多工位半导体器件检测装置和测试系统的制作方法

1.本技术实施例涉及半导体测试技术领域，尤其涉及一种多工位半导体器件检测装置和测试系统。


背景技术：

2.目前高精密集成电路封装体型越来越小，测试性能要求越来越高，现有的单个测试座已经无法满足在有限的空间里面测试更多的产品。
3.现有的测试座绝大多数采用一个测试座测试一个产品，单个测试座结构复杂，加工精度低，组装必须人工进行，且体积大，想要测试批量的产品，就需要很大的电路板，而且在电路板有限的空间里所放置的测试座有限制，不能很好的利用有限的空间放置更多的产品。


技术实现要素：

4.本实用新型旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
5.为此，本实用新型的第一方面提供了一种多工位半导体器件检测装置。
6.本实用新型的第二方面提供了一种测试系统。
7.有鉴于此，根据本技术实施例的第一方面提出了一种多工位半导体器件检测装置，包括：
8.第一座体，所述第一座体上形成有多个第一检测区；
9.第二座体，所述第二座体上形成有多个第二检测区；
10.导向组件，部分所述导向组件设置在所述第一座体上，另外一部分所述导向组件设置在所述第二座体上；
11.按压组件，每个所述第一检测区设置有一个所述按压组件；
12.测试组件，每个所述第二检测区设置有一个所述测试组件；
13.其中，所述第一座体用于通过所述导向组件连接于所述第二座体，在所述第一座体连接于所述第二座体的情况下，所述按压组件抵接在所述测试组件上，以使所述测试组件敞开。
14.在一种可行的实施方式中，所述导向组件包括：
15.滑动扣，所述滑动扣设置在所述第一座体；
16.滑槽，所述滑槽设置在所述第二座体上。
17.在一种可行的实施方式中，多个所述第一检测区阵列布置在所述第一座体，所述第二检测区的设置数量与所述第一检测区的设置数量相同。
18.在一种可行的实施方式中，所述导向组件为多个，多个所述导向组件布置在所述第一座体和所述第二座体的周侧。
19.在一种可行的实施方式中，多工位半导体器件检测装置还包括：
20.至少两个复位件，所述复位件用于设置在所述第一座体或所述第二座体上，布置
在所述第一座体和所述第二座体之间，所述复位件用于对所述第一座体进行复位，以使所述测试组件闭合。
21.在一种可行的实施方式中，所述按压组件包括：
22.产品放置孔，所述产品放置孔形成于所述第一检测区；
23.导向扣，所述导向扣连接于所述第一座体；
24.所述测试组件包括：
25.承载座体，所述承载座体形成于所述第二检测区；
26.测试针和导向部，所述测试针连接于所述导向部，所述测试针用于抵接在所述承载座体上，所述导向扣用于与所述导向部抵接，以使所述测试针远离于所述承载座体；
27.测试引脚，所述测试引脚连接于所述承载座体和所述测试针，所述测试引脚用于连接于线路板。
28.在一种可行的实施方式中，测试引脚和/或所述测试针通过冲压工艺一体成型。
29.在一种可行的实施方式中，多工位半导体器件检测装置还包括：
30.多个定位柱，多个所述定位柱设置在所述第二座体背离于所述第一座体的一侧。
31.在一种可行的实施方式中，所述第一座体和所述第二座体均为一体式结构；和/或
32.所述第一座体和所述第二座体通过注塑制备成型；和/或
33.所述测试组件的测试引脚热压连接于所述第二座体。
34.根据本技术实施例的第二方面提出了一种测试系统，包括：
35.多个上述任一技术方案所述的多工位半导体器件检测装置；
36.线路板，所述多工位半导体器件检测装置的测试组件连接于所述线路板。
37.相比现有技术，本实用新型至少包括以下有益效果：
38.本技术实施例提供的多工位半导体器件检测装置包括了第一座体、第二座体、导向组件、按压组件和测试组件，其中第一座体之上形成有多个第一检测区，第二座体之上形成有多个第二检测区，在使用过程中，可以将第一座体连接于第二座体，在第一座体向第二座体按压的过程中，按压组件可以触发测试组件，第二检测区内的所有测试组件都可以被敞开，这种情况下可以通过每个第一检测区向第二检测区内放置待检测的半导体器件，通过多个第一检测区和多个第二检测区的设置，通过一个多工位半导体器件检测装置可以同时为多个半导体器件进行检测，能够提高检测效率，一个多工位半导体器件检测装置提供多个检测位，使得多工位半导体器件检测装置的布局更加紧凑，在对相同数量的产品进行检测时，可以减少检测器件所需的空间，可以在有限空间内检测更多的产品。
附图说明
39.通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本技术的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：
