终端设备及电路板的制作方法

1.本技术涉及电路板领域，具体涉及一种终端设备及电路板。


背景技术：

2.随着科技的发展，soc(system on chip，称为系统级芯片，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容)的pin脚数越来越多且pin间距越来越小，如果采用双面板有些io口出不了线，只能改用四层板，有些复杂的即使四层也无法出线，要改用6层或8层盲埋孔的hdi板。但外围电路(例如大功率电阻、变压器及扼流圈等需要较大容置空间的元件构成的电路)不存在这种问题，往往用双面或四层即能完成设计。如果不将soc核心电路和外围电路分开设计的话，那么整个电路板的层数将由soc核心电路需要的层数决定。比如soc核心电路用8层，那么一体式设计的电路板就必需采用8层，导致电路板制作成本较高，降低了产品竞争力。但是将soc核心电路和外围电路分开设计又会影响soc核心电路和外围电路之间的连接稳定性。


技术实现要素：

3.本技术实施例提供一种终端设备及电路板，电路板中的核心电路板与外围电路板分开设计，并通过在核心电路板上设置多个第一焊盘以将核心电路板焊接在外围电路板上，同时还设置多个面积大于第一焊盘的第二焊盘沿核心电路板的外边缘周向均匀分布，通过设置大尺寸的第二焊盘，能够增强核心电路板与外围电路板之间的附着力，避免出现因震动等外界因素导致脱焊的问题。
4.本技术实施例一方面提供一种电路板，包括：核心电路板及外围电路板，所述核心电路板的层数大于所述外围电路板的层数；设于所述核心电路板且沿其外边缘周向布置的多个第一焊盘，通过所述第一焊盘以将所述核心电路板焊接于所述外围电路板；设于所述核心电路板且沿其外边缘周向均匀布置的多个第二焊盘，所述第二焊盘的面积大于所述第一焊盘，通过所述第二焊盘以增强所述核心电路板与所述外围电路板之间的焊接稳定性。
5.在一些实施例中，沿所述核心电路板的任一单边侧方向上的多个第一焊盘划分成至少两组第一焊盘，且每组第一焊盘之间保持平行设置。
6.在一些实施例中，沿所述核心电路板的任一单边侧方向上的每组所述第一焊盘之间间隔1-2mm。
7.在一些实施例中，沿所述核心电路板的任一单边侧方向上的每组所述第一焊盘之间间隔1.4mm。
8.在一些实施例中，沿所述核心电路板的外边缘周向布置的多个第一焊盘之间间隔1-1.4mm。
9.在一些实施例中，沿所述核心电路板的外边缘周向布置的多个第一焊盘之间间隔1.2mm。
10.在一些实施例中，所述多个第二焊盘包括至少四个并分布在所述核心电路板的四
个边角上。
11.在一些实施例中，所述第一焊盘的尺寸为0.7*0.9mm，所述第二焊盘的尺寸为1.5*1.5mm。
12.在一些实施例中，所述核心电路板的边角连接处预留有空白区域，所述空白区域用于阻断位于所述核心电路板不同边侧上的第一焊盘。
13.本技术实施例另一方面提供一种终端设备，包括如上所述的电路板。
14.本技术实施例提供的电路板包括核心电路板及外围电路板，所述核心电路板的层数大于所述外围电路板的层数；设于所述核心电路板且沿其外边缘周向布置的多个第一焊盘，通过所述第一焊盘以将所述核心电路板焊接于所述外围电路板；设于所述核心电路板且沿其外边缘周向均匀布置的多个第二焊盘，所述第二焊盘的面积大于所述第一焊盘，通过所述第二焊盘以增强所述核心电路板与所述外围电路板之间的焊接稳定性。本技术通过核心电路板与外围电路板分开设计，并通过在核心电路板上设置多个第一焊盘以将核心电路板焊接在外围电路板上，同时还设置多个面积大于第一焊盘的第二焊盘沿核心电路板的外边缘周向均匀分布，通过设置大尺寸的第二焊盘，能够增强核心电路板与外围电路板之间的附着力，避免出现因震动等外界因素导致脱焊的问题。
附图说明
15.下面结合附图，通过对本技术的具体实施方式详细描述，将使本技术的技术方案及其它有益效果显而易见。
16.图1为本技术实施例提供的核心电路板整体示意图。
17.附图标记：1、核心电路板；2、第一焊盘；3、第二焊盘；4、空白区域。
具体实施方式
18.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
19.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
20.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术
人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
21.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
22.下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本技术。此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
23.可以理解的是，随着科技的发展，soc(system on chip，称为系统级芯片，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容)的pin脚数越来越多且pin间距越来越小，如果采用双面板有些io口出不了线，只能改用四层板，有些复杂的即使四层也无法出线，要改用6层或8层盲埋孔的hdi板。但外围电路(例如大功率电阻、变压器及扼流圈等需要较大容置空间的元件构成的电路)不存在这种问题，往往用双面或四层即能完成设计。如果不将soc核心电路和外围电路分开设计的话，那么整个电路板的层数将由soc核心电路需要的层数决定。比如soc核心电路用8层，那么一体式设计的电路板就必需采用8层，导致电路板制作成本较高，降低了产品竞争力。但是将soc核心电路和外围电路分开设计又会影响soc核心电路和外围电路之间的连接稳定性。
