一种集成电路芯片性能稳定性分析装置的制作方法

1.本发明涉及集成电路芯片技术领域，尤其涉及一种集成电路芯片性能稳定性分析装置。


背景技术：

2.芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，通常用于计算机或其他电子设备的组件之中。由于芯片体积小而功能强大，在装入机器中会遇到芯片受到挤压的情况；在现代科技领域中扮演着至关重要的角色；在芯片的制造过程中，为了确保其抗压性能符合标准，压力测试是一个必要的步骤。
3.目前的压力测试装置在使用过程中存在一些问题，其中之一是芯片测量的不便利性，这对检测效率造成了一定的影响，同时也导致了使用局限性较高。这个问题可能涉及以下几个方面：
4.测量方法：当前的压力测试方法可能需要复杂的步骤和特殊的设备，导致操作繁琐和测量不便。为了提高效率，有必要探索更简化的测量方法，使其更易于操作和集成到生产线上。
5.测量精度：压力测试对于芯片的抗压能力要求高精度的测量结果。如果测量设备的精度不足或存在误差，可能导致测试结果不准确，甚至影响到芯片的质量控制。
6.自动化程度：当前的压力测试装置可能缺乏自动化功能，需要人工干预进行操作和监控。这会限制测试的效率和批量生产的规模。因此，需要研发更智能化和自动化的压力测试装置，以提高测试效率和可靠性；因此，有必要研究一种集成电路芯片性能稳定性分析装置。
7.针对以上问题，可以考虑以下解决思路：
8.技术改进：进行针对芯片压力测试的技术改进，研发更简单、高效的测试方法。例如，结合先进的传感技术和数据处理算法，开发出精准、快速的压力测量装置。
9.自动化设计：引入自动化或半自动化技术，设计能够自动执行压力测试的设备。通过自动化或半自动化的操作和数据采集，可以提高测试的速度和准确性，并且能够进行大规模的批量测试，相对人工测量效率提高明显。
10.优化测试流程：优化测试流程，减少不必要的步骤。


技术实现要素：

11.为解决现有技术中存在的问题，本发明公开了一种集成电路芯片性能稳定性分析装置，包括：芯片、第一控制装置、第二控制装置、加压装置、承压板、按压板、电源、传送装置和压力计；所述加压装置包括第一电磁铁和第二电磁铁；所述芯片在所述传送装置的带动下，运动至所述承压板上；所述芯片通过自身重力激活所述电源与所述第一电磁铁和所述第二电磁铁的电性连接；所述第一电磁铁与所述第二电磁铁在垂直方向相互排斥，所述按压板对所述芯片施加压力；所所述滑动变阻器调节电流大小以方便调整按压板的下压力；
本发明可做到所述芯片经过承压板时自动检测，并且可以通过所述传送装置实现运输，达到批量检测所述芯片抗压性能的效果。
12.优选地，一种集成电路芯片性能稳定性分析装置，包括：芯片、电源、传送装置、承接杆、连接杆、第一控制装置、第二控制装置、按压板、承压板、承载板、顶板、压力计和加压装置；所述芯片表面设有输入端和输出端；所述电源位于所述装置的底部；所述电源与所述连接杆固定连接；所述承压板位于所述承载板上；所述连接杆为u形；所述连接杆顶部连接所述顶板；所述连接杆中部连接所述承接杆的一端；所述承接杆的上表面与所述压力计固定连接；所述压力计的上表面与所述承载板固定连接；所述第一控制装置设于所述承载板内；所述承压板上表面低于所述承载板上表面；所述承压板滑动连接于所述承载板内壁；所述加压装置与所述顶板固定连接；所述第二控制装置设于所述顶板内。
13.优选地，所述传送装置包括：主动辊筒、从动辊筒和传送带；所述主动辊筒与所述电源电性连接；所述从动辊筒设有多个；所述主动辊筒与所述传送装置转动连接；所述从动辊筒与所述传动装置转动连接；所述主动辊筒通过所述传送带带动所述从动辊筒转动。
14.优选地，所述第一控制装置包括：下压块、承接弹簧、转杆、固定杆、滑块和阻尼滑槽；所述阻尼滑槽内部设有胶体；所述第一控制装置为圆柱形；所述固定杆与所述第一控制装置内壁固定连接；所述承接弹簧上端固定连接所述下压弹簧；所述承接弹簧下端固定连接所述转杆；所述转杆通过扭簧与所述第一控制装置内壁转动连接；所述滑块位于所述转杆的一端；所述滑块与所述阻尼滑槽滑动连接；所述下压块与所述第一控制装置内壁滑动连接；所述下压块在自然状态下伸出所述第一控制装置内壁。
