用于轴承抛光加工的外圈移送工装及方法与流程

未命名 09-22 阅读:63 评论:0


1.本发明涉及一种轴承移送工装,具体是涉及用于轴承抛光加工的外圈移送工装及方法,属于轴承加工技术领域。


背景技术:

2.目前,伴随着国际轴承行业技术的进步,客户对产品的需求逐渐提高。外径抛光设备现有的移送轴承工装并不合理,其结构会造成外径外观不良。因此需对移送轴承工装进行改进设计,使其能够满足移送轴承的同时保持轴承外径外观良好,实现工装轻量化,提高设备加工效率。


技术实现要素:

3.针对现有设备移送工装的不足,本发明旨在提供一种用于轴承抛光加工的外圈移送工装及方法,其结构合理、调整灵活、定位准确,使其能够满足移送轴承的同时保持轴承外径外观良好,实现工装轻量化,提高设备加工效率。
4.为了实现上述目的,本发明所采用的技术方案是:用于轴承抛光加工的外圈移送工装,包括:定位芯轴、机械臂及连接于定位芯轴与机械臂的连接件;所述定位芯轴连接于机械臂的一端端部,机械臂的另一端为自由端;进一步的,所述的定位芯轴与机械臂之间为固定连接,所述连接件采用紧固螺栓形式,也可以设置为除紧固螺栓方式之外的等同类型连接件;进一步的,所述定位芯轴为具有相对的两个平端面和相对的两个弧形阶梯段围合组成的本体,所述定位芯轴中心开设有螺栓孔,用于设置紧固螺栓,进而将定位芯轴与机械臂连接在一起;进一步的,相对的两个平端面相互平行,相对的两个弧形阶梯段的弧度相同且两个阶梯段均向本体外部形成弧形凸度;进一步的,轴承外圈小端面及外圈的一部分滚道与定位芯轴的两个弧形阶梯段形成配合区域;进一步的,所述弧形阶梯段包括斜坡配合面和水平定位面,所述斜坡配合面与外圈滚道进行间隙配合,所述水平定位面与外圈小端面紧密配合;进一步的,所述斜坡配合面从上到下逐渐向外倾斜。
5.进一步的,所述的定位芯轴根据产品外圈滚道尺寸的不同进行更换,调整方便,满足不同产品的加工;进一步的,所述定位芯轴采用尼龙材质,使其轻量化。
6.本发明所述的外圈移送工装用于外圈外径抛光中,还包括:抛光设备、定位筒、两套旋转轴承、两个气缸及两个旋转轴、抛光砂带进给装置;每套旋转轴承通过各自的旋转轴连接,各自旋转轴上连接气缸;移送工装的定位芯轴与外圈小端面一侧配合,并且在定位芯轴两个相对的平端面
位置对应的外圈小端面区域分别通过两套旋转轴承接触;外圈大端面一端紧靠在定位筒上,定位筒另一端为抛光设备;移送工装外部与外圈外径对应位置设置抛光砂带进给装置;采用上述移送工装的方法是:定位芯轴通过紧固螺栓固定在机械臂上,外圈经过入料口进入抛光设备后,定位芯轴对外圈进行定位,定位芯轴进入外圈滚道,芯轴定位面压紧轴承外圈小端面;在移送工装的带动下,外圈到达预定位置,气缸带动旋转轴承挤压外圈小端面,旋转轴带动外圈旋转,同时抛光砂带在设备进给装置带动下与外圈外径接触,实现对产品外径抛光。
7.应用该装置对外圈外径进行抛光加工,可以提高外圈外径外观质量,加工稳定,且工装轻量化,提高加工效率高,且安全可靠。
8.本发明的有益效果是:对移送工装以芯轴的形式进行重新设计,使其能够满足轴承外圈外径外观良好的需求,机械臂、芯轴等组成一整套移送装置,可实现对产品的稳定移送定位,保证抛光过程稳定,确保抛光后外径外观良好。且芯轴可根据产品外圈滚道尺寸的不同进行更换,满足不同产品的加工,芯轴采用尼龙材质,使其轻量化,减少更换工装的时间,提高生产效率。
附图说明
9.图1为本发明的移送工装结构图。
10.图2为图1的侧视剖视图。
11.图3为图1的移送工装与轴承外圈装配结构图。
12.图4为采用图1的移送工装在轴承外径抛光中加工总装图。
13.图5为采用图1的移送工装在轴承外径抛光中加工过程侧视图。
14.图中,1、定位芯轴、2、机械臂、3、平端面、4、螺栓孔、5、轴承外圈、1.1、配合面、1.2、定位面、6、抛光设备、7、定位筒、8、抛光砂带进给装置、9、旋转轴承、10、气缸、11、旋转轴。
具体实施方式
15.为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进,因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
16.如图1-5所示的用于轴承抛光加工的外圈移送工装,包括:定位芯轴1、机械臂2及连接于定位芯轴1与机械臂2的连接件;所述定位芯轴1连接于机械臂2的一端端部,机械臂2的另一端为自由端;所述的定位芯轴1与机械臂2之间为固定连接,所述连接件采用紧固螺栓形式,而作为本发明的其他实施例,也可以设置为除紧固螺栓方式之外的等同类型连接件;所述定位芯轴1为具有相对的两个平端面3和相对的两个弧形阶梯段共同围合组成的本体,所述定位芯轴1中心开设有螺栓孔4,用于设置紧固螺栓,进而将定位芯轴1与机械臂2连接在一起;相对的两个平端面3相互平行,相对的两个弧形阶梯段的弧度相同且两个阶梯段均向本体外部形成弧形凸度;
轴承外圈5小端面及外圈5的一部分滚道与定位芯轴1的两个弧形阶梯段形成配合区域;所述弧形阶梯段包括斜坡配合面1.1和水平定位面1.2,所述斜坡配合面11与外圈滚道进行间隙配合,所述水平定位面1.2与外圈5小端面紧密配合;所述斜坡配合面1.1从上到下逐渐向外倾斜。
17.作为本发明的其他实施例,所述的定位芯轴1根据另一种产品外圈滚道尺寸进行更换,调整方便,满足不同产品的加工;上述的外圈移送工装用于外圈外径抛光中,还包括:抛光设备6、定位筒7、两套旋转轴承9、两个气缸10及两个旋转轴11、抛光砂带进给装置8;每套旋转轴承9通过各自的旋转轴11连接,各自旋转轴11上连接气缸10;移送工装的定位芯轴1与外圈5小端面一侧配合,并且在定位芯轴1两个相对的平端面3位置对应的外圈5小端面区域分别通过两套旋转轴承9接触;外圈5大端面一端紧靠在定位筒7上,定位筒7另一端为抛光设备6;移送工装外部与外圈8外径对应位置设置抛光砂带进给装置8。
18.采用上述移送工装的方法是:定位芯轴1通过紧固螺栓固定在机械臂2上,外圈5经过入料口进入抛光设备6后,定位芯轴1对外圈5进行定位,定位芯轴1进入外圈滚道,芯轴定位面1.2压紧轴承外圈5小端面;在移送工装的带动下,外圈5到达预定位置,气缸带动旋转轴承挤压外圈小5端面,旋转轴带动外圈5旋转,同时抛光砂带在设备进给装置8带动下与外圈5外径接触,实现对产品外径抛光。


