灯板、灯板的制备方法及显示装置与流程

1.本技术涉及显示技术领域，具体是涉及一种灯板、灯板的制备方法及显示装置。


背景技术：

2.随着lcd面板行业的不断扩充，行业竞争越来越大，如何抓住成本优势成为站稳市场地位的重要因素；因此提升玻璃的利用率则成为减少成本的关键点。相关技术中，很多玻璃基板在拍板切割后会有玻璃剩余，会产生数量可观的浪费，增加生产成本，并且会降低制造效率。另外，现有通过玻璃基板制成的灯条通过焊接cnt(连接器)或者电路板与外界的电源完成导通点亮，使得玻璃基灯条具有极大的玻璃破裂风险。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本技术提供一种灯板、灯板的制备方法及显示装置，以解决现有技术中玻璃利用率低以及玻璃基灯条的玻璃破裂风险大的问题。
4.为了解决上述技术问题，本技术提供的第一个技术方案为：提供一种灯板的制备方法，包括：提供灯条玻璃基板；其中，所述灯条玻璃基板包括绑定部和连接部；将发光单元绑定在所述绑定部，得到灯条；在所述连接部插拔式连接串接式连接器。
5.所述提供灯条玻璃基板，包括：对玻璃基板进行划分，以获得相邻的面板切割区和灯条切割区；其中，所述面板切割区包括多个面板区，所述灯条切割区包括多个灯条区；在所述玻璃基板上形成导电线路层；其中，所述导电线路层包括位于所述面板区的面板导电线路层和位于所述灯条区的灯条导电线路层；其中，所述灯条导电线路层包括绑定部和连接电极；对所述灯条切割区进行第一次切割，以获得多个所述灯条玻璃基板；所述灯条玻璃基板包括灯条玻璃衬底和所述灯条导电线路层；对所述灯条玻璃衬底的端部进行第二次切割，形成本体部和插接部；其中，所述插接部和所述连接电极形成所述连接部。
6.可选地，所述对所述灯条玻璃衬底的端部进行第二次切割，形成本体部和插接部，包括：对所述插接部背离所述连接电极的一侧进行减薄。
7.可选地，所述在所述连接部插拔式连接串接式连接器之后，包括：通过所述串接式连接器将多个所述灯条首尾相连；或通过所述串接式连接器将多个所述灯条连接至同一导通连接件。
8.可选地，所述在所述玻璃基板上形成导电线路层，包括：在所述玻璃基板上制备薄膜晶体管；在所述薄膜晶体管远离所述玻璃基板的一侧制备绝缘层；其中，所述绝缘层覆盖所述薄膜晶体管；在所述绝缘层远离所述薄膜晶体管的一侧制备透明导电层；对所述透明导电层进行图案化，以得到位于所述灯条切割区的所述绑定部和位于所述面板切割区的像素电极。
9.可选地，所述在所述玻璃基板上形成导电线路层，包括：在所述玻璃基板上形成第一金属层；图案化所述第一金属层，形成位于所述灯条切割区的遮挡层以及位于所述面板切割区的第一栅极电极和第一栅极走线；在所述第一金属层远离所述玻璃基板的一侧设置
第一绝缘层；其中，所述第一绝缘层覆盖所述遮挡层、所述第一栅极电极和第一栅极走线；在所述第一绝缘层远离所述第一金属层的一侧形成半导体层；图案化所述半导体层，形成位于所述灯条切割区以及位于所述面板切割区的有源层；在所述第一绝缘层远离所述第一金属层的一侧形成第二金属层；图案化所述第二金属层，形成位于所述灯条切割区以及位于所述面板切割区的数据线、源极电极和漏极电极；在所述数据线、源极电极和漏极电极远离所述第一绝缘层的一侧设置第二绝缘层；在所述第二绝缘层远离所述数据线的一侧形成透明导电层；图案化所述透明导电层，形成位于所述灯条切割区的第二栅极电极和第二栅极走线以及位于所述面板切割区的像素电极；对所述玻璃基板进行切割，以获得包括所述第二栅极电极和第二栅极走线的预制基板；在所述预制基板的所述第二栅极电极和第二栅极走线远离所述第二绝缘层的一侧形成平坦层；在所述平坦层远离所述第二栅极电极和第二栅极走线的一侧形成第三金属层；图案化所述第三金属层，形成用于绑定所述发光单元的所述绑定部。
10.为了解决上述技术问题，本技术提供的第二个技术方案为：提供一种灯板，包括多个灯条和串接式连接器，其中，所述灯条包括灯条玻璃基板和发光单元；所述灯条玻璃基板包括绑定部和连接部；所述发光单元绑定在所述绑定部；串接式连接器与所述连接部插拔式连接。
11.可选地，所述灯条玻璃基板包括灯条玻璃衬底和灯条导电线路层；所述灯条导电线路层包括绑定部和连接电极；所述灯条玻璃衬底包括本体部和插接部；其中，所述插接部和所述连接电极形成所述连接部；其中，所述插接部的厚度小于所述本体部的厚度。
12.可选地，所述灯条数量为多个；多个所述灯条通过所述串接式连接器首尾相连；或多个所述灯条通过所述串接式连接器连接至同一导通连接件。
13.为了解决上述技术问题，本技术提供的第三个技术方案为：提供一种显示装置，包括彩膜基板、灯板和背板，所述灯板为上述任一项所述的灯板；所述灯板作为所述显示装置的背光模组，用于显示白光；所述灯板与所述彩膜基板配合，以实现所述显示装置的彩色显示；所述灯板设置于所述背板上。
14.本技术的有益效果：区别于现有技术，本技术的灯板的制备方法包括：提供灯条玻璃基板，该灯条玻璃基板包括绑定部和连接部；将发光单元绑定在绑定部，从而得到灯条；在该连接部插拔式连接串接式连接器。通过插拔式的连接方式连接灯条的连接部和串接式连接器。相比于现有技术中通过焊接的方式连接连接器，一方面可以避免焊接连接器时绑定工艺对玻璃基灯条的损坏，减小了玻璃基灯条破裂的风险，从而提高灯条和灯板制备的良率；另一方面，插拔式连接操作更加方便，可以提升拆卸组装效率。