15.优选地，所述的一种集成电路芯片性能稳定性分析装置，还包括：第一接口、第二接口、钢球、感应板、主动转轴、第一滑槽、复位弹簧、第二弹簧、感应块和第一弹簧；所述第一接口位于所述承压板的右侧；所述第二接口位于所述承压板的左侧；所述第一接口位置与所述输入端相对应；所述第二接口位置与所述输出端相对应；所述第一接口与所述第二接口连接外部显示器；所述钢球在自然状态下位于所述承压板的表面；所述钢球呈环状均匀布置在所受承压板表面；所述钢球与所述主动转轴转动连接；所述钢球与所述复位弹簧上端相接触；所述钢球与所述第一滑槽滑动连接；所述第一滑槽位于所述承压板内侧；所述复位弹簧底端与所述第一滑槽底部固定连接；所述感应板上表面高于所述钢球的上表面；所述感应板上表面为弧形；所述感应板右侧设有凹口；所述凹口的上表面与所述感应块和所述加压装置电性连接；所述感应块与所述第二弹簧固定连接；所述第二弹簧底端固定连接于所述承压板内部底面；所述第一弹簧固定连接所述承压板底部与所述感应板底部。
16.优选地，所述的一种集成电路芯片性能稳定性分析装置，还包括：高强度弹簧和第二滑槽；所述高强度弹簧设有一对；一对所述高强度弹簧上端固定连接在所述承压板的下表面；一对所述高强度弹簧下端固定连接在所述承载板底面；所述第一控制装置与所述第二滑槽滑动连接。
17.优选地，所述加压装置包括：滑动变阻器、第一电磁铁、第二电磁铁、按压板和第三弹簧；所述滑动变阻器与所述第一电磁铁和所述第二电磁铁电性连接；所述滑动变阻器与所述第一电磁铁和所述第二电磁铁串联；所述第一电磁铁与所述第二电磁铁相互排斥；所述按压板与所述第二电磁铁固定连接；所述第三弹簧固定连接所述第一电磁铁和所述第二电磁铁；所述滑动变阻器设于所述顶板上；所述第一电磁铁与所述顶板固定连接。
18.优选地，所述第一控制装置与所述加压装置电性连接。
19.优选地，所述第二控制装置包括：短杆、旋转杆、拉绳和压力计；所述短杆设于所述顶板内部；所述短杆与所述顶杆内壁上表面固定连接；所述旋转杆与所述顶杆内壁转动连接；所述拉绳固定连接所述第二电磁铁上表面与所述旋转杆的一端；所述第二控制装置与所述主动转轴电性连接。
20.与现有技术相比，本发明的有益效果是：
21.1、通过设置第一控制装置和阻尼滑槽的设置，可以使得转杆断开与固定杆的连接后，可以在一定时间内复原，该段时间内，第一控制装置与第一电磁铁和第二电磁铁断开连接；使得检测完毕后，第一电磁铁与第二电磁铁位置复原；起到压力可控的技术效果。
22.2、通过设置第二控制装置与钢球；可以使得芯片可以在承压板上检测完毕后，向前运输；起到提高运输效率的作用。
23.3、通过设置滑动变阻器，可以使得电流大小可以调节，以此控制第一电磁铁和第二电磁铁之间的排斥力，进而控制按压板对芯片的下压力，可以起到调节压力的技术效果。
24.4、通过在承压板上设置第一接口与第二接口，可以使得芯片进入承压板上时，输入端与输出端位置相对应，第一接口与第二接口连接外部显示器，可以通过显示器成像的稳定性，进而判定芯片的抗压性能，提高判定的便捷性。
附图说明
25.图1为本发明透视图；
26.图2为本发明顶视图；
27.图3为本发明芯片顶视图；
28.图4为本发明承压板局部剖视图；
29.图5为本发明承压板剖视图；
30.图6为本发明承载板剖视图；
31.图7为本发明第一控制装置剖视图；
32.图8为本发明局部剖视图；
33.图9为本发明承压板顶视图；
34.图10为本发明顶板内侧剖视图；
35.图11为本发明压力装置剖视图；
36.图12为本发明侧面剖视图；