技术特征:
1.用于轴承抛光加工的外圈移送工装,其特征在于,包括:定位芯轴、机械臂及连接于定位芯轴与机械臂的连接件;所述定位芯轴连接于机械臂的一端端部,机械臂的另一端为自由端。2.根据权利要求1所述的用于轴承抛光加工的外圈移送工装,其特征在于:所述的定位芯轴与机械臂之间为固定连接,所述连接件采用紧固螺栓形式。3.根据权利要求1所述的用于轴承抛光加工的外圈移送工装,其特征在于:所述定位芯轴为具有相对的两个平端面和相对的两个弧形阶梯段共同围合组成的本体,所述定位芯轴中心开设有螺栓孔,用于设置紧固螺栓,进而将定位芯轴与机械臂连接在一起。4.根据权利要求3所述的用于轴承抛光加工的外圈移送工装,其特征在于:相对的两个平端面相互平行,相对的两个弧形阶梯段的弧度相同且两个阶梯段均向本体外部形成弧形凸度。5.根据权利要求3所述的用于轴承抛光加工的外圈移送工装,其特征在于:轴承外圈小端面及外圈的一部分滚道与定位芯轴的两个弧形阶梯段形成配合区域。6.根据权利要求5所述的用于轴承抛光加工的外圈移送工装,其特征在于:所述弧形阶梯段包括斜坡配合面和水平定位面,所述斜坡配合面与外圈滚道进行间隙配合,所述水平定位面与外圈小端面紧密配合。7.根据权利要求6所述的用于轴承抛光加工的外圈移送工装,其特征在于:所述斜坡配合面从上到下逐渐向外倾斜。8.根据权利要求1所述的用于轴承抛光加工的外圈移送工装,其特征在于:所述定位芯轴采用尼龙材质。9.根据权利要求1-8任意一项所述的用于轴承抛光加工的外圈移送工装,其特征在于:还包括:抛光设备、定位筒、两套旋转轴承、两个气缸及两个旋转轴、抛光砂带进给装置;每套旋转轴承通过各自的旋转轴连接,各自旋转轴上连接气缸;移送工装的定位芯轴与外圈小端面一侧配合,并且在定位芯轴两个相对的平端面位置对应的外圈小端面区域分别通过两套旋转轴承接触;外圈大端面一端紧靠在定位筒上,定位筒另一端为抛光设备;移送工装外部与外圈外径对应位置设置抛光砂带进给装置。10.采用权利要求9所述用于轴承抛光加工的外圈移送工装的方法,其特征在于:定位芯轴通过紧固螺栓固定在机械臂上,外圈经过入料口进入抛光设备后,定位芯轴对外圈进行定位,定位芯轴进入外圈滚道,芯轴定位面压紧轴承外圈小端面;在移送工装的带动下,外圈到达预定位置,气缸带动旋转轴承挤压外圈小端面,旋转轴带动外圈旋转,同时抛光砂带在设备进给装置带动下与外圈外径接触,实现对产品外径抛光。

技术总结
本发明涉及一种轴承移送工装,具体是涉及用于轴承抛光加工的外圈移送工装及方法,工装包括:定位芯轴、机械臂及连接于定位芯轴与机械臂的连接件;所述定位芯轴连接于机械臂的一端端部,机械臂的另一端为自由端;本发明对移送工装以芯轴的形式进行重新设计,使其能够满足轴承外圈外径外观良好的需求,机械臂、芯轴等组成一整套移送装置,可实现对产品的稳定移送定位,保证抛光过程稳定,确保抛光后外径外观良好。且芯轴可根据产品外圈滚道尺寸的不同进行更换,满足不同产品的加工,芯轴采用尼龙材质,使其轻量化,减少更换工装的时间,提高生产效率。产效率。产效率。


技术研发人员:李树政 刘克成 于永君 王天义 王巍宁 陶仕翰 王怡 闫蕊 马升才 王有强 张贵朋
受保护的技术使用者:瓦房店轴承集团国家轴承工程技术研究中心有限公司
技术研发日:2023.07.28
技术公布日:2023/9/20
版权声明

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