无线充电底座的制作方法

1.本技术涉及电子设备领域，尤其是涉及一种无线充电底座。


背景技术：

2.随着电子设备的更新迭代，越来越多的电子设备(例如手机、智能手表等)具备无线充电功能，为了提升用户的使用体验，提高无线充电的充电速度、缩短充电时间成为了业界共同的追求。电子设备在充电过程中会产生大量的热量，以智能手表为例，智能手表无线充电的表盘较小，散热的空间和措施有限，在满功率充电时通过瞬态的发热量会超过散热量。在一定时间的满功率充电后，热量会快速积累导致手表和充电座的温度升高，当温度超过体感舒适温度或者安全温度(例如39-40℃)时，充电系统一般会自动将充电功率从满功率调低从而降低系统发热，实际产品的充电曲线可例如图1a所示，充电温度曲线可例如图1b所示。从图1a和图1b中可以看出，充电曲线在快充下仅能够保持几分钟，后续进入先降低充电功率再提升充电功率的循环状态，有效快充时间较短，完成充电所需要的时间较长。
3.可见，现有技术受安全温度限制，无线充电时有效快充时间较短，充电效率低的问题。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供了一种无线充电底座，解决了现有技术中受安全温度限制，无线充电的有效快充时间较短，充电效率低的问题。
5.本技术提供了一种无线充电底座，包括外壳和充电线圈，充电线圈设于外壳内，无线充电底座还包括吸热体，吸热体设于外壳内，吸热体能够吸收充电线圈和外壳的热量，以对无线充电底座进行降温；
6.吸热体的比热容大于同温下空气的比热容。
7.本技术无线充电底座通过在外壳内设置吸热体，能够利用吸热体具有的高比热容特性，主动吸收充电线圈和外壳的热量，能够对无线充电底座有效降温，有助于延长无线充电底座的快充时间(或可理解为满功率充电时间)，提高充电效率。
8.此外，本技术无线充电底座是利用吸热体主动吸收热量进而对无线充电底座进行降温的，与传统思路中通过增设散热风扇加快散热的思路不同，本技术避免了在无线充电底座中增设散热风扇，降低了生产成本，减少了无线充电底座内部空间的占用，有助于实现无线充电底座的小型化，尤其针对小型电子设备(例如智能手表)，本技术解决了小型电子设备内部空间有限难以增设散热风扇的技术难题，为加快小型电子设备的无线充电底座的充电时间、提高充电效率奠定了基础。
9.在一些实施例中，吸热体为固态且具有缺口，缺口沿吸热体的厚度方向贯穿吸热体。
10.本技术实施例无线充电底座中的吸热体具有缺口，该缺口能够为吸热体提供热胀冷缩的空间，保护吸热体在吸热、散热过程中不受损害，延长无线充电底座的使用寿命。
11.在一些实施例中，吸热体为以下至少之一：
12.石蜡形成的吸热体；包含石蜡的复合材料形成的吸热体；石膏形成的吸热体；氢气形成的吸热体；氦气形成的吸热体；氨气形成的吸热体；锂金属形成的吸热体；乙醇形成的吸热体；汽油形成的吸热体；甲烷形成的吸热体；油形成的吸热体；水蒸气形成的吸热体；水形成的吸热体；冰形成的吸热体。
13.在一些实施例中，无线充电底座还包括导热槽；导热槽设于外壳与充电线圈之间，吸热体容纳于导热槽内，以通过导热槽将吸收到的热量释放至外壳外。
14.本技术实施例无线充电底座通过将吸热体设于导热槽内，可以将吸热体自外壳和充电线圈吸收的热量通过导热槽释放到外界，能够加速热量的传递，进而提高无线充电底座的降温效果(例如降温速度、降温程度等)。
15.在一些实施例中，导热槽为不锈钢导热槽，或者，导热槽为铜制导热槽。
16.在一些实施例中，吸热体和导热槽的形状均呈环形，或者，吸热体和导热槽的形状均呈c形。
17.在一些实施例中，导热槽内设有多个导热板，多个导热板沿导热槽的径向延伸。
18.在一些实施例中，导热槽内设有多个导热板，多个导热板以无线充电底座的轴心为中心呈螺旋状分布。
19.本技术实施例的无线充电底座，通过在导热槽内设置多个导热板，能够利用多个导热板加速热量的传递，提高导热槽的散热效率，以进一步提高无线充电底座的降温效果(例如降温速度、降温程度等)。
