一种相机降噪设备的制作方法

1.本技术涉及相机技术领域，特别涉及一种相机降噪设备。


背景技术：

2.随着数码相机的普及，人们越来越依赖于相机来拍摄照片。然而，在一些特殊的环境中，比如夜间、低光环境下，相机拍摄的照片往往会存在噪声，影响照片的质量。
3.在相机拍摄时，由于环境噪声、传感器噪声等因素的影响，会使得拍摄的图像出现噪点、颗粒等问题，降低了图像的质量和清晰度。目前，市场上的相机普遍利用一些降噪软件或硬件设备进行降噪处理，但是在实际使用时，类似通过降噪软件或硬件设备对外界环境噪音和相机自身传感器噪音以及其他电子发热产生的噪点，不仅增加了降噪软件和降噪设备的负担，增加相机成本，同时影响了降噪软件和降噪硬件的降噪效果。
4.针对上述问题，现在设计一种相机降噪设备。


技术实现要素：

5.本技术实施例提供一种相机降噪设备，以解决相关技术中通过降噪软件或硬件设备对外界环境噪音和相机自身传感器噪音以及其他电子发热产生的噪点，不仅增加了降噪软件和降噪设备的负担，同时影响了降噪软件和降噪硬件的降噪效果的问题。
6.第一方面，提供了一种相机降噪设备，包括：
7.相机壳体；
8.外部降噪机构，所述外部降噪机构包括内壳和隔音板，所述内壳设置在相机壳体内部，所述内壳内部具有真空腔室，所述隔音板设置在相机壳体内部；
9.降噪模组，所述降噪模组设置在真空腔室内部；
10.散热机构，所述散热机构包括制冷贴片和若干导热杆，所述制冷贴片设置在内壳上，所述导热杆插接在内壳上。
11.一些实施例中，所述真空腔室内部填充惰性气体。
12.一些实施例中，所述隔音板包括吸音板和隔音海绵，所述吸音板设置在内壳内侧，所述隔音海绵设置在吸音板远离内壳一侧。
13.一些实施例中，所述降噪模组包括图像传感器、降噪芯片、处理器和存储器，所述图像传感器、降噪芯片、处理器和存储器均设置在真空腔室内部。
14.一些实施例中，所述制冷贴片包括半导体制冷片、散热片和若干支架，所述半导体制冷片嵌入设置在内壳上，所述散热片设置在半导体制冷片远离内壳的一侧，若干所述支架设置在散热片上，所述支架远离散热片一端与相机壳体连接。
15.一些实施例中，所述散热片和半导体制冷片支架涂有导热硅脂。
16.一些实施例中，所述相机壳体上开设有两组通风网，所述通风网位于散热片远离半导体制冷片的一侧。
17.本技术实施例提供了一种相机降噪设备，通过内壳内部的真空腔室和隔音板达到
隔音效果，避免外部环境噪音传递至相机内部，通过降噪模组对相机内部软硬件处理照片时产生的噪音进行降噪工作，从而可以分别对外部环境噪音和相机内部硬件噪音进行降噪工作，能够有效降低相机拍摄照片中的噪点，减少降噪软件或硬件设备的处理负担，降低相机成本，提高降噪软件或硬件设备的降噪效果，并且通过散热机构对相机内部的硬件进行散热，减少软硬件自身温度过高产生的噪音，减少降噪软件或硬件设备的处理的压力，让硬件设备不会过热。
附图说明
18.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
19.图1为本技术实施例提供的三维结构示意图；
20.图2为本技术实施例提供的散热机构三维示意图；
21.图3为本技术实施例提供的内壳正视剖视图。
22.图中：1、相机壳体；2、外部降噪机构；21、内壳；21a、真空腔室；22、隔音板；221、吸音板；222、隔音海绵；3、散热机构；31、制冷贴片；311、半导体制冷片；312、散热片；313、支架；32、导热杆；4、降噪模组；41、图像传感器；42、降噪芯片；43、处理器；44、存储器。
具体实施方式
23.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
24.本技术实施例提供了一种相机降噪设备，其能解决相关技术中通过降噪软件或硬件设备对外界环境噪音和相机自身传感器噪音以及其他电子发热产生的噪点，不仅增加了降噪软件和降噪设备的负担，同时影响了降噪软件和降噪硬件的降噪效果的问题。
25.请参阅图1-图3，一种相机降噪设备包括；相机壳体1、外部降噪机构2、降噪模组4和散热机构3，所述外部降噪机构2包括内壳21和隔音板22，所述内壳21设置在相机壳体1内部，所述内壳21内部具有真空腔室21a，所述隔音板22设置在相机壳体1内部；所述降噪模组4设置在真空腔室21a内部；所述散热机构3包括制冷贴片31和若干导热杆32，所述制冷贴片31设置在内壳21上，所述导热杆32插接在内壳21上。
26.在拍照片过程中，通过真空腔室21a和隔音板22对外部环境的噪音进行隔离，降低外部噪音对相机壳体1内部硬件的干扰，通过降噪模组4对相机内部软硬件处理照片时产生的噪音进行降噪工作，通过制冷贴片31和导热杆32对真空腔室21a内部热量进行传导，达到散热效果，避免真空腔室21a内部硬件温度过高，降低因温度过高产生的噪音。
27.具体的，本实施方案中的所述真空腔室21a内部填充惰性气体。
28.在使用时，通过惰性气体对真空腔室21a内部进行填充，通过惰性气体的低温特性对其内部硬件进行冷却。
29.优选的，如图3所示，本实施方案中的所述隔音板22包括吸音板221和隔音海绵222，所述吸音板221设置在内壳21内侧，所述隔音海绵222设置在吸音板221远离内壳21一侧。
30.在拍照过程中，通过吸音板221和隔音海绵222进一步提高内壳21的隔音效果，降低外部环境噪音对照片的清晰度和质量造成影响。
31.如图3所示，本实施方案中的所述降噪模组4包括图像传感器41、降噪芯片42、处理器43和存储器44，所述图像传感器41、降噪芯片42、处理器43和存储器44均设置在真空腔室21a内部，可以理解的是，图像传感器41、降噪芯片42、处理器43和存储器44依次电连接。
32.照片拍摄完毕后，通过图像传感器对图像数据进行采集；通过降噪芯片对采集的图像数据进行降噪处理；通过处理器控制降噪芯片的工作，并将处理后的图像数据存储到存储器中，此为现有技术在此不再赘述。
33.作为一个优选的实施例，如图2和图3所示，本实施方案中，所述制冷贴片31包括半导体制冷片311、散热片312和若干支架313，所述半导体制冷片311嵌入设置在内壳21上，所述散热片312设置在半导体制冷片311远离内壳21的一侧，若干所述支架313设置在散热片312上，所述支架313远离散热片312一端与相机壳体1连接，可以理解的是半导体制冷片311上电偶吸收热量一端冷端靠近内壳21，半导体制冷片311上电偶放出热量一端热端与散热片312连接。
34.需要说明的是，半导体制冷片311上电偶吸收热量一端贯穿吸音板221和隔音海绵222并延伸至真空腔室21a内部。
35.在使用时，通过半导体制冷片311对真空腔室21a内部热量进行吸收，并通过散热片312排出，在散热过程中半导体制冷片311不会产生噪声和震动，并且通过散热片312可以加快半导体制冷片311上电偶的热端散热速度。
36.优选的，本实施方案中所述散热片312和半导体制冷片311支架涂有导热硅脂。
37.通过在散热片312和半导体制冷片311之间涂有的导热硅脂，可以让半导体制冷片311与散热片312之间接触更加良好，提高散热效果。
38.如图1所示，所述相机壳体1上开设有两组通风网，所述通风网位于散热片312远离半导体制冷片311的一侧。
39.在使用过程中，通过两组通风网让相机壳体1内部进行空气循环，让散热片312和导热杆32散出的热量通过通风网送出。
40.另外，本实施方案中还包括反射镜、光学单元、ad转换器、探测器、固定图形噪声抑制装置、时序控制器、噪声加权统计器、da转换器、数据累加处理器、单谱段噪声统计器和数据存储器，上述均为相机工作时所需软硬件，此为现有技术在此不再赘述。
41.在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
42.需要说明的是，在本技术中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
43.以上所述仅是本技术的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所申请的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