附图说明
15.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
16.图1是本技术提供的灯板的制备方法的流程示意框图；
17.图2是本技术提供的灯板的制备方法的工艺流程示意图；
18.图3是本技术提供的提供灯条玻璃基板的流程示意框图；
19.图4是本技术提供的提供灯条玻璃基板的工艺流程示意图；
20.图5是本技术提供的在玻璃基板上形成导电线路层的第一实施例的流程示意框图；
21.图6是本技术提供的在玻璃基板上形成导电线路层的第一实施例的工艺流程示意图；
22.图7是本技术提供的在玻璃基板上形成导电线路层的第二实施例的流程示意框图；
23.图8a和图8b是本技术提供的在玻璃基板上形成导电线路层的第二实施例的工艺流程示意图；
24.图9是本技术提供的对灯条玻璃衬底的端部进行第二次切割的第一实施例的结构示意图；
25.图10是本技术提供的对灯条玻璃衬底的端部进行第二次切割的第二实施例的结构示意图；
26.图11是本技术提供的对插接部背离连接电极的一侧进行减薄的示意图；
27.图12是本技术提供的在连接部插拔式连接串接式连接器的步骤之后的流程示意图；
28.图13是本技术提供的通过串接式连接器将多个灯条首尾相连的工艺流程图；
29.图14是本技术提供的通过串接式连接器将多个灯条连接至同一导通连接件的工艺流程图；
30.图15是本技术提供的灯板的整体结构示意图；
31.图16是本技术提供的灯条玻璃基板的结构示意图；
32.图17是本技术提供的灯条的结构示意图；
33.图18是本技术提供的显示装置的结构示意图；
34.附图标记说明：
35.10-灯条切割区，101-灯条区，102-灯条区的外轮廓线，1-灯条玻璃基板，11-灯条玻璃衬底，110-插接部，111-本体部，12-灯条导电线路层，121-绑定部，122-连接电极，13-连接部，16-第三掩膜版，161-遮盖部，162-镂空部，20-面板切割区，201-面板区，202-面板区的外轮廓线，22-面板导电线路层，30-边界线，40-导电线路层，401-显示控制电路，43-薄膜晶体管，44-绝缘层，45-第一透明导电层，451-第一像素电极，50-发光单元，60-第一金属层，601-遮挡层，602-第一栅极电极，61-第一绝缘层，62-半导体层，621-第一有源层，622-第二有源层，63-第二金属层，631-第一数据线，632-第一源极电极，633-第一漏极电极，634-第二过孔，635-第二源极电极，636-第二漏极电极，637-第一过孔，64-第二绝缘层，65-第二透明导电层，651-第二栅极电极，652-第二像素电极，66-预制基板，67-平坦层，68-第三金属层，70-导通连接件，71-导通电极，72-导通接入位置连接器，80-反射层，90-串接式连接器，100-玻璃基板，200-灯条，300-灯板，301-背板，400-显示装置。
具体实施方式
36.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完
整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
37.本技术中的术语“第一”、“第二”、仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于遮盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
38.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
39.本技术发明人发现：随着lcd面板行业的不断扩充，行业竞争越来越大，如何抓住成本优势成为站稳市场地位的重要因素；因此提升玻璃的利用率则成为减少成本的关键点。相关技术中，很多玻璃基板在拍板切割后会有玻璃剩余，会产生数量可观的浪费，增加生产成本，并且会降低制造效率。另外，现有技术中通过在灯条末端设计导通接出位置，并通过焊接连接器或者电路板与外界的电源完成导通点亮；但是这种方式使得对玻璃基灯条要多进行一道绑定工艺，增加了玻璃破裂的风险。
40.为了解决上述问题，本技术提供一种灯板、灯板的制备方法及显示装置。
41.请参阅图1和图2，图1是本技术提供的灯板的制备方法的流程示意框图，图2是本技术提供的灯板的制备方法的工艺流程示意图。
42.本技术提供的灯板的制备方法，可以包括：
43.s1：提供灯条玻璃基板；其中，灯条玻璃基板包括绑定部和连接部。
44.具体的，灯条玻璃基板1为用于制备灯条的玻璃残材而获得，该玻璃残材为切割显示面板(图未示)的基板之后所剩余的玻璃。该灯条玻璃基板1可以包括连接部13和多个间隔设置的绑定部121，该绑定部121用于绑定发光单元50。该连接部13可以设置在灯条玻璃基板1的任一端，用于连接串接式连接器90，并通过该串接式连接器90与外部电源(图未示)相连接。
