一种存储设备的存储芯片测试设备的制作方法

1.本实用新型属于芯片测试技术领域，具体涉及一种存储设备的存储芯片测试设备。


背景技术：

2.存储芯片，是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用，因此，无论是系统芯片还是存储芯片，都是通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持，存储芯片在生产完成后，需要进行多项测试，其中高温测试是多项测试中的其中一项，主要是模拟芯片在高负荷产生高温环境下芯片运行的稳定性。
3.在进行测试是，一般是将存储芯片放置在恒温箱内部，设定一定稳定然后检测芯片的稳定性，但是，在实际使用时，存储芯片在升温后，会通过外部设备进行散热降温，例如风冷机或水冷机散热，散热是从外部进行散热，热量是从内部产生，导致芯片内外温度差异，这种差异是否会对芯片运行造成影响，通过现有测试装备如恒温箱是无法测试出来的。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种存储设备的存储芯片测试设备，它可模拟芯片工作时，因外部散热设备的介入导致的内外温度差异的情形，并测试该情形下芯片运行的稳定性，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种存储设备的存储芯片测试设备，包括测试主板和存储芯片安装槽，所述存储芯片安装槽固定连接在测试主板顶端的中部，所述测试主板顶端的一侧对称设置有安装组件，两个所述安装组件之间转动连接有冷却端头安装架，所述冷却端头安装架设置在存储芯片安装槽的上方，所述测试主板顶端的另一侧对称设置用于支撑冷却端头安装架的支撑部件，所述测试主板的顶端设置有用于压紧冷却端头安装架的定位部件，所述定位部件设置在两个所述支撑部件之间，所述测试主板的顶端设置有水冷器，所述水冷器的冷却端头设置在冷却端头安装架的中部。
6.进一步的，所述存储芯片安装槽的侧壁嵌设有加热电阻丝，所述测试主板的顶端设置有开关，所述加热电阻丝通过开关与测试主板电性连接。
7.进一步的，所述安装组件包括固定连接在测试主板顶端的安装柱，所述安装柱的底部固定连接有安装端头，所述安装端头的顶端开设有用于安装冷却端头安装架的凹槽。
8.进一步的，所述冷却端头安装架包括支撑板，所述支撑板的一侧对称设置有第一连接脚，两个所述第一连接脚分别通过转轴转动连接在两个安装端头顶端的凹槽内，所述支撑板的另一侧对称设置有第二连接脚，所述第二连接脚的一端开设有缺槽，所述支撑板的中部开设有通孔，所述支撑板的顶端设置有圆筒，所述水冷器的冷却端头活动连接在圆筒的内部，且所述水冷器的冷却端头贯穿支撑板中部的通孔，所述水冷器的冷却端头外部套设有第一弹簧，所述第一弹簧的一端与支撑板的顶端固定连接，所述第一弹簧的另一端
与水冷器冷却端头侧壁的顶部固定连接。
9.进一步的，所述支撑部件包括固定连接在测试主板顶端的支撑底座，所述支撑底座的顶端固定连接有滑竿，所述滑竿的侧壁套设有第二弹簧，所述滑竿的顶端固定连接有端板。
10.进一步的，所述定位部件包括固定连接在测试主板顶端的中心柱，所述中心柱上滑动连接有压板，所述压板的两端分别与两个所述滑竿滑动连接，两个所述第二弹簧的底端分别与压板顶端的两侧接触连接。
11.进一步的，所述中心柱上设置有螺帽，所述中心柱侧壁的中部设置有与螺帽螺纹配合的螺纹部，所述中心柱的顶端固定连接有顶板。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：测试过程中可以启动加热电阻丝21使存储芯片升温，模拟芯片发热情形，来测试芯片在高温工作环境中的稳定性，测试时水冷器7的冷却端头可以对存储芯片进行散热，可模拟芯片工作时，因外部散热设备的介入导致的内外温度差异的情形，并测试该情形下芯片运行的稳定性。
附图说明
13.图1为本实用新型的立体结构示意图；
14.图2为本实用新型的俯视图；
15.图3为本实用新型图2a-a面的剖视图；
16.图4为本实用新型的正视图。
17.附图中，各标号所代表的部件列表如下：
18.1、测试主板；2、存储芯片安装槽；21、加热电阻丝；3、安装组件；31、安装柱；32、安装端头；4、冷却端头安装架；41、支撑板；42、第一连接脚；43、第二连接脚；44、圆筒；45、第一弹簧；5、支撑部件；51、支撑底座；52、滑竿；53、第二弹簧；54、端板；6、定位部件；61、中心柱；62、压板；63、螺纹部；64、螺帽；65、顶板；7、水冷器；8、开关。
实施方式
19.为了使本实用新型的目的及优点更加清楚明白，以下结合实施例对本实用新型进行具体说明。应当理解，以下文字仅仅用以描述本实用新型的一种或几种具体的实施方式，并不对本实用新型具体请求的保护范围进行严格限定。
