一种芯片进入检测模式的方法和电路与流程

1.本发明涉及芯片测试技术领域，具体涉及一种芯片进入检测模式的方法和电路。


背景技术：

2.在芯片量产之前，需要进入芯片检测模式以对芯片进行检测，如对芯片内的集成电路中的某一子电路或者某一节点进行电压、电流检测，在芯片检测模式下，芯片可以通过内置的检测电路对芯片进行检测，在完成检测之后，芯片由检测模式进入正常芯片功能的工作模式，并通过内置的芯片功能电路执行相关的芯片功能，从而保证芯片的出片和运行的质量。
3.现有的芯片进入检测模式的方法主要为两种，一种是在芯片上新增单独的引脚，并通过该新增引脚进入芯片检测模式；另一种是对芯片上的某一引脚进行复用，以通过复用引脚的方式进入芯片检测模式，但这样需要额外设计相应的引脚复用模块，如此增加设计难度和芯片面积。
4.目前，针对现有技术中需要在芯片上增加额外的结构才能进入芯片测试模式的问题，尚未提出有效的解决方案。


技术实现要素：

5.有鉴于此，本发明实施例提供一种芯片进入检测模式的方法和电路，以至少解决现有技术中需要在芯片上增加额外的结构才能进入芯片测试模式的问题。
6.本发明实施例提供以下技术方案：
7.本发明实施例提供的一种芯片进入检测模式的方法，应用于传感器芯片，所述传感器芯片内设有传感器，所述芯片进入检测模式的方法包括：
8.通过所述传感器获取外部模拟信号；
9.将所述外部模拟信号转换为数字信号；
10.将所述数字信号与所述传感器芯片内的预设信号密码进行比对，并获取所述数字信号与所述预设信号密码的比对结果；
11.在所述比对结果为所述数字信号与所述预设信号密码匹配时，使所述传感器芯片内的待测模块进入检测模式，并输出所述待测模块的检测结果。
12.进一步地，所述传感器芯片内的待测模块进入检测模式，并输出所述待测模块的检测结果，具体包括：
13.所述传感器芯片控制所述待测模块进入检测模式，使所述待测模块的检测结果传输至所述传感器芯片内部的内建自测试模块，且所述传感器芯片向所述内建自测试模块输入选择输出信号；
14.所述传感器芯片控制所述内建自测试模块输出与所述选择输出信号相对应的所述待测模块的检测结果。
15.进一步地，所述检测模式包括测试模式和诊断模式；所述预设信号密码包括第一
预设信号密码和第二预设信号密码；
16.将所述数字信号与所述传感器芯片内的预设信号密码进行比对，并获取所述数字信号与所述预设信号密码的比对结果包括：
17.将所述数字信号与所述第一预设信号密码进行比对，并获取所述数字信号与所述第一预设信号密码的第一比对结果；
18.在所述第一比对结果为所述数字信号与所述第一预设信号密码匹配时，所述传感器芯片内的所述待测模块进入测试模式，并输出所述待测模块的测试结果。
19.进一步地，所述第一比对结果为所述数字信号与所述第一预设信号密码未匹配时，将所述数字信号与所述预设信号密码中的第二预设信号密码进行比对，并获取所述数字信号与所述第二预设信号密码的第二比对结果；
20.在所述第二比对结果为所述数字信号与所述第二预设信号密码匹配时，使所述传感器芯片内的待测模块进入诊断模式，并输出所述待测模块的诊断结果。
21.进一步地，所述外部模拟信号为多个连续模拟量的变化情况。
22.进一步地，将所述外部模拟信号转换为数字信号包括：
23.对所述外部模拟信号进行放大处理后将所述外部模拟信号转换为所述数字信号。
24.本发明的一种芯片进入检测模式的电路，应用于传感器芯片，所述电路包括：
25.传感器，所述传感器设置于所述传感器芯片内，用于检测外部模拟信号；
26.信号处理模块，所述信号处理模块的输入端与所述传感器的输出端电连接，用于对所述外部模拟信号进行处理，以形成数字信号；
27.逻辑控制模块，所述逻辑控制模块的输入端与所述信号处理模块的输出端电连接，用于判断所述数字信号与自身内部预设的预设信号密码是否匹配；
28.内建自测试模块，所述内建自测试模块的输入端与所述逻辑控制模块的输出端连接；