40.图1为本技术提供的一种实施例的多工位半导体器件检测装置第一个角度的示意性结构图；
41.图2为本技术提供的一种实施例的多工位半导体器件检测装置第二个角度的示意性结构图；
42.图3为本技术提供的一种实施例的多工位半导体器件检测装置第三个角度的示意性结构图；
43.图4为本技术提供的一种实施例的多工位半导体器件检测装置第四个角度的示意性结构图。
44.其中，图1至图4中附图标记与部件名称之间的对应关系为：
45.110第一座体、120第二座体、130导向组件、140按压组件、150测试组件、160复位件、170定位柱；
46.111第一检测区、121第二检测区、141产品放置孔、142导向扣、151承载座体、152测试针、153导向部、154测试引脚。
具体实施方式
47.为了更好的理解上述技术方案，下面通过附图以及具体实施例对本技术实施例的技术方案做详细的说明，应当理解本技术实施例以及实施例中的具体特征是对本技术实施例技术方案的详细的说明，而不是对本技术技术方案的限定，在不冲突的情况下，本技术实施例以及实施例中的技术特征可以相互组合。
48.如图1至图4所示，根据本技术实施例的第一方面提出了一种多工位半导体器件检测装置，包括：第一座体110，第一座体110上形成有多个第一检测区111；第二座体120，第二座体120上形成有多个第二检测区121；导向组件130，部分导向组件130设置在第一座体110上，另外一部分导向组件130设置在第二座体120上；按压组件140，每个第一检测区111设置有一个按压组件140；测试组件150，每个第二检测区121设置有一个测试组件150；其中，第一座体110用于通过导向组件130连接于第二座体120，在第一座体110连接于第二座体120的情况下，按压组件140抵接在测试组件150上，以使测试组件150敞开。
49.本技术实施例提供的多工位半导体器件检测装置包括了第一座体110、第二座体120、导向组件130、按压组件140和测试组件150，其中第一座体110之上形成有多个第一检测区111，第二座体120之上形成有多个第二检测区121，在使用过程中，可以将第一座体110连接于第二座体120，在第一座体110向第二座体120按压的过程中，按压组件140可以触发测试组件150，第二检测区121内的所有测试组件150都可以被敞开，这种情况下可以通过每个第一检测区111向第二检测区121内放置待检测的半导体器件，通过多个第一检测区111和多个第二检测区121的设置，通过一个多工位半导体器件检测装置可以同时为多个半导体器件进行检测，能够提高检测效率，一个多工位半导体器件检测装置提供多个检测位，使得多工位半导体器件检测装置的布局更加紧凑，在对相同数量的产品进行检测时，可以减少检测器件所需的空间，可以在有限空间内检测更多的产品。
50.在该技术方案中，考虑到第一座体110之上形成了多个第一检测区111，第二座体120之上形成了多个第二检测区121，那么第一座体110和第二座体120较比传统技术中的检测座体积更大，因此本技术在第一座体110和第二座体120之上布置了导向组件130，在第一座体110与第二座体120连接的过程中，导向组件130可以起到导向作用，使得第一座体110与第二座体120的装配更加可靠。
51.可以理解的是，在将第一座体110连接于第二座体120的情况下，第一座体110可以布置在第二座体120的顶部，而第一座体110的第一检测区111是导通至第二检测区121的以
便于待检测产品的放置。
52.可以理解的是，本技术实施例提供的多工位半导体器件检测装置特别适用于对半导体器件进行检测，尤其是适用于对紧凑电路进行测试，如可以适用于对集成电路的老化参数进行检测。
53.如图1和图3所示，在一种可行的实施方式中，导向组件130包括：滑动扣，滑动扣设置在第一座体110；滑槽，滑槽设置在第二座体120上。
54.在该技术方案中，进一步提供了导向组件130的结构组成，导向组件130可以包括滑动扣和滑槽，通过滑动扣与滑槽进行配合，一方面，滑槽可以对滑动扣起到导向的作用；另一方面，滑槽还可以对滑动扣起到限位的作用，使得第一座体110向第二座体120之上的装配更加可靠。
55.在一种可行的实施方式中，多个第一检测区111阵列布置在第一座体110，第二检测区121的设置数量与第一检测区111的设置数量相同。
56.在该技术方案中，进一步提高了第一检测区111和第二检测区121的布置方式，多个第一检测区111阵列布置在第一座体110，如此设置便于待检测器件向多工位半导体器件检测装置之上的摆放，第二检测区121的设置数量与第一检测区111的设置数量相同，且第二检测区121的布置位置适配于第一检测区111，如此设置便于讲待检测器件通过第一检测区111布置到第二检测区121之内。
