多任务芯片测试系统和多任务芯片测试方法与流程

1.本技术涉及芯片测试领域，具体而言，涉及一种多任务芯片测试系统和多任务芯片测试方法。


背景技术：

2.近几十年中，半导体行业按照摩尔定律每18个月芯片性能就能提高一倍，随着芯片性能的不断提高，对芯片的质量要求也越来越严格，尤其是高端芯片往往良品率较低，因此芯片在生产后还需要进行检测，在芯片测试领域，已经存在多种现有技术方案。
3.单一计算控制单元的芯片检测方案是目前应用最为广泛的方案，这种方案采用单一计算控制单元控制整个芯片检测过程，包括测量项目和测量进度的控制。
4.虽然这种方案操作简单，但由于单一计算控制单元需要同时控制多个任务，因此在处理复杂的测试任务时效率较低。


技术实现要素：

5.本技术实施例的目的在于提供一种多任务芯片测试系统和多任务芯片测试方法，用以实现提高待测芯片多项测试任务测试效率的技术效果。
6.本技术实施例提供了一种多任务芯片测试系统，第一控制模块，预设有第一数据库和第一任务集；第二控制模块，预设有第二数据库和第二任务集，所述第一任务集和所述第二任务集的设立方式为：获取待测芯片的类型和特性，将待测芯片的类型和特性对应的测试任务预设在所述第一任务集和所述第二任务集中，所述第一数据库不同于所述第二数据库，所述第一任务集不同于所述第二任务集；电路板，设置有待测芯片的安装槽，所述电路板安装有通信模块并与上位机通信连接；所述第一控制模块读取待测芯片类型和特性并从所述第一任务集中获取指定第一测试任务，所述第一控制模块读取第一测试任务对应所述第一数据库的第一测试数据，所述第一控制模块根据第一测试数据驱动第一测试任务测试；所述第二控制模块读取待测芯片类型和特性并从所述第二任务集中获取指定第二测试任务，所述第二控制模块读取第二测试任务对应所述第二数据库的第二测试数据，所述第二控制模块根据第二测试数据驱动第二测试任务测试，所述第一控制模块和所述第二控制模块将测试结果通过所述通信模块发送到所述上位机。
7.在上述实现过程中，先获取待测芯片的类型和特性，将待测芯片的类型和特性对应的测试任务分别预设在第一任务集和第二任务集中，待测芯片的特性包括：性能指标、接口标准、功耗特性等。第一数据库中预设有第一任务集对应所需的第一测试数据，第二数据库中预设有第二任务集对应所需的第二测试数据，第一数据库与第二数据库不同，第一任务集不同于第二任务集。第一控制模块和第二控制模块都设置在电路板上，并且可以与电路板可拆卸连接，电路板上还设置有待测芯片的安装槽，上位机与电路板通过电路板上的通信模块通信。在开始测试之前，需要将第一控制模块和第二控制模块都插到电路板上，待测芯片、第一控制模块和第二控制模块分别与所述电路板连接后，上位机下发开始测试指
令到第一控制模块和第二控制模块，第一控制模块和第二控制模块读取待测芯片的类型和特性，分别从第一测试任务集和第二测试任务集中获取对应的第一测试任务和第二测试任务。第一控制模块执行的第一测试任务与第二控制模块执行的第二测试任务不同，第一控制模块和第二控制模块根据各自的测试任务，分别从第一数据库和第二数据库获取对应所需的第一测试数据和第二测试数据，第一控制模块和第二控制模块根据各自的测试数据驱动对应的测试任务开始测试，测试方式为对待测芯片输入测试数据，待测芯片运行测试数据并输出数据，上位机将输出数据与预设的验证数据比对，以验证输出数据与验证数据是否一致，一致则证明该项测试任务的测试无误。第一控制模块和第二控制模块将测试结果实时通过通过通信模块发送到上位机，无需等待测试任务完成后才传输所有测试结果。通过第一控制模块和第二控制模块分别执行不同的测试任务，避免单个控制模块执行多个测试任务中出现互相干扰的情况，多个控制模块也能提高测试的效率，并且第一控制模块和第二控制模块是已配置完成各种芯片类型和特性对应的测试任务，当测试不同的芯片时，只需要将对应的控制模块插入，实现对不同测试任务的执行，无需重新配置控制模块，加快配置效率，从而共同实现对测试效率的提高。
