散热组件和电子设备的制作方法

1.本公开涉及电子技术领域，尤其涉及一种散热组件和电子设备。


背景技术：

2.随着电子技术的快速发展，目前电子设备的功耗越来越高，在使用中存在发热问题，对散热的要求也越来越严格。


技术实现要素：

3.本公开提供一种散热组件和电子设备。
4.本公开实施例第一方面提供一种散热组件，包括：
5.散热片；
6.引脚，具有第一部分和第二部分；其中，所述第一部分与所述散热片连接，且垂直于所述散热片最大表面所在平面；所述第二部分与所述第一部分连接，且与所述第一部分之间成l型。
7.基于上述方案，所述散热片至少一侧的边缘，向所述散热片中心凹陷形成凹槽；
8.所述引脚在所述凹槽处，与所述散热片连接；
9.所述凹槽，用于提供所述引脚焊接时焊接设备的容置空间。
10.基于上述方案，所述散热片上具有一个或多个所述凹槽，多个所述凹槽分布在所述散热片边缘的不同位置。
11.基于上述方案，一个所述凹槽处具有一个或多个所述引脚。
12.基于上述方案，所述散热片在所述凹槽位置处形成向所述引脚倾斜的倾斜面，且所述倾斜面与所述第一部分连接。
13.基于上述方案，所述散热片具有绝缘层；所述绝缘层和所述引脚位于所述散热片的同一侧。
14.本公开实施例第二方面提供一种电子设备，包括：
15.如上述任一项所述的散热组件；
16.固定件，用于固定所述散热组件；
17.所述固定件包括至少一个焊盘；所述焊盘，用于与所述散热组件的引脚连接。
18.基于上述方案，所述电子设备还包括：
19.焊锡层，覆盖在所述焊盘的表面上。
20.基于上述方案，所述散热组件的引脚，通过焊锡焊接在所述固定件上。
21.基于上述方案，所述固定件至少包括以下之一：
22.主板；
23.中框。
24.本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
25.本公开实施例中的散热组件，包括散热片；引脚，具有第一部分和第二部分；其中，
所述第一部分与所述散热片连接，且垂直于所述散热片最大表面所在平面；所述第二部分与所述第一部分连接，且与所述第一部分之间成l型。如此，一方面，通过在最大表面所在的平面上与垂直于平面的引脚的第一部分连接，使得引脚对散热片的支撑力较大，能够较稳定的支撑散热片。另一方面，通过将引脚的第二部分与第一部分之间形成l型，并且第一部分与散热片的最大表面垂直，那么第二部分则与散热片的最大表面大致平行，引脚的第二部分可通过贴合焊接的方式焊接在焊盘上，使得引脚容易固定在焊盘上，相对插孔焊接，具有焊接和拆卸较方便，在焊接时使用的材料也相对较少的优点，由于贴合焊接工艺较简单，因此降低了焊接不良发生的可能性，提升了散热组件的质量。同时，l型的引脚的耐焊接性比较好，能够承受的焊接力较大，增强了焊接位置的机械性能。
附图说明
26.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
27.图1是根据一示例性实施例示出的一种散热组件的结构示意图；
28.图2是根据一示例性实施例示出的一种散热组件的结构示意图；
29.图3是根据一示例性实施例示出的一种电路板的结构示意图；
30.图4是根据一示例性实施例示出的一种焊盘的结构示意图；
31.图5是根据一示例性实施例示出的一种散热组件的结构示意图；
32.图6是根据一示例性实施例示出的一种散热组件的结构示意图；
33.图7是根据一示例性实施例示出的一种散热组件的结构示意图；
34.图8是根据一示例性实施例示出的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
35.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置的例子。
36.一些电子设备中的散热装置采用传统波峰焊接和表面组装技术(surface mount technology，smt)的回流焊接，由于散热装置外形的限制，以及引脚形状或位置的限制，使得焊接较复杂，且焊接效果不佳。另一些散热装置采用通孔手工插件焊接工艺，插件位置较难固定，焊接时可能存在焊接不良(例如，少锡、气孔或夹渣等不良)的情况发生。因此，目前的散热装置可能出现焊接效果不好，影响散热装置的质量的问题。