57.如图1所示，在一种可行的实施方式中，导向组件130为多个，多个导向组件130布置在第一座体110和第二座体120的周侧。
58.在该技术方案中，进一步提供了导向组件130的布置方式，导向组件130位多个，且多个导向组件130布置在第一座体110和第二座体120的周侧，如此设置能够使第一座体110与第二座体120的装配更加可靠。
59.在一些实例中，如图1所示，导向组件130的布置数量可以为8个。
60.在一种可行的实施方式中，多工位半导体器件检测装置还包括：至少两个复位件160，复位件160用于设置在第一座体110或第二座体120上，布置在第一座体110和第二座体120之间，复位件160用于对第一座体110进行复位，以使测试组件150闭合。
61.在该技术方案中，多工位半导体器件检测装置还可以包括至少两个复位件160，通过至少两个复位件160的设置，在第一座体110向第二座体120之上按压的情况下，按压组件140可以使测试组件150敞开，而后在待检测器件完成摆放之后，操作者或机械部件可以撤销按压力，之后在复位件160的作用下，第一座体110可以向远离于第二座体120的方向移动，这种情况下测试组件150可以再次闭合，测试组件150可以抵接在待检测器件之上。
62.如图2和图4所示，在一种可行的实施方式中，按压组件140包括：产品放置孔141，产品放置孔141形成于第一检测区111；导向扣142，导向扣142连接于第一座体110；测试组件150包括：承载座体151，承载座体151形成于第二检测区121；测试针152和导向部153，测试针152连接于导向部153，测试针152用于抵接在承载座体151上，导向扣142用于与导向部153抵接，以使测试针152远离于承载座体151；测试引脚154，测试引脚154连接于承载座体151和测试针152，测试引脚154用于连接于线路板。
63.在该技术方案中，进一步提供了按压组件140和测试组件150的结构组成，按压组件140可以包括产品放置孔141和导向扣142，测试组件150可以包括承载座体151、测试针
152、导向部153和测试引脚154，在使用过程中，随着第一座体110向第二座体120之上的装配，导向扣142会抵接在导向部153上，随着导向扣142的持续下压，导向部153会带着测试针152移动，测试针152远离于承载座体151，即可使测试组件150敞开，这种情况下可以通过第一检测区111内的产品放置孔141向承载座体151之上放置待检测器件，而后撤销对第一座体110的压力，第一座体110在复位件160的作用下回弹，测试针152即可抵接在待检测器件上，而后再将测试引脚154连接到线路板之上，通过为线路板上电即可对设置在承载座体151之上的待检测器件进行检测。
64.可以理解的是，每个第一检测区111之内均可以设置有一个按压组件140，每个第二检测区121内均可以设置有一个测试组件150，基于此在将第一座体110连接于第二座体120的情况下，即可有多个测试组件150敞开，即可放置多个待检测器件。
65.在一种可行的实施方式中，测试引脚154和/或测试针152通过冲压工艺一体成型。
66.在该技术方案中，进一步提供了测试引脚154和/或测试针152的样式，测试引脚154和/或测试针152均为一体式结构，可以提高测试引脚154和测试针152的强度，可以保障不同测试引脚154和测试针152的尺寸和硬度一致，便于通过多个测试组件150对多个待检测器件进行同步检测。
67.在一种可行的实施方式中，第一座体110和第二座体120均为一体式结构；和/或第一座体110和第二座体120通过注塑制备成型；和/或测试组件150的测试引脚154热压连接于所述第二座体120。
68.在该技术方案中，进一步提供了第一座体110和第二座体120的样式，第一座体110和第二座体120都可以为一体式结构，即第一座体110为一体式结构，第二座体120同样可以为一体式结构，如此设置可以提高第一座体110和第二座体120的稳定性，便于使多个测试组件150同步敞开或关闭。
69.在该技术方案中，第一座体110和第二座体120均可以通过注塑制备成型，如此设置可以提高第一座体110和第二座体120的加工效率，同时便于第一座体110和第二座体120的加工成型。
70.本技术实施例进一步考虑到，单个的探针座之间因制造和人工安装位置差别也存在接触电阻差异，接触电阻的不同，会造成产品测试性能的差异，所得到的测试数据差别过大、一致性差，无法满足高端客户需求的高精度及一致性的需求。现有单个的测试座制造成本过高，结构复杂，零件多采用多个模具制造，然后经过人工组装才形成一个完整的测试座，这样在高低温环境下工作的测试座其形变和测试性能差别更大，也就造成了每个测试座的探针位置偏差过大，高低温的热胀冷缩也会加剧形变，导致在高低温的环境下无法使用这样的测试座进行测试，只能采用传统的焊接方式进行测试。
