高强度电路板的制作方法

1.本实用新型涉及一种电路板，特别是涉及一种高强度电路板。


背景技术：

2.电路板即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。现有技术的电路板，为了实现层间的导通，通常需要在电路板上各位置钻出多个盲孔或通孔，通过电镀工艺在盲孔或通孔内壁镀上一层铜箔，从而实现各线路层之间的电性连接。然而，由于电路板上具有多个盲孔或通孔，造成电路板的强度较低，加工或使用过程中容易发生断裂，这一问题亟待解决。


技术实现要素：

3.针对上述情况，为了克服现有技术的缺陷，本实用新型提供一种高强度电路板。
4.本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种高强度电路板，其特征在于，其包括顶盖、底板、电路板本体、加强筋、定位销，底板上设有第一定位孔，加强筋上设有定位块和第二定位孔，定位块插入第一定位孔内，电路板本体上设有第三定位孔，定位销与第二定位孔、第三定位孔插接，顶盖与底板卡合。
5.优选地，所述电路板本体上设有一圈凸起。
6.优选地，所述加强筋的形状为波浪状。
7.优选地，所述底板的形状为u形状。
8.优选地，所述底板的两侧设有多个通孔。
9.优选地，所述底板的两侧上分别设有卡槽，顶盖上设有卡扣，卡槽和卡扣卡合。
10.本实用新型的积极进步效果在于：一，加强筋安装在底板上，加强筋对电路板本体进行支撑，可防止电路板弯折和断裂，提高电路板的强度，另外还可以将电路板本体产生的热量传导到加强筋上进行散热。
11.二，底板上设有第一定位孔，加强筋上设有定位块和第二定位孔，定位块插入第一定位孔内，电路板本体上设有第三定位孔，定位销与第二定位孔、第三定位孔插接，这样方便安装和定位，防止电路板本体、加强筋随意移动，另外可以适应不同大小的电路板本体。
12.三，底板的两侧上分别设有卡槽，顶盖上设有卡扣，卡槽和卡扣卡合，这样方便将底板和顶盖卡合。顶盖与底板卡合，形成一个保护盒体机构，可以保护电路板本体。
附图说明
13.图1为本实用新型高强度电路板的爆炸图。
14.图2为本实用新型中底板和电路板本体的结构示意图。
15.图3为本实用新型中加强筋的一侧结构示意图。
16.图4为本实用新型中加强筋的另一侧结构示意图。
17.图5为本实用新型中电路板本体的结构示意图。
18.图6为本实用新型中顶盖和底板的结构示意图。
19.图中：顶盖1、底板2、电路板本体3、加强筋4、第一定位孔5、定位块6、第三定位孔7、定位销8、第二定位孔9、凸起10、通孔11、卡槽12、卡扣13。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
21.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
22.如图1至图4所示，本实用新型高强度电路板包括顶盖1、底板2、电路板本体3、加强筋4、定位销8，底板2上设有第一定位孔5，加强筋4上设有定位块6和第二定位孔9，定位块6插入第一定位孔5内，电路板本体3上设有第三定位孔7，定位销8与第二定位孔9、第三定位孔7插接，顶盖1与底板2卡合。
23.如图5所示，电路板本体3上设有一圈凸起10，起到防止电路板本体3变形或折断的作用，提高电路板的强度。加强筋4的形状为波浪状，这样可以在支撑电路板本体3的同时，可以给电路板本体3散发的热量提供散热通道，方便散热。底板2的形状为u形状，给加强筋4提供安装空间，方便安装和定位加强筋4。底板2的两侧设有多个通孔11，这样方便对电路板本体3、加强筋4进行散热，提高散热效果。如图6所示，底板2的两侧上分别设有卡槽12，顶盖1上设有卡扣13，卡槽12和卡扣13卡合，这样方便将底板2和顶盖1卡合。
24.本实用新型的工作原理如下：本实用新型的部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。使用时，将加强筋4安装在底板2上，加强筋4对电路板本体3进行支撑，可防止电路板弯折和断裂，提高电路板的强度，另外还可以将电路板本体3产生的热量传导到加强筋4上进行散热。底板2上设有第一定位孔5，加强筋4上设有定位块6和第二定位孔9，定位块6插入第一定位孔5内，电路板本体3上设有第三定位孔7，定位销8与第二定位孔9、第三定位孔7插接，这样方便安装和定位，防止电路板本体3、加强筋4随意移动，另外可以适应不同大小的电路板本体。顶盖1与底板2卡合，形成一个保护盒体机构，可以保护电路板本体3。
25.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
26.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。


技术特征：
1.一种高强度电路板，其特征在于，其包括顶盖（1）、底板（2）、电路板本体（3）、加强筋（4）、定位销（8），底板（2）上设有第一定位孔（5），加强筋（4）上设有定位块（6）和第二定位孔（9），定位块（6）插入第一定位孔（5）内，电路板本体（3）上设有第三定位孔（7），定位销（8）与第二定位孔（9）、第三定位孔（7）插接，顶盖（1）与底板（2）卡合。2.如权利要求1所述的高强度电路板，其特征在于，所述电路板本体（3）上设有一圈凸起（10）。3.如权利要求1所述的高强度电路板，其特征在于，所述加强筋（4）的形状为波浪状。4.如权利要求1所述的高强度电路板，其特征在于，所述底板（2）的形状为u形状。5.如权利要求1所述的高强度电路板，其特征在于，所述底板（2）的两侧设有多个通孔（11）。6.如权利要求1所述的高强度电路板，其特征在于，所述底板（2）的两侧上分别设有卡槽（12），顶盖（1）上设有卡扣（13），卡槽（12）和卡扣（13）卡合。

技术总结
本实用新型公开了一种高强度电路板，其包括顶盖、底板、电路板本体、加强筋、定位销，底板上设有第一定位孔，加强筋上设有定位块和第二定位孔，定位块插入第一定位孔内，电路板本体上设有第三定位孔，定位销与第二定位孔、第三定位孔插接，顶盖与底板卡合。本实用新型的加强筋安装在底板上，加强筋对电路板本体进行支撑，可防止电路板弯折和断裂，提高电路板的强度，另外还可以将电路板本体产生的热量传导到加强筋上进行散热。加强筋上进行散热。加强筋上进行散热。


技术研发人员：孙敦巨
受保护的技术使用者：苏州市侨鑫电子科技有限公司
技术研发日：2022.12.20
技术公布日：2023/9/20