45.请参阅图3和图4，图3是本技术提供的提供灯条玻璃基板的流程示意框图，图4是本技术提供的提供灯条玻璃基板的工艺流程示意图。
46.在本实施例中，提供灯条玻璃基板1的步骤s1，可以包括：
47.s11：对玻璃基板进行划分，以获得相邻的面板切割区和灯条切割区。
48.具体的，玻璃基板100主要是用于进行显示面板的面板切割的玻璃，例如切割tft(薄膜晶体管)或者cf(彩膜基板)的衬底基板。在本实施例中，主要是对玻璃材料进行切割，可以理解，在实际中，也可以是对其他的材料进行切割，例如陶瓷等。对玻璃基板100进行划
分，使得玻璃基板100形成面板切割区20和灯条切割区10两个切割区域，每一切割区域又各自分别形成面板区201和灯条区101。面板切割区20包括多个面板区201，灯条切割区10包括多个灯条区101。每一个面板区201可以为显示面板的衬底基板，每一个灯条区101可以为灯条的基板。在本实施例中，通过将切割显示面板之后剩余的残材利用起来，进行灯条基板的切割，从而减少玻璃的损失和浪费，提高玻璃的利用率，降低生产成本。
49.在本实施例中，如图4所示，多个灯条区101沿着面板切割区20和灯条切割区10的边界线30的方向间隔设置，且灯条区101的长度方向垂直于边界线30。具体来讲，玻璃基板100被划分为面板切割区20和灯条切割区10之后，在面板切割区20和灯条切割区10之间形成两者的边界线30。本技术将该边界线30的方向定义为第一方向，其中灯条区101沿着该边界线30的方向间隔设置，即灯条区101沿着第一方向包括间隔设置的多个灯条玻璃基板1。灯条区101的长度方向可以定义为第二方向，第二方向与第一方向相互垂直，即灯条区101的长度方向垂直于边界线30。可以理解，在对灯条切割区10进行实际切割时，灯条区101的长度也可以与第一方向平行，具体可以根据灯条切割区10的尺寸大小进行具体切割方向的设置。
50.同时，沿着第二方向，多个面板区的外轮廓线202与玻璃基板100的边缘之间的间距、相邻面板区201彼此之间的间距，且多个灯条区的外轮廓线102与边界线30和玻璃基板100的边缘之间的间距均相等。具体来讲，即，图4中的灯条区的外轮廓线102与玻璃基板100的边缘之间的间距d1、灯条区的外轮廓线102与边界线30之间的间距d2、面板区的外轮廓线202与边界线30之间的间距d3、相邻面板区201彼此之间的间距d4及面板区的外轮廓线202与玻璃基板100的边缘之间的间距d5均相等。本技术通过上述设置，使得在对面板区201和灯条区101进行切割的过程中，不需要因为切割间距不同、或者因为方向性的问题重新调整设备制程参数，从而提高切割效率。
51.s12：在玻璃基板上形成导电线路层。
52.具体的，如图4所示，在玻璃基板100上统一形成导电线路层40，即玻璃基板100一侧的所有区域统一形成导电线路层40。该导电线路层40可以包括位于面板区201的面板导电线路层22和位于灯条区101的灯条导电线路层12。即，在玻璃基板100上形成面板导电线路层22和灯条导电线路层12的步骤通过同一个半导体工艺实现。例如，在制作面板区201的面板导电线路层22的过程中，需要对面板区201进行蚀刻、曝光或显影等处理。那么在进行面板导电线路层22的制作工艺过程中，对灯条区101的灯条导电线路层12也同步进行相同的制备过程，使得面板区201的面板导电线路层22和灯条区101的灯条导电线路层12在同一工序中进行制作。本技术利用在面板区201制备面板导电线路层22的工艺在灯条区101制备灯条导电线路层12，从而节省制备时间，提高生产效率。灯条导电线路层12包括绑定部121和连接电极122，也就是说，通过在玻璃基板100上形成的导电线路层40切割后形成位于灯条玻璃衬底11上的多个用于绑定发光单元50的绑定部121，以及用于连接串接式连接器90的连接电极122。可以理解，绑定部121和连接电极122均包括阳极电极和阴极电极。
53.请参阅图5和图6，图5是本技术提供的在玻璃基板上形成导电线路层的第一实施例的流程示意框图，图6是本技术提供的在玻璃基板上形成导电线路层的第一实施例的工艺流程示意图。
54.步骤s12的第一实施例：
55.在玻璃基板上形成导电线路层的步骤s12，包括：
56.s121：在玻璃基板上制备薄膜晶体管。
57.具体的，在本实施例中，首先在玻璃基板100上通过半导体工艺形成薄膜晶体管43，半导体工艺包括但不限于蚀刻、曝光、显影等方式。该薄膜晶体管43同时遮盖面板区201和灯条区101，即利用面板区201制备薄膜晶体管43的工艺同时制备灯条区101的薄膜晶体管43，从而节省工序，提高制备效率。
58.s122：在薄膜晶体管远离玻璃基板的一侧制备绝缘层；其中，绝缘层遮盖薄膜晶体管。
59.具体的，在薄膜晶体管43制备完成之后，在薄膜晶体管43远离玻璃基板100的一侧制备绝缘层44以对薄膜晶体管43形成绝缘。
60.s123：在绝缘层远离薄膜晶体管的一侧制备透明导电层。
61.具体的，在面板区201和灯条区101同步制备第一透明导电层45，第一透明导电层45可以为氧化铟锡透明导电层，例如采用物理气相沉积(physical vapor deposition，简称pvd)设备的直流磁控溅射方式制备一层第一透明导电层45，第一透明导电层45具有良好的导电性，可以绑定发光单元50，也可以用于形成第一像素电极451。
