一种用于传感器芯片测试平台的制作方法

1.本实用新型属于传感器芯片加工技术领域，具体为一种用于传感器芯片测试平台。


背景技术：

2.传感器在生产时，为了降低传感器成品的次品率，需在传感器芯片，即其感应探头在生产完后进行检测，以确保送入后续组装成品的传感器芯片均为合格产品，然而现有的传感器芯片在进行检测书需要通过人力辅助将其放置在指定位置方可进行检测，然而其检测效率受到人力影响，因此难以实现自动化操作，同时在检测完毕后难以准确快速的对芯片进行回收，导致现有的检测装置存在检测效率过低的问题。


技术实现要素：

3.为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种用于传感器芯片测试平台，解决了现有的传感器芯片在进行检测书需要通过人力辅助将其放置在指定位置方可进行检测，然而其检测效率受到人力影响，因此难以实现自动化操作，同时在检测完毕后难以准确快速的对芯片进行回收，导致现有的检测装置存在检测效率过低的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于传感器芯片测试平台，包括测试组件，所述测试组件的一侧固定连接有驱动组件，所述测试组件与驱动组件传动连接，所述驱动组件的另一端与回收组件相连通，所述回收组件位于测试组件后方。
5.作为本实用新型的进一步方案：所述测试组件包括传送架，所述传送架下固定连接有支架，所述驱动组件固定连接在支架上，所述传送架内设置有传送机构，所述传送机构的一侧与驱动组件传动连接，所述传送架内设置有两个限位板。
6.作为本实用新型的进一步方案：所述传送架内设置有密封挡板，且两个限位板的相对面均设置有若干个限位滑轮，所述传送架上固定连接有检测机构，所述传送架通过密封挡板与传送机构相连通，所述传送机构外开设有若干个吸附槽。
7.作为本实用新型的进一步方案：所述驱动组件包括电机，所述电机一侧的输出端与传送机构传动连接，所述电机的另一侧的输出端与气泵传动连接，所述电机和气泵均固定连接在支架上，所述气泵的进气口通过第一导管和第一连接管相连通，所述第一导管和第一连接管的另一端分别与两侧的传送架相连通，所述气泵的排气口通过第二导管与回收组件相连通。
8.作为本实用新型的进一步方案：所述回收组件包括防护壳，所述防护壳的一侧固定连接有第二连接管，所述第二连接管通过控制阀与第二导管相连通，所述第二连接管的另一端穿过防护壳与密封套相连通，所述密封套固定连接在防护壳内壁的下方。
9.作为本实用新型的进一步方案：所述密封套内滑动连接有滑杆，所述滑杆的顶端固定连接有下料板，所述下料板采用倾斜设置，所述下料板的两侧均设置有摩擦板，所述密封套外开设有通孔，所述下料板通过摩擦板与防护壳的内壁相互搭接，所述防护壳内设置
有两个感应器，且两个感应器分别位于下料板的上方和下方，所述防护壳的背面开设有出料槽。
10.与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：
11.1、该用于传感器芯片测试平台，通过设置驱动组件和测试组件，当电机运行时，电机则会同步带动气泵运行，使得气泵通过第一导管和第一连接管抽取两侧传送架内的气体，由于传送架表面由密封挡板密封，使得传送机构内部的气体则会进入第一导管内部，同时外界的气体则会沿着吸附槽进入传送机构内，使得测试平台在使用的过程中可以通过传送机构表面开设的吸附槽对传感器芯片进行吸附固定，避免在运输的过程中出现脱落的情况，同时，当传感器芯片随着传送机构而一同移动时限位板则会对传感器芯片的位置进行调整，从而保障该测试平台可以将传感器芯片准确送入测试机构内部，进而保障了该测试平台对传感器芯片测试数据的准确性，使得该测试平台无需过多人力配合即可完成对传感器芯片的检测，提高了该测试平台的自动化程度以及检测效率。
12.2、该用于传感器芯片测试平台，通过设置感应器、下料板和第二导管，在检测完毕后且传感器芯片为合格品时，传感器芯片则会沿着传送机构掉落至防护壳内，使得传感器芯片掉落在下料板上，当下料板与下方的感应器接触时下料板则会与出料槽对齐，此时物料则会掉落至外界的收集车内，同时下方感应器则会触发与第二连接管连接的控制阀，使得第二导管内部气体快速进入密封套内，密封套内部气压升高的同时推动滑杆和下料板复位，使得该测试平台在传输检测完毕的传感器芯片时可以通过下料板减缓传感器芯片下落的速度，避免因传感器芯片从高处落下而出现损坏的情况，同时对传感器芯片的回收无需人力配合，降低了该测试平台对人力资源的需求，提高了该测试平台的适用性。
13.3、该用于传感器芯片测试平台，通过设置摩擦板，当下方感应器触发控制阀使得滑杆受到压力挤压而向上移动并与上方感应器接触时，上方感应器则会关闭控制阀，同时密封套内的气体则会沿着其表面开设的通孔排出，此时下料板则会通过摩擦板与防护壳之间的摩擦力得到固定，保障了下料板的位置，避免下料板随自身重量下移而难以对传感器芯片进行回收，提高了该测试平台对传感器芯片的保护效果。
附图说明
14.图1为本实用新立体的型结构示意图；
15.图2为本实用新型测试组件立体的结构示意图；
16.图3为本实用新型回收组件立体的剖面结构示意图；
