一种激光打标升降底座的制作方法

1.本实用新型涉及打标装置技术领域，尤其涉及一种激光打标升降底座。


背景技术：

2.随着激光加工技术的不断进步,激光器的运用领域得到不断拓展。近年来,在晶圆制造领域也越来越多的运用到光刻技术,针对晶圆制造领域,许多公司都推出了晶圆激光打标机产品。
3.目前对于晶圆芯片的打标，主要是通过将激光束固定，然后通过升降机构对晶圆进行夹持，使得晶圆抵达相应的位置，完成打标，这样在晶圆夹持时容易对晶圆产生磕碰，易产生损坏；而且晶圆的夹持部分结构也较为复杂，成本较高。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是提供一种激光打标升降底座，解决了现有技术中激光打标装置结构复杂，成本高，且在晶圆搬运时容易造成晶圆磕碰的技术问题。
5.本技术实施例公开了一种激光打标升降底座，包括：
6.底座；
7.竖向丝杆组件，安装在所述底座上；
8.打标单元，安装在所述竖向丝杆组件的活动端；
9.固定平台，安装在所述底座上，且所述固定平台位于所述竖向丝杆组件外侧；所述固定平台上均匀开设有多个安装孔；
10.定位件，安装在所述固定平台上；
11.芯片放置槽，安装在所述固定平台上，且所述芯片放置槽与所述定位件间隔设置。
12.本技术设置有丝杆组件，以此完成打标单元的调节，减少晶圆的运动，以此避免晶圆发生磕碰，同时还设置有定位件便于芯片的摆放。
13.在上述技术方案的基础上，本技术实施例还可以做如下改进：
14.进一步地，所述定位件为一体成型件，且所述定位件分为底板段和两个横条段，所述底板段的对角位置开设有凹槽，所述横条段设置在所述底板段上，且两根所述横条段相互垂直，采用本步的有益效果是通过定位件能够完成晶圆在打标时的限位。
15.进一步地，所述凹槽的内端面为弧形面，采用本步的有益效果是便于人工手动操作或者机器操作。
16.进一步地，所述横条段上设置有螺钉，采用本步的有益效果是对螺钉位置进行调整，避免晶圆受到磕碰。
17.进一步地，所述芯片放置槽包括：
18.槽体，所述槽体的底部开设有定位槽，且所述槽体的一端开设有竖向插槽，所述定位槽自所述槽体的首端延伸至所述槽体的尾端；
19.定位板，设置于所述竖向插槽内；
20.多片泡沫垫，间隔设置于所述槽体内部，采用本步的有益效果是相应的结构能够完成晶圆的防护。
21.本技术实施例中提供的一个或者多个技术方案，至少具有如下技术效果或者优点：
22.1.本技术对整体结构进行设计，利用丝杆组件带动打标单元运动，从而实现位置的调整，减少晶圆位置的调整，有利于保护晶圆。
23.2.本技术对定位件和芯片放置槽进行设计，其中定位件能够避免晶圆在打标时发生晃动，同时芯片放置槽在放置晶圆时，能够避免晶圆遭受损坏。
附图说明
24.为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
25.图1为本实用新型具体实施例所述的一种激光打标升降底座的结构示意图；
26.图2为图1中的定位件结构示意图；
27.图3为图1中的芯片放置槽结构示意图；
28.图4为图1中的泡沫垫结构示意图；
29.图5为图1中的固定平台结构示意图；
30.具体附图标记如下：
31.1-底座；2-竖向丝杆组件；3-打标单元；4-固定平台；5-定位件；6-芯片放置槽；
32.401-安装孔；
33.501-底板段；502-横条段；503-凹槽；
34.601-槽体；602-定位槽；603-竖向插槽；604-泡沫垫；605-定位板。
具体实施方式
35.下面将结合附图对本实用新型技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
36.需要注意的是，除非另有说明，本技术使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域技术人员所理解的通常意义。
37.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
38.为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体实施方式对上述技术方案进行详细说明。
39.实施例：
40.如图1-5所示，本技术实施例公开了一种激光打标升降底座，用于完成底座的升降，便于后续晶圆的打标；
41.其具体结构包括：
42.底座1，该底座1作为支撑件，用于实现各项部件的支撑，其底部设置有滚轮，用于完成整个装置的移动；
43.竖向丝杆组件2，安装在所述底座1上，该竖向丝杆组件2是用于完成竖向位置的调整，其中竖向丝杆组件2包括丝杆、丝杆螺母等配合，当丝杆转动时，与丝杆螺母配合的平台能够上下运动；
44.打标单元3，安装在所述竖向丝杆组件2的活动端，该打标单元3为现有的激光打标头及其组件，能够提供激光束，以此完成晶圆的打标；
45.固定平台4，安装在所述底座1上，且所述固定平台4位于所述竖向丝杆组件2外侧；所述固定平台4上均匀开设有多个安装孔401；该固定平台4与底座1的装配形式可以是螺栓固定的方式，而上方开设的安装孔401是便于其他部件的装配，为均匀分布，这样也起到初步定位的作用；
46.定位件5，安装在所述固定平台4上，该定位件5作为限位件，能够完成晶圆的限位，使其对准定位件，以此完成后续的打标；
47.芯片放置槽6，安装在所述固定平台4上，且所述芯片放置槽6与所述定位件5间隔设置；本技术中的芯片放置槽6能够用于放置晶圆；在后续使用过程中，便于工作人员进行晶圆的搬运。
48.在一实施例中，所述定位件5为一体成型件，且所述定位件5分为底板段501和两个横条段502，所述底板段501的对角位置开设有凹槽503，所述横条段502设置在所述底板段501上，且两根所述横条段502相互垂直；本技术对定位件5进行设计，使其用于放置晶圆，同样便于后续的装配；该横条段是用于限位晶圆，便于后续进行打标处理。
49.其中，所述凹槽503的内端面为弧形面，这样便于其他部件伸入凹槽503内部，用于完成搬运晶圆进入定位件中，然后从定位件上把打标后的晶圆搬离；搬离时，可以通过相应的搬离构件伸入凹槽内，然后提升，完成晶圆的搬运，能够有效避免晶圆发生磕碰。
50.本技术是在所述横条段502上设置有螺钉503，该螺钉503能够实现整个定位件5的稳定装配，而且螺钉503的安装位置为横条段502上，并非在除横条段的其他区域，不会影响晶圆的放置，避免晶圆发生磕碰，有效地保证晶圆的产品质量。
51.其中，所述芯片放置槽6包括：
52.槽体601，所述槽体601的底部开设有定位槽602，且所述槽体601的一端开设有竖向插槽603，所述定位槽602自所述槽体601的首端延伸至所述槽体601的尾端；
53.定位板605，设置于所述竖向插槽603内；本技术中的芯片放置槽6用于放置晶圆；在放置时，在槽体601的底部开设有轴向的定位槽602，晶圆放置后，其底部与定位槽602的槽体之间留有间隙，便于搬运晶圆，同时不会对晶圆损坏；而且槽体601的一端设置有活动的定位板605，在需要搬运晶圆时，拆除定位板605，然后再进行晶圆的搬运；
54.多片泡沫垫604，间隔设置于所述槽体601内部，该泡沫垫604是设置于多片晶圆之间，避免晶圆的相互挤压发生损坏。
55.以下针对于本技术作进一步说明，其中定位件5为pvc材质，同样芯片放置槽6也为
pvc材质；而且芯片放置槽6在装配时也是通过螺钉装配，该螺钉也是设置于槽体601的侧边上，这样能够避免晶圆放置时发生磕碰；本技术中的泡沫垫604的纵截面为圆形，以此可以更加适配晶圆。
56.本实用新型的说明书中，说明了大量具体细节。然而，能够理解，本实用新型的实施例可以在没有这些具体细节的情况下实践。在一些实例中，并未详细示出公知的方法、结构和技术，以便不模糊对本说明书的理解。
57.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、
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示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
58.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求和说明书的范围当中。