37.图中：1、芯片；101、输入端；102、输出端；2、主动辊筒；3、从动辊筒；4、传送带；5、电源；6、承接杆；7、连接杆；8、顶板；9、承压板；10、第一接口；11、第二接口；12、钢球；13、感应板；14、主动转轴；15、第一滑槽；16、复位弹簧；17、第一弹簧；18、第二弹簧；19、感应块；20、高强度弹簧；21、固定块；22、第二滑槽；23、第一控制装置；2301、下压块；2302、承接弹簧；2303、转杆；2304、固定杆；2305、滑块；2306、阻尼滑槽；25、滑动变阻器；26、第一电磁铁；27、第二电磁铁；28、按压板；29、第三弹簧；30、短杆；31、旋转杆；32、拉绳；33、压力计。
具体实施方式
38.为解决现有技术中存在的问题，本发明公开了一种集成电路芯片性能稳定性分析
装置，包括：芯片1、第一控制装置23、第二控制装置、加压装置、承压板9、按压板28、电源5、传送装置和压力计33；所述加压装置包括第一电磁铁26和第二电磁铁27；所述芯片1在所述传送装置的带动下，运动至所述承压板9上；所述芯片1通过自身重力激活所述电源5与所述第一电磁铁26和所述第二电磁铁27的电性连接；所述第一电磁铁26与所述第二电磁铁27在垂直方向相互排斥，所述按压板28对所述芯片1施加压力；所所述滑动变阻器25调节电流大小以方便调整按压板28的下压力；本发明可做到所述芯片1经过承压板9时自动检测，并且可以通过所述传送装置实现运输，达到批量检测所述芯片1抗压性能的效果。
39.具体地，一种集成电路芯片性能稳定性分析装置，包括：芯片1、电源5、传送装置、承接杆6、连接杆7、第一控制装置23、第二控制装置、按压板28、承压板9、承载板、顶板8、压力计33和加压装置；所述芯片1表面设有输入端101和输出端102；所述电源5位于所述装置的底部；所述电源5与所述连接杆7固定连接；所述承压板9位于所述承载板上；所述连接杆7为u形；所述连接杆7顶部连接所述顶板8；所述连接杆7中部连接所述承接杆6的一端；所述承接杆6的上表面与所述压力计33固定连接；所述压力计33的上表面与所述承载板固定连接；所述第一控制装置23设于所述承载板内；所述承压板9上表面低于所述承载板上表面；所述承压板9滑动连接于所述承载板内壁；所述加压装置与所述顶板8固定连接；所述第二控制装置设于所述顶板8内。
40.具体地，所述传送装置包括：主动辊筒2、从动辊筒3和传送带4；所述主动辊筒2与所述电源5电性连接；所述从动辊筒3设有多个；所述主动辊筒2与所述传送装置转动连接；所述从动辊筒3与所述传动装置转动连接；所述主动辊筒2通过所述传送带4带动所述从动辊筒3转动。
41.具体地，所述第一控制装置23包括：下压块2301、承接弹簧2302、转杆2303、固定杆2304、滑块2305和阻尼滑槽2306；所述阻尼滑槽2306内部设有胶体；所述第一控制装置23为圆柱形；所述固定杆2304与所述第一控制装置23内壁固定连接；所述承接弹簧2302上端固定连接所述下压弹簧；所述承接弹簧2302下端固定连接所述转杆2303；所述转杆2303通过扭簧与所述第一控制装置23内壁转动连接；所述滑块2305位于所述转杆2303的一端；所述滑块2305与所述阻尼滑槽2306滑动连接；所述下压块2301与所述第一控制装置23内壁滑动连接；所述下压块2301在自然状态下伸出所述第一控制装置23内壁。
42.具体地，所述的一种集成电路芯片性能稳定性分析装置，还包括：第一接口10、第二接口11、钢球12、感应板13、主动转轴14、第一滑槽15、复位弹簧16、第二弹簧18、感应块19和第一弹簧17；所述第一接口10位于所述承压板9的右侧；所述第二接口11位于所述承压板9的左侧；所述第一接口10位置与所述输入端101相对应；所述第二接口11位置与所述输出端102相对应；所述第一接口10与所述第二接口11连接外部显示器；所述钢球12在自然状态下位于所述承压板9的表面；所述钢球12呈环状均匀布置在所受承压板9表面；所述钢球12与所述主动转轴14转动连接；所述钢球12与所述复位弹簧16上端相接触；所述钢球12与所述第一滑槽15滑动连接；所述第一滑槽15位于所述承压板9内侧；所述复位弹簧16底端与所述第一滑槽15底部固定连接；所述感应板13上表面高于所述钢球12的上表面；所述感应板13上表面为弧形；所述感应板13右侧设有凹口；所述凹口的上表面与所述感应块19和所述加压装置电性连接；所述感应块19与所述第二弹簧18固定连接；所述第二弹簧18底端固定连接于所述承压板9内部底面；所述第一弹簧17固定连接所述承压板9底部与所述感应板13
