一种导风结构及电子设备的制作方法

1.本技术涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种导风结构及电子设备。


背景技术：

2.目前电子设备的散热需求随着功耗的增加越来越高。对于存储模块(dual-inline-memory-modules，dimm)而言，其热量主要通过风扇提供的风进行散热，在电子设备内部，dimm通常为并排设置，风扇提供的风从相邻的dimm间流动，带走热量。为了满足最高功耗时dimm的散热需求，通常需要通过较大的风量来带走更多的热量。而当用户需求并没有达到最高功耗时，例如低容量或者低功耗的配置需求时，产品上对应的dimm的安装位置将会有空余，此时，针对于最高功耗时dimm的散热需求的风量从dimm间隙以及这些空余位置通过，将会造成风量的浪费。
3.因此，需要一种导风结构，以至少解决上述问题。


技术实现要素：

4.本技术实施例的目的是提供一种导风结构及电子设备，以至少解决低功耗的配置需求时，dimm的安装量小导致风量浪费的问题。
5.为解决上述技术问题，本技术实施例提供如下技术方案：
6.本技术第一方面提供一种导风结构，包括：
7.固定件，设置于电子设备内的功能模块安装空间处；
8.至少一个第一挡风部，所述第一挡风部活动连接于所述固定件，用于遮挡所述功能模块安装空间中至少部分安装空间的迎风的一端。
9.在一些实施例中，所述导风结构还包括：
10.至少一个第二挡风部，所述第二挡风部活动连接于所述固定件，用于遮挡所述功能模块安装空间中至少部分安装空间的背风的一端。
11.在一些实施例中，所述电子设备的功能模块包括多个功能单元，所述功能模块安装空间用于容置所述多个功能单元，所述第一挡风部和/或所述第二挡风部与所述多个功能单元中的至少部分功能单元的安装空间相对应。
12.在一些实施例中，所述第一挡风部和/或所述第二挡风部与所述固定件的连接方式包括以下至少一种：
13.滑动连接；
14.卡接；
15.磁吸连接。
16.在一些实施例中，所述第一挡风部和/或所述第二挡风部滑动连接于所述固定件，且滑动方向与所述风道方向满足夹角条件。
17.在一些实施例中，所述固定件包括主体部分，所述主体部分包括沿第一方向相对设置的第一端和第二端、以及沿第二方向相对设置的第三端和第四端，所述第一挡风部设
置于所述第一端，所述第一方向与所述第二方向满足垂直条件。
18.在一些实施例中，所述固定件还包括设置在所述第三端和/或所述第四端的延伸部分，所述固定件通过所述延伸部分罩扣在所述功能模块安装空间。
19.在一些实施例中，所述第二挡风部设置于所述主体部分的第二端；
20.所述导风结构还包括：连接部，所述连接部用于连接所述第一挡风部和/或所述第二挡风部，使所述第一挡风部和/或所述第二挡风部分别在所述固定件的所述主体部分上滑动。
21.在一些实施例中，所述导风结构还包括：
22.定位部，设置于所述连接部与所述主体部分之间，所述定位部用于固定所述第一挡风部和所述第二挡风部与所述固定件的相对位置关系。
23.本技术第二方面提供一种电子设备，包括本技术第一方面提供的导风结构。
附图说明
24.通过参考附图阅读下文的详细描述，本技术示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本技术的若干实施方式，相同或对应的标号表示相同或对应的部分，其中：
25.图1示出了本技术的一个示例性实施例的导风结构的第一视角结构示意图；
26.图2示出了本技术的一个示例性实施例的导风结构的第二视角结构示意图；
27.图3示出了本技术的一个示例性实施例的导风结构的分解示意图；
28.图4示出了本技术的实施例四的导风结构的主视图；