8.在一种可能的实现方式中，所述多任务芯片测试系统还包括：存储模块，设置在所述电路板上；所述第一控制模块将第一测试数据、第一测试任务及第一测试进度传输到所述存储模块，所述第二控制模块将第二测试数据、第二测试任务及第二测试进度传输到所述存储模块；所述第一控制模块从所述电路板拆卸时，所述上位机记录当前第一测试进度，第二测试任务完成后，所述第二控制模块从所述存储模块中读取第一测试数据、第一测试任务及第一测试进度，若所述第二控制模块能够根据第一测试数据驱动第一测试任务测试，则将该确定能够执行信息发送至所述上位机，所述上位机控制所述第二控制模块继续执行剩余第一测试任务。
9.在上述实现过程中，多任务芯片测试系统还包括设置在电路板上的存储模块，在开始测试后，第一控制模块将第一测试数据、第一测试任务及第一测试进度传输到存储模块，第二控制模块将第二测试数据、第二测试任务及第二测试进度传输到存储模块。第一控制模块从电路板拆卸时，上位机记录当前第一测试进度，第二控制模块完成自身的第二测试任务后，第二控制模块从存储模块中读取第一测试数据、第一测试任务及第一测试进度，由于第一控制模块和第二控制模块硬件的选择可能不同，如cpu、fpga和mcu等，第二控制模块可能无法运行第一控制模块的第一测试任务，若第二控制模块能够根据第一测试数据驱动对应的第一测试任务测试，则将确定能够执行信息发送到上位机，上位机将第一控制模块的第一测试进度发送到第二控制模块，第二控制模块根据第一控制模块的第一测试数据，从第一测试任务断开处继续执行剩余第一测试任务。若第二控制模块在测试过程中拆卸，第一控制模块执行操作如上第二控制模块执行步骤，即第一控制模块在条件允许的情况下也可以继续运行第二控制模块的测试任务。在实际测试过程中，可能出现第一控制模块或第二控制模块突然拔出的情况，剩余的控制模块可以尝试继续执行被拔出控制模块的测试任务，避免控制模块拔出后对该控制模块的测试任务重新测试。
10.在一种可能的实现方式中，所述多任务芯片测试系统还包括：第三控制模块，内预设有第三数据库和第三任务集，所述第三任务集的设立方式为：获取待测芯片的类型和特性，将待测芯片的类型和特性对应的测试任务预设在所述第三任务集中，所述第三数据库
不同于所述第一数据库和所述第二数据库，所述第三任务集不同于所述第一任务集和所述第二任务集，所述第三控制模块可以为多个。
11.在上述实现过程中，多任务芯片测试系统还可以包括多个第三控制模块，第三控制模块内预设有第三数据库和第三任务集，第三任务集的设立方式和第一任务集及第二任务集一致，获取待测芯片的类型和特性，将待测芯片的类型和特性对应的测试任务预设在第三任务集中，第三数据库与第一数据库和第二数据库不同，第三任务集和第一任务集及第二任务集不同，第三控制模块可以为多个，多个第三控制模块所执行的测试任务可以相同也可以不相同。通过设置多个第三控制模块，可以加快对多个测试任务的测试，提高测试效率。
12.在一种可能的实现方式中，待测芯片预设有算力阈值，所述上位机检测到待测芯片当前算力高于算力阈值，所述第三控制模块与所述电路板连接，所述第三控制模块完成指定第三测试任务后，若所述第一控制模块未完成第一测试任务，并且所述第三控制模块能够根据第一测试数据驱动第一测试任务测试，所述上位机将第一测试进度发送到所述第三控制模块，所述第三控制模块和所述第一控制模块共同对剩余第一测试任务测试。
13.在上述实现过程中，待测芯片预设有算力阈值，当上位机检测到待测芯片当前算力值高于算力阈值，表明待测芯片还可以同时测试更多的测试任务，此时在电路板上接入第三控制模块，第三控制模块读取待测芯片的类型和特性获取对应的第三测试任务和第三测试数据，根据第三测试数据驱动第三测试任务。第一控制模块、第二控制模块和第三控制模块哪个首先完成自身测试任务未知，如果第三控制模块率先完成自身对应的第三测试任务，第一控制模块未完成自身的第一测试任务，第三控制模块读取存储模块中第一测试数据、第一测试任务及第一测试进度，第三控制模块尝试根据第一测试数据驱动第一测试任务测试，如果能够成功运行，上位机将第一测试进度发送到第三控制模块，第三控制模块和第一控制模块共同对剩余第一测试任务测试。如果在测试过程中，第二控制模块从电路板拆卸时，上位机记录当前第二控制模块的测试任务及测试任务的进度，第三控制模块完成自身的测试任务后，第三控制模块从存储模块中读取第二控制模块的测试数据和测试任务，若第三控制模块能够根据第二控制模块的测试数据驱动对应的测试任务测试，上位机将第二控制模块的测试任务进度发送到第三控制模块，第三控制模块根据第二控制模块的测试数据，从第二控制模块测试任务断开处继续执行剩余测试任务。