37.如图1和图2所示，本公开实施例提供一种散热组件100，包括：
38.散热片10；
39.引脚20，具有第一部分21和第二部分22；其中，所述第一部分21与所述散热片10连接，且垂直于所述散热片10最大表面所在平面；所述第二部分22与所述第一部分21连接，且与所述第一部分21之间成l型。
40.本公开中的散热组件100用于给电路板中易发热的电子元件散热。
41.上述散热片10包括但不限于：铝、铜、铜铝结合、铁或银等制成的片状导热系数高
的结构。散热片10可为各种形状，例如长方形、矩形、圆形或者其他不规则形状。本公开实施例对散热片10的形状以及散热片10的具体材质不做具体限定。
42.在一个实施例中，散热片10朝向引脚20所在的一侧的表面是电路板的电子元件和散热片10相对设置的相向面，在相向面的表面涂抹导热硅脂，如此，通过涂抹导热硅脂使得电子元件发出的热量更有效地传导至散热片10上，再经散热片10将热量散发至周围环境中。
43.上述导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物。
44.如图1和图2所示，散热组件100的引脚20包括第一部分21和第二部分22，第一部分21与散热片10连接。上述第一部分21和第二部分22以及散热片10可通过注塑工艺一体成型，通过一体成型的结构增强了引脚20与散热片10连接部位的机械性能，使得散热片10能够稳固的安装在电路板上。
45.引脚20的第一部分21的形状可为任意形状，示例性地，第一部分21可大体呈矩形。第一部分21的高度可为任意高度，可调整第一部分21的高度，从而调整电路板与散热片10之间的距离。本公开实施例对第一部分21的形状和高度不做具体限定。
46.这里，散热片10可能具有多个表面，多个表面可位于不同平面或相同的平面内，但引脚20的第一部分21是垂直于散热片10最大表面所在的平面，由于散热片10最大表面的重量较大，因此在最大表面所在的平面上与引脚20的第一部分21连接，使得引脚20提供给散热片10的支撑力较大，能够较稳定的支撑散热片10。
47.如图1所示，引脚20的第二部分22的一端与第一部分21连接，第二部分22的另一端呈圆弧形，且第二部分22与电路板贴合焊接。通过将第二部分22设置为圆弧形，方便焊接，减少焊接中焊接不良的情况发生，并且能够增强第二部分22与电路板的焊接位置的机械性能。
48.示例性地，上述圆弧形可为圆形或椭圆形的一部分。
49.这里，引脚20的第一部分21和第二部分22呈l型，可将第二部分22贴在电路板的焊盘上，通过在第二部分22和焊盘之间的缝隙以及表面加锡焊接，将引脚20焊接在电路板的焊盘上，如此，仅需要将引脚20焊接在焊盘上，使得焊接工艺较简单。同时，引脚20的第一部分21和第二部分22呈l型，即两者垂直，第二部分22与焊盘紧密连接，使得第二部分22能够有足够的支撑力支撑第一部分21以及散热片10。
50.本公开实施例中的第一部分21和第二部分22的宽度均在1mm至5mm之间。根据实际电路板上焊盘的尺寸调整第一部分21和第二部分22的宽度。
51.示例性地，第一部分21的宽度还可在2mm至4mm之间。
52.示例性地，如图5所示，第一部分21的宽度d1可为2.49mm，第二部分22的宽度d2可为1.4mm，误差值为
±
0.1mm。
53.示例性地，如图5所示，第一部分21的高度h1和第二部分22的高度h2均在1mm至5mm之间，误差值为
±
0.1mm。根据实际电路板上元件的高度可调整第一部分21和第二部分22的高度。
54.示例性地，如图6所示，散热片10的长度l7在20mm至50mm之间，散热片10的宽度l9在12mm至15mm之间，凹槽的深度l8在7mm至8mm之间，误差值为
±
0.15mm。
55.本公开实施例中的散热组件100，包括散热片10；引脚20，具有第一部分21和第二部分22；其中，所述第一部分21与所述散热片10连接，且垂直于所述散热片10最大表面所在平面；所述第二部分22与所述第一部分21连接，且与所述第一部分21之间成l型。如此，通过在最大表面所在的平面上与垂直于平面的引脚20的第一部分21连接，使得引脚20对散热片10的支撑力较大，能够较稳定的支撑散热片10。同时，通过将引脚20的第二部分22与第一部分21之间形成l型，引脚20容易固定，且引脚20的耐焊接性比较好，能够承受的焊接力较大，减少了焊接不良的可能性，提升了散热组件100的质量。