技术特征：
1.一种相机降噪设备，其特征在于，包括：相机壳体(1)；外部降噪机构(2)，所述外部降噪机构(2)包括内壳(21)和隔音板(22)，所述内壳(21)设置在相机壳体(1)内部，所述内壳(21)内部具有真空腔室(21a)，所述隔音板(22)设置在相机壳体(1)内部；降噪模组(4)，所述降噪模组(4)设置在真空腔室(21a)内部；散热机构(3)，所述散热机构(3)包括制冷贴片(31)和若干导热杆(32)，所述制冷贴片(31)设置在内壳(21)上，所述导热杆(32)插接在内壳(21)上。2.如权利要求1所述的一种相机降噪设备，其特征在于：所述真空腔室(21a)内部填充惰性气体。3.如权利要求1所述的一种相机降噪设备，其特征在于：所述隔音板(22)包括吸音板(221)和隔音海绵(222)，所述吸音板(221)设置在内壳(21)内侧，所述隔音海绵(222)设置在吸音板(221)远离内壳(21)一侧。4.如权利要求1所述的一种相机降噪设备，其特征在于：所述降噪模组(4)包括图像传感器(41)、降噪芯片(42)、处理器(43)和存储器(44)，所述图像传感器(41)、降噪芯片(42)、处理器(43)和存储器(44)均设置在真空腔室(21a)内部。5.如权利要求1所述的一种相机降噪设备，其特征在于：所述制冷贴片(31)包括半导体制冷片(311)、散热片(312)和若干支架(313)，所述半导体制冷片(311)嵌入设置在内壳(21)上，所述散热片(312)设置在半导体制冷片(311)远离内壳(21)的一侧，若干所述支架(313)设置在散热片(312)上，所述支架(313)远离散热片(312)一端与相机壳体(1)连接。6.如权利要求5所述的一种相机降噪设备，其特征在于：所述散热片(312)和半导体制冷片(311)支架涂有导热硅脂。7.如权利要求5所述的一种相机降噪设备，其特征在于：所述相机壳体(1)上开设有两组通风网，所述通风网位于散热片(312)远离半导体制冷片(311)的一侧。

技术总结
本申请涉及一种相机降噪设备，包括：相机壳体；外部降噪机构，所述外部降噪机构包括内壳和隔音板，所述内壳设置在相机壳体内部，所述内壳内部具有真空腔室，所述隔音板设置在相机壳体内部；降噪模组，所述降噪模组设置在真空腔室内部；散热机构，所述散热机构包括制冷贴片和若干导热杆，本申请可通过真空腔室、隔音板、降噪模组、制冷贴片和若干导热杆可以分别对外部环境噪音和相机内部硬件噪音进行降噪工作，能够有效降低相机拍摄照片中的噪点，减少降噪软件或硬件设备的处理负担，降低相机成本，提高降噪软件或硬件设备的降噪效果。提高降噪软件或硬件设备的降噪效果。提高降噪软件或硬件设备的降噪效果。


技术研发人员：张信 史裕帮
受保护的技术使用者：武汉光镊科技有限公司
技术研发日：2023.03.21
技术公布日：2023/9/19