一种双工位自动焊锡机的制作方法

1.本实用新型涉及自动焊接设备技术领域，具体为一种双工位自动焊锡机。


背景技术：

2.随着数字化，自动化，计算机，机械设计技术的发展，以及对焊接质量的高度重视，自动焊接已发展成为一种先进的制造技术，自动焊接设备在各工业的应用中所发挥的作用越来越大，应用范围正在迅速扩大。在现代工业生产中，焊接生产过程的机械化和自动化是焊接机构制造工业现代化发展的必然趋势。
3.目前，电子器件装配、焊接锡环方面多采用人工手动操作，手工装锡环、套锡环、手动配合治具烙铁焊接、眼睛观察是否ok，效率底，成本高，电子器件随着精密化复杂化，普通焊接设备无法实现，使用效果不理想。


技术实现要素：

4.本实用新型提供了一种双工位自动焊锡机，以解决背景技术中的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种双工位自动焊锡机，包括双工位移动平台、套环视觉工位以及激光焊接工位，所述双工位移动平台上设置有至少两个y轴直线模组，用于交替输送产品；
6.所述套环视觉工位和激光焊接工位前后设置于双工位移动平台上方，所述套环视觉工位包括制环套环组件、相机检测模组、用于驱动制环套环组件和相机检测模组进行升降的z轴直线模组一以及用于驱动z轴直线模组一在两个y轴直线模组之间来回切换的x轴直线模组一；
7.所述激光焊接工位包括激光焊接头以及用于驱动激光焊接头在两个y轴直线模组之间来回切换的x轴直线模组二。
8.进一步的，所述x轴直线模组一和x轴直线模组二的底部均设置有龙门架。
9.进一步的，还包括有机柜，所述双工位移动平台以及龙门架均安装于机柜内部。
10.进一步的，还包括有设置于制环套环组件上的锡丝卷料以及设置于相机检测模组一侧底部的激光测距传感器。
11.进一步的，还包括有设置于y轴直线模组上的夹具，用于承载产品。
12.进一步的，所述机柜的顶部及正面共同设置有上翻门。
13.进一步的，所述机柜的正面嵌设有电控箱。
14.进一步的，所述机柜的一侧设置有显示控制终端、另一侧设置有开关以及急停按钮。
15.进一步的，还包括有安装于x轴直线模组二上的z轴直线模组二，所述激光焊接头安装于z轴直线模组二上。
16.与现有技术相比，本实用新型提供了一种双工位自动焊锡机，具备以下
17.有益效果：
18.该双工位自动焊锡机，通过设置双工位移动平台、套环视觉工位以及激光焊接工位，替代了人工对精密化、复杂化电子器件焊接，实现了自动焊接，上位机控制系统控制自动切锡、制锡环、套锡环，通过相机定位和激光测高度，减少劳动强度，提高了焊接效率，产品的良率。
附图说明
19.图1为本实用新型的结构示意图；
20.图2为本实用新型的机柜结构示意图；
21.图3为本实用新型的双工位移动平台结构示意图；
22.图4为本实用新型的套环视觉工位结构示意图；
23.图5为本实用新型的激光焊接工位结构示意图。
24.图中：1、双工位移动平台；11、y轴直线模组；12、夹具；2、套环视觉工位；21、锡丝卷料；22、制环套环组件；23、激光测距传感器；24、相机检测模组；25、z轴直线模组一；26、x轴直线模组一；3、激光焊接工位；31、激光焊接头；32、z轴直线模组二；33、x轴直线模组二；4、机柜；41、上翻门；42、显示控制终端；43、电控箱。
具体实施方式
25.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
26.请参阅图1-5，本实用新型公开了一种双工位自动焊锡机，包括双工位移动平台1、套环视觉工位2以及激光焊接工位3，所述双工位移动平台1上设置有至少两个y轴直线模组11，用于交替输送产品。
27.所述套环视觉工位2和激光焊接工位3前后设置于双工位移动平台1上方，所述套环视觉工位2包括制环套环组件22、相机检测模组24、用于驱动制环套环组件22和相机检测模组24进行升降的z轴直线模组一25以及用于驱动z轴直线模组一25在两个y轴直线模组11之间来回切换的x轴直线模组一26。
28.所述激光焊接工位3包括激光焊接头31以及用于驱动激光焊接头31在两个y轴直线模组11之间来回切换的x轴直线模组二33。
29.具体的，所述x轴直线模组一26和x轴直线模组二33的底部均设置有龙门架，还包括有机柜4，所述双工位移动平台1以及龙门架均安装于机柜4内部，龙门架的设置，用于架高x轴直线模组一26和x轴直线模组二33，使得y轴直线模组11可以在套环视觉工位2以及激光焊接工位3之间穿梭，机柜4用于对双工位移动平台1、套环视觉工位2以及激光焊接工位3进行系统控制，调整其运行参数。
30.具体的，还包括有设置于制环套环组件22上的锡丝卷料21以及设置于相机检测模组24一侧底部的激光测距传感器23，还包括有设置于y轴直线模组11上的夹具12，用于承载产品，激光测距传感器23用于检测制环套环组件22以及相机检测模组24与夹具12上的产品高度，利于后序套环工作的进行。
