一种半导体机台的产品程式管理系统及管理方法与流程

1.本发明涉及半导体技术领域，特别是涉及一种半导体机台的产品程式管理系统及管理方法。


背景技术：

2.在半导体制造行业中，通过半导体机台对晶圆进行生产时，会产生相应的产品程式。随着晶圆产量的增加，半导体机台的数量也逐渐增加，导致产品程式的数量也逐渐增加。当对半导体机台内的晶圆进行校验测试时，工作人员需要获取半导体机台中的产品程式，对产品程式解析后进行逐一比对，以判断相应的产品程式是否存在问题。无法实现自动化测试，测试效率较为低下。


技术实现要素：

3.鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种半导体机台的产品程式管理系统及管理方法，能够提升晶圆电性测试的测试效率。
4.为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种半导体机台的产品程式管理系统，包括：产品程式编辑服务器，用以根据多个晶圆传送盒编辑不同的产品程式；产品程式调用服务器，用以根据半导体机台中的所述晶圆传送盒，以从所述产品程式编辑服务器中获取相应的所述产品程式，并传送相应的所述产品程式至所述半导体机台；以及产品程式上传服务器，用以获取所述半导体机台中的所述产品程式与测试结果，并上传所述产品程式与所述测试结果。
5.在本发明一实施例中，当所述产品程式调用服务器传送相应的所述产品程式至所述半导体机台时，所述产品程式调用服务器产生调用日志信息。
6.在本发明一实施例中，当所述半导体机台接收到所述产品程式后，向探针台发出测试指令，以完成测试，并对调用日志信息进行解析，以生成所述测试结果。
7.在本发明一实施例中，管理系统还包括生产系统，所述生产系统对所述晶圆传送盒进行判断，当所述晶圆传送盒对应的产品信息不存在问题时，发出正确指令，当所述晶圆传送盒对应的产品信息存在问题，则发出错误指令；其中，所述半导体机台用以响应于所述正确指令，发出调用指令，以使所述产品程式调用服务器根据所述调用指令从所述产品程式编辑服务器中调用相应的所述产品程式。
8.在本发明一实施例中，所述生产系统还用于根据测试结果判断所述晶圆传送盒是否合格，若所述测试结果合格，则将所述晶圆传送盒运输到下一工序，若所述测试结果不合格，则将所述晶圆传送盒进行保留。
9.本发明还提供一种半导体机台的产品程式管理方法，包括：根据半导体机台中的晶圆传送盒，以从产品程式编辑服务器中获取相应的产品程
式，并传送相应的所述产品程式至所述半导体机台，其中，所述产品程式编辑服务器中包括多个所述产品程式；获取所述半导体机台中的所述产品程式与测试结果，并上传所述产品程式与所述测试结果。
10.在本发明一实施例中，在所述根据半导体机台中的晶圆传送盒，以从产品程式编辑服务器中获取相应的产品程式，并传送相应的所述产品程式至所述半导体机台的步骤之前，还包括：响应于生产系统的启动指令，探针台获取所述晶圆传送盒对应的身份信息；所述生产系统根据所述身份信息对应的产品信息对所述晶圆传送盒进行判断，并发出相应的正确指令。
11.在本发明一实施例中，所述生产系统根据所述身份信息对应的产品信息对所述晶圆传送盒进行判断，并发出相应的正确指令的步骤包括：所述探针台获取所述身份信息，并将所述身份信息发送到半导体机台；所述半导体机台根据所述身份信息获取相应的产品信息，并将所述产品信息发送到所述生产系统中；所述生产系统判断所述产品信息是否存在问题；若所述产品信息不存在问题，则发出相应的正确指令；若所述产品信息存在问题，则发出相应的错误指令。
12.在本发明一实施例中，所述根据半导体机台中的晶圆传送盒，以从产品程式编辑服务器中获取相应的产品程式，并传送相应的所述产品程式至所述半导体机台的步骤包括：响应于生产系统的正确指令，半导体机台发出调用指令；响应于所述半导体机台的调用指令，产品程式调用服务器从产品程式编辑服务器中获取晶圆传送盒对应的产品程式；产品程式调用服务器将产品程式发送至半导体机台，同时产生调用日志信息。
