一种可焊接铝塑复合带的制作方法

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1.本实用新型涉及铝塑复合带技术领域，尤其涉及一种可焊接铝塑复合带。


背景技术：

2.由于下一代产品的连接器变了，导致线缆从有地线到无地线结构，即通过在屏蔽层上直接焊接接地的方式来替代地线的设置，而现有的传统铝塑复合带的铝箔层不可焊接，虽然传统铜塑复合带的铜箔层能够用于焊接，但是铜塑复合带的铜箔层不仅焊接效果较差，而且整体较硬、柔韧性差、不耐弯折，传统的铝塑复合带、铜塑复合带均无法很好地适用于高频高速通信线缆，亟需一种可焊接且屏蔽效能好、柔韧性好、耐弯折的复合带。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的就是针对现有技术存在的不足而提供一种可焊接铝塑复合带，不仅可焊接，能够用于直接焊接接地，而且整体屏蔽效能好、柔韧性好、耐弯折，能够很好地适用于高频高速通信线缆。
4.为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种可焊接铝塑复合带，包括基材层、复合层、铝箔层、打底层、焊接层，所述复合层设置于铝箔层的一侧，基材层设置于复合层远离铝箔层的一侧上，打底层设置于铝箔层的另一侧上，焊接层设置于打底层远离铝箔层的一侧上。
5.对上述方案的进一步改进为，所述打底层为镍层或镍合金层。
6.对上述方案的进一步改进为，所述焊接层为锡层或银层。
7.对上述方案的进一步改进为，所述焊接层为锡层，焊接层远离铝箔层的一侧上还设有保护层。
8.对上述方案的进一步改进为，所述保护层为银层。
9.对上述方案的进一步改进为，所述保护层的厚度为0.01-6μm。
10.对上述方案的进一步改进为，所述铝箔层的厚度为4-25μm。
11.对上述方案的进一步改进为，所述打底层通过磁控溅射或蒸发镀的方式设置于铝箔层上。
12.对上述方案的进一步改进为，所述打底层的厚度为0.01-2μm，焊接层的厚度为0.1-6μm。
13.对上述方案的进一步改进为，所述基材层由pi或pp或pe或pet制成，基材层的厚度为2-35μm；所述复合层由胶水制成，复合层的厚度为1-5μm。
14.本实用新型有益效果在于：本实用新型提供的一种可焊接铝塑复合带，包括基材层、复合层、铝箔层、打底层、焊接层，所述复合层设置于铝箔层的一侧，基材层设置于复合层远离铝箔层的一侧上，打底层设置于铝箔层的另一侧上，焊接层设置于打底层远离铝箔层的一侧上；
15.相较于传统铝塑复合带、铜塑复合带，本实用新型通过在铝箔层上设置焊接层，从
而可焊接，由于直接在铝箔层上设置焊接层，焊接层容易存在结合不牢固的问题，所以通过在焊接层与铝箔层之间设置打底层，从而能够保证焊接层与铝箔层的牢固连接，本实用新型不仅能够用于直接焊接接地，而且整体屏蔽效能好、柔韧性好、耐弯折，能够很好地适用于高频高速通信线缆。
附图说明：
16.图1为本实用新型实施例一的结构示意图。
17.图2为本实用新型实施例二的结构示意图。
18.附图标记说明：基材层1、复合层2、铝箔层3、打底层4、焊接层5、保护层6。
具体实施方式：
19.实施例一，如图1所示，本实用新型包括基材层1、复合层2、铝箔层3、打底层4、焊接层5，所述复合层2设置于铝箔层3的一侧，基材层1设置于复合层2远离铝箔层3的一侧上，打底层4设置于铝箔层3的另一侧上，焊接层5设置于打底层4远离铝箔层3的一侧上；相较于传统铝塑复合带、铜塑复合带，本实用新型通过在铝箔层3上设置焊接层5，从而可焊接，由于直接在铝箔层3上设置焊接层5，焊接层5容易存在结合不牢固的问题，所以通过在焊接层5与铝箔层3之间设置打底层4，从而能够保证焊接层5与铝箔层3的牢固连接，本实用新型不仅能够用于直接焊接接地，而且整体屏蔽效能好、柔韧性好、耐弯折，能够很好地适用于高频高速通信线缆。
20.打底层4通过磁控溅射或蒸发镀的方式设置于铝箔层3上，能够提高附着力，以便后续焊接层5牢固地与铝箔层3相连接；本实施例中的打底层4优选为镍层或镍合金层，本实施例中的焊接层5为银层。
21.铝箔层3的厚度优选为4-25μm；打底层4的厚度优先为0.01-2μm，焊接层5的厚度优选为0.1-6μm；基材层1由pi或pp或pe或pet制成，基材层1的厚度优选为2-35μm；所述复合层2由胶水制成，复合层2的厚度优选为1-5μm。
22.以往传统的铝塑复合带、铜塑复合带、本实用新型的各项测试数据如下表：
[0023][0024]
通过上表可得，本实用新型不仅屏蔽性能比铜塑复合带略好，而且柔韧性与铝塑复合带相当，焊接效果好，能够很好地适用于高频高速通信线缆。
[0025]
实施例二，如图2所示，本实施例与实施例一的不同之处在于：本实施例中的焊接层5为锡层，由于锡层焊接强度较弱且容易在焊接时被带走，当焊接层5为锡层时，本实用新型在焊接层5远离铝箔层3的一侧上还设有保护层6，保护层6为银层，保护层6的厚度优选为0.01-6μm，本实用新型通过在焊接层5上设置保护层6，能够进一步保证焊接强度，实用性更强；其余部分均与实施例1相同，此处不再赘述。
[0026]
当然，以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。