62.s124：对透明导电层进行图案化，以得到位于灯条切割区的绑定部和位于面板切割区的像素电极。
63.具体的，对透明导电层进行图案化，面板区201的第一透明导电层45可以作为第一像素电极451，灯条区101的第一透明导电层45可以用于形成绑定部121，该绑定部121可以用于绑定发光单元50。也就是说，制备一次第一透明导电层45，并通过图案化该第一透明导电层45可以同时得到第一像素电极451和绑定部121。可以理解，在本实施例中，在进行下述步骤s3对灯条切割区10进行切割，获得多个灯条玻璃基板1之后，每一个灯条玻璃基板1上均具有可以绑定发光单元50的绑定部121，不需要再对灯条区101单独制备绑定部121，从而极大地提高产品制备效率。
64.请参阅图7至图8b，图7是本技术提供的在玻璃基板上形成导电线路层的第二实施例的流程示意框图，图8a和图8b是本技术提供的在玻璃基板上形成导电线路层的第二实施例的工艺流程示意图。
65.步骤s12的第二实施例：
66.在玻璃基板上形成导电线路层的步骤s12，可以包括：
67.s12a：在玻璃基板上形成第一金属层。
68.具体的，玻璃基板100为切割之前的整块玻璃，在玻璃基板100上可以通过沉积的方式形成第一金属层60。
69.s12b：图案化第一金属层，形成位于灯条切割区的遮挡层以及位于面板切割区的第一栅极电极和第一栅极走线。
70.具体的，对第一金属层60进行图案化，形成灯条切割区10的遮挡层601以及面板切割区20的第一栅极电极602和第一栅极走线(图未示)。遮挡层601完全遮挡整个灯条区101，从而可以隔离来自背光模组中的背板(图未示)方向的光，防止对灯条区101的发光效果造成影响。另外，第一栅极电极602和第一栅极走线可以用于导通或断开面板区201的源极和漏极。
71.s12c：在第一金属层远离玻璃基板的一侧设置第一绝缘层。
72.具体的，设置第一绝缘层61覆盖遮挡层601、第一栅极电极602和第一栅极走线，以对遮挡层601、第一栅极电极602和第一栅极走线形成绝缘隔离，防止短路。其中第一绝缘层61可以为氧化物或氮化物，例如氧化硅或氧化铝，也可以为聚合物，例如pi。
73.s12d：在第一绝缘层远离第一金属层的一侧形成半导体层。
74.具体的，可以通过蚀刻、曝光、显影等半导体工艺形成半导体层62。
75.s12e：图案化半导体层，形成位于灯条切割区以及位于面板切割区的有源层。
76.具体的，同时对灯条切割区10和面板切割区20的半导体层62进行图案化，也就是说，通过同一制程同时形成灯条切割区10的第一有源层621和面板切割区20的第二有源层622，从而节省工序和时间，提高制备效率。
77.s12f：在第一绝缘层远离第一金属层的一侧形成第二金属层。
78.具体的，可以通过沉积工艺在第一绝缘层61远离第一金属层60的一侧形成该第二金属层63。
79.s12g：图案化第二金属层，形成位于灯条切割区以及位于面板切割区的数据线、源极电极和漏极电极。
80.具体的，通过对该第二金属层63进行图案化，使得灯条切割区10以及面板切割区20分别形成数据线、源极电极和漏极电极。也就是说，通过同一制程同时形成灯条切割区10形成第一数据线631、第一源极电极632和第一漏极电极633以及面板切割区20的第二数据线(图未示)、第二源极电极635和第二漏极电极636，从而节省工序和时间，提高制备效率。
81.s12h：在数据线、源极电极和漏极电极远离第一绝缘层的一侧设置第二绝缘层。
82.具体的，通过在第一数据线631、第一源极电极632和第一漏极电极633，以及第二数据线、第二源极电极635和第二漏极电极636远离第一绝缘层61的一侧设置第二绝缘层64，以对数据线、源极电极和漏极电极和其他金属层形成绝缘隔离，防止短路。
83.s12i：在第二绝缘层远离数据线的一侧形成透明导电层。
84.具体的，与第一实施例相同，在面板区201和灯条区101同步制备第二透明导电层65，第二透明导电层65可以为氧化铟锡(ito)透明导电层，例如采用物理气相沉积(physical vapor deposition，简称pvd)设备的直流磁控溅射方式制备一层第二透明导电层65。
85.s12j：图案化透明导电层，形成位于灯条切割区的第二栅极电极和第二栅极走线以及位于面板切割区的像素电极。
86.具体的，对第二透明导电层65进行图案化，在同一制程中形成灯条切割区10的第二栅极电极651和第二栅极走线(图未示)以及面板切割区20的第二像素电极652。由于第二透明导电层65具有良好的导电性，因此可以绑定发光单元50，也可以用于形成面板区201的第二像素电极652。其中第二像素电极652通过第一过孔637与第二漏极电极636电连接。
87.s12k：对玻璃基板进行切割，以获得包括第二栅极电极和第二栅极走线的预制基板。
88.具体的，在玻璃基板100制备完第二透明导电层65之后，灯条切割区10和面板切割区20的同步制程可以到此结束，然后将该玻璃基板100进行切割。玻璃基板100切割之后可以获得包括第二栅极电极651和第二栅极走线的预制基板66，该预制基板66可以用于制备