20.在一些实施例中，导热槽内设有多个导热板，多个导热板包括至少一个第一导热板和至少一个第二导热板。至少一个第一导热板沿导热槽的径向延伸，至少一个第二导热板沿导热槽的周向延伸。至少一个第一导热板中的至少部分第一导热板与至少一个第二导热板中的至少部分第二导热板交叉设置。
21.本技术实施例的无线充电底座，通过在导热槽内设置多个导热板，例如设置至少一个第一导热板和至少一个第二导热板，并且通过将至少部分第一导热板和至少部分第二导热板交叉设置，相较于沿导热槽径向设置导热板、沿导热槽周向设置导热板以及螺旋设置导热板的方案，能够进一步加速热量的传递，以进一步提高无线充电底座的降温效果(例如降温速度、降温程度等)。
22.在一些实施例中，无线充电底座还包括充电线圈安装槽、磁吸块和电路板。
23.充电线圈安装槽设于外壳内且位于吸热体和充电线圈之间，电路板设于充电线圈安装槽朝向吸热体的一侧，充电线圈安装于充电线圈安装槽内且电连接于电路板。
24.磁吸块设于外壳内且位于无线充电底座的轴心。
附图说明
25.图1a为一种示例性的无线充电底座的充电曲线；
26.图1b为一种示例性的无线充电底座的充电温升曲线；
27.图2为本技术实施例无线充电底座的立体结构示意图；
28.图3为本技术实施例无线充电底座的分解结构示意图；
29.图4a为本技术实施例无线充电底座对电子设备充电时的仿真模型图；
30.图4b为对处于充电状态的参考设计的无线充电底座和本技术实施例无线充电底座分别进行仿真分析获得的温升对比曲线图；
31.图5a为参考设计的无线充电底座充电时的快充时间曲线图；
32.图5b为本技术实施例无线充电底座充电时的快充时间曲线图；
33.图6a为本技术实施例电子设备和无线充电底座的结构示意图，其中，充电线圈安装于充电线圈安装槽中；
34.图6b为本技术实施例无线充电底座的结构示意图，其中，吸热体设于导热槽内；
35.图7a为本技术实施例无线充电底座中导热槽的立体结构示意图，导热槽呈c形；
36.图7b为本技术实施例无线充电底座中导热槽的俯视结构示意图，导热槽呈c形；
37.图8a为本技术实施例无线充电底座中导热槽的立体结构示意图，导热槽内设有多个导热板，多个导热板沿导热槽的径向延伸；
38.图8b为本技术实施例无线充电底座中导热槽的俯视结构示意图，导热槽内设有多个导热板，多个导热板沿导热槽的径向延伸；
39.图9a为本技术实施例无线充电底座中导热槽的俯视结构示意图，导热槽内设有多个导热板，多个导热板沿导热槽的径向延伸且错位设置；
40.图9b为本技术实施例无线充电底座中导热槽的俯视结构示意图，导热槽内设有多个导热板，多个导热板沿导热槽的径向延伸且错位设置；
41.图10a为本技术实施例无线充电底座中导热槽的立体结构示意图，其中，多个导热板以导热槽的轴心为中心呈螺旋状分布；
42.图10b为本技术实施例无线充电底座中导热槽的俯视结构示意图，其中，多个导热板以导热槽的轴心为中心呈螺旋状分布；
43.图11a为本技术实施例无线充电底座中导热槽的立体结构示意图，其中，多个第一导热板与第二导热板交叉设置；
44.图11b为本技术实施例无线充电底座中导热槽的俯视结构示意图，其中，多个第一导热板与第二导热板交叉设置；
45.图12a为本技术实施例无线充电底座中导热槽的立体结构示意图，其中，每个第二导热板与对应的第一导热板交叉设置；
46.图12b为本技术实施例无线充电底座中导热槽的俯视结构示意图，其中，每个第二导热板与对应的第一导热板交叉设置；
47.图13a为本技术实施例无线充电底座中导热槽的立体结构示意图，其中，第二导热板与对应的第一导热板呈t形交叉设置；
48.图13b为本技术实施例无线充电底座中导热槽的俯视结构示意图，其中，第二导热板与对应的第一导热板呈t形交叉设置；
49.图14a为本技术实施例无线充电底座中导热槽的立体结构示意图，其中，部分第一导热板与对应的第二导热板交叉设置，另部分第一导热板与第二导热板间隔设置；
50.图14b为本技术实施例无线充电底座中导热槽的俯视结构示意图，其中，部分第一导热板与对应的第二导热板交叉设置，另部分第一导热板与第二导热板间隔设置；