24.为了解决上述技术问题，本技术实施例提供一种终端设备及电路板，其中电路板的核心电路板与外围电路板分开设计，并通过在核心电路板上设置多个第一焊盘以将核心电路板焊接在外围电路板上，同时还设置多个面积大于第一焊盘的第二焊盘沿核心电路板的外边缘周向均匀分布，通过设置大尺寸的第二焊盘，能够增强核心电路板与外围电路板之间的附着力，避免出现因震动等外界因素导致脱焊的问题。
25.具体的，请参阅图1，本技术实施例一方面提供一种电路板，包括：核心电路板1及外围电路板，所述核心电路板1的层数大于所述外围电路板的层数；设于所述核心电路板1且沿其外边缘周向布置的多个第一焊盘2，通过所述第一焊盘2以将所述核心电路板1焊接于所述外围电路板；设于所述核心电路板1且沿其外边缘周向均匀布置的多个第二焊盘3，所述第二焊盘3的面积大于所述第一焊盘2，通过所述第二焊盘3以增强所述核心电路板1与所述外围电路板之间的焊接稳定性。
26.需要说明的是，核心电路板1设计成8层hdi板，将核心电路板1出到外围电路板的线做成bga封装方式。同时将外围电路板设计成4层通孔板，将外围电路板要接到核心电路板1的线也做成bga封装方式(pin脚和网络定义完全同核心板)。在完成对核心电路板1进行元件(例如cpu或存储芯片等)贴片后，再将整个核心电路板1焊接到外围电路板上，得到完整的电路板。核心电路板1上可搭载指定的硬件配置实现相应的功能，对于成品组装厂家而言，只需要更换核心电路板1即可升级其他的硬件配置。
27.在本实施例中，电路板主要包括核心电路板1、外围电路板(图中未示出)、第一焊盘2及第二焊盘3。
28.其中，第一焊盘2设置有多个并沿核心电路板1的外边缘周向布置，通过多个第一焊盘2能够将核心电路板1焊接在外围电路板上。即第一焊盘2作为基础焊盘起到常规焊接作用。具体地，沿核心电路板1的外边缘周向布置的多个第一焊盘2之间间隔1-1.4mm。在一更优实施例中，沿核心电路板1的外边缘周向布置的多个第一焊盘2之间间隔1.2mm。
29.为了提升核心电路板1与外围电路板之间的焊接稳定性，在一些实施例中，可以将沿核心电路板1的任一单边侧方向上的多个第一焊盘2划分成至少两组第一焊盘2，且每组第一焊盘2之间保持平行设置。通过设置多组并排的第一焊盘2能够进一步增加核心电路板1与外围电路板之间的焊接稳定性。具体地，沿核心电路板1的任一单边侧方向上的每组第一焊盘2之间间隔1-2mm。在一更优实施例中，沿核心电路板1的任一单边侧方向上的每组第一焊盘2之间间隔1.4mm。
30.第二焊盘3设置有多个并沿核心电路板1的外边缘周向均匀布置，需要说明的是，第二焊盘3的面积大于第一焊盘2。示例性地，第一焊盘2的尺寸为0.7*0.9mm，第二焊盘3的尺寸为1.5*1.5mm。通过设置大尺寸的第二焊盘3，能够增强核心电路板1与外围电路板之间的附着力，避免出现因震动等外界因素导致脱焊的问题。具体地，多个第二焊盘3包括至少四个并分布在核心电路板的四个边角上。能够确保核心电路板1与外围电路板之间受力均匀。
31.在一些实施例中，核心电路板1的边角连接处预留有空白区域4，所述空白区域4用于阻断位于所述核心电路板1不同边侧上的第一焊盘2。
32.在本实施例中，通过在核心电路板1的边角连接处预留有空白区域4，即预留出一些空位不做焊盘设置，阻断位于核心电路板1不同边侧上的第一焊盘2，以此达到排气效果提高焊接性能。
33.本技术实施例另一方面提供一种终端设备，包括如上所述的电路板。
34.其中，终端设备可以是电脑或手机等设备，在此不做限定。核心电路板包括：核心电路板1及外围电路板，所述核心电路板1的层数大于所述外围电路板的层数；设于所述核心电路板1且沿其外边缘周向布置的多个第一焊盘2，通过所述第一焊盘2以将所述核心电路板1焊接于所述外围电路板；设于所述核心电路板1且沿其外边缘周向均匀布置的多个第二焊盘3，所述第二焊盘3的面积大于所述第一焊盘2，通过所述第二焊盘3以增强所述核心电路板1与所述外围电路板之间的焊接稳定性。
35.综上所述，本技术实施例提供的终端设备及电路板，其中电路板包括：核心电路板1及外围电路板，所述核心电路板2的层数大于所述外围电路板的层数；设于所述核心电路板1且沿其外边缘周向布置的多个第一焊盘2，通过所述第一焊盘2以将所述核心电路板1焊接于所述外围电路板；设于所述核心电路板1且沿其外边缘周向均匀布置的多个第二焊盘3，所述第二焊盘3的面积大于所述第一焊盘2，通过所述第二焊盘3以增强所述核心电路板1与所述外围电路板之间的焊接稳定性。本技术实施例通过将核心电路板1与外围电路板分开设计，并通过在核心电路板1上设置多个第一焊盘2以将核心电路板1焊接在外围电路板上，同时还设置多个面积大于第一焊盘2的第二焊盘3沿核心电路板1的外边缘周向均匀分布，通过设置大尺寸的第二焊盘3，能够增强核心电路板1与外围电路板之间的附着力，避免
出现因震动等外界因素导致脱焊的问题。
36.在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
37.以上对本技术实施例所提供的一种终端设备及电路板进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例的技术方案的范围。