56.在一些实施例中，所述散热片10至少一侧的边缘11，向所述散热片10中心凹陷形成凹槽12；
57.所述引脚20在所述凹槽12处，与所述散热片10连接；
58.所述凹槽12，用于提供所述引脚20焊接时焊接设备的容置空间。
59.上述散热片10可为矩形、圆形、梯形或者不规则的形状等。
60.通过将引脚20设置在凹槽12处，而非在散热片10的外边缘上，因此使用较少的引脚20更靠近整个散热片的中间位置，就可以更好支撑起散热片10。因此，通过将引脚20设置在凹槽12处，在保证支撑力的同时，还能够节省引脚20的数量，并节省占用电路板的面积。
61.由于引脚20设置在凹槽位置处，为了方便焊接，凹槽的槽口大小或者最大内径大小，可根据引脚20的焊接参数确定出焊接头的外径设置。当然凹槽的深度和/或槽口大小，还与散热片的最大表面的面积相关等。
62.这里，散热片10可能具有多个侧边，根据散热片10的面积大小以及形状，确定形成凹槽12的位置。
63.示例性地，矩形散热片10，在长边的边缘向散热片10的中心凹陷形成凹槽12。
64.示例性地，矩形散热片10，在矩形任意边的边缘向散热片10的中心凹陷形成凹槽12。
65.示例性地，圆形散热片10，在圆形的任意位置的边缘向散热片10的中心凹陷形成凹槽12。
66.在一个实施例中，上述散热片10的中心可为散热片10的重心或者质心所在位置，从散热片的边缘向散热片的中心凹陷形成凹槽12，使得凹槽12的底部位于重心或者质心所在的位置，并将引脚20的第一部分21设置在重心或者质心所在的位置，通过引脚20的第一部分21与散热片10连接，使得引脚20能够更好的支撑散热片10。
67.示例性，参考图2所示，引脚20的第二部分22向背离的第一部分21的方向延伸，且第二部分22的延伸方向指向凹槽12的槽口14，如此可以使得在焊接引脚20时，焊接设备的焊接头在槽口14处进行焊接工作，使得焊接时焊接头具有一定的操作空间，减少焊接头误触到散热片10其他部位的可能性，从而提升焊接的质量。
68.为了方便焊接设备的焊接工作，上述凹槽12的大小通常略大约焊接设备的焊接头，从而为焊接提供一定的空间，方便焊接工作，提升焊接的可操作性。
69.示例性地，如图6所示，凹槽12的深度l8在6mm至8.5mm之间。可根据散热片10的重量以及形状确定凹槽12的深度。
70.示例性地，如图7所示，凹槽12的宽度l12在5mm至8mm之间。
71.示例性地，如图7所示，第一部分21和第二部分22的高度之和l14在1.5mm至2.5mm
之间。
72.如图7所示，引脚20与散热片10第一侧边15的距离l10在18mm至24mm之间，误差值为
±
0.1mm。
73.如图7所示，凹槽12的第二侧边16与散热片10第一侧边15的距离l11在16mm和23mm之间。
74.如图7所示，引脚20与散热片10的第三侧边17之间的距离l13在3mm至5mm之间，误差值为
±
0.1mm。
75.在一些实施例中，所述散热片10上具有一个或多个所述凹槽12，多个所述凹槽12分布在所述散热片10边缘的不同位置。
76.这里，当散热片10的面积较小时，可在散热片10上设置一个凹槽12，通过在一个凹槽12内设置引脚20，就足以支撑散热片10。
77.但是，当散热片10的面积较大时，一个引脚20支撑可能会造成散热片10出现倾斜的情况，从而影响散热片10的正常工作，因此需要在散热片10上形成多个凹槽12，通过在多个凹槽12内设置引脚20，通过多个引脚20支撑散热片10，能够较稳定的支撑散热片10。
78.在一个实施例中，可在散热片10的边缘位置对称地设置多个凹槽12，或者在散热片10的边缘位置均匀的设置多个凹槽12，从而产生较均衡的支撑力支撑散热片10。
79.在一些实施例中，一个所述凹槽12处具有一个或多个所述引脚20。
80.为了更好的支撑散热片10，一个凹槽12处可以设置多个引脚20，通过多个引脚20分担散热片10的重量，提升支撑的稳定性。
81.在一个实施例中，凹槽12内的多个引脚20均匀分布在凹槽12处，如此能够均衡的支撑散热片10。