51.图15为本技术实施例无线充电底座的分解结构示意图，其中，导热槽采用图8a所示结构；
52.图16为对采用不同导热槽结构的本技术实施例无线充电底座进行仿真效果分析获得的温升对比曲线图。
53.附图标记说明：
54.1：无线充电底座；
55.10：外壳；101：第一壳体；102：第二壳体；
56.11：吸热体；110：缺口；12：导热槽；120：子槽；1201：单元槽；1202：单元槽；121：导热板；1211：导热板；1212：导热板；13：充电线圈；14：充电线圈安装槽；15：磁吸块；16：电路板；17：导热材料层；
57.2：电子设备；21：接收线圈；
58.o：轴心。
具体实施方式
59.以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本技术的其它优点及功效。虽然本技术的描述将结合一些实施例一起介绍，但这并不代表此申请的特征仅限于该实施方式。恰恰相反，结合实施方式作申请介绍的目的是为了覆盖基于本技术的权利要求而有可能延伸出的其它选择或改造。为了提供对本技术的深度了解，以下描述中将包含许多具体的细节。本技术也可以不使用这些细节实施。此外，为了避免混乱或模糊本技术的重点，有些具体细节将在描述中被省略。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
60.应注意的是，在本说明书中，相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
61.在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
62.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
63.在本技术的描述中，应理解，在本技术中“电连接”可理解为元器件物理接触并电导通；也可理解为线路构造中不同元器件之间通过印制电路板(printed circuit board，pcb)铜箔或导线等可传输电信号的实体线路进行连接的形式。“通信连接”可以指电信号传输，包括无线通信连接和有线通信连接。无线通信连接不需要实体媒介，且不属于对产品构造进行限定的连接关系。
64.为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的实施方式作进一步地详细描述。
65.本技术的无线充电底座可用于为电子设备进行无线充电，电子设备的类型不限，例如可以是手机、平板电脑、pc(personal computer，个人计算机)、路由器、智能手表等等，无线充电底座的形状不限，例如可以是方形、圆形、不规则形等等，此外，无线充电底座可以是独立的充电设备，也可以是内置于电子设备中的充电设备，例如车载无线充电板等等。
66.请参见图2和图3，图2为本技术实施例无线充电底座的立体结构示意图，本技术提供了一种无线充电底座1，包括外壳10和充电线圈13，充电线圈13设于外壳10内，无线充电底座1还包括吸热体11，吸热体11设于外壳10内，具体的，其可以位于充电线圈13的上侧，也可以位于充电线圈13下侧，其它可替代的实施方式中，吸热体11可以是位于充电线圈13内周侧(或可理解为充电线圈13中间)的。吸热体11能够吸收充电线圈13和外壳10的热量，以对无线充电底座1进行降温。
67.吸热体11的比热容大于同温下的空气的比热容。
68.本领域技术人员可以理解的是，比热容(specific heat capacity，符号c)，简称比热，亦称比热容量，是热力学中常用的一个物理量，它指单位质量的某种物质升高或者下降单位温度所吸收或放出的热量。能够表示物体吸热或者散热的能力，比热容越高，物体的吸热或者散热能力越强。相同质量的不同物体吸收相同的热量，温度升高小的比热容大，也就是说，吸收相同的热量，高比热容材料的温升较小。空气在室温(25℃)下的比热容为1012j/(kg
·
k)。