29.图5示出了本技术的实施例五的导风结构的主视图；
30.图6示出了本技术的实施例六的导风结构中导风罩结构的结构示意图；
31.图7示出了本技术的实施例六的导风结构中可移动挡风结构的结构示意图；
32.图8示出了本技术的实施例六的导风结构中第三卡接部和第三对接部连接处的局部剖视图。
33.附图标号说明：
34.1、固定件；101、主体部分；102、延伸部分；103、滑槽；2、第一挡风部；3、第二挡风部；4、连接部；5、定位部；501、第三卡接部；502、第三对接部。
具体实施方式
35.下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本公开的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
36.需要注意的是，除非另有说明，本技术使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域技术人员所理解的通常意义。
37.目前电子设备的散热需求随着功耗的增加越来越高。对于存储模块(dual-inline-memory-modules，简称dimm)等功能模块而言，这些功能模块插接于基板上，其热量主要通过风扇提供的风进行散热，电子设备内的dimm通常为相互平行设置，风扇提供的风
从相邻的dimm间的间隙流动。相邻的dimm的间距通常按最高功耗dimm散热需求设计，功耗高，其中，ddr5的功耗高达18-20w。为了满足最高功耗时dimm的散热需求，通常需要加大dimm间距，通过增加风量带走更多的热量，例如某产品dimm间距已经达到330mil。但当用户需求并没有达到最高功耗时，例如低容量或者低功耗的配置需求时，产品上对应的dimm的安装位置将会有空余，较多的风量从dimm间隙以及这些空余位置通过，造成风量的浪费。
38.另外，在产品研发阶段，通常需要对不同的dimm间距进行仿真结果验证，获取散热能力以及风道设置位置的最优设计，对于每一种不同的dimm间距，都需要对应开发一套新的模具，以满足实际的测试和验证需求，导致产品开发成本非常高。
39.为了解决现有技术存在的问题，本技术提供一种导风结构，通过第一挡风部对应于功能模块安装空间迎风位置，从而可以在面临不同的配置需求时，将第一挡风部设置在功能模块空缺的位置进行挡风，一方面能够这对不同的配置调节风道方向，另一方面能够在产品研发时对功能模块位置影响散热能力和风道设置进行验证。
40.实施例1
41.为了解决现有技术存在的问题，本技术的实施例1提供一种导风结构，如图1至图3所示，包括：
42.固定件1，设置于电子设备内的功能模块安装空间处；
43.至少一个第一挡风部2，第一挡风部2活动连接于固定件1，用于遮挡功能模块安装空间中至少部分安装空间的迎风的一端。
44.本技术提供的导风结构，可以适用于电子设备内，对风道方向进行调节，电子设备可以为笔记本、手机等移动终端，也可以为台式机处理器、服务器等设备。功能模块可以为存储模块，也可以为其他需要根据不同的使用需求进行不同配置的功能模块。
45.对于功能模块而言，功能模块包括多个功能单元，电子设备的基板上设置有多个插口，每个功能单元插接于一个插口，或者每个功能单元分别通信连接于基板，每个功能单元位于电子设备内容所占据的空间即为功能模块安装空间。
46.本技术提供的导风结构，第一挡风部2通过固定件1连接于电子设备内，通过第一挡风部2对应于功能模块安装空间迎风位置，当面临不同的功能模块的配置需求时，部分功能模块安装空间存在缺位情况，本技术的技术方案中，将第一挡风部2设置在功能模块空缺的位置进行挡风，促使多余的风量改变方向，从而向功能模块缺位处旁边流动，利用富余的风量对如cpu等其他模块降温，进而降低风扇转速，实现降低设备的功耗的目的，从而实现风量的高效利用。