本实施例中的玻璃基灯条。
89.s12l：在预制基板的第二栅极电极和第二栅极走线远离第二绝缘层的一侧形成平坦层。
90.具体的，在切割玻璃基板100得到的预制基板66上制备平坦层67，具体可以通过沉积的方式在第二栅极电极651和第二栅极走线远离第二绝缘层64的一侧形成该平坦层67。通过平坦层67将第二栅极电极651和第二栅极走线所在层进行平坦化，以方便在平坦层67上设置其他功能层。同时，该平坦层67可以对第二栅极电极651和第二栅极走线与下述的第三金属层68进行绝缘。平坦层67可以为聚合物，例如pi。
91.s12m：在平坦层远离第二栅极电极和第二栅极走线的一侧形成第三金属层。
92.具体的，与第一金属层60和第二金属层63的制备工艺类似，可以通过沉积工艺形成第三金属层68。其中第三金属层68与第一金属层60和第二金属层63的材料可以相同，也可以不同，本技术对此不做限制。
93.s12n：图案化第三金属层，形成用于绑定发光单元的绑定部。
94.具体的，通过图案化第三金属层68，形成绑定发光单元50的绑定部121，该绑定部121包括绝缘设置的阴极电极(图未标)和阳极电极(图未标)。其中绑定部121通过不同的第二过孔634分别与第一漏极电极633和第一数据线631电连接。与第一实施例中不同的是，本实施例中的绑定部121为金属电极。且本实施例中的第三金属层68为切割玻璃基板100之后在预制基板66上单独制备的金属层，与面板切割区20的制程不在同一制程。
95.另外，在本实施例中，可以在绑定部121的阴极电极和阳极电极一侧设置反射层80，该反射层80可以反射发光单元50的光，从而提高发光效率。同时设置该反射层80，可以防止发光单元50的光向第一金属层60的一侧反射，进而避免照射到第二栅极电极651对其造成损坏。
96.s13：对灯条切割区进行第一次切割，以获得多个灯条玻璃基板；灯条玻璃基板包括灯条玻璃衬底和灯条导电线路层。
97.具体的，如图4所示，在对玻璃基板100制作完导电线路层40之后，继而可以对面板切割区20和灯条切割区10分别进行切割。对灯条切割区10切割之后，可以获得多个灯条玻璃基板1，可以理解，该灯条玻璃基板1可以为条状的结构。灯条玻璃基板1包括灯条玻璃衬底11和灯条导电线路层12，灯条玻璃衬底11即为灯条区101切割之后形成的玻璃衬底。灯条导电线路层12设置在灯条玻璃衬底11的一表面，通过在该玻璃残材上制备灯条导电线路层12来形成绑定部121和连接电极122。也就是说，在灯条玻璃衬底11上制备一层导电线路层40，通过图案化的方式使得该导电线路层40分别形成多个用于绑定发光单元50的绑定部121和用于电连接串接式连接器90的连接电极122，灯条导电线路层12具体将在下述步骤s2中进行制备。
98.请参阅图9和图10，图9是本技术提供的对灯条玻璃衬底的端部进行第二次切割的第一实施例的结构示意图，图10是本技术提供的对灯条玻璃衬底的端部进行第二次切割的第二实施例的结构示意图。
99.s14：对灯条玻璃衬底的端部进行第二次切割，形成本体部和插接部；其中，插接部和连接电极形成连接部。
100.具体的，第二次切割可以为异形切割，例如在已经形成的灯条玻璃衬底11上通过
单独镭射一次，使得灯条玻璃衬底11形成本体部111和插接部110，该插接部110和连接电极122形成异形的连接部13。可以理解，该连接电极122位于插接部110的表面。该连接电极122包括阳极电极和阴极电极，与串接式连接器90的对应电极进行电连接。
101.如图9所示，在第一实施例中，插接部110可以为外凸型的或者内凹型的，具体来讲，插接部110可以凸出于该本体部111的一端，且插接部110的纵截面小于本体部111的纵截面，以便于插接部110与串接式连接器90的便捷插拔。
102.如图10所示，在第二实施例中，插接部110也可以为通过在本体部111的一端开设一个环形凹槽或者两个相对开设的凹槽而形成，例如在本体部111的一端的上下两侧开设两个矩形槽，在两个矩形槽之间形成内凹型的连接部13；或者在本体部111的一端开设一个环形凹槽，内凹型的连接部13位于该环形凹槽内，形成该环形凹槽内的凸起。可以理解，内凹形的连接部13远离该环形凹槽或者两个矩形凹槽的底壁的一端可以与本体部111的端面平行，也可以稍短于本体部111的端面，本技术对此不做限制。
103.请参阅图11，图11是本技术提供的对插接部背离连接电极的一侧进行减薄的示意图。
104.进一步的，对灯条玻璃衬底11的端部进行第二次切割，形成本体部111和插接部110的步骤s14，包括：
105.s141：对插接部背离连接电极的一侧进行减薄。
106.具体的，如图9至图11所示，通过第二次切割形成异形的连接部13之后，还可以进一步对插接部110远离连接电极122的一侧进行减薄，以降低连接部13的整体厚度，便于与串接式连接器90进行连接，同时提高连接部13与串接式连接器90的连接稳定性。
107.s2：将发光单元绑定在绑定部，得到灯条。