69.本技术无线充电底座1通过在外壳10内设置吸热体11，能够利用吸热体11具有的高比热容特性，主动吸收充电线圈13和外壳10的热量，能够对无线充电底座1有效降温，有助于延长无线充电底座1的快充时间(或可理解为满功率充电时间)，提高充电效率。
70.此外，本技术无线充电底座1是利用吸热体11主动吸收热量进而对无线充电底座1进行降温的，与传统思路中通过增设散热风扇加快散热的思路不同，本技术避免了在无线充电底座1中增设散热风扇，降低了生产成本，减少了无线充电底座1内部空间的占用，有助于实现无线充电底座1的小型化，尤其针对小型电子设备(例如智能手表)，本技术解决了小型电子设备内部空间有限难以增设散热风扇的技术难题，为加快小型电子设备的无线充电底座的充电时间、提高充电效率奠定了基础。
71.其中，吸热体11的材质不限，只要该材质的比热容大于同温下的空气的比热容，就不脱离本技术实施例的范围。吸热体11的材质可例如为，石蜡、包含石蜡的复合材料、石膏、氢气、氦气、氨气、锂金属、乙醇、汽油、甲烷、油、水蒸气、水、冰等等。上述材质的比热容参数具体见下表1。
72.表1
[0073][0074]
应理解，表1中的“混”表示该材质为混合物，有杂质，不是纯净物质。
[0075]
一个实施方式中，如图3所示，吸热体110为固态，例如吸热体11的材质为上表1中的锂金属、石蜡、包含石蜡的复合材料、石膏、冰等等。吸热体11具有缺口110，缺口110沿吸热体的厚度方向d贯穿吸热体110。该缺口110能够为吸热体11提供热胀冷缩的空间，保护吸热体11在吸热、散热过程中不受损害，延长无线充电底座1的使用寿命。
[0076]
采用仿真软件对处于充电状态的参考设计的无线充电底座和本技术实施例无线充电底座分别进行仿真分析，获得了图4b所示温升对比曲线图以及图5a～图5b所示的快充时间曲线图，其中，仿真模型如图4a所示，电子设备2为智能手表，本技术实施例无线充电底座中设有吸热体11，且吸热体11的材质为石蜡，参考设计的无线充电底座中未设置吸热体。
[0077]
在图4b中，横坐标表示充电时间，纵坐标表示温度，虚线表示仿真获得的温升曲线，实线表示实际测量获得的温升曲线，从图4b中可以看出，无论是仿真还是实际测量，同样的充电时间下，相较于参考设计的无线充电底座，本技术实施例无线充电底座1的温升明显较低，并且随着充电时间的增大，二者的温度差异越来越大。
[0078]
在图5a和图5b中，横坐标表示时间，纵坐标表示温度，如前所述，无线充电底座持续快充(或可理解为满功率充电)一段时间，当温度到达安全温度(例如40℃)时，无线充电底座将暂停快充，因此，开始快充至暂停快充的时间可理解为无线充电底座的快充时间t0。从图5a和图5b可以看出，相较于参考设计的无线充电底座，本技术实施例无线充电底座1的快充时间较长，一个实施方式中，本技术实施例无线充电底座能够将快充时间延长1min，使得充电的前10min至少多充5％的电量。
[0079]
可见，本技术实施例无线充电底座能够加快充电时间，提高充电效率。
[0080]
其中，吸热体11的固定方式不限，一个实施方式中，吸热体11可以是粘接于外壳10内壁的，一个实施方式中，如图6a所示，图6a为本技术实施例电子设备和无线充电底座的结构示意图。吸热体11通过导热材料层17粘接于外壳10内壁，导热材料层17能够将吸热体吸收到的热量加速释放至外壳10外。导热材料层17可例如为金属层，其它可替代的实施方式
中，也可以非金属层。
[0081]
一个实施方式中，请参考图6a并结合图3理解，外壳10包括可拆卸连接的第一壳体101和第二壳体102，第一壳体101和第二壳体102沿吸热体11的厚度方向分布，吸热体11设于外壳10内且位于充电线圈13的下侧，无线充电底座1还包括充电线圈安装槽14、磁吸块15和电路板16(例如图15所示)，充电线圈安装槽14设于外壳10内且位于吸热体11和充电线圈13之间，电路板16设于充电线圈安装槽14朝向吸热体11的一侧，充电线圈13安装于充电线圈安装槽14内且电连接于电路板16。