71.基于此，本技术实施例提供的多工位半导体器件检测装置通过一体成型摸具注塑成型制备第一座体110和第二座体120，保证每个第一检测区111和第二检测区121的位置，公差极小；测试针152和测试引脚154作为探针也采用高精度冲压一次成型，经过电镀淬火，保证每个测试针152和测试引脚154的硬度和尺寸都一致，然后可以在注塑器件未完全冷却的基础上采用热压的方式，将测试针152和测试引脚154与第二座体120完美的结合到一起，冷却后探针会牢牢的固定在第二座体120中。
72.通过本技术实施例提供的多工位半导体器件检测装置解决普通单个测试座采用
人工安装的存在的弊端，同时它有更高的集成度，可以利用有限的空间承载更多的产品，会在同样的空间里使得放置的器件比单个测试座多出10倍以上，大大提升空间利用率，相对于单个的测试座有更低的制造和使用成本。
73.本技术实施例提供的多工位半导体器件检测装置采用测试引脚154与第二座体120热压结合的方式，第二座体120固化后能够承受在-80℃和+200℃之间不会变形，测试性能也不会发生变化，而且测试完成后能够保证产品完整性。
74.本技术实施例提供的多工位半导体器件检测装置第一座体110和第二座体120采用一次成型结构，不需要人为组装，不存在人为安装造成的测试引脚154位置差别，其测试引脚154是牢牢的与第二座体120结合在一起，这样就解决了接触电阻误差的问题。
75.如图2所示，在一种可行的实施方式中，多工位半导体器件检测装置还包括：多个定位柱170，多个定位柱170设置在第二座体120背离于第一座体110的一侧。
76.在该技术方案中，多工位半导体器件检测装置还可以包括多个定位柱170，通过多个定位柱170的设置在将多工位半导体器件检测装置连接于线路板的情况下，多个定位柱170可以起到定位作用，便于多工位半导体器件检测装置的装配。
77.在一些示例中，多工位半导体器件检测装置包括导向组件130、测试针152、第一座体110、卡槽、复位件160、第二座体120、定位柱170、测试引脚154，卡槽可以是通过产品放置孔141形成的。
78.第一座体110置于结构顶部，通过两边导向组件130及外部的复位件160与第二座体120连接，元件卡槽位于第一座体110上方；元件卡槽左右两边放置测试针152针，产品采用倒扣方式，测试针152扣押在元件焊盘上；第二座体120设置有定位柱170，保证测试装置正确；测试引脚154过第二座体120引出，直接焊接在线路板上，保证探针导通的同时还起到稳固左右。
79.使用时将测试引脚154焊接在电路板上，按下第一座体110，导向组件130下滑，外部复位件160受到下压收缩，测试针152头部打开，将待测试产品焊盘向上放置在元件卡槽内；松开第一座体110，同时测试引脚154回弹，复位件160回弹，导向组件130上滑扣住第二座体120，产品放置完成。此时可以对电路板通电对产品进行测试。测试引脚154可以很好的固定产品同时增加与产品焊盘的接触面，减小接触电阻。相对于其他探针式测试装置，测试引脚154针对产品有更大的接触面，保证产品在零下80摄氏度高温200摄氏度的环境中进行稳定的性能测试。因此通过此多工位半导体器件检测装置测试的产品性能稳定数据准确可靠，一致性更好；且集成度高，成本低廉，更适用大批量生产，完全实现设备自动化生产，中间不需要人工上下料，提升全自动化生产效率。
80.可以理解的是，测试针152用于固定所测试元器件，测试针152采用倒角结构，有利于机械吸嘴吸取放置；测试引脚154采用一体成型结构，采用热压方式与第二座体120紧密结合，测试引脚154可以焊接在电路板上，保证测试产品稳定性；第一座体110和第二座体120之间的复位由第二座体120四周弹簧提供上升动力，减少第一座体110和第二座体120之间摩擦，增加测试针152在外界机械压力下的使用寿命；第二座体120底部的定位柱170可以采用对角设置，作用是保证焊接在定制电路板上的准确性，同时也能保证焊接过程中不会造成测试座方向装错。
81.如图1至图4所示，根据本技术实施例的第二方面提出了一种测试系统，包括：多个
上述任一技术方案的多工位半导体器件检测装置；线路板，多工位半导体器件检测装置的测试组件150连接于线路板。
82.本技术实施例提供的测试系统因包括了上述任一技术方案的多工位半导体器件检测装置，因此该测试系统具备上述技术方案的多工位半导体器件检测装置的全部有益效果，在此不做赘述。
83.通过本技术实施例体提供的测试系统可以通过线路板与多工位半导体器件检测装置的测试组件150的测试引脚154进行连接，进而即可检测待检测件的性能。