82.在一个实施例中，多个引脚20的形状和尺寸可以不同，可根据具体应用场景，调整引脚20的形状和尺寸。例如，可根据电路板上的焊盘的尺寸，调整引脚20的形状和尺寸，即引脚20的形状和尺寸与焊盘的尺寸相应，以使得引脚20能够焊接在焊盘上。
83.示例性地，若一个凹槽处有多个引脚，则这多个引脚的第二部分均指向凹槽的中心位置处，方便焊接设备的焊接。
84.在一些实施例中，所述散热片10在所述凹槽12位置处形成向所述引脚20倾斜的倾斜面13，且所述倾斜面13与所述第一部分21连接。
85.本公开实施例中的凹槽12的位置具有倾斜面13，倾斜面13位于凹槽12的底部与散热片10的连接部位。
86.引脚20的第一部分21在倾斜面13所在位置与散热片10连接，第一部分21的长度小于倾斜面13的长度，如此使得第一部分21能够有足够的空间安装在倾斜面13处，从而增强了引脚20的第一部分21与散热片10连接处的机械性能。
87.在一个实施例中，一个倾斜面13上可设置多个引脚20，多个引脚20的第一部分21的长度之和小于倾斜面13的长度。可根据电路板上的焊盘的形状以及散热片10自身的形状，确定一个倾斜面13上设置引脚20的数量。
88.在一个实施例中，散热片10的凹槽12位置处可形成多个倾斜面13，一个倾斜面13处至少设置一个引脚20。可根据电路板上的焊盘的形状以及散热片10自身的形状，确定倾斜面13的数量以及位置。
89.在一些实施例中，所述散热片10具有绝缘层；所述绝缘层和所述引脚20位于所述散热片10的同一侧。
90.由于散热片10通常是金属等热的良导体材质，但是金属也是导电的材质。散热片10的位置可能与电路板上的元件接触，而出现散热片10导电或者出现电磁干扰的情况，因此，在散热片10与电路板上的元件接触的一侧设置绝缘层，减少导电或电磁干扰的情况发生的概率。
91.上述绝缘层可为任意具有绝缘效果的材料涂覆或粘贴而成。
92.示例性地，可在散热片10上粘贴绝缘胶带。
93.示例性地，可在散热片10上采用导热硅胶绝缘垫片。硅胶绝缘垫片可由玻纤布覆高导热率的高分子绝缘硅橡胶制成，导热性、绝缘性好，柔软可以裁剪成任意形状，能够很好地在电路板上的元件与散热片10之间实现导热和绝缘结合。
94.本公开实施例提供一种电子设备，包括：
95.如上述任一项所述的散热组件；
96.固定件，用于固定所述散热组件；
97.所述固定件包括至少一个焊盘；所述焊盘，用于与所述散热组件的引脚连接。
98.本公开实施例中的电子设备可为移动终端或固定终端。示例性地，固定终端包括但不限于台式电脑等。示例性地，移动终端包括但不限于：手机、平板电脑、笔记本电脑、智能家居设备或者智能穿戴设备等。
99.此处的固定件为任意包括焊盘的组件，通过焊盘与散热组件的引脚连接，从而将散热组件固定在固定件上。
100.示例性地，此处的固定件可为电子设备中任意一个电路板(printed circuit board，pcb)。如图3所示，为可作为固定件的电路板200。电路板200上具有一个或多个焊盘211，焊盘211与散热组件100的引脚20焊接，具体与散热组件100的第一部分21和/或第二部分22焊接。
101.上述焊盘的形状可为与引脚20的第二部分22形状相类似的任意形状，通常焊盘的尺寸至少大于引脚20的第二部分22的尺寸。
102.该焊盘211的外轮廓可为规则几何形状，或不规则几何形状。大体上，焊盘211的外轮廓形状和引脚用于与电路板接触的第二部分的外轮廓类似。且焊盘211的焊接面积可略大于引脚的第二部分的底部面积。
103.值得注意的是，本公开实施例中的焊盘可为贴片焊盘，是通过引脚20的第二部分22和焊盘贴合并焊接在一起，从而将散热组件100焊接在电路板上。
104.本公开实施例中在焊接引脚20时，使用的锡丝的成分可为sac305或sac307等，锡丝的直径可在0.6mm至1mm之间，焊接的时间可在7s至12s之间，焊接的角度(焊接头与焊盘之间的角度)在25
°
至35
°
之间，浸锡长度在1.5cm至2.5cm之间。
105.上述sac代表的是锡(sn)、银(ag)和铜(cu)这三个金属元素，表示锡膏是由锡(sn)、银(ag)和铜(cu)三种金属成分组成的。
106.示例性地，sac305代表的是金属成分的含量，305中的3代表含3％的银(ag)，05代表含有0.5％的铜(cu)。