底部。
43.具体地，所述的一种集成电路芯片性能稳定性分析装置，还包括：高强度弹簧20和第二滑槽22；所述高强度弹簧20设有一对；一对所述高强度弹簧20上端固定连接在所述承压板9的下表面；一对所述高强度弹簧20下端固定连接在所述承载板底面；所述第一控制装置23与所述第二滑槽22滑动连接。
44.具体地，所述加压装置包括：滑动变阻器25、第一电磁铁26、第二电磁铁27、按压板28和第三弹簧29；所述滑动变阻器25与所述第一电磁铁26和所述第二电磁铁27电性连接；所述滑动变阻器25与所述第一电磁铁26和所述第二电磁铁27串联；所述第一电磁铁26与所述第二电磁铁27相互排斥；所述按压板28与所述第二电磁铁27固定连接；所述第三弹簧29固定连接所述第一电磁铁26和所述第二电磁铁27；所述滑动变阻器25设于所述顶板8上；所述第一电磁铁26与所述顶板8固定连接。
45.具体地，所述第一控制装置23与所述加压装置电性连接。
46.具体地，所述第二控制装置包括：短杆30、旋转杆312303、拉绳32和压力计33；所述短杆30设于所述顶板8内部；所述短杆30与所述顶杆内壁上表面固定连接；所述旋转杆312303与所述顶杆内壁转动连接；所述拉绳32固定连接所述第二电磁铁27上表面与所述旋转杆312303的一端；所述第二控制装置与所述主动转轴14电性连接。
47.工作原理：
48.主动辊筒2带动传送带4的运动；传送带4带动多个从动辊筒3转动；芯片1在从动辊筒3的转动下，向前运动；芯片1经过承压板9上时，接触钢球12上表面和感应板13上表面；到达相应位置时，第一接口10与第二接口11与输入端101和输出端102相对应；第一接口10与第二接口11外接显示器；此时，形成回路；可以通过显示器成像的稳定性，进而判定芯片1的抗压性能；感应板13在芯片1的重力作用下，向下产生位移，激活感应板13凹口上表面与感应块19的接触并产生电性连接；此时，第一电磁铁26与第二电磁铁27通电并相互排斥；滑动变阻器25可调节电流大小，从而调节之间的排斥力；第二电磁铁27带动按压板28向下运动；按压板28向下挤压芯片1，芯片1带动承压板9向下移动；承压板9向下挤压高强度弹簧20；固定块21向下移动并推开下压块2301与固定杆2304之间的连接；第一控制装置23断开连接；滑块2305在阻尼滑槽2306的作用下，可以在一定时间内恢复原位置，该段时间内，第一控制装置23与第一电磁铁26和第二电磁铁27断开连接；第二控制装置开启与主动转轴14之间的电性连接；主动转轴14转动带动芯片1继续向前移动。

技术特征：
1.一种集成电路芯片性能稳定性分析装置，其特征在于，包括：芯片；电源；传送装置；承接杆；连接杆；第一控制装置；第二控制装置；按压板；承压板；承载板；顶板；压力计；加压装置；所述芯片表面设有输入端和输出端；所述电源位于所述装置的底部；所述电源与所述连接杆固定连接；所述承压板位于所述承载板上；所述连接杆为u形；所述连接杆顶部连接所述顶板；所述连接杆中部连接所述承接杆的一端；所述承接杆的上表面与所述压力计固定连接；所述压力计的上表面与所述承载板固定连接；所述第一控制装置设于所述承载板内；所述承压板上表面低于所述承载板上表面；所述承压板滑动连接于所述承载板内壁；所述加压装置与所述顶板固定连接；所述第二控制装置设于所述顶板内。2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片性能稳定性分析装置，其特征在于，所述传送装置包括：主动辊筒；从动辊筒；传送带；所述主动辊筒与所述电源电性连接；所述从动辊筒设有多个；所述主动辊筒与所述传送装置转动连接；所述从动辊筒与所述传动装置转动连接；所述主动辊筒通过所述传送带带动所述从动辊筒转动。