一种LED芯片金属线焊接结构的制作方法

一种led芯片金属线焊接结构
技术领域
1.本发明涉及一种led芯片，特别是一种led芯片金属线焊接结构。


背景技术：

2.某些led灯珠需要发特殊颜色光，因而需要设置发不同颜色光的芯片一和芯片二，芯片一和芯片二所发的光混合才能形成了特殊颜色光。
3.上述结构中，芯片一和芯片二均是设置在金属支架上，金属支架上设有两个互相绝缘的导电区，芯片一和芯片二分别设置对应的导电区上，芯片一的正极和芯片二的负极通过金线分别与对应的导电区焊接，然后芯片一的负极和芯片二的正极间再通过金线焊接。
4.我们一般是采用金丝球焊机进行焊接，焊接的原理在于：金线通过中空的焊嘴伸出，金线的端部烧成一个焊球，然后焊嘴带动金线使焊球对准芯片一的负极下降，并施加一定的压力使焊嘴压扁焊球而焊接于芯片一的负极上，压扁用于增大焊接表面才能牢固，然后焊嘴升起，此时因为金线的一端固定，因而焊嘴升起的时候，金线会从焊嘴中抽出形成弧形线，然后焊嘴移动到芯片二的正极上方带动金线下降，并施加一定的压力使焊嘴挤压金线与芯片二的正极接触的部分压扁而焊接在一起，然后焊嘴再升起复位而此时金线不再被抽出，而是在压扁处被拉断后随焊嘴复位，复位后再在拉断的端部烧出焊球准备下一次焊接。
5.上述结构的焊接方式我们可知，在金线与芯片二的正极接触的部分受设备和工艺的限制不能形成焊球，因而只能通过压扁金线本身来增加焊接面积，从而提高牢固度，但是因为金线本身比较细，而且芯片的电极并不能承受过大的压力，因而金线在该处压扁后形成的鱼尾形的焊接面并不大，因而在后续的使用过程中，该处容易脱焊，从而造成死灯的问题。