107.在一个实施例中，在焊接引脚20时，可采用以下参数中的一个或多个：
108.锡丝锡膏(sac305)直径0.8mm焊接温度460℃～480℃焊接时间9s焊接角度30
°
浸锡长度2cm
109.表1
110.如上述表1所示，在焊接引脚20时，使用的锡丝的成分为sac305，锡丝的直径为0.8mm，焊接的时间为9s，焊接的角度(焊接头与焊盘之间的角度)为30
°
，浸锡长度为2cm。值得注意的是：表1中仅仅是散热片这种引脚的焊接参数举例，具体实现时不局限于上述举例。
111.本公开实施例中的中焊接与传统表面组装技术(surface mount technology，smt)焊接相比，不需要印刷锡膏、贴片、整体预热和回流固化，而使只需对引脚20与电路板接触的第二部分22的位置进行单点加锡焊接即可，同时单点的焊接温度要高于表面组装技术焊接回流温度。
112.在一些实施例中，所述电子设备还包括：
113.焊锡层，覆盖在所述焊盘的表面上。
114.这里，在引脚20焊接之前，对焊盘进行预上锡处理，即涂覆锡膏，在焊盘的表面上形成焊锡层。通过形成的焊锡层，能够防止焊盘氧化和增加焊盘的可焊性。
115.本公开实施例中的焊盘可为贴片焊盘，是通过引脚20的第二部分22和焊盘贴合并焊接在一起，从而将散热组件100焊接在电路板上。
116.在一些实施例中，所述散热组件的引脚，通过焊锡焊接在所述固定件上。
117.这里，可使用电烙铁将焊锡融化点在固定件的焊盘上，将散热组件的引脚放在具有焊锡的位置，从而初步固定引脚。在将引脚与固定件连接的边缘缝隙处，使用电烙铁将焊锡融化点在边缘缝隙处，从而将引脚焊接在固定件上。
118.在一些实施例中，所述固定件至少包括以下之一：
119.主板；
120.中框。
121.此处的主板，又称为主机板、系统板或者母板等。主板一般为电路板，电路板上安装了电子设备的主要电路系统。通过将散热组件的引脚安装在主板上，散热组件可为主板发热时提供较好的散热功能。
122.当固定件为电子设备的中框时，通过将散热组件的引脚安装在中框上，从而将热量传递至中框。通过中框将热量传导出去，中框的面积大，散热效率高，提升了电子设备的散热性能。
123.在一些实施例中，所述焊盘的外边缘为n边形，其中，所述n为大于或等于5的正整数。
124.如图4所示，为本公开实施例中的一个焊盘，焊盘为多边形结构，可位于电路板上的任意位置。图4中的焊盘所示的长度的单位为毫米(mm)。
125.示例性地，图4中的l1的长度在1mm至2.5mm之间，l2的长度在1.5mm至2.5mm之间，l3的长度在2mm至3mm之间，l4的长度在3mm至4mm之间，l5的长度在3mm至4mm之间，l6的长度
在2mm至3mm之间。
126.在一些实施例中，所述n边形的内角大于90度且小于270度。
127.上述焊盘的外边缘为n边形，且n边形的内角为大于90度小于270度，由于内角较大，相比内角小于90度n边形来说，焊盘的外边缘的两个边过渡较平滑，从而增强了焊盘外边缘的抗击性能，并较大的角度使得在n边形的外侧更方便的分布其他的结构，使得电路板的结构更加紧凑。
128.将焊盘设置成这种形状，可以充分利用电路板上其他元件使用剩余的面积，且可以尽可能的增大焊盘的面积。
129.示例性地，如图4所示，焊盘为12边形，n边形的其中一个内角a在130度至140度之间。
130.在一些实施例中提供一种印刷电路板(printed circuit board，pcb)包括：
131.前述任意一个实施例提供的散热组件。
132.该pcb包括电路板，该电路板上的外表面具有焊盘，该焊脚上具有焊锡层。
133.在本公开实施例中对焊盘进行预上锡处理，即涂覆锡膏，在焊盘的表面上形成焊锡层。通过形成的焊锡层，能够防止焊盘氧化和增加焊盘的可焊性。
134.在一个实施例中，在焊盘的表面上具有导热层，导热层可为铜层，铜的导热性能较好。
135.本公开提供一种电子设备，包括：
136.如上述任一项所述的印刷电路板。
137.本公开实施例中的电子设备可为移动终端或固定终端。示例性地，固定终端包括但不限于台式电脑等。示例性地，移动终端包括但不限于：手机、平板电脑、笔记本电脑、智能家居设备或者智能穿戴设备等。
138.示例性地，该pcb可为电子设备内主板。