108.具体的，将多个发光单元50的引脚分别与绑定部121的阴极电极和阳极电极对应连接，从而实现将多个发光单元50绑定在绑定部121上。发光单元50可以为led或者mini led等，led可以是白光led，也可以是蓝光led，本技术对此不做限制。可以理解，在灯条玻璃基板1的绑定部121上绑定发光单元50之后，就可以形成完整的灯条200。
109.s3：在连接部插拔式连接串接式连接器。
110.具体的，如图1和图2，形成具有连接电极122和插接部110的连接部13之后，可以通过插拔的方式将串接式连接器90连接在该连接部13。串接式连接器90需要能够满足其连接的器件两头导通，保证电路的正常连接。即，串接式连接器90为可以进行多个灯条200串接的连接器，该串接式连接器90上至少具有两组连接电极122，使得该串接式连接器90的一组连接电极122可以与一个灯条200连接，另一组连接电极122可以与另一个灯条200连接。在本实施例中，通过串接式连接器90连接的两个灯条200可以为同一种类型的灯条200，也可以为不同种类的灯条200。例如可以是相同规格的灯条200串接，也可以是不同规格的灯条200串接，例如灯珠颗数不同的灯条200串接，只要能够满足灯板300的使用需求即可。需要说明的是，当通过串接式连接器90连接的两个灯条200为同一种类型的灯条200时，其中两端的连接电极122的正极和负极方向可以相反。当通过串接式连接器90连接的两个灯条200为不同类型的灯条200时，两条拼接的灯条200的正负极的方向可以相同。
111.串接式连接器90之间与连接部13之间可以进行插拔连接，相比于现有技术中通过焊接的方式将连接器固定在连接部13的方式，插拔式连接操作更加方便，可以提升拆卸组
装效率。同时，插拔式连接的连接方式可以避免焊接连接器时绑定工艺对玻璃基灯条200的损坏，减小了玻璃基灯条200破裂的风险，从而提高灯条200和灯板300制备的良率。
112.请参阅图12至图14，图12是本技术提供的在连接部插拔式连接串接式连接器的步骤之后的流程示意图，图13是本技术提供的通过串接式连接器将多个灯条首尾相连的工艺流程图，图14是本技术提供的通过串接式连接器将多个灯条连接至同一导通连接件的工艺流程图。
113.在本实施例中，在连接部13插拔式连接串接式连接器90的步骤s3之后，可以包括以下步骤。即，通过串接式连接器90的多个灯条200与串接式连接器90插拔式连接之后，还可以进一步将多个灯条200通过串接式连接器90进行拼接，以得到侧入式或者直下式灯板300，具体内容说明如下步骤s4或s5。
114.第一实施例：
115.s4：通过串接式连接器将多个灯条首尾相连。
116.具体的，可以理解，为了便于多个灯条200之间通过串接式连接器90进行连接，可以在每个灯条200的两端均设置连接部13，然后通过串接式连接器90在灯条200的长度方向，将多个灯条200首尾连接，形成长条形的灯板300。其中，相邻的两个灯条200之间通过一个串接式连接器90电连接，位于灯板300端部的两个灯条200的连接部13可以分别连接一个串接式连接器90，并通过该串接式连接器90与外部电源相连接，以将多个灯条200导通。将多个灯条200首尾连接形成的灯板300可以作为侧入式的灯条200使用，也可以作为显示面板的显示屏(图未示)，由于玻璃基基板没有涨缩问题，拼接而成的灯板300中间无间隙，不会受热膨胀，因此其与一整块玻璃形成的灯板300的显示效果相当，灯板300还可以作为直下式背光模组(图未示)的背光源，从而可以进一步提高玻璃的利用率。
117.第二实施例：
118.s5：通过串接式连接器将多个灯条连接至同一导通连接件。
119.具体的，在第二实施例中，如图13所示，可以将多个灯条玻璃基板1平行、间隔设置，在每一个灯条200的连接部13连接串接式连接器90之后，在串接式连接器90远离连接部13的一侧设置一个导通连接件70，每个灯条200通过一个串接式连接器90统一连接至同一个导通连接件70，以实现多个灯条200之间的导通连接。可以理解，当本实施例中不设置串接式连接器90时，通过同一导通连接件70将每一个灯条200的连接部13直接连接，也可以实现多个灯条200之间的导通。
120.在本实施例中，导通连接件70的设置方向与多个平行设置的灯条200的方向相垂直。在导通连接件70的基板上设置的电极与连接部13的连接电极122的设置方式可以相同，也可以不同。例如导通连接件70与串接式连接器90的连接位置也可以开设为外凸的或者内凹的导通电极71。在导通连接件70的一端还可以再设置导通接入位置连接器72，以连接外部电源。导通连接件70可以为玻璃基或者fr-4(耐燃材料等级)材质的基板，以完成多个灯条200之间的导通。灯条200的数量可以根据具体需要进行设置，本技术对此不做限制。
121.请参阅图15至图17，图15是本技术提供的灯板的整体结构示意图，图16是本技术提供的灯条玻璃基板的结构示意图，图17是本技术提供的灯条的结构示意图。
122.本技术还提供了一种灯板300，包括多个灯条200和串接式连接器90，其中灯条200包括灯条玻璃基板1和发光单元50；灯条玻璃基板1包括绑定部121和连接部13；发光单元50
绑定在绑定部121，串接式连接器90与连接部13插拔式连接。