技术特征：
1.一种激光打标升降底座，其特征在于，包括：底座；竖向丝杆组件，安装在所述底座上；打标单元，安装在所述竖向丝杆组件的活动端；固定平台，安装在所述底座上，且所述固定平台位于所述竖向丝杆组件外侧；所述固定平台上均匀开设有多个安装孔；定位件，安装在所述固定平台上；芯片放置槽，安装在所述固定平台上，且所述芯片放置槽与所述定位件间隔设置。2.根据权利要求1所述的激光打标升降底座，其特征在于，所述定位件为一体成型件，且所述定位件分为底板段和两个横条段，所述底板段的对角位置开设有凹槽，所述横条段设置在所述底板段上，且两根所述横条段相互垂直。3.根据权利要求2所述的激光打标升降底座，其特征在于，所述凹槽的内端面为弧形面。4.根据权利要求3所述的激光打标升降底座，其特征在于，所述横条段上设置有螺钉。5.根据权利要求4所述的激光打标升降底座，其特征在于，所述芯片放置槽包括：槽体，所述槽体的底部开设有定位槽，且所述槽体的一端开设有竖向插槽，所述定位槽自所述槽体的首端延伸至所述槽体的尾端；定位板，设置于所述竖向插槽内；多片泡沫垫，间隔设置于所述槽体内部。

技术总结
本实用新型公开一种激光打标升降底座，涉及打标装置技术领域，其具体结构包括：底座；竖向丝杆组件，安装在底座上；打标单元，安装在竖向丝杆组件的活动端；固定平台，安装在底座上，且固定平台位于竖向丝杆组件外侧；固定平台上均匀开设有多个安装孔；定位件，安装在固定平台上；芯片放置槽，安装在固定平台上，且芯片放置槽与定位件间隔设置。本实用新型解决了现有激光打标装置结构复杂，成本高，且在晶圆搬运时容易造成晶圆磕碰的技术问题。时容易造成晶圆磕碰的技术问题。时容易造成晶圆磕碰的技术问题。


技术研发人员：王娜
受保护的技术使用者：扬州虹扬科技发展有限公司
技术研发日：2023.04.21
技术公布日：2023/9/20