同理第二控制模块未完成自身测试任务，第三控制模块也可以和第二控制模块共同对第二控制模块剩余测试任务测试。当第一控制模块率先完成自身的测试任务后，也可以尝试运行第二控制模块和第三控制模块各自的测试任务；第二控制模块率先完成自身的测试任务后，也可以尝试运行第一控制模块和第三控制模块各自的测试任务。当待测芯片算力充足的时候可以接入更多的第三控制模块以运行更多的测试任务，由于每个控制模块完成各自测试任务的时间不同，率先完成自身测试任务的控制模块可以协助其他控制模块进行测试，进一步提高测试的效率。
14.在一种可能的实现方式中，所述多任务芯片测试系统还包括：获取待测芯片的类型和特性；根据待测芯片的类型和特性并结合深度学习网络构建的预测测试任务模型预测待测芯片的测试任务；其中，在获取待测芯片的类型和特性之前还包括：获取多个样本测试任务的待测芯片类型样本，获取所述多个样本测试任务的待测芯片特性样本；根据所述多
个样本测试任务的待测芯片类型样本和所述多个样本测试任务的待测芯片特性样本对所述深度学习网络进行训练以构建所述预测测试任务模型，待测芯片类型样本、待测芯片特性样本和所述预测测试任务模型设置在所述第一任务集中。
15.在上述实现过程中，第一任务集的设立方式可以为通过深度学习网络建立，例如卷积神经网络、循环神经网络等，对此不做限定。预测测试任务模型由待测芯片类型样本和待测芯片特性样本两部分训练而成，获取多个样本测试任务的待测芯片类型样本，获取多个样本测试任务的待测芯片特性样本，根据多个样本测试任务的待测芯片类型样本和多个样本测试任务的待测芯片特性样本对深度学习网络进行训练以构建预测测试任务模型，当构建预测测试任务模型后，获取待测芯片的类型和特性，就可以结合预测测试任务模型预测待测芯片的测试任务，待测芯片的类型和特性有很多种，如果单靠人工预设可能导致测试任务的遗漏，通过深度学习网络的方式预测测试任务模型，可以更全面的对不同的测试任务测试，避免出现某项测试任务漏测。
16.在一种可能的实现方式中，待测芯片测试完成后，对所述第一控制模块测试任务的优先顺序进行排列，将排序后的第一测试任务存储到所述第一任务集。
17.在上述实现过程中，待测芯片测试完成后，可以对第一控制模块和第二控制模块测试任务的优先顺序进行排列，在测试任务的执行过程中，需要考虑不同测试任务之间的并行性和互相影响，从而优化测试任务的执行顺序和时间，第一控制模块排列后的第一测试任务存储到第一任务集中，第二控制模块排列后的第二测试任务存储到第二任务集中，在下次使用使用时可以按照排列的任务顺序依次测试，以减少不同任务之间的互相影响。测试任务顺序的排列可以是仅第一控制模块和第二控制模块同时存在时的排列顺序，当加入其他控制模块时，如第三控制模块，测试任务的顺序可以发生改变，以减少三者测试任务的互相影响。
18.在一种可能的实现方式中，所述第一控制模块和所述第二控制模块测试完成后从所述电路板上拆卸，所述第三控制模块与所述电路板连接，所述第三控制模块读取待测芯片类型和特性并从所述第三任务集中获取指定第三测试任务，所述第三控制模块读取第三测试任务对应所述第三数据库的第三测试数据，所述第三控制模块根据第三测试数据驱动第三测试任务测试。
19.在上述实现过程中，第一控制模块和第二控制模块测试完成后可以从电路板上拆卸，拆卸后可以在电路板上插入第三控制模块，第三控制模块读取待测芯片类型和特性并从第三任务集中获取测试任务，第三控制模块读取测试任务对应第三数据库的测试数据，第三控制模块根据测试数据驱动测试任务测试，通过插入的方式接入第三控制模块，当其他控制模块的测试任务完成时，更换更加方便。
20.第二方面，本技术实施例提供了一种多任务芯片测试方法，在第一控制模块预设第一数据库和第一任务集，在第二控制模块预设第二数据库和第二任务集，获取待测芯片的类型和特性，将待测芯片的类型和特性对应的测试任务预设在所述第一任务集和所述第二任务集中，所述第一数据库不同于所述第二数据库，所述第一任务集不同于所述第二任务集；将待测芯片安装在有通信模块和存储模块的电路板上并与上位机通信连接，所述第一控制模块读取待测芯片类型和特性并从所述第一任务集中获取第一测试任务，所述第一控制模块读取第一测试任务对应所述第一数据库的第一测试数据，所述第一控制模块根据