一个实施方式中，电路板16可连接于电源，以给充电线圈13供电，电路板16的材质不限，一个实施方式中，电路板16可例如是pcb(printed circuit board，印制电路板)，其他可替代的实施方式中，电路板16也可以是fpc(flexible printed circuit，柔性电路板)等等。吸热体11位于充电线圈安装槽14与第二壳体102之间，一个实施方式中，吸热体11与充电线圈安装槽14接触设置，其它可替代的实施方式中，吸热体11与充电线圈安装槽14也可以是间隔设置的。磁吸块15设于外壳10内且位于无线充电底座1的轴心o，磁吸块15用于将电子设备2(例如智能手表)吸附于无线充电底座1上。其中，电子设备2通过接收线圈21与无线充电底座1的充电线圈13耦合，为电子设备的电池和/或用电端负载充电，一个实施方式中，第一壳体101呈圆盘状，磁吸块15固定于第一壳体101的圆心处。
[0082]
一个实施方式中，如图6b所示，图6b为本技术实施例无线充电底座的结构示意图。无线充电底座1还包括导热槽12，导热槽12可以用于容纳不易成型的吸热体11，例如非固态材质的吸热体，石蜡形成的吸热体11等等。导热槽12设于外壳10与充电线圈13之间，吸热体11容纳于导热槽12内，以通过导热槽12将吸收到的热量释放至外壳10外。其中，导热槽12的材质可以是金属材质，也可以是非金属材质，一个实施方式中，导热槽12的材质为不锈钢，其它可替代的实施方式中，也可以是金属铜等等，本技术对此不作限定。
[0083]
本技术实施例无线充电底座1通过将吸热体11设于导热槽12内，可以将吸热体11自外壳10和充电线圈13吸收的热量通过导热槽12释放到外界，能够加速热量的传递，进而提高无线充电底座1的降温效果(例如降温速度、降温程度等)。
[0084]
其中，导热槽12可以是独立设于外壳10内的槽体，也可以是与外壳10一体成型的凹槽，本技术对此不作限定。
[0085]
一个实施方式中，导热槽12的形状匹配于吸热体11的形状，例如，吸热体11和导热槽12的形状均呈环形，或可例如，如图7a和图7b所示，图7a为本技术实施例无线充电底座中导热槽的立体结构示意图，图7b为本技术实施例无线充电底座中导热槽的俯视结构示意图。吸热体11和导热槽12的形状均呈c形。呈c形的吸热体11和导热槽12具有的缺口110，能够为无线充电底座1中的其它部件(例如电路板)的拆卸与安装提供可用空间，便于无线充电底座1的维修和组装。其它可替代的实施方式中，导热槽12的形状也可以是其它形状，只要其能够容置吸热体11且具有导热性能，就不脱离本技术实施例的范围。
[0086]
一个实施方式中，如图8a～图9b所示，图8a和图9a均为本技术实施例无线充电底座中导热槽的立体结构示意图，图8b和图9b均为本技术实施例无线充电底座中导热槽的俯视结构示意图。导热槽12内设有多个导热板121，多个导热板121沿导热槽的径向延伸，一个实施方式中，如图8a和图8b所示，每个导热板121的两端均连接于导热槽12的槽壁，多个导热板121间隔设置并将导热槽12分割为多个子槽120。一个实施方式中，如图9a和图9b所示，
每个导热板121只有一端连接于导热槽12的槽壁，多个导热板121沿导热槽12的径向错位设置。
[0087]
其它可替代的实施方式中，如图10a和图10b所示，图10a为本技术实施例无线充电底座中导热槽的立体结构示意图，图10b为本技术实施例无线充电底座中导热槽的俯视结构示意图。多个导热板以无线充电底座1的轴心o为中心呈螺旋状分布。
[0088]
本技术实施例的无线充电底座1，通过在导热槽12内设置多个导热板121，能够利用多个导热板121加速热量的传递，提高导热槽12的散热效率，使得热量均匀地扩散到自由空间中，以进一步提高无线充电底座1的降温效果(例如降温速度、降温程度等)。
[0089]
一个实施方式中，如图11a～图14b，图11a、图12a、图13a和图14a为本技术实施例无线充电底座中导热槽的立体结构示意图，图11b、图12b、图13b和图14b为本技术实施例无线充电底座中导热槽的俯视结构示意图。多个导热板121包括至少一个第一导热板1211和至少一个第二导热板1212。至少一个第一导热板1211沿导热槽12的径向延伸，至少一个第二导热板1212沿导热槽12的周向延伸。至少一个第一导热板1211中部分第一导热板1211与至少一个第二导热板中的至少部分第二导热板1212交叉设置。
