一种PCB板及其电子产品的制作方法

一种pcb板及其电子产品
技术领域
1.本实用新型涉及印刷线路技术领域，具体而言，涉及一种pcb板及其电子产品。


背景技术：

2.smd顾名思义为表面贴装器件，又可以被称之为表层贴片器件(surface mounted devices)。在电子线路板生产的初始阶段，过孔装配完全由人力来完成。第一批自动化机器推出后，它们可放置一些简易的引脚元件，可是繁琐的元件仍需要手工制作放置方能进行波峰焊。表层贴片元件在大概二十年前推出，并从此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，最后都变成了表层贴片器件(smd)并可通过拾放机器设备进行装配。在较长一段时间内大家都认为所有的引脚元件最后都可选用smd封装。
3.其中，pcb板又称为印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
4.现阶段，在pcb板设计时，如有遇到需要将贴片元件放置在板边的情况，此时如果按照常规方式放置元件，那么在往后制板生产或日常使用中，此元件会经常受到外力作用，焊盘将很容易被拉离pcb板，从而导致元件掉落，进而影响pcb电路，严重时将导致整个电子设备不能正常运作。


技术实现要素：

5.有鉴于此，本技术的目的在于提供一种pcb板及其电子产品，以解决上述问题。
6.本技术采用了如下方案：
7.本技术提供了一种pcb板，包括一电路板；所述电路板在板边设有贴片元件放置区，所述贴片元件放置区设有至少两个并排设置的焊盘；其中，所述贴片元件放置区适于在贴片元件贴装至焊盘后进行锡膏回流焊接，且在贴片元件放置区外接有焊盘接合区，所述焊盘接合区配置成通过铜皮将各自所属的在元件放置区的焊盘相连接，以增大设在板边的焊盘的附着力。
8.作为进一步改进，所述铜皮呈一矩形片，所述矩形片通过其中一转角安装设置在位于贴片元件放置区的焊盘上。
9.作为进一步改进，所述铜皮对应开设有多个过孔，各个过孔规则排列设置并穿透于电路板，且所述过孔的尺寸与焊盘的尺寸相当。
10.作为进一步改进，任一所述焊盘都外接有一个所述铜皮，且一个铜皮的尺寸至少大于若干个焊盘的尺寸。
11.作为进一步改进，在贴片元件放置区限定出具有电气属性的接线焊盘和不具电气属性的空置焊盘，所述空置焊盘延伸出一段走线，用以增大铜的面积。
12.作为进一步改进，所述走线的宽度小于空置焊盘的外径，所述空置焊盘的外径为0.3mm。
13.作为进一步改进，所述走线的长度被限定为0.4mm以下。
14.作为进一步改进，所述走线为直线型、折线形或弧形状。
15.作为进一步改进，各个空置焊盘的走线之间互不接触。
16.本技术另提供一种电子产品，包括前述的pcb板。
17.通过采用上述技术方案，本技术可以取得以下技术效果：
18.本技术的pcb板，将分布在板边的焊盘通过设有的焊盘接合区，来实现铜皮连接在各自所配属的焊盘上，从而焊盘与铜皮相配合形成在电路板上以增大接触面积，这样就不容易在生产或日常使用中被拉离，使得焊盘之间的附着力成倍数增加，保证pcb的正常生产和使用。
19.进一步地，将焊盘界定出接线焊盘和空置焊盘，通过在空置焊盘上延伸出一段走线，以增大铜的面积，从而进一步地显著提升空置焊盘的附着力。
附图说明
20.图1是本实用新型一实施例的pcb板的结构示意图；
21.图2是图1中pcb板的产品示意图；
22.图3是本实用新型一实施例的pcb板的结构示意图；
23.图4是图3中pcb板的产品示意图。
24.图标：1-电路板；2-贴片元件放置区；3-焊盘；4-铜皮；5-过孔；6-接线焊盘；7-空置焊盘；8-走线。
具体实施方式
25.为使本技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。
26.实施例
27.结合图1和图2，本实施例提供了一种pcb板，包括一电路板1。所述电路板1在板边设有贴片元件放置区2，所述贴片元件放置区2设有至少两个并排设置的焊盘3。其中，所述贴片元件放置区2适于在贴片元件贴装至焊盘3后进行锡膏回流焊接，且在贴片元件放置区2外接有焊盘接合区，所述焊盘接合区配置成通过铜皮将各自所属的在元件放置区的焊盘相连接，以增大设在板边的焊盘的附着力。
28.上述中的pcb板，将分布在板边的焊盘3通过设有的焊盘接合区，来实现铜皮4连接在各自所配属的焊盘3上，从而焊盘3与铜皮4相配合形成在电路板1上以增大接触面积，这样就不容易在生产或日常使用中被拉离，使得焊盘3之间的附着力成倍数增加，保证pcb的正常生产和使用。
29.在本实施例中，所述铜皮4呈一矩形片，所述矩形片通过其中一转角安装设置在位于贴片元件放置区2的焊盘3上。从而，在板边对需要加强的焊盘3添加有铜皮4，显然是能够大大提升焊盘3在板边的附着力。特别是将矩形片的转角与焊盘3相接合，可以大大提升之间连接的稳固。
30.在本实施例中，所述铜皮4对应开设有多个过孔5，各个过孔5规则排列设置并穿透于电路板1，且所述过孔5的尺寸与焊盘3的尺寸相当。其中，过孔5可以直接穿透固定在电路板1上，使得铜皮4在焊盘接合区内的安装固设更为紧密，可进一步增大焊盘3在电路板1上的附着力。
31.在本实施例中，任一所述焊盘3都外接有一个所述铜皮4，且一个铜皮4的尺寸至少大于若干个焊盘3的尺寸。从而，铜皮4的面积要远远大于焊盘3的面积，增大了铜皮4在电路板1上的相互接触，以提升整体的稳固性，并且可以改善pcb板的整体布局设计，来提升整个产品的竞争力。
32.如图3和图4所示，在本实施例中，在贴片元件放置区2限定出具有电气属性的接线焊盘6和不具电气属性的空置焊盘7，所述空置焊盘7延伸出一段走线8，用以增大铜的面积。从而，将焊盘界定出接线焊盘6和空置焊盘7，通过在空置焊盘7上延伸出一段走线8，以增大铜的面积，从而进一步地显著提升空置焊盘7的附着力。
33.需要提到的是，由于bga(球栅阵列结构的pcb)的封装标准限制，在bga的上千个焊盘中，仍然存在大量没有电气属性的空置焊盘。并且，焊盘的直径非常小，因此在制板、贴装元器件等过程中如受到较大拉扯，则容易从pcb板上脱落，造成pcb板不良。同时芯片被焊接在主板上后，由于pcb板的安装位置、使用环境、芯片自身质量等因素影响，芯片会随着使用时间的推移，在pcb板上的附着寿命逐渐减小。对此，在空置焊盘7上延伸出走线设计，以增大铜的面积，从而增加焊盘的附着力的角度，来增加使用寿命。
34.在本实施例中，优选地，所述走线8的宽度小于空置焊盘7的外径，所述空置焊盘7的外径为0.3mm。其中，走线8宽度限定在0.25mm尤佳。其中，所述走线8的长度被限定为0.4mm以下。其中，所述走线8为直线型、折线形或弧形状。通过对走线8的合理设计，以进一步确保各个空置焊盘7的有效附着。
35.应当理解的是，显然的，各个空置焊盘7的走线之间互不接触，各个空置焊盘7和各个接线焊盘6之间是相互独立设置，对应实现各自的功能属性。
36.另外，本实施例中还提供一种电子产品，包括前述的pcb板。通过在焊盘接合区内将焊盘3和铜皮4连接以增加焊盘在电路板上的附着力，以及，在空置焊盘7上延伸出一段走线8以增大铜的面积，从而改善pcb板的产品性能，以满足工作使用需求。
37.以上仅是本实用新型的优选实施方式，本技术的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本技术思路下的技术方案均属于本技术的保护范围。