84.在本实用新型中，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；术语“多个”则指两个或两个以上，除非另有明确的限定。术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；“相连”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
85.本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或单元必须具有特定的方向、以特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本实用新型的限制。
86.在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
87.以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：
1.一种多工位半导体器件检测装置，其特征在于，包括：第一座体，所述第一座体上形成有多个第一检测区；第二座体，所述第二座体上形成有多个第二检测区；导向组件，部分所述导向组件设置在所述第一座体上，另外一部分所述导向组件设置在所述第二座体上；按压组件，每个所述第一检测区设置有一个所述按压组件；测试组件，每个所述第二检测区设置有一个所述测试组件；其中，所述第一座体用于通过所述导向组件连接于所述第二座体，在所述第一座体连接于所述第二座体的情况下，所述按压组件抵接在所述测试组件上，以使所述测试组件敞开。2.根据权利要求1所述的多工位半导体器件检测装置，其特征在于，所述导向组件包括：滑动扣，所述滑动扣设置在所述第一座体；滑槽，所述滑槽设置在所述第二座体上。3.根据权利要求1所述的多工位半导体器件检测装置，其特征在于，多个所述第一检测区阵列布置在所述第一座体，所述第二检测区的设置数量与所述第一检测区的设置数量相同。4.根据权利要求1所述的多工位半导体器件检测装置，其特征在于，所述导向组件为多个，多个所述导向组件布置在所述第一座体和所述第二座体的周侧。5.根据权利要求1所述的多工位半导体器件检测装置，其特征在于，还包括：至少两个复位件，所述复位件用于设置在所述第一座体或所述第二座体上，布置在所述第一座体和所述第二座体之间，所述复位件用于对所述第一座体进行复位，以使所述测试组件闭合。6.根据权利要求1至5中任一项所述的多工位半导体器件检测装置，其特征在于，所述按压组件包括：产品放置孔，所述产品放置孔形成于所述第一检测区；导向扣，所述导向扣连接于所述第一座体；所述测试组件包括：承载座体，所述承载座体形成于所述第二检测区；测试针和导向部，所述测试针连接于所述导向部，所述测试针用于抵接在所述承载座体上，所述导向扣用于与所述导向部抵接，以使所述测试针远离于所述承载座体；测试引脚，所述测试引脚连接于所述承载座体和所述测试针，所述测试引脚用于连接于线路板。7.根据权利要求6所述的多工位半导体器件检测装置，其特征在于，测试引脚和/或所述测试针通过冲压工艺一体成型。8.根据权利要求1至5中任一项所述的多工位半导体器件检测装置，其特征在于，还包括：多个定位柱，多个所述定位柱设置在所述第二座体背离于所述第一座体的一侧。
9.根据权利要求1至5中任一项所述的多工位半导体器件检测装置，其特征在于，所述第一座体和所述第二座体均为一体式结构；和/或所述第一座体和所述第二座体通过注塑制备成型；和/或所述测试组件的测试引脚热压连接于所述第二座体。10.一种测试系统，其特征在于，包括：多个如权利要求1至9中任一项所述的多工位半导体器件检测装置；线路板，所述多工位半导体器件检测装置的测试组件连接于所述线路板。

技术总结
本申请实施例公开了一种多工位半导体器件检测装置和测试系统，多工位半导体器件检测装置包括了第一座体、第二座体、导向组件、按压组件和测试组件，其中第一座体之上形成有多个第一检测区，第二座体之上形成有多个第二检测区，在使用过程中，可以将第一座体连接于第二座体，在第一座体向第二座体按压的过程中，按压组件可以触发测试组件，第二检测区内的所有测试组件都可以被敞开，可以通过每个第一检测区向第二检测区内放置待检测的半导体器件，通过多个第一检测区和多个第二检测区的设置，可以同时为多个半导体器件进行检测，能够提高检测效率，在对相同数量的产品进行检测时，可以减少检测器件所需的空间，可以在有限空间内检测更多的产品。测更多的产品。测更多的产品。


技术研发人员：请求不公布姓名
受保护的技术使用者：北京炬玄智能科技有限公司
技术研发日：2023.05.24
技术公布日：2023/9/16