29.所述逻辑控制模块在判断所述数字信号与所述预设信号密码匹配时，控制所述内建自测试模块启动，并使所述内建自测试模块输出待测模块的检测结果。
30.进一步地，所述逻辑控制模块的输出端对应与所述传感器芯片的若干所述待测模块的输入端电连接；
31.所述内建自测试模块包括多路选择器，所述多路选择器包括多个输入端、选择端及输出端；所述多个输入端与所述若干待测模块的输出端一一对应电连接；所述选择端与所述逻辑控制模块的输出端电连接；
32.所述逻辑控制模块判断所述数字信号与所述预设信号密码匹配时，控制若干所述待测模块进入检测模式，并向所述多路选择器输入选择输出信号，使所述多路选择器输出与所述选择输出信号对应的所述待测模块的检测结果。
33.进一步地，所述信号处理模块包括：
34.放大器，所述放大器的输入端与所述传感器的输出端电连接，用于对所述外部模拟信号进行放大处理；
35.比较器，所述比较器的输入端与所述放大器的输出端电连接，其输出端与所述逻辑控制模块的输入端电连接，用于将放大后的所述外部模拟信号转换为所述数字信号。
36.本发明的一种传感器芯片，所述传感器芯片包括如上任一所述的芯片进入检测模
式的电路。
37.与现有技术相比，本发明实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到的有益效果至少包括：
38.本发明的一种芯片进入检测模式的方法，应用于传感器芯片，通过传感器芯片本身自带的传感器获取外部模拟信号，并将外部模拟信号转换为数字信号，且在数字信号与预设信号密码匹配的情况下，传感器芯片进入芯片检测模式，从而无需新增额外的结构就能够使传感器芯片进入检测模式，解决了现有技术中需要在芯片上增加额外的结构才能进入芯片测试/检测模式的问题。
附图说明
39.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
40.图1为本发明实施例的一种芯片进入检测模式的方法的步骤流程图；
41.图2为图1所示的本发明实施例的一种芯片进入检测模式的方法的步骤s106的一种流程图；
42.图3为图1所示本发明实施例的一种芯片进入检测模式的方法的步骤s106中数字信号与第一预设信号密码匹配时的流程图；
43.图4为图1所示本发明实施例的一种芯片进入检测模式的方法的步骤s106中数字信号与第一预设信号密码未匹配时的流程图；
44.图5为本发明实施例的一种芯片进入检测模式的电路的结构框图；
45.图6为本发明实施例的一种芯片进入检测模式的电路的具体实施方式框图；
46.图7为本发明实施例的逻辑控制模块和内建自测试模块的连接示意图；
47.本发明的附图标记如下：
48.10、传感器；20、信号处理模块；21、放大器；22、比较器；30、逻辑控制模块；40、内建自测试模块；41、多路选择器。
具体实施方式
49.下面结合附图对本技术实施例进行详细描述。
50.以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。本技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
51.要说明的是，下文描述在所附权利要求书的范围内的实施例的各种方面。应显而易见，本文中所描述的方面可体现于广泛多种形式中，且本文中所描述的任何特定结构及/或功能仅为说明性的。基于本技术，所属领域的技术人员应了解，本文中所描述的一个方面
可与任何其它方面独立地实施，且可以各种方式组合这些方面中的两者或两者以上。举例来说，可使用本文中所阐述的任何数目和方面来实施设备及/或实践方法。另外，可使用除了本文中所阐述的方面中的一或多者之外的其它结构及/或功能性实施此设备及/或实践此方法。