13.在本发明一实施例中，所述获取所述半导体机台中的所述产品程式与测试结果，并上传所述产品程式与所述测试结果的步骤包括：所述半导体机台接收到所述产品程式后，向探针台发出测试指令，以完成测试，同时将所述产品程式删除；获取调用日志信息，并对其进行解析，以查找调用过程中是否存在问题，并生成测试结果；所述半导体机台将所述测试结果与所述产品程式上传到产品程式上传服务器；所述半导体机台向生产系统发出测试结束指令，所述产品程式上传服务器将所述测试结果与所述产品程式保存至数据库中。
14.如上所述，本发明提供一种半导体机台的产品程式管理系统及管理方法，针对出现异常的晶圆传送盒进行验证测试时，意想不到的效果是，能够通过产品程式调用服务器直接从产品程式编辑服务器调用相应的产品程式，可以直接判断出现异常的晶圆传送盒是否是由产品程式被更改而导致的，以有效提高测试效率。
附图说明
15.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
16.图1显示为本发明的一种半导体机台的产品程式管理系统的结构示意图；图2显示为本发明的一种半导体机台的产品程式管理方法的逻辑图；图3显示为本发明的一种半导体机台的产品程式管理方法的流程图；图4显示为图3中步骤s10的流程图；图5显示为图3中步骤s20的流程图；图6显示为图3中步骤s30的流程图；图7显示为图3中步骤s40的流程图；图8显示为图3中步骤s50的流程图。
17.元件标号说明：100、生产系统；200、探针台；300、半导体机台；400、产品程式调用服务器；500、产品程式编辑服务器；600、产品程式上传服务器；700、数据库。
具体实施方式
18.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
19.请参阅图1，本发明提供了一种半导体机台的产品程式管理系统，可以应用在晶圆的电性测试中。当某一个晶圆传送盒中晶圆的测试结果出现问题时，可以对其进行重新测试，进而判断半导体机台300中的产品程式是否存在问题。产品程式管理系统可以包括生产系统100、探针台200、半导体机台300、产品程式调用服务器400、产品程式编辑服务器500、产品程式上传服务器600以及数据库700。
20.请参阅图1，在本发明的一个实施例中，生产系统100可以为制造执行系统（manufacturing execution systems，mes）。生产系统100可以用于向半导体机台300发送启动指令。半导体机台300可以将启动指令发送至探针台200中，以控制探针台200进行工作。当需要对生产系统100中的某一个晶圆传送盒进行测试时，生产系统100可以通过半导体机台300向探针台200发出启动指令。探针台200接收到启动指令后，可以通过探针台200对相应的晶圆传送盒上的二维码等相关信息进行扫描，进而获取晶圆传送盒对应的身份信息。其中，启动信息可以是生产信息，工作人员可以在生产系统100里面进行约货，此时生产系统100可以生成一个启动信息，并将相应的晶圆传送盒的相传送探针台200上。
21.请参阅图1，在本发明的一个实施例中，生产系统100还可用于接收来自半导体机台300发出的晶圆传送盒的产品信息，并判断产品信息是否存在问题。若产品信息不存在问题，则发出相应的正确指令。若产品信息存在问题，则发出相应的错误指令。具体的，当生产系统100获取到产品信息后，需要对其进行判断，以判断相应的晶圆传送盒是否存在问题。
产品信息可以包括晶圆传送盒中的晶圆数量、光罩版本等。生产系统100可以通过判断晶圆数量是否正确、光罩版本是否正确等，进而判断产品信息是否存在问题。例如，当晶圆数量、光罩版本都不存在问题时，则表示产品信息不存在问题，此时生产系统100可以发出相应的正确指令。当晶圆数量、光罩版本中任一项存在问题时，则表示产品信息存在问题，此时生产系统100可以发出相应的错误指令。其中，错误信息可以表示晶圆传送盒存在偏差，以便向工作人员进行反馈。