123.具体的，每个灯条200的连接部13与一个串接式连接器90进行插拔式连接，一方面可以避免焊接连接器时绑定工艺对玻璃基灯条200的损坏，减小了玻璃基的灯条200破裂的风险，从而提高灯条200和灯板300制备的良率；另一方面，插拔式连接操作更加方便，可以提升拆卸组装效率。其中灯板300的具体结构和设置方式可以参考上述内容，此处不再赘述。
124.在本实施例中，灯条玻璃基板1包括灯条玻璃衬底11和灯条导电线路层12；灯条导电线路层12包括绑定部121和连接电极122；灯条玻璃衬底11包括本体部111和插接部110。其中，插接部110和连接电极122形成连接部13，且插接部110的厚度小于本体部111的厚度。
125.具体的，切割完成的灯条玻璃基板1包括灯条玻璃衬底11以及在灯条玻璃衬底11上设置的灯条导电线路层12，该灯条导电线路层12通过图案化形成多个间隔设置的绑定部121，以及设于灯条玻璃衬底11端部的连接电极122。灯条玻璃衬底11根据与绑定部121和连接电极122的对应位置，可以分为本体部111和插接部110，其中多个绑定部121间隔设置于本体部111的一表面，连接电极122位于插接部110的表面。通过插接部110和连接电极122形成连接串接式连接器90的连接部13。为了便于插接部110与串接式连接器90的插拔式连接，本技术将插接部110的厚度制备为小于本体部111的厚度。具体来讲，将插接部110远离连接电极122的表面通过镭射或者切割工艺进行减薄，以达到插接部110的厚度小于本体部111的厚度的目的。
126.在本实施例中，灯条200数量为多个，多个灯条200可以通过串接式连接器90首尾相连，从而形成侧入式的灯板300，用于显示面板的背光模组。多个灯条200也可以平行、间隔设置，并通过串接式连接器90连接至同一导通连接件70，以完成多个灯条200之间的导通，同时可以使得灯条200上绑定的发光单元50发亮。平行、间隔设置的多个灯条200通过串接式连接器90和导通连接件70连接可以形成直下式的灯板300，该灯板300可以用于显示装置(图未示)的显示屏，例如大屏的电脑显示装置或者显示装置屏幕等。串接式连接器90和导通连接件70的具体结构和设置方式可以参考上述内容，此处不再赘述。
127.另外，在实际中，也可以将灯条切割区10切割成导光板(图未示)、扩散板(图未示)或其他小尺寸的显示屏，本技术对此不做限制。
128.请参阅图18，图18是本技术提供的显示装置的结构示意图。
129.本技术还提供了一种显示装置400，包括灯板300、背板301、彩膜基板和阵列基板(图未示)，灯板300为上述任一项的灯板300，此处不再赘述。灯板300包括多个发光单元50，彩膜基板包括多个色阻(图未示)，灯板300显示白光作为背光模组(图未示)使用，每个色阻至少包括一组红绿蓝子像素单元。在本实施例中，色阻可以通过红绿蓝三个不同颜色的发光二极管构成，灯板300配合彩膜基板，以进行显示装置400的彩色显示。或者，色阻还可以包括同色的发光单元50以及光转换单元(图未示)，光转换单元可以为红绿蓝三个不同颜色的荧光粉，通过在多个同色的发光单元50上涂覆红绿蓝三个不同颜色的荧光粉，将同色的发光单元50转换为不同色的红绿蓝子像素单元，从而满足显示装置400的彩色显示需求。
130.本技术提供的显示装置400还可以包括显示控制电路401，显示装置400的显示屏可以由多个经矩阵排列设置的发光单元50组成，每个色阻至少包含红绿蓝发光二极管各一颗，色阻密度为每平方米11万点以上，通过控制功率开关管与显示控制电路401连接，显示
控制电路401控制功率开关管的导通与关断。通过显示控制电路401对每个led发光单元50进行单独控制，从而进行显示装置400的彩色画面显示控制。
131.灯板300可以通过螺钉或者焊接等方式设置于背板301上。通过多个灯条200拼接形成的灯板300作为显示装置400的显示屏，例如对灯条200在长度方向进行串接式的设计，可以便于根据不同尺寸的显示装置400进行拼接的灯条200的数量调节，不需要单独重新开发设计显示装置400的显示屏，从而有效解决多次重复开发设计的问题，实现灯条200的共用，节省工序和成本，提高玻璃的使用效率。同时由于玻璃基基板没有涨缩问题，拼接而成的显示屏中间无间隙，不会受热膨胀，不会影响显示屏的显示效果，因此拼接而成的显示屏与一整块玻璃形成的显示屏的显示效果相当，从而提高玻璃利用率，且不影响显示屏的显示效果和用户体验。
132.另外，将多个灯条200间隔固定在背板301上，还可以形成直下式的背光模组的灯板300，从而提高灯条200的利用率。
133.本技术公开的灯板的制备方法包括：提供灯条玻璃基板；其中，灯条玻璃基板包括绑定部和连接部；将发光单元绑定在绑定部，得到灯条；在连接部插拔式连接串接式连接器。本技术针对玻璃基灯条的端部做异形设计；通过这种设计使灯条端部的连接部可以直接与串接式连接器完成导通；之后串接式连接器再与外部电源接入完成导通。通过这种串接式的连接方式不仅可以避免焊接连接器时绑定工艺对玻璃基灯条的损坏，减小玻璃基灯条破裂的风险；同时方便拆卸和组装，提升了产品制备效率。
134.以上所述仅为本技术的实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。