52.还需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本技术的基本构想，图式中仅显示与本技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
53.另外，在以下描述中，提供具体细节是为了便于透彻理解实例。然而，所属领域的技术人员将理解，可在没有这些特定细节的情况下实践。
54.现有技术中利用单独的引脚进入测试模式时，需要在芯片设计、集成、封装等环节额外新增引脚以用于芯片测试，从而导致芯片的体积增大，并增加了芯片在设计、集成和封装上的成本；而引脚复用方法则是通过复用已有的芯片功能单元所对应的引脚以实现芯片测试，而无需额外为芯片测试新增独立的引脚，从而有利于减少芯片在设计、封装和集成等环节上的引脚，但是需要额外设计引脚复用模块，增加了设计难度和芯片面积。
55.基于此，本发明实施例提出了一种处理方案：通过利用传感器芯片本身自带的传感器获取外部模拟信号，并在外部模拟信号转换为数字信号后，通过传感器芯片的逻辑控制模块判断数字信号是否与预设信号密码相匹配，从而控制传感器芯片是否进入检测模式，无需新增引脚，也无需额外设计引脚复用模块就能够使传感器芯片进入检测模式，解决了现有技术中芯片需要新增结构才能够进入测试模式的问题。
56.以下结合附图，说明本技术各实施例提供的技术方案。
57.实施例1
58.如图1所示，本发明实施例提供一种芯片进入检测模式的方法，应用于传感器芯片，传感器芯片内设有传感器，所述芯片进入检测模式的方法包括：
59.步骤s102、通过传感器获取外部模拟信号；
60.步骤s104、将外部模拟信号转换为数字信号；
61.步骤s106、将数字信号与传感器芯片内的预设信号密码进行比对，并获取数字信号与预设信号密码的比对结果，在比对结果为数字信号与预设信号密码匹配时，使传感器芯片内的待测模块进入检测模式，并输出待测模块的检测结果。
62.在步骤s102中，传感器为传感器芯片本身的结构，并非为传感器芯片的新增结构。该传感器可以用于检测压力信号、温度信号、电流信号等模拟信号。
63.其中，通过使用传感器芯片上自带的传感器获取外部模拟信号，从而无需新增引脚和复用模块等结构就能够获取传感器芯片进入检测模式的外部信号。
64.其中，外部模拟信号可以为单一模拟量的变化情况，也可以为多个模拟量的变化情况。
65.在本发明的一个实施例中，在外部模拟信号为单一模拟量的变化时，该单一模拟量为传感器芯片不常获取的模拟量。
66.以温度传感器距离说明，在外部模拟信号为单一温度值的变化情况时，可以将外部模拟信号设置一极高温度，如800℃，从而在温度传感器获取温度为800℃组成的模拟信
号时，温度传感器仍然能够根据步骤s104～步骤s106进入检测模式。
67.在本发明的一个优选实施例中，外部模拟信号为多个连续模拟量的变化情况。
68.以温度传感器举例说明，此时外部模拟信号为多个连续温度值的变化情况，如外部模拟信号为30℃、31℃、32℃...36℃，从而在温度传感器检测到连续温度值30℃、31℃、32℃...36℃组成的模拟信号时，温度传感器能够根据步骤s104～步骤s106进入检测模式。
69.其中，在将外部模拟信号设置为单一模拟量的变化情况时，会导致传感器芯片使用时传感器芯片检测到该单一模拟量时误进入检测模式，如将外部模拟信号设置为800
°
时，传感器芯片在检测800
°
的外部模拟信号时会误进入芯片检测模式，因此通过将外部模拟信号设置为多个模拟量的变化情况，能够避免外部模拟信号为单一模拟量造成的误测试。
70.在步骤s104中，对外部模拟信号进行转换为使用传感器芯片内自带的集成电路进行实现，如使用放大器电路、比较器电路等电路结构，也无需新增任何额外的结构对外部模拟信号进行转换。
71.具体的，对外部模拟信号进行放大转换处理后以形成数字信号。
72.其中，对外部模拟信号进行放大转换处理，可以使用放大器模块、模数转换模块等将外部模拟信号进行放大处理后，将外部模拟信号转换为数字信号。