17.图中：1测试组件、101传送架、102传送机构、103吸附槽、104限位板、105限位滑轮、106密封挡板、107支架、108检测机构、2驱动组件、201电机、202气泵、203第一导管、204第一连接管、205第二导管、3回收组件、301防护壳、302第二连接管、303密封套、304滑杆、305下料板、306摩擦板、307感应器、308出料槽。
具体实施方式
18.下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
19.如图1-3所示，本实用新型提供一种技术方案：一种用于传感器芯片测试平台，包括测试组件1，测试组件1包括传送架101，传送架101下固定连接有支架107，驱动组件2固定
连接在支架107上，传送架101内设置有传送机构102，传送机构102的一侧与驱动组件2传动连接，传送架101内设置有两个限位板104；
20.因设置有限位板104，使得在对传感器芯片进行传输时限位板104可以对传感器芯片的位置进行调整，保障该测试平台对传感器芯片的检测效果；
21.传送架101内设置有密封挡板106，且两个限位板104的相对面均设置有若干个限位滑轮105，传送架101上固定连接有检测机构108，传送架101通过密封挡板106与传送机构102相连通，传送机构102外开设有若干个吸附槽103；
22.因设置有吸附槽103，使得传感器芯片在传输的过程中，气泵202可以通过吸附槽103对传感器芯片的位置起到吸附固定的效果，保障了传送机构102对传感器芯片的输送效果；
23.测试组件1的一侧固定连接有驱动组件2，驱动组件2包括电机201，电机201一侧的输出端与传送机构102传动连接，电机201的另一侧的输出端与气泵202传动连接，电机201和气泵202均固定连接在支架107上，气泵202的进气口通过第一导管203和第一连接管204相连通，第一导管203和第一连接管204的另一端分别与两侧的传送架101相连通，气泵202的排气口通过第二导管205与回收组件3相连通；
24.因设置有气泵202和电机201，从而保障该测试平台可以将传感器芯片准确送入测试机构内部，进而保障了该测试平台对传感器芯片测试数据的准确性，使得该测试平台无需过多人力配合即可完成对传感器芯片的检测，提高了该测试平台的自动化程度以及检测效率；
25.测试组件1与驱动组件2传动连接，驱动组件2的另一端与回收组件3相连通，回收组件3包括防护壳301，防护壳301的一侧固定连接有第二连接管302，第二连接管302通过控制阀与第二导管205相连通，第二连接管302的另一端穿过防护壳301与密封套303相连通，密封套303固定连接在防护壳301内壁的下方；
26.因设置有下料板305和第二导管205，使得该测试平台在传输检测完毕的传感器芯片时可以通过下料板305减缓传感器芯片下落的速度，避免因传感器芯片从高处落下而出现损坏的情况，同时对传感器芯片的回收无需人力配合，降低了该测试平台对人力资源的需求，提高了该测试平台的适用性；
27.密封套303内滑动连接有滑杆304，滑杆304的顶端固定连接有下料板305，下料板305采用倾斜设置，下料板305的两侧均设置有摩擦板306，密封套303外开设有通孔，下料板305通过摩擦板306与防护壳301的内壁相互搭接，防护壳301内设置有两个感应器307，且两个感应器307分别位于下料板305的上方和下方，防护壳301的背面开设有出料槽308，回收组件3位于测试组件1后方；
28.因设置有摩擦板306和下料板305，从而保障了下料板305的位置，避免下料板305随自身重量下移而难以对传感器芯片进行回收，提高了该测试平台对传感器芯片的保护效果。
29.本实用新型的工作原理为：
30.在使用该测试平台时，只需将需要检测的传感器芯片放置在传送机构102上，并启动电机201即可运行该测试平台，当电机201运行时，电机201则会带动传送机构102运行并对传感器芯片进行传输，当传感器芯片移动至检测机构108内部时，检测机构108则会对传
感器芯片进行检测，并在检测完毕后对合格的芯片进行传输，在检测出芯片存在缺陷以及不合格品时则会发出警报；
31.当电机201运行时，电机201则会同步带动气泵202运行，使得气泵202通过第一导管203和第一连接管204抽取两侧传送架101内的气体，由于传送架101表面由密封挡板106密封，使得传送机构102内部的气体则会进入第一导管203内部，同时外界的气体则会沿着吸附槽103进入传送机构102内；
32.在检测完毕后且传感器芯片为合格品时，传感器芯片则会沿着传送机构102掉落至防护壳301内，使得传感器芯片掉落在下料板305上，此时下料板305重量增加，使得下料板305逐渐向下移动，当下料板305与下方的感应器307接触时下料板305则会与出料槽308对齐，此时物料则会掉落至外界的收集车内，同时下方感应器307则会触发与第二连接管302连接的控制阀，使得第二导管205内部气体快速进入密封套303内，密封套303内部气压升高的同时推动滑杆304和下料板305复位。
33.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
34.上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下作出各种变化。

