一种无隔离多色温灯珠结构的制作方法

1.本实用新型涉及led照明技术领域，尤其涉及一种无隔离多色温灯珠结构。


背景技术：

2.目前，市面上的多色温灯珠一般设有多个不同的芯片，其通过在支架上设置分隔坝将围坝分隔成若干个独立的发光区，并在不同的发光区上加入荧光胶，芯片配合荧光胶激发出不同色温的色光，实现不同的光照效果。然而，此种通过设置分隔坝的分隔方式，会使得每个芯片的发光面减小，光源的光效降低，成本也相应地增大。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种能够增大芯片的发光面，提高光源的光效且降低成本的无隔离多色温灯珠结构。
4.为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：
5.一种无隔离多色温灯珠结构，其包括支架、第一芯片和第二芯片；所述支架包括基板和包覆在所述基板上的绝缘体，所述绝缘体在所述基板的上方形成有围坝，所述围坝的中部为发光区，所述第一芯片和所述第二芯片相隔地贴装在所述发光区的底面上；
6.所述第一芯片的外侧面上覆盖有第一荧光胶，所述第一荧光胶的厚度不超过所述第一芯片的高度的一半；
7.所述第二芯片的外侧面上覆盖有第二荧光胶，所述第二荧光胶充满所述发光区且覆盖所述第一荧光胶。
8.作为本实用新型的优选方案，所述第二荧光胶的荧光粉沉降在所述发光区的底部形成有沉降层，所述沉降层覆盖在所述第二芯片的外表面和所述第一荧光胶的外表面上。
9.作为本实用新型的优选方案，所述基板在所述发光区的底面形成有第一焊盘和第二焊盘，所述第一芯片通过固晶胶贴装在所述第一焊盘上，所述第二芯片通过固晶胶贴装在所述第二焊盘上。
10.作为本实用新型的优选方案，所述基板为铝基板。
11.作为本实用新型的优选方案，所述第一荧光胶的材质为添加有触变剂的硅胶。
12.作为本实用新型的优选方案，所述第二荧光胶的材质为硅胶。
13.实施本实用新型提供的一种无隔离多色温灯珠结构，与现有技术相比，其有益效果在于：
14.本实用新型通过添加第一荧光胶和第二荧光胶，能够分别搭配芯片激发出不同色温的色光，如：第一芯片搭配第一荧光胶和第二荧光胶激发出第一种色光；第二芯片搭配第二荧光胶激发出第二种色光；以及，第一芯片搭配第一荧光胶和第二荧光胶，同时第二芯片搭配第二荧光胶能够共同激发出第三种色光。第一荧光胶的设置，能够将第一芯片和第二芯片分隔开来，此种分隔方式，相较于以往设置分隔坝的方式，能够增大第一芯片和第二芯片的发光面，使得支架空间利用率得到提高，同时也能够提高光源的光效且成本较低。此
外，第一荧光胶的厚度不超过第一芯片的高度的一半，这样的设计，能够保证第一种色光的纯净性，避免其颜色出现偏差。
附图说明
15.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍。
16.图1是本实用新型实施例提供的一种无隔离多色温灯珠结构的结构示意图。
17.图中标记：
18.1、支架；11、基板；12、绝缘体；2、发光区；3、第一芯片；4、第二芯片；5、第一荧光胶；6、第二荧光胶；7、第一焊盘；8、第二焊盘；9、沉降层。
具体实施方式
19.下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
20.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。应当理解的是，本实用新型中采用术语“第一”、“第二”等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语，这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本实用新型范围的情况下，“第一”信息也可以被称为“第二”信息，类似的，“第二”信息也可以被称为“第一”信息。
21.如图1所示，本实用新型优选实施例提供了一种无隔离多色温灯珠结构，其包括支架1、第一芯片3和第二芯片4；所述支架1包括基板11和包覆在所述基板11上的绝缘体12，所述绝缘体12在所述基板11的上方形成有围坝，所述围坝的中部为发光区2，所述第一芯片3和所述第二芯片4相隔地贴装在所述发光区2的底面上。
22.所述第一芯片3的外侧面上覆盖有第一荧光胶5，所述第一荧光胶5的厚度不超过所述第一芯片3的高度的一半；所述第二芯片4的外侧面上覆盖有第二荧光胶6，所述第二荧光胶6充满所述发光区2且覆盖所述第一荧光胶5。
23.需要说明的是，在本实施例中，为使第一芯片3和第二芯片4更方便地安装在发光区2的底面上且不易移位，所述基板11在所述发光区2的底面形成有第一焊盘7和第二焊盘8，所述第一芯片3通过固晶胶贴装在所述第一焊盘7上，所述第二芯片4通过固晶胶贴装在所述第二焊盘8上。
24.根据本实用新型的无隔离多色温灯珠，通过添加第一荧光胶和第二荧光胶，能够分别搭配芯片激发出不同色温的色光，如：第一芯片3搭配第一荧光胶5和第二荧光胶6激发出第一种色光；第二芯片4搭配第二荧光胶6激发出第二种色光；以及，第一芯片3搭配第一荧光胶5和第二荧光胶6，同时第二芯片4搭配第二荧光胶6能够共同激发出第三种色光。第一荧光胶的设置，能够将第一芯片3和第二芯片4分隔开来，此种分隔方式，相较于以往设置分隔坝的方式，能够增大第一芯片3和第二芯片4的发光面，使得支架1空间利用率得到提高，同时也能够提高光源的光效且成本较低。此外，第一荧光胶5的厚度不超过第一芯片3的
高度的一半，这样的设计，能够保证第一种色光的纯净性，避免其颜色出现偏差。
25.示例性的，所述第二荧光胶的荧光粉沉降在所述发光区2的底部形成有沉降层9，所述沉降层9覆盖在所述第二芯片4的外表面和所述第一荧光胶5的外表面上。由于荧光粉的材质大多为氟化物，其耐湿性较差，其越靠近支架1的顶部便越容易与外界接触，使得荧光粉受潮的几率增大，不利于使用，灯珠的寿命也会大大降低，故沉降层9的设置，在一个方面，能够使得第二荧光胶6的荧光粉不易受潮，从而提高灯珠的使用寿命；在另一个方面，由于沉降层9覆盖在第二芯片4的外表面和第一荧光胶5的外表面上，能够使得各芯片更加顺利地搭配第二荧光胶6激发出相应的色光，发光更为集中且不会互相影响。
26.示例性的，所述基板11为铝基板，能够进一步提高光源的光效和导热性，且具有较好的可靠性。
27.示例性的，为更好地实现对芯片的封装与保护，避免受潮，提高灯珠的使用寿命，所述第一荧光胶5的材质优选为添加有触变剂的硅胶；所述第二荧光胶6的材质优选为硅胶。其中，由于第一荧光胶5中添加有触变剂，能够加快第一荧光胶5的成型，避免第一荧光胶5因来不及凝固而流淌至其他地方，从而影响第一芯片3搭配第一荧光胶5和第二荧光胶6所共同激发出的第一种色光的纯净性。
28.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
29.以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本实用新型的保护范围。