20.如图1-3所示，一种存储设备的存储芯片测试设备，包括测试主板1和存储芯片安装槽2，存储芯片安装槽2固定连接在测试主板1顶端的中部，存储芯片安装槽2的侧壁嵌设有加热电阻丝21，测试主板1的顶端设置有开关8，加热电阻丝21通过开关8与测试主板1电性连接，测试主板1顶端的一侧对称设置有安装组件3，两个安装组件3之间转动连接有冷却端头安装架4，安装组件3包括固定连接在测试主板1顶端的安装柱31，安装柱31的底部固定连接有安装端头32，安装端头32的顶端开设有用于安装冷却端头安装架4的凹槽，冷却端头安装架4设置在存储芯片安装槽2的上方，测试主板1顶端的另一侧对称设置用于支撑冷却端头安装架4的支撑部件5，测试主板1的顶端设置有用于压紧冷却端头安装架4的定位部件6，定位部件6设置在两个支撑部件5之间，测试主板1的顶端设置有水冷器7，水冷器7的冷却端头设置在冷却端头安装架4的中部。
21.根据上述结构，在使用时将存储芯片安置在存储芯片安装槽2的内部，然后将冷却端头安装架4翻转下来，将水冷器7的冷却端头贴合在芯片的顶端面，然后对存储芯片进行稳定性测试，测试过程中可以启动加热电阻丝21使芯片快速升温，模拟芯片发热情形，来测试芯片在高温环境中的稳定性。
22.如图2和3所示，冷却端头安装架4包括支撑板41，支撑板41的一侧对称设置有第一连接脚42，两个第一连接脚42分别通过转轴转动连接在两个安装端头32顶端的凹槽内，支撑板41的另一侧对称设置有第二连接脚43，第二连接脚43的一端开设有缺槽，支撑板41的中部开设有通孔，支撑板41的顶端设置有圆筒44，水冷器7的冷却端头活动连接在圆筒44的内部，且水冷器7的冷却端头贯穿支撑板41中部的通孔，水冷器7的冷却端头外部套设有第一弹簧45，第一弹簧45的一端与支撑板41的顶端固定连接，第一弹簧45的另一端与水冷器7冷却端头侧壁的顶部固定连接。
23.根据上述结构，在将芯片放置好后，通过翻转支撑板41将水冷器7的冷却端头翻转至与芯片的上表面贴合，翻转过程中水冷器7的冷却端头受到芯片上表面的挤压拉伸第一弹簧45，在第一弹簧45回弹拉力的作用下，水冷器7的冷却端头紧贴存储芯片的顶端，提高热传导效率，提高冷却效果，测试时水冷器7的冷却端头对存储芯片进行散热，可模拟芯片因散热导致内外温度差异的状况下，芯片运行的稳定性。
24.如图4所示，支撑部件5包括固定连接在测试主板1顶端的支撑底座51，支撑底座51的顶端固定连接有滑竿52，滑竿52的侧壁套设有第二弹簧53，滑竿52的顶端固定连接有端板54，定位部件6包括固定连接在测试主板1顶端的中心柱61，中心柱61上滑动连接有压板62，压板62的两端分别与两个滑竿52滑动连接，两个第二弹簧53的底端分别与压板62顶端的两侧接触连接，中心柱61上设置有螺帽64，中心柱61侧壁的中部设置有与螺帽64螺纹配合的螺纹部63，中心柱61的顶端固定连接有顶板65。
25.根据上述结构，在将支撑板41翻转下来后，松开压板62在两个第二弹簧53的弹力下，压板62的两端压紧在两个第二连接脚43的顶端，从而对冷却端头安装架4进行限位，避免支撑板41向上翻转导致水冷器7的冷却端头与存储芯片接触不良，降低冷却效果，压板62在被第二弹簧53压制最底端后，通过拧紧螺帽64将压板62的位置进行限定，从而可以将冷却端头安装架4彻底固定。
26.本实用新型的工作原理为：在使用时将存储芯片安置在存储芯片安装槽2的内部，通过翻转支撑板41将水冷器7的冷却端头翻转至与芯片的上表面贴合，翻转过程中水冷器7的冷却端头受到芯片上表面的挤压拉伸第一弹簧45，在第一弹簧45回弹拉力的作用下，水冷器7的冷却端头紧贴存储芯片的顶端，提高热传导效率，提高冷却效果，测试时水冷器7的冷却端头对存储芯片进行散热，可模拟芯片因散热导致内外温度差异的状况下，芯片运行的稳定性，在将支撑板41翻转下来后，松开压板62在两个第二弹簧53的弹力下，压板62的两端压紧在两个第二连接脚43的顶端，从而对冷却端头安装架4进行限位，避免支撑板41向上翻转导致水冷器7的冷却端头与存储芯片接触不良，降低冷却效果，压板62在被第二弹簧53压制最底端后，通过拧紧螺帽64将压板62的位置进行限定，从而可以将冷却端头安装架4彻底固定，测试过程中可以启动加热电阻丝21使芯片快速升温，模拟芯片发热情形，来测试芯片在高温环境中的稳定性。
27.以上仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人
员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。本实用新型中未具体描述和解释说明的结构、装置以及操作方法，如无特别说明和限定，均按照本领域的常规手段进行实施。