技术特征：
1.一种用于传感器芯片测试平台，包括测试组件(1)，其特征在于：所述测试组件(1)的一侧固定连接有驱动组件(2)，所述测试组件(1)与驱动组件(2)传动连接，所述驱动组件(2)的另一端与回收组件(3)相连通，所述回收组件(3)位于测试组件(1)后方；所述测试组件(1)包括传送架(101)，所述传送架(101)下固定连接有支架(107)，所述驱动组件(2)固定连接在支架(107)上，所述传送架(101)内设置有传送机构(102)，所述传送机构(102)的一侧与驱动组件(2)传动连接，所述传送架(101)内设置有两个限位板(104)；所述传送架(101)内设置有密封挡板(106)，且两个限位板(104)的相对面均设置有若干个限位滑轮(105)，所述传送架(101)上固定连接有检测机构(108)，所述传送架(101)通过密封挡板(106)与传送机构(102)相连通，所述传送机构(102)外开设有若干个吸附槽(103)；所述驱动组件(2)包括电机(201)，所述电机(201)一侧的输出端与传送机构(102)传动连接，所述电机(201)的另一侧的输出端与气泵(202)传动连接，所述电机(201)和气泵(202)均固定连接在支架(107)上，所述气泵(202)的进气口通过第一导管(203)和第一连接管(204)相连通，所述第一导管(203)和第一连接管(204)的另一端分别与两侧的传送架(101)相连通，所述气泵(202)的排气口通过第二导管(205)与回收组件(3)相连通；所述回收组件(3)包括防护壳(301)，所述防护壳(301)的一侧固定连接有第二连接管(302)，所述第二连接管(302)通过控制阀与第二导管(205)相连通，所述第二连接管(302)的另一端穿过防护壳(301)与密封套(303)相连通，所述密封套(303)固定连接在防护壳(301)内壁的下方。2.根据权利要求1所述的一种用于传感器芯片测试平台，其特征在于：所述密封套(303)内滑动连接有滑杆(304)，所述滑杆(304)的顶端固定连接有下料板(305)，所述下料板(305)采用倾斜设置，所述下料板(305)的两侧均设置有摩擦板(306)，所述密封套(303)外开设有通孔，所述下料板(305)通过摩擦板(306)与防护壳(301)的内壁相互搭接，所述防护壳(301)内设置有两个感应器(307)，且两个感应器(307)分别位于下料板(305)的上方和下方，所述防护壳(301)的背面开设有出料槽(308)。

技术总结
本实用新型公开了一种用于传感器芯片测试平台，属于传感器芯片加工技术领域。该用于传感器芯片测试平台，通过设置驱动组件和测试组件，当电机运行时，电机则会同步带动气泵运行，使得测试平台在使用的过程中可以通过传送机构表面开设的吸附槽对传感器芯片进行吸附固定，避免在运输的过程中出现脱落的情况，同时，当传感器芯片随着传送机构而一同移动时限位板则会对传感器芯片的位置进行调整，从而保障该测试平台可以将传感器芯片准确送入测试机构内部，进而保障了该测试平台对传感器芯片测试数据的准确性，使得该测试平台无需过多人力配合即可完成对传感器芯片的检测，提高了该测试平台的自动化程度以及检测效率。测试平台的自动化程度以及检测效率。测试平台的自动化程度以及检测效率。


技术研发人员：陈钊佳
受保护的技术使用者：深圳市钍地半导体有限公司
技术研发日：2022.12.26
技术公布日：2023/9/19