73.在步骤s106中，传感器芯片将接收的数字信号与其内部的预设信号密码进行比对，并获取比对结果，比对结果包括数字信号与预设信号密码匹配、数字信号与预设信号密码不匹配。在比对结果为数字信号与预设信号密码匹配时，使传感器芯片内的待测模块进入检测模式，并输出待测模块的检测结果，如此，相较于现有技术的方案，本技术的方案无需新增引脚，也无需额外设计引脚复用模块就能够使传感器芯片进入检测模式，解决了现有技术中芯片设计难度大和芯片面积大的问题。
74.例如，数字信号与预设信号密码是否匹配，可以通过数字信号与预设信号密码是否相同进行判断，如在数字信号与预设信号密码完全相同或部分相同时则判断数字信号与预设信号密码匹配。
75.在本发明的一个具体实施例中，检测模式包括测试模式和诊断模式。
76.此实施例中，在比对结果为数字信号与预设信号密码匹配的情况下，传感器芯片进入测试模式或诊断模式。相应地，预设信号密码包括第一预设信号密码和第二预设信号密码。
77.如图2所示，将数字信号与传感器芯片内的预设信号密码进行比对，并获取数字信号与预设信号密码的比对结果包括：
78.步骤s106a、将数字信号与第一预设信号密码进行比对，并获取数字信号与第一预设信号密码的第一比对结果；
79.步骤s106b、在第一比对结果为数字信号与第一预设信号密码匹配时，传感器芯片内的待测模块进入测试模式，并输出待测模块的测试结果。
80.其中，测试模式为传感器芯片内部的芯片测试模式，用于对传感器芯片的待测模块进行测试。
81.在待测模块进入测试模式之后，若测试完成，待测模块能够输出测试结果，继而传感器芯片将测试结果输出。
82.其中，待测模块进入测试模式用于对芯片的各种功能性、可靠性等方面进行测试，用以评估芯片是否符合设计质量标准，芯片测试通常在制造过程中进行，其主要目的是筛选出不良品，确保芯片能够被应用；测试结果为待测模块的是否能被应用以及各种功能性测试结果、可靠性测试结果等。
83.如图3所示，在第一比对结果为数字信号与第一预设信号密码未匹配时还包括如下步骤：
84.步骤s106c、传感器芯片将数字信号与第二预设信号密码进行比对，并获取数字信号与第二预设信号密码的第二比对结果；
85.步骤s106d、在第二比对结果为数字信号与第二预设信号密码匹配的情况下，使传感器芯片的待测模块进入诊断模式，并输出待测模块的诊断结果。
86.其中，待测模块进入诊断模式是指对芯片出现问题时，对芯片进行故障分析和判断，用以找出故障原因并提供修复建议，因此在芯片无法进入测试模式时，说明芯片内存在故障，此时可以进入芯片诊断模式，以快速定位故障原因。
87.其中，在数字信号与第一预设信号密码不匹配的情况下，传感器芯片将数字信号与第二预设信号密码进行比对，以判断是否进入诊断模式，从而能够增加传感器芯片检测的功能性，且也能够在传感器芯片无法进入测试模式的情况下，使传感器直接进入诊断模式以获取诊断结果，从而降低了工作人员的操作难度，增加传感器芯片在检测方面的智能性。
88.其中，将数字信号与第二预设信号密码进行比对也无需新增额外的结构和模块，只需要使用传感器芯片内部的逻辑控制模块就能够判断数字信号与第二预设信号密码是否匹配。
89.在其中的一些实施例中，在传感器芯片通过传感器获取外部模拟信号转换的数字信号之后，可以将数字信号直接与第二预设信号密码进行比对，以直接进入芯片诊断模式，以直接对传感器芯片进行诊断。
90.在其中的一些实施例中，如图4所示，传感器芯片内的待测模块进入检测模式，并输出待测模块的检测结果，具体包括：
91.步骤s106e、传感器芯片控制待测模块进入检测模式，使待测模块的检测结果传输至传感器芯片内部的内建自测试模块，且传感器芯片向所述内建自测试模块输入选择输出信号；
92.步骤s106f、传感器芯片控制内建自测试模块输出与选择输出信号相对应的待测模块检测结果。
93.其中，检测结果包括测试结果和诊断结果。