139.图8是根据一示例性实施例示出的上述任意实施例中所述的电子设备800的框图。例如，电子设备800可以包含在移动电话、移动电脑等电子设备或者服务器等设备内，总之，数据处理电子设备800可包含在任意一种电子设备内。
140.参照图8电子设备800可以包括以下一个或多个组件：处理组件802，存储器804，电源组件806，多媒体组件808，音频组件810，输入/输出(i/o)的接口812，传感器组件814，以及通信组件816。
141.处理组件802通常控制电子设备800的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件802可以包括一个或多个处理器820来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件802可以包括一个或多个模块，便于处理组件802和其他组件之间的交互。例如，处理组件802可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件808和处理组件802之间的交互。
142.存储器804被配置为存储各种类型的数据以支持在设备800的操作。这些数据的示例包括用于在电子设备800上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器804可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(sram)，可擦除可编程只读存储器(eeprom)，可擦除可编程只读存储器(eprom)，可编程只读存储器(prom)，只读存储器(rom)，磁存储器，快闪存
储器，磁盘或光盘。
143.电源组件806为电子设备800的各种组件提供电力。电力组件806可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为电子设备800生成、管理和分配电力相关联的组件。
144.多媒体组件808包括在电子设备800和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(lcd)和触摸面板(tp)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件808包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当设备800处于操作状态，如拍摄状态或视频状态时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。
145.音频组件810被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件810包括一个麦克风(mic)，当电子设备800处于操作状态，如呼叫状态、记录状态和语音识别状态时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器804或经由通信组件816发送。在一些实施例中，音频组件810还包括一个扬声器，用于输出音频信号。
146.i/o接口812为处理组件802和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。
147.传感器组件814包括一个或多个传感器，用于为电子设备800提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件814可以检测到设备800的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如组件为电子设备800的显示器和小键盘，传感器组件814还可以检测电子设备800或电子设备800一个组件的位置改变，用户与电子设备800接触的存在或不存在，电子设备800方位或加速/减速和电子设备800的温度变化。传感器组件814可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件814还可以包括光传感器，如cmos或ccd图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件814还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。