[0090]
一个实施方式中，如图11a和图11b所示，第一导热板1211为多个，每个第一导热板1211的两端均连接于导热槽12的槽壁，多个第一导热板1211沿导热槽12的周向间隔设置并将导热槽12分割为多个子槽120，第二导热板1212为1个，第二导热板1212呈c形，第二导热板1212均与每个第一导热板1211交叉，进而，将每个子槽120进一步分割为独立的单元槽1201和单元槽1202。
[0091]
一个实施方式中，如图12a和图12b所示，第一导热板1211为多个，每个第一导热板1211的两端均连接于导热槽12的槽壁，多个第一导热板1211沿导热槽12的周向间隔设置并将导热槽12分割为多个子槽120，第二导热板1212为多个，多个第二导热板1212沿导热槽12的周向间隔设置，除沿导热槽12周向的首个第二导热板1212和末个第二导热板1212外，其余每个第二导热板1212均与对应的第一导热板1211交叉。
[0092]
一个实施方式中，如图13a和图13b所示，第一导热板1211为多个，每个第一导热板1211只有一端连接于导热槽12的槽壁，第二导热板1212为多个，多个第二导热板1212沿导热槽12的周向间隔设置，除沿导热槽12周向的首个第二导热板1212和末个第二导热板1212外，其余每个第二导热板1212连接于对应的第一导热板1211中未连接于导热槽12槽壁的一端，第二导热板1212与第一导热板1211呈t形交叉设置。
[0093]
一个实施方式中，如图14a和图14b所示，第一导热板1211为多个，多个第一导热板1211中，部分第一导热板1211的两端均连接于导热槽12的槽壁，另部分第一导热板1211中只有一端连接于导热槽12的槽壁。第二导热板1212为多个，多个第二导热板1211沿导热槽12的周向间隔设置，每个两端均连接于导热槽12的槽壁的第一导热板1211与对应的第二导热板1212交叉设置，只有一端连接于导热槽12的槽壁的第一导热板1211与对应的第二导热板1212间隔设置。
[0094]
本技术实施例的无线充电底座1，通过在导热槽12内设置多个导热板121，例如设置至少一个第一导热板1211和至少一个第二导热板1212，并且通过将至少部分第一导热板1211和至少部分第二导热板1212交叉设置，相较于上述沿导热槽12径向设置导热板121的方案、沿导热槽12周向设置导热板121的方案以及螺旋设置导热板121的方案，能够进一步
加速热量的传递，以进一步提高无线充电底座1的降温效果(例如降温速度、降温程度等)。
[0095]
一个实施方式中，如图15所示，图15为本技术实施例无线充电底座的分解结构示意图，外壳10包括可拆卸连接的第一壳体101和第二壳体102，第一壳体101和第二壳体102沿吸热体11的厚度方向分布，无线充电底座1还包括充电线圈安装槽14、磁吸块15和电路板16，充电线圈安装槽14设于外壳10内且位于吸热体11和充电线圈13之间，电路板16设于充电线圈安装槽14朝向吸热体11的一侧，充电线圈13安装于充电线圈安装槽14内且电连接于电路板16。吸热体11位于充电线圈安装槽14与第二壳体102之间。磁吸块15设于外壳10内且位于无线充电底座1的轴心，一个实施方式中，第一壳体101呈圆盘状，磁吸块15固定于第一壳体101的圆心处。磁吸块15用于将电子设备(例如智能手表)吸附于无线充电底座1上。其中，导热槽12采用图8a所示结构。
[0096]
采用仿真软件对采用不同导热槽结构的本技术实施例无线充电底座进行仿真分析，获得了图16所示的温升对比曲线图。
[0097]