47.现有技术中，在产品设计阶段，如果需要对真实的电机设备风道进行验证，需要按真实尺寸对如dimm等功能单元真实开模，挡住风道，以验证风流是否适合，这些真实模具需要焊接在主板上，针对不同dimm间距的验证需求更换不便。本技术提供的导风结构，能够根据不同的需求调节遮挡位置，从而确定最好的如dimm功能单元的设置；当需要考虑功能模块安装空间的间距大小设计或者风道设计时，可以通过第一挡风部2对功能模块安装空间进行占位，模拟不同的功能单元在位状态或模拟不同的功能单元间距，且可以灵活调节第一挡风部2的数量，从而可以节约开模成本。
48.实施例2
49.根据本技术的实施例2提供的导风结构与实施例1的区别在于，如图1至图3所示，
导风结构还包括：
50.至少一个第二挡风部3，第二挡风部3活动连接于固定件1，用于遮挡功能模块安装空间中至少部分安装空间的背风的一端。
51.第二挡风部3用于设置在功能模块安装空间的背风的一端，第二挡风部3可以与第一挡风部2一一对应，以能够从功能模块安装空间的迎风端和背风端分别占位，从而更真实的模拟功能单元的在位状态。
52.具体地，电子设备的功能模块包括多个功能单元，功能模块安装空间用于容置多个功能单元，第一挡风部2和/或第二挡风部3与多个功能单元中的至少部分功能单元的安装空间相对应。
53.当功能模块为存储模块时，每个功能单元为一个存储单元，在用户需求不是满配置的情况下，至少一个或者部分功能模块安装空间存在存储单元缺位情况，因此，可以使第一挡风部2和/或第二挡风部3分别设置在存储单元缺位处，从而对这些不需要散热的闲余空间占位，促使风道中的风改变方向，而向安装空间旁边流动，由于通常cpu等功能模块位于存储模块附近，这些风道提供的改变了方向的风会吹至cpu等功能模块附近，促使cpu降温，从而使风扇等散热模组减小功率，降低功耗。
54.实施例3
55.根据本技术的实施例3提供的导风结构与实施例1或实施例2的区别在于，本技术的实施例3进一步限定了第一挡风部2和/或第二挡风部3与固定件1的连接方式。
56.具体地，第一挡风部2和/或第二挡风部3与固定件1的连接方式包括以下至少一种：
57.滑动连接；
58.卡接；
59.磁吸连接。
60.具体地，第一挡风部2和/或第二挡风部3滑动连接于固定件1，且滑动方向与风道方向满足夹角条件。
61.第一挡风部2和/或第二挡风部3与固定件1可以采用滑动连接方式，从而能够便于使使第一挡风部2和/或第二挡风部3移动更换至所需遮挡的功能模块安装空间处；其中，滑动方向可以为多个功能单元的排列方向，或者当第一挡风部2和/或第二挡风部3为多个时，多个第一挡风部2和/或第二挡风部3的排列方向，该方向在水平方向上与风道满足垂直条件。
62.第一挡风部2和/或第二挡风部3与固定件1也可以采用卡接的连接方式，例如，固定件1上设置有第一卡接部，第一挡风部2和/或第二挡风部3设置有第一对接部，第一卡接部与第二卡接部相互配合以实现固定。其中，第一卡接部可以为卡孔，第一对接部可以为与卡孔配合的卡块。固定件1上的第一卡接部可以与功能模块安装空间对应，从而可以在需要时任意拆卸更换第一挡风部2和/或第二挡风部3的安装位置，以实现对不同位置处的功能模块安装空间的遮挡作用。
63.第一挡风部2和/或第二挡风部3与固定件1也可以采用磁吸连接的方式，例如，固定件1上设置有多个第一磁性件，第一挡风部2和/或第二挡风部3分别设置有第二磁性件，每个第一挡风部2或第二挡风部3的第二磁性件与一个第一磁性件配合实现固定，其中，第
一磁性件可以与功能模块安装空间对应，从而可以在需要时任意拆卸更换第一挡风部2和/或第二挡风部3的安装位置，以实现对不同位置处的功能模块安装空间的遮挡作用。
