门(273)、弧形滑杆(274)、弧形套(275)、气泵(276)和连接管(277)；在推动板(21)上开设有与推动板(21)一侧的挡板(271)相互对应的凹槽，转动门(273)转动设置在凹槽内；弧形滑杆(274)固定设置在推动板(21)远离平台(1)直角处的一侧；弧形套(275)固定设置在弧形滑杆(274)上方的推动板(21)侧壁上，弧形套(275)与弧形滑杆(274)滑动配合；气泵(276)设置在推动板(21)的一侧；连接管(277)的两端分别与气泵(276)和推动板(21)连接，连接管(277)与弧形套(275)相通。9.根据权利要求7所述的一种用于led芯片封装的角度校正设备，其特征在于，移动装置(26)包括同步轮(261)、同步带(262)、第二旋转驱动器(263)、第二支架(264)和第三旋转驱动器(265)；第二支架(264)转动设置在工作板(27)的下部；第二旋转驱动器(263)固定设置在第二支架(264)的侧壁上；同步轮(261)设置有多个，同步轮(261)水平排列在第二支架(264)上，其中一个同步轮(261)与第二旋转驱动器(263)的输出端固定连接；同步带(262)套设在同步轮(261)上，同步轮(261)和同步带(262)传动配合，同步带(262)的上部与球体(272)的底部接触；第三旋转驱动器(265)固定设置在第二支架(264)的底部。10.根据权利要求9所述的一种用于led芯片封装的角度校正设备，其特征在于，移动装置(26)还包括直线驱动器(266)；直线驱动器(266)竖直固定设置在第三旋转驱动器(265)的底部。

技术总结
本发明涉及芯片角度校正领域，具体是涉及一种用于LED芯片封装的角度校正设备，包括平台和校正装置；平台呈三角形结构，推动板设置有两个，两个推动板分别沿着平台的两个直角边的延伸方向滑动设置在平台上；推动装置与推动板一一对应，推动装置设置在推动板远离平台直角处的一侧，推动装置将推动板推出；传动装置的两端分别与两个推动装置连接；驱动装置设置在其中一个推动装置的一侧；工作板为矩形结构，工作板设置在平台的直角处，工作板的一端直角与工作板的直角重合，工作板用于承接芯片；移动装置设置在工作板的下部；状态识别装置设置在工作板的上方。本发明使得装置在对于芯片校正的同时还能避免对芯片造成损伤的情况。况。况。


技术研发人员：谭国益 邢永玮 吴瀚
受保护的技术使用者：四川格兰德科技有限公司
技术研发日：2023.07.25
技术公布日：2023/9/16