技术特征：
1.一种pcb板，包括一电路板；其特征在于，所述电路板在板边设有贴片元件放置区，所述贴片元件放置区设有至少两个并排设置的焊盘；其中，所述贴片元件放置区适于在贴片元件贴装至焊盘后进行锡膏回流焊接，且在贴片元件放置区外接有焊盘接合区，所述焊盘接合区配置成通过铜皮将各自所属的在元件放置区的焊盘相连接，以增大设在板边的焊盘的附着力。2.根据权利要求1所述的pcb板，其特征在于，所述铜皮呈一矩形片，所述矩形片通过其中一转角安装设置在位于贴片元件放置区的焊盘上。3.根据权利要求2所述的pcb板，其特征在于，所述铜皮对应开设有多个过孔，各个过孔规则排列设置并穿透于电路板，且所述过孔的尺寸与焊盘的尺寸相当。4.根据权利要求3所述的pcb板，其特征在于，任一所述焊盘都外接有一个所述铜皮，且一个铜皮的尺寸至少大于若干个焊盘的尺寸。5.根据权利要求1所述的pcb板，其特征在于，在贴片元件放置区限定出具有电气属性的接线焊盘和不具电气属性的空置焊盘，所述空置焊盘延伸出一段走线，用以增大铜的面积。6.根据权利要求5所述的pcb板，其特征在于，所述走线的宽度小于空置焊盘的外径，所述空置焊盘的外径为0.3mm。7.根据权利要求5所述的pcb板，其特征在于，所述走线的长度被限定为0.4mm以下。8.根据权利要求7所述的pcb板，其特征在于，所述走线为直线型、折线形或弧形状。9.根据权利要求5所述的pcb板，其特征在于，各个空置焊盘的走线之间互不接触。10.一种电子产品，其特征在于，包括如权利要求1-9任意一项所述的pcb板。

技术总结
本实用新型提供了一种PCB板及其电子产品，该PCB板包括一电路板；所述电路板在板边设有贴片元件放置区，所述贴片元件放置区设有至少两个并排设置的焊盘；其中，所述贴片元件放置区适于在贴片元件贴装至焊盘后进行锡膏回流焊接，且在贴片元件放置区外接有焊盘接合区，所述焊盘接合区配置成通过铜皮将各自所属的在元件放置区的焊盘相连接，以增大设在板边的焊盘的附着力。从而，将分布在板边的焊盘通过设有的焊盘接合区，来实现铜皮连接在各自所配属的焊盘上，焊盘与铜皮相配合形成在电路板上以增大接触面积，这样就不容易在生产或日常使用中被拉离，使得焊盘之间的附着力成倍数增加，保证PCB的正常生产和使用。保证PCB的正常生产和使用。保证PCB的正常生产和使用。


技术研发人员：李志成 谭鑫 王怡鹏 唐智鹏 李逸 缪秀云
受保护的技术使用者：深圳微步信息股份有限公司
技术研发日：2023.03.24
技术公布日：2023/9/19