技术特征：
1.一种电路板，其特征在于，包括：核心电路板和外围电路板，所述核心电路板的层数大于所述外围电路板的层数；设于所述核心电路板且沿其外边缘周向布置的多个第一焊盘，通过所述第一焊盘以将所述核心电路板焊接于所述外围电路板；设于所述核心电路板且沿其外边缘周向均匀布置的多个第二焊盘，所述第二焊盘的面积大于所述第一焊盘，通过所述第二焊盘以增强所述核心电路板与所述外围电路板之间的焊接稳定性。2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，沿所述核心电路板的任一单边侧方向上的多个第一焊盘划分成至少两组第一焊盘，且每组第一焊盘之间保持平行设置。3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，沿所述核心电路板的任一单边侧方向上的每组所述第一焊盘之间间隔1-2mm。4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于，沿所述核心电路板的任一单边侧方向上的每组所述第一焊盘之间间隔1.4mm。5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，沿所述核心电路板的外边缘周向布置的多个第一焊盘之间间隔1-1.4mm。6.如权利要求5所述的电路板，其特征在于，沿所述核心电路板的外边缘周向布置的多个第一焊盘之间间隔1.2mm。7.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述多个第二焊盘包括至少四个并分布在所述核心电路板的四个边角上。8.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一焊盘的尺寸为0.7*0.9mm，所述第二焊盘的尺寸为1.5*1.5mm。9.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述核心电路板的边角连接处预留有空白区域，所述空白区域用于阻断位于所述核心电路板不同边侧上的第一焊盘。10.一种终端设备，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的电路板。

技术总结
本申请公开了一种终端设备及电路板，涉及电路板领域。电路板包括核心电路板及外围电路板，核心电路板的层数大于外围电路板的层数；设于核心电路板且沿其外边缘周向布置的多个第一焊盘，通过第一焊盘以将核心电路板焊接于外围电路板；设于核心电路板且沿其外边缘周向均匀布置的多个第二焊盘，第二焊盘的面积大于第一焊盘，通过第二焊盘以增强核心电路板与外围电路板之间的焊接稳定性。本申请提供的电路板将核心电路板与外围电路板分开设计，并通过在核心电路板上设置多个第一焊盘以将核心电路板焊接在外围电路板上，同时还设置多个面积大于第一焊盘的第二焊盘沿核心电路板的外边缘周向均匀分布，增强核心电路板与外围电路板之间的附着力。之间的附着力。之间的附着力。


技术研发人员：黄雪荣 黄绍健 陈达龙
受保护的技术使用者：深圳TCL新技术有限公司
技术研发日：2023.03.09
技术公布日：2023/9/19