22.请参阅图1，在本发明的一个实施例中，生产系统100还可以根据测试结果判断相应的晶圆传送盒是否合格。如果测试结果合格，则表示晶圆传送盒合格，此时生产系统100可以将晶圆传送盒运输到下一工序。如果测试结果不合格，则表示晶圆传送盒不合格，此时生产系统100可以将晶圆传送盒进行保留，以便后续工作人员对其进行处理。
23.请参阅图1，在本发明的一个实施例中，探针台200可用于通过半导体机台300接收来自生产系统100的启动指令，并对晶圆传送盒上的二维码进行扫描，进而获取晶圆传送盒对应的身份信息，同时将身份信息发送到半导体机台300中。探针台200还可用于接收来自半导体机台300的测试指令，以对晶圆传送盒中的各个晶圆进行测试。
24.请参阅图1，在本发明的一个实施例中，半导体机台300可用于根据晶圆传送盒身份信息获取相应的产品信息，并将产品信息发送到生产系统100中。具体的，半导体机台300可以根据身份信息获取相应的产品信息。产品信息可以预先存储于数据库700中，也可预先存储于生产系统100中。半导体机台300可将相应的产品信息发送到生产系统100中。半导体机台300还可获取调用日志信息，并对其进行解析，以查找调用过程中是否存在问题，并生成测试结果。
25.请参阅图1，在本发明的一个实施例中，半导体机台300还可用于响应于生产系统100的正确指令，以发出调用指令。调用指令中可以包括产品测试所需产品程式的清单，可以将产品测试所需产品程式的清单发送到产品程式调用服务器400中，以使产品程式调用服务器400能够从产品程式编辑服务器500中获取相应的产品程式。半导体机台300还可用于接收产品程式，并向探针台200发出测试指令，以完成测试，同时将产品程式删除。半导体机台300还可用于将产品程式和测试结果上传到产品程式上传服务器600。半导体机台300还可向生产系统100发出测试结束指令。
26.请参阅图1，在本发明的一个实施例中，产品程式调用服务器400可以根据半导体机台300的调用指令，以从产品程式编辑服务器500中获取相应的产品程式，并传送相应的产品程式至半导体机台300，同时产生调用日志信息。调用日志信息中可以记录相应的测试信息、产品产品程式信息，以便于工作人员对其进行分析。
27.请参阅图1，在本发明的一个实施例中，产品程式编辑服务器500可以对晶圆测试需要的程式进行编辑，进而针对不同的晶圆，可以生成不同的产品程式。产品程式上传服务器600可与半导体机台300通信，进而可获取相应的产品程式与测试结果。产品程式上传服务器600可以与数据库700相连，进而可通过产品程式上传服务器600将产品程式与测试结果上传到数据库700中进行保存。
28.可见，在上述方案中，针对出现异常的晶圆传送盒进行验证测试时，意想不到的效果是，能够通过产品程式调用服务器直接从产品程式编辑服务器调用相应的产品程式，可以直接判断出现异常的晶圆传送盒是否是由产品程式被更改而导致的，以有效提高测试效
率。
29.请参阅图2，本发明还提供了一种半导体机台的产品程式管理方法，该管理方法可以应用在上述管理系统中。半导体机台的产品程式管理方法的逻辑可以包括步骤s100~步骤s600。其中，步骤s100可以表示为，出现晶圆的产品程式变更需求。步骤s200可以表示为，产品程式编辑服务器500可以根据该晶圆，编辑相应的产品程式。步骤s300可以表示为，当产品程式编辑完成后，可以对该产品程式进行模拟测试（electrical wafer sort，ews），以使通过模拟测试的产品程式能够输入到半导体机台300中。步骤s400可以表示为，半导体机台300可以根据产品程式对应的晶圆进行测试，并判断是否测试成功。若测试成功，则执行步骤s600，即晶圆的产品程式变更结束。若测试失败，则执行步骤s500，即需要判断产品程式调用服务器400中的产品程式变更是否出现问题。当产品程式调用服务器400中的产品程式变更未出现问题时，则执行步骤s600，即晶圆的产品程式变更结束。当产品程式调用服务器400中的产品程式变更出现问题时，则返回步骤s200。