技术特征：
1.一种存储设备的存储芯片测试设备，包括测试主板(1)和存储芯片安装槽(2)，其特征在于：所述存储芯片安装槽(2)固定连接在测试主板(1)顶端的中部，所述测试主板(1)顶端的一侧对称设置有安装组件(3)，两个所述安装组件(3)之间转动连接有冷却端头安装架(4)，所述冷却端头安装架(4)设置在存储芯片安装槽(2)的上方，所述测试主板(1)顶端的另一侧对称设置用于支撑冷却端头安装架(4)的支撑部件(5)，所述测试主板(1)的顶端设置有用于压紧冷却端头安装架(4)的定位部件(6)，所述定位部件(6)设置在两个所述支撑部件(5)之间，所述测试主板(1)的顶端设置有水冷器(7)，所述水冷器(7)的冷却端头设置在冷却端头安装架(4)的中部。2.根据权利要求1所述的一种存储设备的存储芯片测试设备，其特征在于：所述存储芯片安装槽(2)的侧壁嵌设有加热电阻丝(21)，所述测试主板(1)的顶端设置有开关(8)，所述加热电阻丝(21)通过开关(8)与测试主板(1)电性连接。3.根据权利要求1所述的一种存储设备的存储芯片测试设备，其特征在于：所述安装组件(3)包括固定连接在测试主板(1)顶端的安装柱(31)，所述安装柱(31)的底部固定连接有安装端头(32)，所述安装端头(32)的顶端开设有用于安装冷却端头安装架(4)的凹槽。4.根据权利要求1所述的一种存储设备的存储芯片测试设备，其特征在于：所述冷却端头安装架(4)包括支撑板(41)，所述支撑板(41)的一侧对称设置有第一连接脚(42)，两个所述第一连接脚(42)分别通过转轴转动连接在两个安装端头(32)顶端的凹槽内，所述支撑板(41)的另一侧对称设置有第二连接脚(43)，所述第二连接脚(43)的一端开设有缺槽，所述支撑板(41)的中部开设有通孔，所述支撑板(41)的顶端设置有圆筒(44)，所述水冷器(7)的冷却端头活动连接在圆筒(44)的内部，且所述水冷器(7)的冷却端头贯穿支撑板(41)中部的通孔，所述水冷器(7)的冷却端头外部套设有第一弹簧(45)，所述第一弹簧(45)的一端与支撑板(41)的顶端固定连接，所述第一弹簧(45)的另一端与水冷器(7)冷却端头侧壁的顶部固定连接。5.根据权利要求1所述的一种存储设备的存储芯片测试设备，其特征在于：所述支撑部件(5)包括固定连接在测试主板(1)顶端的支撑底座(51)，所述支撑底座(51)的顶端固定连接有滑竿(52)，所述滑竿(52)的侧壁套设有第二弹簧(53)，所述滑竿(52)的顶端固定连接有端板(54)。6.根据权利要求5所述的一种存储设备的存储芯片测试设备，其特征在于：所述定位部件(6)包括固定连接在测试主板(1)顶端的中心柱(61)，所述中心柱(61)上滑动连接有压板(62)，所述压板(62)的两端分别与两个所述滑竿(52)滑动连接，两个所述第二弹簧(53)的底端分别与压板(62)顶端的两侧接触连接。7.根据权利要求6所述的一种存储设备的存储芯片测试设备，其特征在于：所述中心柱(61)上设置有螺帽(64)，所述中心柱(61)侧壁的中部设置有与螺帽(64)螺纹配合的螺纹部(63)，所述中心柱(61)的顶端固定连接有顶板(65)。

技术总结
本实用新型属于芯片测试技术领域，具体涉及一种存储设备的存储芯片测试设备，包括测试主板和存储芯片安装槽，所述存储芯片安装槽固定连接在测试主板顶端的中部，所述测试主板顶端的一侧对称设置有安装组件，两个所述安装组件之间转动连接有冷却端头安装架，所述冷却端头安装架设置在存储芯片安装槽的上方，所述测试主板顶端的另一侧对称设置用于支撑冷却端头安装架的支撑部件。本实用新型，测试过程中可以启动加热电阻丝21使存储芯片升温，模拟芯片发热情形，来测试芯片在高温工作环境中的稳定性，测试时水冷器7的冷却端头可以对存储芯片进行散热，可模拟芯片工作时，因外部散热设备的介入导致的内外温度差异的情形。备的介入导致的内外温度差异的情形。备的介入导致的内外温度差异的情形。


技术研发人员：方淼
受保护的技术使用者：深圳市东方旭升科技有限公司
技术研发日：2023.04.24
技术公布日：2023/9/19