技术特征：
1.一种可焊接铝塑复合带，其特征在于：包括基材层(1)、复合层(2)、铝箔层(3)、打底层(4)、焊接层(5)，所述复合层(2)设置于铝箔层(3)的一侧，基材层(1)设置于复合层(2)远离铝箔层(3)的一侧上，打底层(4)设置于铝箔层(3)的另一侧上，焊接层(5)设置于打底层(4)远离铝箔层(3)的一侧上。2.根据权利要求1所述的一种可焊接铝塑复合带，其特征在于：所述打底层(4)为镍层或镍合金层。3.根据权利要求1所述的一种可焊接铝塑复合带，其特征在于：所述焊接层(5)为锡层或银层。4.根据权利要求1所述的一种可焊接铝塑复合带，其特征在于：所述焊接层(5)为锡层，焊接层(5)远离铝箔层(3)的一侧上还设有保护层(6)。5.根据权利要求4所述的一种可焊接铝塑复合带，其特征在于：所述保护层(6)为银层。6.根据权利要求4所述的一种可焊接铝塑复合带，其特征在于：所述保护层(6)的厚度为0.01-6μm。7.根据权利要求1所述的一种可焊接铝塑复合带，其特征在于：所述铝箔层(3)的厚度为4-25μm。8.根据权利要求1所述的一种可焊接铝塑复合带，其特征在于：所述打底层(4)通过磁控溅射或蒸发镀的方式设置于铝箔层(3)上。9.根据权利要求1所述的一种可焊接铝塑复合带，其特征在于：所述打底层(4)的厚度为0.01-2μm，焊接层(5)的厚度为0.1-6μm。10.根据权利要求1所述的一种可焊接铝塑复合带，其特征在于：所述基材层(1)由pi或pp或pe或pet制成，基材层(1)的厚度为2-35μm；所述复合层(2)由胶水制成，复合层(2)的厚度为1-5μm。

技术总结
本实用新型涉及铝塑复合带技术领域，尤其涉及一种可焊接铝塑复合带，包括基材层、复合层、铝箔层、打底层、焊接层，所述复合层设置于铝箔层的一侧，基材层设置于复合层远离铝箔层的一侧上，打底层设置于铝箔层的另一侧上，焊接层设置于打底层远离铝箔层的一侧上；本实用新型不仅能够用于直接焊接接地，而且整体屏蔽效能好、柔韧性好、耐弯折，能够很好地适用于高频高速通信线缆。频高速通信线缆。频高速通信线缆。


技术研发人员：魏代利
受保护的技术使用者：东莞市蓝姆材料科技有限公司
技术研发日：2023.04.10
技术公布日：2023/9/12