30.请参阅图3，在本发明的一个实施例中，管理方法具体可以包括如下步骤：步骤s10、响应于生产系统的启动指令，探针台获取晶圆传送盒对应的身份信息；步骤s20、生产系统根据身份信息对应的产品信息对晶圆传送盒进行判断，并发出相应的正确指令；步骤s30、根据半导体机台中的晶圆传送盒，以从产品程式编辑服务器中获取相应的产品程式，并传送相应的产品程式至半导体机台，其中，产品程式编辑服务器中包括多个产品程式；步骤s40、获取半导体机台中的产品程式与测试结果，并上传产品程式与测试结果；步骤s50、生产系统基于测试结果，以对晶圆传送盒进行分类保存。
31.请参阅图4，在本发明的一个实施例中，当执行步骤s10时，具体的，步骤s10可包括如下步骤：步骤s11、生产系统通过半导体机台向探针台发出启动指令；步骤s12、探针台根据启动指令获取晶圆传送盒，扫描并读取晶圆传送盒的身份信息。
32.在本发明的一个实施例中，当执行步骤s11及步骤s12时，具体的，当需要对生产系统100中的某一个晶圆传送盒进行测试时，生产系统100可以通过半导体机台300向探针台200发出启动指令。探针台200接收到启动指令后，可以通过探针台200对相应的晶圆传送盒上的二维码等相关信息进行扫描，进而获取晶圆传送盒对应的身份信息。其中，启动信息可以是生产信息，工作人员可以在生产系统100里面进行约货，此时生产系统100可以生成一个启动信息，并将相应的晶圆传送盒的传送到探针台200上。
33.请参阅5，在本发明的一个实施例中，当执行步骤s20时，具体的，步骤s20可包括如下步骤：步骤s21、探针台获取晶圆传送盒的身份信息，并将身份信息发送到半导体机台中；步骤s22、半导体机台根据身份信息获取相应的产品信息，并将产品信息发送到生产系统中；
步骤s23、生产系统判断产品信息是否存在问题，其中，产品信息包括晶圆数量、光罩版本；步骤s24、若产品信息不存在问题，则发出相应的正确指令；步骤s25、若产品信息存在问题，则发出相应的错误指令。
34.在本发明的一个实施例中，当执行步骤s21与步骤s22时，具体的，当通过探针台200对晶圆传送盒上的二维码进行扫描后，可以生成相应的身份信息。之后探针台200可将身份信息发送至半导体机台300，半导体机台300可以根据身份信息获取相应的产品信息，产品信息可以预先存储于数据库700中。半导体机台300可将相应的产品信息发送到生产系统100中。
35.在本发明的一个实施例中，当执行步骤s23、步骤s24及步骤s25时，具体的，当生产系统100获取到产品信息后，需要对其进行判断，以判断相应的晶圆传送盒是否存在问题。产品信息可以包括晶圆传送盒中的晶圆数量、光罩版本等。生产系统100可以通过判断晶圆数量是否正确、光罩版本是否正确等，进而判断产品信息是否存在问题。例如，当晶圆数量、光罩版本都不存在问题时，则表示产品信息不存在问题，此时生产系统100可以发出相应的正确指令。当晶圆数量、光罩版本中任一项存在问题时，则表示产品信息存在问题，此时生产系统100可以发出相应的错误指令。其中，错误信息可以表示晶圆传送盒存在偏差，以便向工作人员进行反馈。
36.请参阅图6，在本发明的一个实施例中，当执行步骤s30时，具体的，步骤s30可包括如下步骤：步骤s31、响应于生产系统的正确指令，半导体机台发出调用指令；步骤s32、响应于半导体机台的调用指令，产品程式调用服务器从产品程式编辑服务器中获取晶圆传送盒对应的产品程式；步骤s33、产品程式调用服务器将产品程式发送至半导体机台，同时产生调用日志信息。
37.在本发明的一个实施例中，当执行步骤s31、步骤s32及步骤s33时，具体的，生产系统100发出正确指令后，半导体机台300可接收正确指令，同时向产品程式调用服务器400发出调用指令。其中，调用指令可以表示机台300需要从产品程式编辑服务器500中调用晶圆传送盒测试需要的产品程式。产品程式编辑服务器500可以对晶圆测试需要的产品程式进行编辑，进而针对不同的晶圆，可以生成不同的产品程式。当产品程式调用服务器400从产品程式编辑服务器500中选取需要的产品程式后，可将相应的产品程式发送到半导体机台300中，同时产生调用日志信息，调用日志信息中可以记录相应的测试信息、程序文件信息，以便于工作人员对其进行分析。