技术特征：
1.一种灯板的制备方法，其特征在于，包括：提供灯条玻璃基板；其中，所述灯条玻璃基板包括绑定部和连接部；将发光单元绑定在所述绑定部，得到灯条；在所述连接部插拔式连接串接式连接器。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述提供灯条玻璃基板，包括：对玻璃基板进行划分，以获得相邻的面板切割区和灯条切割区；其中，所述面板切割区包括多个面板区，所述灯条切割区包括多个灯条区；在所述玻璃基板上形成导电线路层；其中，所述导电线路层包括位于所述面板区的面板导电线路层和位于所述灯条区的灯条导电线路层；其中，所述灯条导电线路层包括绑定部和连接电极；对所述灯条切割区进行第一次切割，以获得多个所述灯条玻璃基板；所述灯条玻璃基板包括灯条玻璃衬底和所述灯条导电线路层；对所述灯条玻璃衬底的端部进行第二次切割，形成本体部和插接部；其中，所述插接部和所述连接电极形成所述连接部。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述对所述灯条玻璃衬底的端部进行第二次切割，形成本体部和插接部，包括：对所述插接部背离所述连接电极的一侧进行减薄。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述连接部插拔式连接串接式连接器之后，包括：通过所述串接式连接器将多个所述灯条首尾相连；或通过所述串接式连接器将多个所述灯条连接至同一导通连接件。5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在所述玻璃基板上形成导电线路层，包括：在所述玻璃基板上制备薄膜晶体管；在所述薄膜晶体管远离所述玻璃基板的一侧制备绝缘层；其中，所述绝缘层覆盖所述薄膜晶体管；在所述绝缘层远离所述薄膜晶体管的一侧制备透明导电层；对所述透明导电层进行图案化，以得到位于所述灯条切割区的所述绑定部和位于所述面板切割区的像素电极。6.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在所述玻璃基板上形成导电线路层，包括：在所述玻璃基板上形成第一金属层；图案化所述第一金属层，形成位于所述灯条切割区的遮挡层以及位于所述面板切割区的第一栅极电极和第一栅极走线；在所述第一金属层远离所述玻璃基板的一侧设置第一绝缘层；其中，所述第一绝缘层覆盖所述遮挡层、所述第一栅极电极和第一栅极走线；在所述第一绝缘层远离所述第一金属层的一侧形成半导体层；图案化所述半导体层，形成位于所述灯条切割区以及位于所述面板切割区的有源层；
在所述第一绝缘层远离所述第一金属层的一侧形成第二金属层；图案化所述第二金属层，形成位于所述灯条切割区以及位于所述面板切割区的数据线、源极电极和漏极电极；在所述数据线、源极电极和漏极电极远离所述第一绝缘层的一侧设置第二绝缘层；在所述第二绝缘层远离所述数据线的一侧形成透明导电层；图案化所述透明导电层，形成位于所述灯条切割区的第二栅极电极和第二栅极走线以及位于所述面板切割区的像素电极；对所述玻璃基板进行切割，以获得包括所述第二栅极电极和第二栅极走线的预制基板；在所述预制基板的所述第二栅极电极和第二栅极走线远离所述第二绝缘层的一侧形成平坦层；在所述平坦层远离所述第二栅极电极和第二栅极走线的一侧形成第三金属层；图案化所述第三金属层，形成用于绑定所述发光单元的所述绑定部。7.一种灯板，其特征在于，包括：多个灯条；其中，所述灯条包括灯条玻璃基板和发光单元；所述灯条玻璃基板包括绑定部和连接部；所述发光单元绑定在所述绑定部；串接式连接器，与所述连接部插拔式连接。8.根据权利要求7所述的灯板，其特征在于，所述灯条玻璃基板包括灯条玻璃衬底和灯条导电线路层；所述灯条导电线路层包括绑定部和连接电极；所述灯条玻璃衬底包括本体部和插接部；其中，所述插接部和所述连接电极形成所述连接部；其中，所述插接部的厚度小于所述本体部的厚度。9.根据权利要求7所述的灯板，其特征在于，所述灯条数量为多个；多个所述灯条通过所述串接式连接器首尾相连；或多个所述灯条通过所述串接式连接器连接至同一导通连接件。10.一种显示装置，其特征在于，包括：彩膜基板；灯板，所述灯板为上述权利要求7至9任一项所述的灯板；所述灯板作为所述显示装置的背光模组，用于显示白光；所述灯板与所述彩膜基板配合，以实现所述显示装置的彩色显示；背板，所述灯板设置于所述背板上。

技术总结
本申请公开了一种灯板、灯板的制备方法及显示装置，该制备方法包括：提供灯条玻璃基板；其中，所述灯条玻璃基板包括绑定部和连接部；将发光单元绑定在所述绑定部，得到灯条；在所述连接部插拔式连接串接式连接器。相比于现有技术中通过焊接的方式连接连接器，一方面可以避免焊接连接器时绑定工艺对玻璃基灯条的损坏，减小了玻璃基灯条破裂的风险，从而提高灯条和灯板制备的良率；另一方面，插拔式连接操作更加方便，可以提升拆卸组装效率。可以提升拆卸组装效率。可以提升拆卸组装效率。


技术研发人员：胡晓刚 叶利丹
受保护的技术使用者：惠科股份有限公司
技术研发日：2023.06.26
技术公布日：2023/9/19