在图16中，曲线s1为无线充电底座采用图7a所示导热槽结构时获得的温升曲线图，曲线s2为无线充电底座采用图8a所示导热槽结构时获得的温升曲线图，曲线s3为无线充电底座采用图11a所示导热槽结构时获得的温升曲线图，曲线s4为无线充电底座采用图9a所示导热槽结构时获得的温升曲线图，曲线s5为无线充电底座采用图12a所示导热槽结构时获得的温升曲线图，曲线s6为无线充电底座采用图13a所示导热槽结构时获得的温升曲线图，曲线s7为无线充电底座采用图14a所示导热槽结构时获得的温升曲线图，曲线s8为无线充电底座采用图10a所示导热槽结构时获得的温升曲线图。
[0098]
从图16中可以看出，曲线s3(即无线充电底座采用图11a所示导热槽结构)和曲线s7(即无线充电底座采用图14a所示导热槽结构)的温升效果最优。
[0099]
显然，本领域的技术人员可以对本技术进行各种改动和变型而不脱离本技术的精神和范围。这样，倘若本技术的这些修改和变型属于本技术权利要求及其等同技术的范围之内，则本技术也意图包含这些改动和变型在内。

技术特征：
1.一种无线充电底座，包括外壳和充电线圈，所述充电线圈设于所述外壳内，其特征在于：所述无线充电底座还包括吸热体，所述吸热体设于所述外壳内，所述吸热体能够吸收所述充电线圈和所述外壳的热量，以对所述无线充电底座进行降温；所述吸热体的比热容大于同温下空气的比热容。2.如权利要求1所述的无线充电底座，其特征在于，所述吸热体为固态且具有缺口，所述缺口沿所述吸热体的厚度方向贯穿所述吸热体。3.如权利要求1所述的无线充电底座，其特征在于，所述吸热体为以下至少之一：石蜡形成的吸热体；包含石蜡的复合材料形成的吸热体；石膏形成的吸热体；氢气形成的吸热体；氦气形成的吸热体；氨气形成的吸热体；锂金属形成的吸热体；乙醇形成的吸热体；汽油形成的吸热体；甲烷形成的吸热体；油形成的吸热体；水蒸气形成的吸热体；水形成的吸热体；冰形成的吸热体。4.如权利要求3所述的无线充电底座，其特征在于，所述无线充电底座还包括导热槽；所述导热槽设于所述外壳与所述充电线圈之间，所述吸热体容纳于所述导热槽内，以通过所述导热槽将吸收到的热量释放至所述外壳外。5.如权利要求4所述的无线充电底座，其特征在于，所述导热槽为不锈钢导热槽，或者，所述导热槽为铜制导热槽。6.如权利要求4所述的无线充电底座，其特征在于，所述吸热体和所述导热槽的形状均呈环形，或者，所述吸热体和所述导热槽的形状均呈c形。7.如权利要求6所述的无线充电底座，其特征在于，所述导热槽内设有多个导热板，所述多个导热板沿所述导热槽的径向延伸。8.如权利要求6所述的无线充电底座，其特征在于，所述导热槽内设有多个导热板，所述多个导热板沿所述导热槽的周向延伸。9.如权利要求6所述的无线充电底座，其特征在于，所述导热槽内设有多个导热板，所述多个导热板以所述无线充电底座的轴心为中心呈螺旋状分布。10.如权利要求6所述的无线充电底座，其特征在于，所述导热槽内设有多个导热板，所述多个导热板包括至少一个第一导热板和至少一个第二导热板；所述至少一个第一导热板沿所述导热槽的径向延伸，所述至少一个第二导热板沿所述导热槽的周向延伸；所述至少一个第一导热板中的至少部分第一导热板与所述至少一个第二导热板中的至少部分第二导热板交叉设置。11.如权利要求1～10任一项所述的无线充电底座，其特征在于，所述无线充电底座还包括充电线圈安装槽、磁吸块和电路板；所述充电线圈安装槽设于所述外壳内且位于所述吸热体和所述充电线圈之间，所述电路板设于所述充电线圈安装槽朝向所述吸热体的一侧，所述充电线圈安装于所述充电线圈安装槽内且电连接于所述电路板；所述磁吸块设于所述外壳内且位于所述无线充电底座的轴心。

技术总结
本申请提供了一种无线充电底座，包括外壳和充电线圈，充电线圈设于外壳内，无线充电底座还包括吸热体，吸热体设于外壳内，吸热体能够吸收充电线圈和外壳的热量，以对无线充电底座进行降温；吸热体的比热容大于同温下空气的比热容。本申请无线充电底座解决了现有技术中受安全温度限制，无线充电的有效快充时间较短，充电效率低的问题。充电效率低的问题。充电效率低的问题。


技术研发人员：黄华 宋佳祥 王惠娟
受保护的技术使用者：荣耀终端有限公司
技术研发日：2023.02.09
技术公布日：2023/9/7