38.请参阅图7，在本发明的一个实施例中，当执行步骤s40时，具体的，步骤s40可包括如下步骤：步骤s41、半导体机台接收到产品程式后，向探针台发出测试指令，以完成测试，同时将产品程式删除；步骤s42、获取调用日志信息，并对其进行解析，以查找调用过程中是否存在问题，并生成测试结果；步骤s43、半导体机台将测试结果与产品程式上传到产品程式上传服务器；
步骤s44、半导体机台向生产系统发出测试结束指令，产品程式上传服务器将测试结果与产品程式保存至数据库中。
39.在本发明的一个实施例中，当执行步骤s41及步骤s42时，具体的，当半导体机台300接收到产品程式后，可以向探针台200发出测试指令，以便于探针台200依据产品程式对晶圆传送盒中的每一个晶圆进行测试。当所有的晶圆都测试完成后，此时半导体机台300可以将相应的产品程式删除。当测试过程中出现问题时，工作人员可以利用文件传输协议软件（file transfer protocol software，ftp software）获取相应的调用日志信息，并对调用日志信息进行解析，以查找调用过程中是否存在问题，并生成测试结果。并且，工作人员也可通过虚拟网络控制台软件（virtual network console software，vnc software）实时查看各个半导体机台300的运行情况。工作人员可实时通过远程连接，实时解决测试时出现的任何问题。
40.在本发明的一个实施例中，当执行步骤s43及步骤s44时，具体的，当生成测试结果后，半导体机台300可以将测试结果与产品程式上传到产品程式上传服务器600中。同时，半导体机台300可以先生产系统100反馈一个测试结束指令，生产系统100可以根据测试结束指令，以将晶圆传送盒进行运输。其中，产品程式上传服务器600可以与数据库700通信，进而可通过产品程式上传服务器600将测试结果与产品程式上传到数据库700中进行保存。
41.请参阅图8，在本发明的一个实施例中，当执行步骤s50时，具体的，步骤s50可包括如下步骤：步骤s51、生产系统根据测试结果判断相应的晶圆传送盒是否合格；步骤s52、若测试结果合格，则将晶圆传送盒运输到下一工序；步骤s53、若测试结果不合格，则将晶圆传送盒进行保留。
42.在本发明的一个实施例中，当执行步骤s51、步骤s52及步骤s53时，具体的，生产系统100可以根据测试结果判断相应的晶圆传送盒是否合格。如果测试结果合格，则表示晶圆传送盒合格，此时生产系统100可以将晶圆传送盒运输到下一工序。如果测试结果不合格，则表示晶圆传送盒不合格，此时生产系统100可以将晶圆传送盒进行保留，以便后续工作人员对其进行处理。
43.在本说明书的描述中，参考术语“本实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
44.以上公开的本发明实施例只是用于帮助阐述本发明。实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

技术特征：
1.一种半导体机台的产品程式管理系统，其特征在于，包括：产品程式编辑服务器，用以根据多个晶圆传送盒编辑不同的产品程式；产品程式调用服务器，用以根据半导体机台中的所述晶圆传送盒，以从所述产品程式编辑服务器中获取相应的所述产品程式，并传送相应的所述产品程式至所述半导体机台；以及产品程式上传服务器，用以获取所述半导体机台中的所述产品程式与测试结果，并上传所述产品程式与所述测试结果。2.根据权利要求1所述的半导体机台的产品程式管理系统，其特征在于，当所述产品程式调用服务器传送相应的所述产品程式至所述半导体机台时，所述产品程式调用服务器产生调用日志信息。3.根据权利要求1所述的半导体机台的产品程式管理系统，其特征在于，当所述半导体机台接收到所述产品程式后，向探针台发出测试指令，以完成测试，并对调用日志信息进行解析，以生成所述测试结果。