94.其中，在待测模块检测之后，待测模块将检测结果发送到内建自测试模块上，然后内建自测试模块根据获取的选择输出信号输出对应的检测结果。
95.其中，可以通过内部的逻辑控制模块向内建自测试模块发送选择输出信号。
96.例如，选择输出信号可以为高电平信号或低电平信号。在待测模块为多个的情况下，多个待测模块在同时发送多个检测结果到内建自测试模块之后，内建自测试模块能够根据获取的选择输出信号输出对应待测模块的检测结果。
97.其中，在传感器芯片中的待测模块进行测试之后，可以通过内建自测试模块输出
检测结果，也无需新增输出端口和其他输出结构。
98.在其中的一些实施例中，在数字信号与预设信号密码不匹配的情况下，可以重新获取外部模拟信号，以重复步骤s102～步骤108。
99.在传感器芯片中，传感器获取外部模拟信号，将外部模拟信号处理成数字信号均属于传感器芯片的常用功能，并不需要新增额外的结构和模块，而传感器芯片将数字信号与预设信号密码进行比对判断，属于软件上的逻辑控制，也不需要新增额外的实体结构，从而解决了现有技术中需要新增引脚或新增复用模块芯片才能进入芯片测试模式的问题。
100.在步骤s102～步骤s108中，通过利用传感器芯片中的传感器获取外部的模拟信号，并利用传感器芯片内部的集成电路将模拟信号处理成数字信号，最后利用传感器芯片中的逻辑控制模块使数字信号与预设信号密码进行比对，从而无需新增任何结构就能够使传感器芯片进入检测模式，解决了现有技术中需要新增引脚或新增复用模块才能进入芯片测试模式的问题。
101.本发明实施例主要应用于传感器芯片，且只使用传感器芯片本身的结构就能够使传感器芯片进入检测模式，无需新增额外的结构和模块，解决了现有技术中芯片需要新增结构才能进入测试模式的问题。
102.实施例2
103.如图5所示，本发明实施例提供的一种芯片进入检测模式的电路，应用于传感器芯片，所述电路包括传感器10、信号处理模块20、逻辑控制模块30和内建自测试模块40。传感器10设置于传感器芯片内，用于检测外部模拟信号；信号处理模块20的输入端与传感器10的输出端电连接，用于对外部模拟信号进行处理，以形成数字信号；逻辑控制模块30的输入端与信号处理模块20的输出端电连接，用于判断数字信号与自身内部预设的预设信号密码是否匹配；内建自测试模块40的输入端与逻辑控制模块30的输出端连接。
104.逻辑控制模块30在判断数字信号与预设信号密码匹配时，控制内建自测试模块40启动，并使内建自测试模块40输出待测模块的检测结果。
105.其中，传感器10用于获取压力信号、温度信号、电流信号中的一个或多个。
106.其中，传感器10可以为压力传感器10、温度传感器10、电流传感器10等，以获取不同类型的模拟量信号。
107.在其中的一些实施例中，如图6所示，信号处理模块20包括放大器21和比较器22。其中，放大器21的输入端与传感器10的输出端连接，用于对外部模拟信号进行放大处理；比较器22的输入端与放大器21的输出端电连接，其输出端与逻辑控制模块30的输入端电连接，用于将放大后的外部模拟信号转换为数字信号。放大器21和比较器22均集成于传感器芯片内。
108.在其中的一些实施例中，信号处理模块20可以包括转换元件，转换元件的输入端与传感器10的输出端连接，用于将放大后的外部模拟信号转换为数字信号。
109.其中，转换元件可以为模数转换模块。
110.在其中的一些实施例中，逻辑控制模块30的输出端对应与传感器芯片的若干待测模块的输入端电连接。
111.如图7所示，内建自测试模块40包括多路选择器41，多路选择器41包括多个输入端d0、d1、选择端sel及输出端out。多个输入端与若干待测模块的输出端一一对应电连接；选
择端sel与逻辑控制模块30的输出端电连接。
112.其中，逻辑控制模块30在判断数字信号与预设信号密码匹配时，控制若干待测模块进入检测模式，并向多路选择器41发送选择输出信号，使多路选择器41输出与选择输出信号对应的待测模块的检测结果。