技术实现要素：

6.为了克服现有技术的不足，本发明提供一种led芯片金属线焊接结构。
7.本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
8.一种led芯片金属线焊接结构，包括金属支架、芯片一和芯片二，所述金属支架上设有导电区一和导电区二，其特征在于：所述金属支架上还设有导电区三，所述导电区三与导电区一和导电区二均绝缘，所述芯片一设置于导电区一上，所述芯片二设置于导电区二上，导线一的一端和芯片一的电极焊接且导线一的另一端与导电区三焊接，导线二的一端和芯片二的电极焊接且导线二的另一端与导电区三焊接，所述芯片一的电极和所述芯片二的电极极性相反。
9.所述导电区一和导电区二和导电区三均是金属板构成。
10.所述导电区一和导电区二和导电区三均是通过绝缘塑胶连接在一起。
11.所述导电区三位于导电区一和导电区二中间。
12.本发明的有益效果是：本发明设置了导电区三，并采用导线一和导线二两条导线取代了原来的一条导线，并使导线一和导线二通过导电区三间接导通，这样在利用原有设备焊接的时候，导线一和导线二均可以在与对应电极焊接时形成焊球连接，而尾端与导电区三焊接的时候，我们可以提高焊嘴的挤压压力而使导线一和导线二与导电区三接触紧密接且接触面积大，这样既保证了芯片一和芯片二的连接，又提高了尾端焊接的牢固程度，因而大大提高了产品的质量及使用寿命。
附图说明
13.下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
14.图1是本发明的结构示意图；
15.图2是本发明另一种实施例的结构示意图。
具体实施方式
16.将通过参照附图描述的以下实施方案来阐明本公开的优点和特征以及其实施方法。然而，本公开可以体现为不同的形式并且不应当被解释为限于本文所阐述的实施方案。相反，提供这些实施方案，以使得本公开将是全面而完整的，并且将向本领域技术人员充分地传递本公开的范围。此外，本公开仅由权利要求书的范围限定。
17.用于描述本公开的实施方案的附图中所公开的形状、尺寸、比例、角度和数目仅是示例，因此本公开不限于所示出的细节。贯穿本说明书，相同的附图标记指代相同的元件。在以下描述中，当相关已知功能或配置的详细描述被确定为不必要地模糊本公开的重点时，将省略该详细描述。在使用本说明书中描述的“包括”、“具有”和“包含”的情况下，除非使用“仅”，否则可以添加其他部件。除非被相反地指出，否则单数形式的术语可以包括复数形式。
18.在对元件进行解释时，尽管没有明确描述，但是元件被理解为包括误差范围。
19.在描述位置关系时，例如，当位置关系被描述为“在
……
上”、“在
……
上方”、“在
……
下方”和“与
……
毗邻”时，除非使用“紧接”或“直接”，否则可以在两个其他部分之间布置一个或更多个部分。
20.在描述时间关系时，例如，当时间顺序被描述为“在
……
之后”、“随后”、“接下来”以及“在
……
之前”时，除非使用“刚好”或“直接”，否则可以包括不连续的情况。
21.应当理解，尽管在本文中可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，但这些元件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与其他元件区分。例如，第一元件可以被称为第二元件，并且类似地，第二元件可以被称为第一元件，而不偏离脱离本公开的范围。
22.如本领域技术人员可以充分理解的，本公开的不同实施方案的特征可以部分地或全部地彼此耦合或组合，并且可以以各种方式彼此协作并在技术上被驱动。本公开的实施方案可以彼此独立地执行，或者可以以相互依赖的关系一起执行。
23.参照图1、图2，本发明公开了一种led芯片金属线焊接结构，包括金属支架、芯片一1和芯片二2，所述金属支架上设有导电区一3和导电区二4，所述金属支架上还设有导电区三5，所述导电区三5与导电区一3和导电区二4均绝缘，当然导电区一3和导电区二4两者间
也是互相绝缘的，所述芯片一1设置于导电区一3上，所述芯片二2设置于导电区二4上，当然，芯片一1和芯片二2与之前的结构一样，通过金线与导电区一3和导电区二4焊接，导电区一3及电区二还有引脚，便于led灯珠的安装，上述结构与常规的结构是一样的，芯片都是通过常规固晶的方法设置在导电区一3或电区二上，因而具体结构不赘述。
24.如图所示，导线一6的一端和芯片一1的电极焊接且导线一6的另一端与导电区三5焊接，导线二7的一端和芯片二2的电极焊接且导线二7的另一端与导电区三5焊接，所述芯片一1的电极和所述芯片二2的电极极性相反，因为受焊接设备及焊接工艺的限制，焊接线只能在拉断的端部形成焊球，我们通过导线一6和导线二7的端部形成的焊球与对应的电极连接，从而焊接牢固，而不能形成焊球的尾端与导电区三5焊接，因为所述导电区一3和导电区二4和导电区三5均是金属板构成，因而能够承受很大的压力，因而我们可以提高焊嘴的挤压压力而使导线一6和导线二7与导电区三5接触紧密接且接触面积大，从而提高了尾端焊接的牢固程度，避免了脱焊的问题。
25.当然，所述导电区一3和导电区二4和导电区三5均是通过绝缘塑胶8连接在一起，绝缘塑胶8一般采用ppa材料，通过注塑的方式将导电区一3和导电区二4和导电区三5固定为一体。
26.作为具体的结构，所述导电区三5位于导电区一3和导电区二4中间，所述芯片一1和芯片二2相对于导电区三5对称设置，这样对于焊嘴的焊接移动的距离是最短的，因而焊接效率高，当然上述并不是本技术的限制，我们也可以将电区三设置于导电区一3和导电区二4的同一侧等。
27.以上对本发明实施例所提供的一种led芯片金属线焊接结构，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

技术特征：
1.一种led芯片金属线焊接结构，包括金属支架、芯片一和芯片二，所述金属支架上设有导电区一和导电区二，其特征在于：所述金属支架上还设有导电区三，所述导电区三与导电区一和导电区二均绝缘，所述芯片一设置于导电区一上，所述芯片二设置于导电区二上，导线一的一端和芯片一的电极焊接且导线一的另一端与导电区三焊接，导线二的一端和芯片二的电极焊接且导线二的另一端与导电区三焊接，所述芯片一的电极和所述芯片二的电极极性相反。2.根据权利要求1所述的一种led芯片金属线焊接结构，其特征在于：所述导电区一和导电区二和导电区三均是金属板构成。3.根据权利要求2所述的一种led芯片金属线焊接结构，其特征在于：所述导电区一和导电区二和导电区三均是通过绝缘塑胶连接在一起。4.根据权利要求1所述的一种led芯片金属线焊接结构，其特征在于：所述导电区三位于导电区一和导电区二中间。

技术总结
本发明公开了一种LED芯片金属线焊接结构，包括金属支架、芯片一和芯片二，所述金属支架上设有导电区一和导电区二，其特征在于：所述金属支架上还设有导电区三，所述导电区三与导电区一和导电区二均绝缘，所述芯片一设置于导电区一上，所述芯片二设置于导电区二上，导线一的一端和芯片一的电极焊接且导线一的另一端与导电区三焊接，导线二的一端和芯片二的电极焊接且导线二的另一端与导电区三焊接，所述芯片一的电极和所述芯片二的电极极性相反。述芯片一的电极和所述芯片二的电极极性相反。述芯片一的电极和所述芯片二的电极极性相反。


技术研发人员：王宇 张明
受保护的技术使用者：广东安珂光电科技有限公司
技术研发日：2023.06.26
技术公布日：2023/9/20