一种集成电路封装测试结构的制作方法

1.本实用新型涉及集成电路技术领域，具体为一种集成电路封装测试结构。


背景技术：

2.集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
3.在集成电路封装过程中需要用到测试机构，经检索，现有技术中中国专利cn212542356u公开了集成电路封装测试装置，包括检测箱、集成电路芯片和引脚，所述检测箱内腔底部的中央位置固定连接有支撑台，所述支撑台顶部放置有集成电路芯片，该集成电路芯片的左右两侧均沿水平纵向等距离固定焊接有多个引脚，所述检测箱右侧靠近底部的位置固定连接原有固定底板，该实用新型利用设置的顶板、顶杆、连接块、连接杆和限位筒等结构，使该装置可以对单边或多边的集成电路引脚进行快速有效的检测，可以快速的确定引脚是否焊接稳固。
4.但是，该实用新型测试机构，每次检测时需要反复停机上下料，连续测试作业的效果较差，严重影响了测试效率，不能满足检测需求，故而提出一种集成电路封装测试结构来解决上述中所提出的问题。


技术实现要素：

5.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种集成电路封装测试结构，具备能同时对多个集成电路检测等优点，解决了每次检测时需要反复停机上下料，连续测试作业的效果较差，严重影响了测试效率的问题。
6.为实现上述能同时对多个集成电路检测目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路封装测试结构，包括底座，所述底座上侧固定连接有两个立柱，所述立柱下侧表面固定安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆伸缩端固定连接有固定框，所述固定框内侧转动连接有螺纹杆，所述螺纹杆外侧螺纹连接有螺纹块，所述螺纹块下侧固定连接有顶板，所述固定框下侧固定连接有三个伸缩杆，所述伸缩杆外侧套接有弹簧，所述伸缩杆伸缩端固定连接有压板，所述底座内侧固定连接有驱动组件。
7.所述驱动组件包括驱动电机，所述驱动电机输出轴固定连接有转盘，所述转盘上侧固定连接有四个测试台，所述测试台上侧表面贴合有集成电路本体。
8.进一步，两个所述立柱分别固定在底座上侧的左右两端，所述固定框下侧的内部开设有两个通孔。
9.进一步，两个所述通孔分别开设在固定框下侧左右两端，所述顶板贯穿通孔并延伸至其外部。
10.进一步，所述螺纹杆左右两侧表面呈相对螺纹结构，三个所述伸缩杆呈横向等距排列。
11.进一步，所述压板固定在两个顶板之间，并且顶板长度要高于压板长度。
12.进一步，所述弹簧为橡胶弹簧，所述转盘下侧左右两端均固定连接有连接柱。
13.进一步，所述底座上侧开设有与连接柱相配适的滑槽。
14.与现有技术相比，本实用新型提供了一种集成电路封装测试结构，具备以下有益效果：
15.1、该集成电路封装测试结构，通过多个集成电路本体分别放置在测试台上侧表面配合压板和顶板能对多个集成电路本体同时夹持固定方便测试。
16.2、该集成电路封装测试结构，通过电动伸缩杆伸缩端延伸带动固定框下侧压板移动至集成电路本体上侧表面贴合，随后转动螺纹杆外侧螺纹驱动两个螺纹块相对移动并对集成电路本体左右两侧夹持固定，解决了每次检测时需要反复停机上下料，连续测试作业的效果较差，严重影响了测试效率的问题。
附图说明
17.图1为本实用新型结构剖视图；
18.图2为本实用新型结构主视图；
19.图3为本实用新型底座的结构俯视图；
20.图4为本实用新型固定框的结构剖视图。
21.图中：1底座、2立柱、3电动伸缩杆、4固定框、5压板、6转盘、7连接柱、8测试台、9集成电路本体、10驱动电机、11螺纹杆、12螺纹块、13伸缩杆、14弹簧、15通孔、16顶板。
具体实施方式
22.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
23.请参阅图1-4，一种集成电路封装测试结构，包括底座1，底座1上侧固定连接有两个立柱2，立柱2下侧表面固定安装有电动伸缩杆3，电动伸缩杆3伸缩端固定连接有固定框4，固定框4下侧的内部开设有两个通孔15，固定框4内侧转动连接有螺纹杆11，螺纹杆11外侧螺纹连接有螺纹块12，螺纹块12下侧固定连接有顶板16，固定框4下侧固定连接有三个伸缩杆13，三个伸缩杆13呈横向等距排列，伸缩杆13外侧套接有弹簧14，伸缩杆13伸缩端固定连接有压板5，底座1内侧固定连接有驱动组件。
24.其中，两个立柱2分别固定在底座1上侧的左右两端，两个通孔15分别开设在固定框4下侧左右两端，顶板16贯穿通孔15并延伸至其外部，螺纹杆11左右两侧表面呈相对螺纹结构，压板5固定在两个顶板16之间，并且顶板16长度要高于压板5长度。
25.需要说明的是，弹簧14为橡胶弹簧，压板5贴合在集成电路本体9上侧表面同时伸缩杆13配合弹簧14弹性压缩能避免过度挤压造成的损坏。
26.驱动组件包括驱动电机10，驱动电机10输出轴固定连接有转盘6，转盘6上侧固定