113.例如，如图7所示，待测模块1可以为bandgap模块(带隙参考电路)，用于提供稳定电压，待测模块2可以为ldo模块(低压差稳压器)，用于提供电源，待测模块3可以为比较器或者运算放大器，其中，待测模块1、待测模块2、待测模块3分别与逻辑控制模块30连接，待测模块1与多路选择器41的输入端d0连接，待测模块2与多路选择器41的输入端d1连接，在逻辑控制模块30检测到数字信号与预设信号密码匹配时，控制待测模块1、待测模块2等模块进入测试模式，且在待测模块1、待测模块2测试完成之后，逻辑控制模块30向多路选择器41输入一个高信号或低信号，那么，相应的，多路选择器41选择输入端d0输入的检测结果输出，否则选择输入端d1输入的检测结果输出。
114.在其中的一些实施例中，在预设信号密码包括第一预设信号密码和第二预设信号密码的情况下，逻辑控制模块30还用于判断数字信号与第一预设信号密码是否匹配，在判断数字信号与第一预设信号密码匹配的情况下，控制内建自测试模块40进入测试模式；还用于判断数字信号与第二预设信号密码是否匹配，在数字信号与第二预设信号密码匹配的情况下，控制内建自测试模块40进入诊断模式。
115.在其中的一些实施例中，内建自测试模块40能够在逻辑控制模块30发送的信号的作用下启动，并驱动待测模块进入芯片检测模式，并在获取并输出芯片检测结果。
116.本发明的芯片进入检测模式的电路不需要额外的引脚，也不需要单独设计引脚复用模块，不使用io口复用，不用额外增加新的电路模块，减小了设计难度，解决了现有技术中芯片需要新增引脚或新增复用模块才能进入测试模式的问题。
117.本实施例的一个具体实施方式如下：
118.如图3所示，传感器10用于获取外部模拟信号，并将外部模拟信号发送到放大器21进行放大处理，然后经过放大的外部模拟信号输入到比较器22以转换为数字信号，最后将数字信号发送到逻辑控制模块30内，逻辑控制模块30在判断数字信号与预设信号密码匹配的情况下，则启动待测模块和内建自测试模块40进入待测模式，最后内建自测试模块40输出测试结果。
119.实施例3
120.本发明实施例的一种传感器芯片，传感器芯片包括如上任一的芯片进入检测模式的电路。
121.本说明书中，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例侧重说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于后面说明的产品实施例而言，由于其与方法是对应的，描述比较简单，相关之处参见系统实施例的部分说明即可。
122.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

技术特征：
1.一种芯片进入检测模式的方法，其特征在于，应用于传感器芯片，所述传感器芯片内设有传感器，所述芯片进入检测模式的方法包括：通过所述传感器获取外部模拟信号；将所述外部模拟信号转换为数字信号；将所述数字信号与所述传感器芯片内的预设信号密码进行比对，并获取所述数字信号与所述预设信号密码的比对结果，在所述比对结果为所述数字信号与所述预设信号密码匹配时，使所述传感器芯片内的待测模块进入检测模式，并输出所述待测模块的检测结果。2.根据权利要求1所述的芯片进入检测模式的方法，其特征在于，所述传感器芯片内的待测模块进入检测模式，并输出所述待测模块的检测结果，具体包括：所述传感器芯片控制所述待测模块进入所述检测模式，使所述待测模块的检测结果传输至所述传感器芯片内部的内建自测试模块，且所述传感器芯片向所述内建自测试模块输入选择输出信号；所述传感器芯片控制所述内建自测试模块输出与所述选择输出信号相对应的所述待测模块的检测结果。3.