148.通信组件816被配置为便于电子设备800和其他设备之间有线或无线方式的通信。电子设备800可以接入基于通信标准的无线网络，如wi-fi，2g或3g，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件816经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，通信组件816还包括近场通信(nfc)模块，以促进短程通信。例如，在nfc模块可基于射频识别(rfid)技术，红外数据协会(irda)技术，超宽带(uwb)技术，蓝牙(bt)技术和其他技术来实现。
149.在示例性实施例中，装置800可以被一个或多个应用专用集成电路(asic)、数字信号处理器(dsp)、数字信号处理设备(dspd)、可编程逻辑器件(pld)、现场可编程门阵列(fpga)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行上述方法。
150.在示例性实施例中，还提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质，例如包括指令的存储器804，上述指令可由装置800的处理器820执行以完成上述方法。例如，非临时性计算机可读存储介质可以是rom、随机存取存储器(ram)、cd-rom、磁带、软盘和光数据存储设备等。
151.本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
152.应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

技术特征：
1.一种散热组件，其特征在于，包括：散热片；引脚，具有第一部分和第二部分；其中，所述第一部分与所述散热片连接，且垂直于所述散热片最大表面所在平面；所述第二部分与所述第一部分连接，且与所述第一部分之间成l型。2.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述散热片至少一侧的边缘，向所述散热片中心凹陷形成凹槽；所述引脚在所述凹槽处，与所述散热片连接；所述凹槽，用于提供所述引脚焊接时焊接设备的容置空间。3.根据权利要求2所述的散热组件，其特征在于，所述散热片上具有一个或多个所述凹槽，多个所述凹槽分布在所述散热片边缘的不同位置。4.根据权利要求2所述的散热组件，其特征在于，一个所述凹槽处具有一个或多个所述引脚。5.根据权利要求2所述的散热组件，其特征在于，所述散热片在所述凹槽位置处形成向所述引脚倾斜的倾斜面，且所述倾斜面与所述第一部分连接。6.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述散热片具有绝缘层；所述绝缘层和所述引脚位于所述散热片的同一侧。7.一种电子设备，其特征在于，包括：如权利要求1-6任一项所述的散热组件；固定件，用于固定所述散热组件；所述固定件包括至少一个焊盘；所述焊盘，用于与所述散热组件的引脚连接。8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：焊锡层，覆盖在所述焊盘的表面上。9.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述散热组件的引脚，通过焊锡焊接在所述固定件上。10.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述固定件至少包括以下之一：主板；中框。

技术总结
本公开实施例是关于一种散热组件和电子设备。本公开实施例提供的散热组件，包括：散热片；引脚，具有第一部分和第二部分；其中，所述第一部分与所述散热片连接，且垂直于所述散热片最大表面所在平面；所述第二部分与所述第一部分连接，且与所述第一部分之间成L型。且与所述第一部分之间成L型。且与所述第一部分之间成L型。


技术研发人员：程涛
受保护的技术使用者：北京小米移动软件有限公司
技术研发日：2023.05.31
技术公布日：2023/9/19