31.具体的，所述机柜4的顶部及正面共同设置有上翻门41，开启上翻门41即可开始操作，还包括有安装于x轴直线模组二33上的z轴直线模组二32，所述激光焊接头31安装于z轴直线模组二32上，将待加工的产品放置在夹具12上，通过y轴直线模组11输送至相机检测模组24下方，相机检测模组24寻找mark对位，激光测距传感器23测量高度，启动z轴直线模组一25调整制环套环组件22的高度，制环套环组件22放卷锡丝卷料21制环后套在产品上，准备进入焊接工序，启动y轴直线模组11继续将套环后的产品输送至激光焊接头31下方，z轴直线模组二32启动，带动激光焊接头31调整焊接高度，同时启动x轴直线模组一26将相机检测模组24和制环套环组件22移动至另一个夹具12上进行对位、制环、套环操作，双工位交替使用，保证了加工效率，通过激光焊接头31将套环后的产品焊接后，x轴直线模组一26焊接后的产品重新移动至相机检测模组24下方进行检测，检测产品ok和ng，完成后人工将产品取出。
32.具体的，所述机柜4的正面嵌设有电控箱43，电控箱43用于对该产品的双工位移动平台1、套环视觉工位2以及激光焊接工位3供电线路进行控制。
33.具体的，所述机柜4的一侧设置有显示控制终端42、另一侧设置有开关以及急停按钮，通过开关以及急停按钮可以开启设备和紧急停止设备，通过显示控制终端42可以配合上位机控制系统调整系统控制参数。
34.综上所述，该双工位自动焊锡机，通过设置双工位移动平台1、套环视觉工位2以及激光焊接工位3，替代了人工对精密化、复杂化电子器件焊接，实现了自动焊接，上位机控制系统控制自动切锡、制锡环、套锡环，通过相机定位和激光测高度，减少劳动强度，提高了焊接效率，产品的良率。
35.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：
1.一种双工位自动焊锡机，包括双工位移动平台(1)、套环视觉工位(2)以及激光焊接工位(3)，其特征在于：所述双工位移动平台(1)上设置有至少两个y轴直线模组(11)，用于交替输送产品；所述套环视觉工位(2)和激光焊接工位(3)前后设置于双工位移动平台(1)上方，所述套环视觉工位(2)包括制环套环组件(22)、相机检测模组(24)、用于驱动制环套环组件(22)和相机检测模组(24)进行升降的z轴直线模组一(25)以及用于驱动z轴直线模组一(25)在两个y轴直线模组(11)之间来回切换的x轴直线模组一(26)；所述激光焊接工位(3)包括激光焊接头(31)以及用于驱动激光焊接头(31)在两个y轴直线模组(11)之间来回切换的x轴直线模组二(33)。2.根据权利要求1所述的一种双工位自动焊锡机，其特征在于：所述x轴直线模组一(26)和x轴直线模组二(33)的底部均设置有龙门架。3.根据权利要求2所述的一种双工位自动焊锡机，其特征在于：还包括有机柜(4)，所述双工位移动平台(1)以及龙门架均安装于机柜(4)内部。4.根据权利要求1所述的一种双工位自动焊锡机，其特征在于：还包括有设置于制环套环组件(22)上的锡丝卷料(21)以及设置于相机检测模组(24)一侧底部的激光测距传感器(23)。5.根据权利要求1所述的一种双工位自动焊锡机，其特征在于：还包括有设置于y轴直线模组(11)上的夹具(12)，用于承载产品。6.根据权利要求3所述的一种双工位自动焊锡机，其特征在于：所述机柜(4)的顶部及正面共同设置有上翻门(41)。7.根据权利要求6所述的一种双工位自动焊锡机，其特征在于：所述机柜(4)的正面嵌设有电控箱(43)。8.根据权利要求7所述的一种双工位自动焊锡机，其特征在于：所述机柜(4)的一侧设置有显示控制终端(42)、另一侧设置有开关以及急停按钮。9.根据权利要求1所述的一种双工位自动焊锡机，其特征在于：还包括有安装于x轴直线模组二(33)上的z轴直线模组二(32)，所述激光焊接头(31)安装于z轴直线模组二(32)上。

技术总结
本实用新型公开了一种双工位自动焊锡机，涉及自动焊接设备技术领域。包括双工位移动平台、套环视觉工位以及激光焊接工位，双工位移动平台上设置有至少两个Y轴直线模组，用于交替输送产品；套环视觉工位和激光焊接工位前后设置于双工位移动平台上方，套环视觉工位包括制环套环组件、相机检测模组、用于驱动制环套环组件和相机检测模组进行升降的Z轴直线模组一以及用于驱动Z轴直线模组一。通过设置双工位移动平台、套环视觉工位以及激光焊接工位，替代了人工对精密化、复杂化电子器件焊接，实现了自动焊接，上位机控制系统控制自动切锡、制锡环、套锡环，通过相机定位和激光测高度，减少劳动强度，提高了焊接效率，产品的良率。产品的良率。产品的良率。


技术研发人员：吴少华 王龙宝
受保护的技术使用者：深圳市明信测试设备股份有限公司
技术研发日：2023.03.30
技术公布日：2023/9/12