4.根据权利要求1所述的半导体机台的产品程式管理系统，其特征在于，还包括生产系统，所述生产系统对所述晶圆传送盒进行判断，当所述晶圆传送盒对应的产品信息不存在问题时，发出正确指令，当所述晶圆传送盒对应的产品信息存在问题，则发出错误指令；其中，所述半导体机台用以响应于所述正确指令，发出调用指令，以使所述产品程式调用服务器根据所述调用指令从所述产品程式编辑服务器中调用相应的所述产品程式。5.根据权利要求4所述的半导体机台的产品程式管理系统，其特征在于，所述生产系统还用于根据测试结果判断所述晶圆传送盒是否合格，若所述测试结果合格，则将所述晶圆传送盒运输到下一工序，若所述测试结果不合格，则将所述晶圆传送盒进行保留。6.一种半导体机台的产品程式管理方法，其特征在于，包括：根据半导体机台中的晶圆传送盒，以从产品程式编辑服务器中获取相应的产品程式，并传送相应的所述产品程式至所述半导体机台，其中，所述产品程式编辑服务器中包括多个所述产品程式；获取所述半导体机台中的所述产品程式与测试结果，并上传所述产品程式与所述测试结果。7.根据权利要求6所述的半导体机台的产品程式管理方法，其特征在于，在所述根据半导体机台中的晶圆传送盒，以从产品程式编辑服务器中获取相应的产品程式，并传送相应的所述产品程式至所述半导体机台的步骤之前，还包括：响应于生产系统的启动指令，探针台获取晶圆传送盒对应的身份信息；所述生产系统根据所述身份信息对应的产品信息对所述晶圆传送盒进行判断，并发出相应的正确指令。8.根据权利要求7所述的半导体机台的产品程式管理方法，其特征在于，所述生产系统根据所述身份信息对应的产品信息对所述晶圆传送盒进行判断，并发出相应的正确指令的步骤包括：所述探针台获取所述身份信息，并将所述身份信息发送到半导体机台；所述半导体机台根据所述身份信息获取相应的产品信息，并将所述产品信息发送到所述生产系统中；
所述生产系统判断所述产品信息是否存在问题；若所述产品信息不存在问题，则发出相应的正确指令；若所述产品信息存在问题，则发出相应的错误指令。9.根据权利要求6所述的半导体机台的产品程式管理方法，其特征在于，所述根据半导体机台中的晶圆传送盒，以从产品程式编辑服务器中获取相应的产品程式，并传送相应的所述产品程式至所述半导体机台的步骤包括：响应于生产系统的正确指令，半导体机台发出调用指令；响应于所述半导体机台的调用指令，产品程式调用服务器从产品程式编辑服务器中获取晶圆传送盒对应的产品程式；所述产品程式调用服务器将所述产品程式发送至所述半导体机台，同时产生调用日志信息。10.根据权利要求6所述的半导体机台的产品程式管理方法，其特征在于，所述获取所述半导体机台中的所述产品程式与测试结果，并上传所述产品程式与所述测试结果的步骤包括：所述半导体机台接收到所述产品程式后，向探针台发出测试指令，以完成测试，同时将所述产品程式删除；获取调用日志信息，并对其进行解析，以查找调用过程中是否存在问题，并生成测试结果；所述半导体机台将所述测试结果与所述产品程式上传到产品程式上传服务器；所述半导体机台向生产系统发出测试结束指令，所述产品程式上传服务器将所述测试结果与所述产品程式保存至数据库中。

技术总结
本发明提供一种半导体机台的产品程式管理系统及管理方法，包括：产品程式编辑服务器，用以根据多个晶圆传送盒编辑不同的产品程式；产品程式调用服务器，用以根据半导体机台中的所述晶圆传送盒，以从所述产品程式编辑服务器中获取相应的所述产品程式，并传送相应的所述产品程式至所述半导体机台；以及产品程式上传服务器，用以获取所述半导体机台中的所述产品程式与测试结果，并上传所述产品程式与所述测试结果。通过本发明公开的一种半导体机台的产品程式管理系统及管理方法，能够提升晶圆电性测试的测试效率。测试的测试效率。测试的测试效率。


技术研发人员：王朋 梁君丽 杨锃 张慧慧
受保护的技术使用者：合肥晶合集成电路股份有限公司
技术研发日：2023.08.25
技术公布日：2023/9/20