连接有四个测试台8，测试台8上侧表面贴合有集成电路本体9。
27.其中，转盘6下侧左右两端均固定连接有连接柱7，底座1上侧开设有与连接柱7相配适的滑槽。
28.本实施例在使用时，四个集成电路本体9同时放置在测试台8上侧表面，随后启动驱动电机10驱动转盘6将两个集成电路本体9移动至电动伸缩杆3下侧端，此时连接柱7也会在底座1上侧开设的滑槽内部滑动起到支撑作用并停止驱动电机10驱动，电动伸缩杆3伸缩端延伸带动固定框4下侧压板5移动至集成电路本体9上侧表面贴合，期间伸缩杆13配合弹簧14弹性压缩能避免过度挤压造成的损坏，随后转动螺纹杆11外侧螺纹驱动两个螺纹块12相对移动并对集成电路本体9左右两侧夹持固定进行同时测试，当其中两个集成电路本体9测试完成后从测试台8上侧取下同时另外两个待检测的集成电路本体9会移动至固定框4下侧并重复上述动作，而测试完毕后集成电路本体9从测试台8上侧移出并取出两个待检测的集成电路本体9放上等待测试，加快了检测效率。
29.上述实施例的有益效果为：
30.该集成电路封装测试结构，通过多个集成电路本体9分别放置在测试台8上侧表面配合压板5和顶板16能对多个集成电路本体9同时夹持固定方便测试。
31.该集成电路封装测试结构，通过电动伸缩杆3伸缩端延伸带动固定框4下侧压板5移动至集成电路本体9上侧表面贴合，随后转动螺纹杆11外侧螺纹驱动两个螺纹块12相对移动并对集成电路本体9左右两侧夹持固定，解决了每次检测时需要反复停机上下料，连续测试作业的效果较差，严重影响了测试效率的问题。
32.文中出现的电器元件均与主控器及电源电连接，主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备，且现有公开的电力连接技术，不在文中赘述。
33.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
34.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：
1.一种集成电路封装测试结构，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上侧固定连接有两个立柱(2)，所述立柱(2)下侧表面固定安装有电动伸缩杆(3)，所述电动伸缩杆(3)伸缩端固定连接有固定框(4)，所述固定框(4)内侧转动连接有螺纹杆(11)，所述螺纹杆(11)外侧螺纹连接有螺纹块(12)，所述螺纹块(12)下侧固定连接有顶板(16)，所述固定框(4)下侧固定连接有三个伸缩杆(13)，所述伸缩杆(13)外侧套接有弹簧(14)，所述伸缩杆(13)伸缩端固定连接有压板(5)，所述底座(1)内侧固定连接有驱动组件；所述驱动组件包括驱动电机(10)，所述驱动电机(10)输出轴固定连接有转盘(6)，所述转盘(6)上侧固定连接有四个测试台(8)，所述测试台(8)上侧表面贴合有集成电路本体(9)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试结构，其特征在于：两个所述立柱(2)分别固定在底座(1)上侧的左右两端，所述固定框(4)下侧的内部开设有两个通孔(15)。3.根据权利要求2所述的一种集成电路封装测试结构，其特征在于：两个所述通孔(15)分别开设在固定框(4)下侧左右两端，所述顶板(16)贯穿通孔(15)并延伸至其外部。4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试结构，其特征在于：所述螺纹杆(11)左右两侧表面呈相对螺纹结构，三个所述伸缩杆(13)呈横向等距排列。5.根据权利要求3所述的一种集成电路封装测试结构，其特征在于：所述压板(5)固定在两个顶板(16)之间，并且顶板(16)长度要高于压板(5)长度。6.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试结构，其特征在于：所述弹簧(14)为橡胶弹簧，所述转盘(6)下侧左右两端均固定连接有连接柱(7)。7.根据权利要求6所述的一种集成电路封装测试结构，其特征在于：所述底座(1)上侧开设有与连接柱(7)相配适的滑槽。

技术总结
本实用新型涉及一种集成电路封装测试结构，包括底座，所述底座上侧固定连接有两个立柱，所述立柱下侧表面固定安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆伸缩端固定连接有固定框，所述固定框内侧转动连接有螺纹杆，所述螺纹杆外侧螺纹连接有螺纹块，所述螺纹块下侧固定连接有顶板，所述固定框下侧固定连接有三个伸缩杆，所述伸缩杆外侧套接有弹簧，所述伸缩杆伸缩端固定连接有压板，所述底座内侧固定连接有驱动组件。该集成电路封装测试结构，通过多个集成电路本体分别放置在测试台上侧表面配合压板和顶板能对多个集成电路本体同时夹持固定方便测试。便测试。便测试。


技术研发人员：朱锦锋
受保护的技术使用者：武汉芯锋芯电子科技有限公司
技术研发日：2023.04.24
技术公布日：2023/9/19