技术特征：
1.一种无隔离多色温灯珠结构，其特征在于，包括支架、第一芯片和第二芯片；所述支架包括基板和包覆在所述基板上的绝缘体，所述绝缘体在所述基板的上方形成有围坝，所述围坝的中部为发光区，所述第一芯片和所述第二芯片相隔地贴装在所述发光区的底面上；所述第一芯片的外侧面上覆盖有第一荧光胶，所述第一荧光胶的厚度不超过所述第一芯片的高度的一半；所述第二芯片的外侧面上覆盖有第二荧光胶，所述第二荧光胶充满所述发光区且覆盖所述第一荧光胶。2.根据权利要求1所述的无隔离多色温灯珠结构，其特征在于，所述第二荧光胶的荧光粉沉淀在所述发光区的底部形成有沉降层，所述沉降层覆盖在所述第二芯片的外表面和所述第一荧光胶的外表面上。3.根据权利要求1所述的无隔离多色温灯珠结构，其特征在于，所述基板在所述发光区的底面形成有第一焊盘和第二焊盘，所述第一芯片通过固晶胶贴装在所述第一焊盘上，所述第二芯片通过固晶胶贴装在所述第二焊盘上。4.根据权利要求1所述的无隔离多色温灯珠结构，其特征在于，所述基板为铝基板。5.根据权利要求1所述的无隔离多色温灯珠结构，其特征在于，所述第一荧光胶的材质为添加有触变剂的硅胶。6.根据权利要求1所述的无隔离多色温灯珠结构，其特征在于，所述第二荧光胶的材质为硅胶。

技术总结
本实用新型公开了一种无隔离多色温灯珠结构，其包括支架、第一芯片和第二芯片；所述支架包括基板和包覆在所述基板上的绝缘体，所述绝缘体在所述基板的上方形成有围坝，所述围坝的中部为发光区，所述第一芯片和所述第二芯片相隔地贴装在所述发光区的底面上；所述第一芯片的外侧面上覆盖有第一荧光胶，所述第一荧光胶的厚度不超过所述第一芯片的高度的一半；所述第二芯片的外侧面上覆盖有第二荧光胶，所述第二荧光胶充满所述发光区且覆盖所述第一荧光胶。采用本实用新型，能够增大各芯片的发光面，提高光源的光效且降低成本。提高光源的光效且降低成本。提高光源的光效且降低成本。


技术研发人员：易巨荣 刘晓丽 周建华 张振强
受保护的技术使用者：广东聚科照明股份有限公司
技术研发日：2023.04.11
技术公布日：2023/9/16