64.当第一挡风部2、第二挡风部3分别为多个时，每个第一挡风部2或第二挡风部3与固定件1之间可以采用滑动连接、卡接或磁吸连接。
65.或者，多个第一挡风部2或多个第二挡风部3形成整体结构，再与固定件1通过滑动连接、卡接或磁吸连接实现连接。
66.实施例4
67.根据本技术的实施例4提供的导风结构与实施例3的区别在于，本技术的实施例4进一步限定了固定件1的结构形式。
68.具体地，如图4所示，固定件1包括主体部分101，主体部分101包括沿第一方向相对设置的第一端和第二端、以及沿第二方向相对设置的第三端和第四端，第一挡风部2设置于第一端，第一方向与第二方向满足垂直条件。
69.进一步地，如图4所示，主体部分101为平板结构，主体部分101可以连接于功能模块安装空间背离基板的一端，与电子设备内部的框架相连接，第一挡风部2和/或第二挡风部3与固定件1分别满足垂直条件，且连接于固定件1朝向基板的表面，并朝向功能模块安装空间延伸。或者，主体部分101连接于基板，第一挡风部2和/或第二挡风部3与固定件1分别满足垂直条件，且连接于固定件1背离基板的表面，并朝向功能模块安装空间延伸。
70.主体部分101与电子设备内部的框架或与基板之间，可以通过卡接、磁吸连接或螺栓连接，实现固定。
71.实施例5
72.根据本技术的实施例5提供的导风结构与实施例4的区别在于，如图1至图3、图5所示，固定件1还包括设置在第三端和/或第四端的延伸部分102，固定件1通过延伸部分102罩扣在功能模块安装空间。
73.延伸部分102与主体部分101拼合形成l型结构或n型结构的导风罩结构，以能够使固定件1罩扣于功能模块安装空间处。延伸部分102与基板可以通过卡接或焊接固定，例如，延伸部分102朝向基板的端部可以设有第二卡接部，基板上可以设置有第二对接部，第二卡接部与第二对接部配合实现定位连接，其中，第二卡接部可以为卡块，第二对接部可以为卡孔；或者延伸部分102直接连接或卡接于基板。
74.通过延伸部分102能够对主体部分101提供支撑，从而为第一挡风部2和/或第二挡风部3提供安装空间。
75.第一挡风部2与第二挡风部3相对于固定件1形成可拆卸结构，通过可拆卸的方式，使导风罩结构具备适用于不同配置需求的调节方式，从而能够根据不同的配置需求调节通过功能模块安装空间的风量，降低功耗。
76.实施例6
77.根据本技术的实施例6提供的导风结构与实施例4的区别在于，本技术的实施例6限定了第一挡风部2和/或第二挡风部3与固定件1的主体部分101的连接形式。
78.具体地，如图1至图3所示，第二挡风部3设置于主体部分101的第二端；
79.导风结构还包括：连接部4，连接部4用于连接第一挡风部2和/或第二挡风部3，使第一挡风部2和/或第二挡风部3分别在固定件1的主体部分101上滑动。
80.第一挡风部2或第二挡风部3可以分别通过连接部4连接于固定件1的主体部分101；当第一挡风部2与第二挡风部3相对设置于功能模块安装空间处时，第一挡风部2与第二挡风部3分别连接于连接部4的两端，并与连接部4形成呈n型的可移动挡风结构，从而实现同步滑动。
81.具体地，连接部4可以连接于主体部分101朝向功能模块安装空间的表面；或者，如图1所示，连接部4连接于主体部分101背向功能模块安装空间的表面，主体部分101上设有一对滑槽103，第一挡风部2和第二挡风部3分别为多个，多个第一挡风部2和多个第二挡风部3分别穿过一个滑槽103，以朝向功能模块安装空间伸出。
82.连接部4连接于主体部分101背向功能模块安装空间的表面，可以通过主体部分101对连接部4提供支撑，确保连接结构的稳定性。
83.进一步地，如图6至图8所示，导风结构还包括：