3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片性能稳定性分析装置，其特征在于，所述第一控制装置包括：下压块、承接弹簧、转杆、固定杆、滑块和阻尼滑槽；所述阻尼滑槽内部设有胶体；所述第一控制装置为圆柱形；所述固定杆与所述第一控制装置内壁固定连接；所述承接弹簧上端固定连接所述下压弹簧；所述承接弹簧下端固定连接所述转杆；所述转杆通过扭簧与所述第一控制装置内壁转动连接；所述滑块位于所述转杆的一端；所述滑块与所述阻尼滑槽滑动连接；所述下压块与所述第一控制装置内壁滑动连接；所述下压块在自然状态下伸出所述第一控制装置内壁。4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片性能稳定性分析装置，其特征在于，还包括：第一接口；第二接口；
钢球；感应板；主动转轴；第一滑槽；复位弹簧；第二弹簧；感应块；第一弹簧；所述第一接口位于所述承压板的右侧；所述第二接口位于所述承压板的左侧；所述第一接口位置与所述输入端相对应；所述第二接口位置与所述输出端相对应；所述第一接口与所述第二接口连接外部显示器；所述钢球在自然状态下位于所述承压板的表面；所述钢球呈环状均匀布置在所受承压板表面；所述钢球与所述主动转轴转动连接；所述钢球与所述复位弹簧上端相接触；所述钢球与所述第一滑槽滑动连接；所述第一滑槽位于所述承压板内侧；所述复位弹簧底端与所述第一滑槽底部固定连接；所述感应板上表面高于所述钢球的上表面；所述感应板上表面为弧形；所述感应板右侧设有凹口；所述凹口的上表面与所述感应块和所述加压装置电性连接；所述感应块与所述第二弹簧固定连接；所述第二弹簧底端固定连接于所述承压板内部底面；所述第一弹簧固定连接所述承压板底部与所述感应板底部。5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片性能稳定性分析装置，其特征在于，还包括：高强度弹簧和第二滑槽；所述高强度弹簧设有一对；一对所述高强度弹簧上端固定连接在所述承压板的下表面；一对所述高强度弹簧下端固定连接在所述承载板底面；所述第一控制装置与所述第二滑槽滑动连接。6.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片性能稳定性分析装置，其特征在于，所述加压装置包括：滑动变阻器；第一电磁铁；第二电磁铁；按压板；第三弹簧；所述滑动变阻器与所述第一电磁铁和所述第二电磁铁电性连接；所述滑动变阻器与所述第一电磁铁和所述第二电磁铁串联；所述第一电磁铁与所述第二电磁铁相互排斥；所述按压板与所述第二电磁铁固定连接；所述第三弹簧固定连接所述第一电磁铁和所述第二电磁铁；所述滑动变阻器设于所述顶板上；所述第一电磁铁与所述顶板固定连接。7.根据权利要求6所述的一种集成电路芯片性能稳定性分析装置，其特征在于，所述第一控制装置与所述加压装置电性连接。8.根据权利要求6所述的一种集成电路芯片性能稳定性分析装置，其特征在于，所述第二控制装置包括：短杆、旋转杆、拉绳和压力计；所述短杆设于所述顶板内部；所述短杆与所述顶杆内壁上表面固定连接；所述旋转杆与所述顶杆内壁转动连接；所述拉绳固定连接所述第二电磁铁上表面与所述旋转杆的一端；所述第二控制装置与所述主动转轴电性连接。

技术总结
本发明公开了一种集成电路芯片性能稳定性分析装置，包括：芯片、第一控制装置、第二控制装置、加压装置、承压板、按压板、电源、传送装置和压力计；所述加压装置包括第一电磁铁和第二电磁铁；所述芯片在所述传送装置的带动下，运动至所述承压板上；所述芯片通过自身重力激活所述电源与所述第一电磁铁和所述第二电磁铁的电性连接；所述第一电磁铁与所述第二电磁铁在垂直方向相互排斥，所述按压板对所述芯片施加压力；所所述滑动变阻器调节电流大小以方便调整按压板的下压力；本发明可做到所述芯片经过承压板时自动检测，并且可以通过所述传送装置实现运输，达到批量检测所述芯片抗压性能的效果。的效果。的效果。


技术研发人员：蔡逸宇 林泽滨
受保护的技术使用者：深圳市艾格林电子有限公司
技术研发日：2023.06.21
技术公布日：2023/9/19