根据权利要求1所述的芯片进入检测模式的方法，其特征在于，所述检测模式包括测试模式和诊断模式；所述预设信号密码包括第一预设信号密码和第二预设信号密码；将所述数字信号与所述传感器芯片内的预设信号密码进行比对，并获取所述数字信号与所述预设信号密码的比对结果包括：将所述数字信号与所述第一预设信号密码进行比对，并获取所述数字信号与所述第一预设信号密码的第一比对结果；在所述第一比对结果为所述数字信号与所述第一预设信号密码匹配时，所述传感器芯片内的所述待测模块进入测试模式，并输出所述待测模块的测试结果。4.根据权利要求3所述的芯片进入检测模式的方法，其特征在于，所述第一比对结果为所述数字信号与所述第一预设信号密码未匹配时，将所述数字信号与所述预设信号密码中的第二预设信号密码进行比对，并获取所述数字信号与所述第二预设信号密码的第二比对结果；在所述第二比对结果为所述数字信号与所述第二预设信号密码匹配时，所述传感器芯片内的所述待测模块进入诊断模式，并输出所述待测模块的诊断结果。5.根据权利要求1所述的芯片进入检测模式的方法，其特征在于，所述外部模拟信号为多个连续模拟量的变化情况。6.根据权利要求1所述的芯片进入检测模式的方法，其特征在于，将所述外部模拟信号转换为数字信号包括：对所述外部模拟信号进行放大处理后将所述外部模拟信号转换为所述数字信号。7.一种芯片进入检测模式的电路，其特征在于，应用于传感器芯片，所述电路包括：传感器，所述传感器设置于所述传感器芯片内，用于检测外部模拟信号；信号处理模块，所述信号处理模块的输入端与所述传感器的输出端电连接，用于对所述外部模拟信号进行处理，以形成数字信号；逻辑控制模块，所述逻辑控制模块的输入端与所述信号处理模块的输出端电连接，用于判断所述数字信号与自身内部预设的预设信号密码是否匹配；
内建自测试模块，所述内建自测试模块的输入端与所述逻辑控制模块的输出端连接；所述逻辑控制模块在判断所述数字信号与所述预设信号密码匹配时，控制所述内建自测试模块启动，并使所述内建自测试模块输出待测模块的检测结果。8.根据权利要求7所述的芯片进入检测模式的电路，其特征在于，所述逻辑控制模块的输出端对应与所述传感器芯片的若干所述待测模块的输入端电连接；所述内建自测试模块包括多路选择器，所述多路选择器包括多个输入端、选择端及输出端；所述多个输入端与所述若干待测模块的输出端一一对应电连接；所述选择端与所述逻辑控制模块的输出端电连接；所述逻辑控制模块判断所述数字信号与所述预设信号密码匹配时，控制若干所述待测模块进入检测模式，并向所述多路选择器输入选择输出信号，使所述多路选择器的输出端输出与所述选择输出信号对应的所述待测模块的检测结果。9.根据权利要求7所述的芯片进入检测模式的电路，其特征在于，所述信号处理模块包括：放大器，所述放大器的输入端与所述传感器的输出端电连接，用于对所述外部模拟信号进行放大处理；比较器，所述比较器的输入端与所述放大器的输出端电连接，其输出端与所述逻辑控制模块的输入端电连接，用于将放大后的所述外部模拟信号转换为所述数字信号。10.一种传感器芯片，其特征在于，所述传感器芯片包括如权利要求7～9任一所述的芯片进入检测模式的电路。

技术总结
本发明公开了一种芯片进入检测模式的方法和电路，芯片进入检测模式的方法应用于传感器芯片，通过传感器芯片内设的传感器获取外部模拟信号；将外部模拟信号转换为数字信号；将数字信号与传感器芯片内的预设信号密码进行比对，并获取数字信号与预设信号密码的比对结果；在比对结果为数字信号与预设信号密码匹配时，使传感器芯片内的待测模块进入检测模式，并输出待测模块的检测结果。本发明不需要额外的引脚，也不需要单独设计引脚复用模块，不使用IO口复用，不用额外增加新的电路模块，减小了设计难度，解决了现有技术中需要在芯片上增加额外的结构才能进入芯片测试模式的问题。加额外的结构才能进入芯片测试模式的问题。加额外的结构才能进入芯片测试模式的问题。


技术研发人员：严冬勤 马旺
受保护的技术使用者：赛卓电子科技（上海）股份有限公司
技术研发日：2023.05.31
技术公布日：2023/9/6