84.定位部5，设置于连接部4与主体部分101之间，定位部5用于固定第一挡风部2和第二挡风部3与固定件1的相对位置关系。
85.具体地，定位部5包括设置在连接部4的第三卡接部501和设置在主体部分101的第三对接部502，第三对接部502与第三卡接部501配合以限制连接部4与固定件1的位置。其中，第三对接部502可以为卡孔，第三卡接部501可以为卡柱，卡柱与卡孔可以通过过盈配合实现稳定连接，第三对接部502可以为沿功能单元的排列方向均布的多个，以使连接部4能够沿滑槽103滑动，并固定于任意所需位置。
86.实施例7
87.本技术的实施例7提供一种电子设备，包括本技术的实施例1-6中任一实施例的导风结构。本技术提供的电子设备，可以在配置不是满配条件下，通过导风结构对如存储模块等功能模块缺位处的安装空间进行占位，从而促使风道传输的风变向，向旁边吹去，能够降低电子设备内部，尤其是cpu的温度，从而使散热模组的功率减小，降低能耗。
88.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

技术特征：
1.一种导风结构，其特征在于，包括：固定件，设置于电子设备内的功能模块安装空间处；至少一个第一挡风部，所述第一挡风部活动连接于所述固定件，用于遮挡所述功能模块安装空间中至少部分安装空间的迎风的一端。2.根据权利要求1所述的导风结构，其特征在于，还包括：至少一个第二挡风部，所述第二挡风部活动连接于所述固定件，用于遮挡所述功能模块安装空间中至少部分安装空间的背风的一端。3.根据权利要求2所述的导风结构，其特征在于，所述电子设备的功能模块包括多个功能单元，所述功能模块安装空间用于容置所述多个功能单元，所述第一挡风部和/或所述第二挡风部与所述多个功能单元中的至少部分功能单元的安装空间相对应。4.根据权利要求2或3中任一项所述的导风结构，其特征在于，所述第一挡风部和/或所述第二挡风部与所述固定件的连接方式包括以下至少一种：滑动连接；卡接；磁吸连接。5.根据权利要求4所述的导风结构，其特征在于，所述第一挡风部和/或所述第二挡风部滑动连接于所述固定件，且滑动方向与风道方向满足夹角条件。6.根据权利要求5所述的导风结构，其特征在于，所述固定件包括主体部分，所述主体部分包括沿第一方向相对设置的第一端和第二端、以及沿第二方向相对设置的第三端和第四端，所述第一挡风部设置于所述第一端，所述第一方向与所述第二方向满足垂直条件。7.根据权利要求6所述的导风结构，其特征在于，所述固定件还包括设置在所述第三端和/或所述第四端的延伸部分，所述固定件通过所述延伸部分罩扣在所述功能模块安装空间。8.根据权利要求7所述的导风结构，其特征在于，所述第二挡风部设置于所述主体部分的第二端；所述导风结构还包括：连接部，所述连接部用于连接所述第一挡风部和/或所述第二挡风部，使所述第一挡风部和/或所述第二挡风部分别在所述固定件的所述主体部分上滑动。9.根据权利要求8所述的导风结构，其特征在于，还包括：定位部，设置于所述连接部与所述主体部分之间，所述定位部用于固定所述第一挡风部和所述第二挡风部与所述固定件的相对位置关系。10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1至9中任一项所述的导风结构。

技术总结
本申请提供一种导风结构及电子设备，涉及电子设备技术领域。其中，导风结构包括：固定件，设置于电子设备内的功能模块安装空间处；至少一个第一挡风部，第一挡风部活动连接于固定件，用于遮挡功能模块安装空间中至少部分安装空间的迎风的一端。装空间的迎风的一端。装空间的迎风的一端。


技术研发人员：杨凯 尹娜
受保护的技术使用者：联想（北京）有限公司
技术研发日：2023.05.04
技术公布日：2023/9/20