第一测试数据驱动第一测试任务测试，所述第二控制模块读取待测芯片类型和特性并从所述第二任务集中获取第二测试任务，所述第二控制模块读取第二测试任务对应所述第二数据库的第二测试数据，所述第二控制模块根据第二测试数据驱动第二测试任务测试，所述第一控制模块和所述第二控制模块将测试结果通过所述通信模块发送到所述上位机；所述第一控制模块将第一测试数据、第一测试任务及第一测试进度传输到所述存储模块，所述第二控制模块将第二测试数据、第二测试任务及第二测试进度传输到所述存储模块，所述第一控制模块拆卸时，所述上位机记录当前第一测试进度，第二测试任务完成后，所述第二控制模块从所述存储模块中读取第一测试数据、第一测试任务及第一测试进度，并尝试运行，若能够运行，则将该确定能够执行信息发送至所述上位机，所述上位机控制所述第二控制模块继续执行剩余第一测试任务；或，待测芯片预设有算力阈值，所述上位机检测到待测芯片当前算力高于算力阈值，第三控制模块与所述电路板连接，所述第三控制模块完成指定第三测试任务后，若所述第一控制模块未完成第一测试任务，并且所述第三控制模块能够根据第一测试数据驱动第一测试任务测试，所述第三控制模块和所述第一控制模块共同对所述第一控制模块剩余第一测试任务测试。
21.在上述实现过程中，先获取待测芯片的类型和特性，将待测芯片的类型和特性对应的测试任务分别预设在第一任务集和第二任务集中，待测芯片的特性包括：性能指标、接口标准、功耗特性等。第一数据库中预设有第一任务集对应所需的第一测试数据，第二数据库中预设有第二任务集对应所需的第二测试数据，第一数据库与第二数据库不同，第一任务集不同于第二任务集。第一控制模块和第二控制模块都设置在电路板上，并且可以与电路板可拆卸连接，电路板上还设置有待测芯片的安装槽，上位机与电路板通过电路板上的通信模块通信。在开始测试之前，需要将第一控制模块和第二控制模块都插到电路板上，待测芯片、第一控制模块和第二控制模块分别与所述电路板连接后，上位机下发开始测试指令到第一控制模块和第二控制模块，第一控制模块和第二控制模块读取待测芯片的类型和特性，分别从第一测试任务集和第二测试任务集中获取对应的测试任务。第一控制模块执行的测试任务与第二控制模块执行的测试任务不同，第一控制模块和第二控制模块根据各自的测试任务，分别从第一数据库和第二数据库获取对应所需的测试数据，第一控制模块和第二控制模块根据各自的测试数据驱动对应的测试任务开始测试，测试方式为对待测芯片输入测试数据，待测芯片运行测试数据并输出数据，上位机将输出数据与预设的验证数据比对，以验证输出数据与验证数据是否一致，一致则证明该项测试任务的测试无误。第一控制模块和第二控制模块将测试结果实时通过通过通信模块发送到上位机，无需等待测试任务完成后才传输所有测试结果。通过第一控制模块和第二控制模块分别执行不同的测试任务，避免单个控制模块执行多个测试任务中出现互相干扰的情况，多个控制模块也能提高测试的效率，并且第一控制模块和第二控制模块是已配置完成各种芯片类型和特性对应的测试任务，当测试不同的芯片时，只需要将对应的控制模块插入，实现对不同测试任务的执行，无需重新配置控制模块，加快配置效率，从而共同实现对测试效率的提高。多任务芯片测试系统还包括设置在电路板上的存储模块，在开始测试后，第一控制模块将第一数据中的测试数据和对应的测试任务传输到存储模块，第二控制模块将第二数据中的测试数据和对应的测试任务传输到存储模块。第一控制模块从电路板拆卸时，上位机记录当前第一控制模块的测试任务及第一测试任务的进度，第二控制模块完成自身的测试任务后，第二
控制模块从存储模块中读取第一控制模块的第一测试数据和第一测试任务，由于第一控制模块和第二控制模块硬件的选择可能不同，如cpu、fpga和mcu等，第二控制模块可能无法运行第一控制模块的第一测试任务，若第二控制模块能够根据第一控制模块的第一测试数据驱动对应的第一测试任务测试，上位机将第一控制模块的第一测试任务进度发送到第二控制模块，第二控制模块根据第一控制模块的第一测试数据，从第一控制模块的第一测试任务断开处继续执行剩余第一测试任务。若第二控制模块在测试过程中拆卸，第一控制模块执行操作如上所述，即第一控制模块在条件可以的情况下也可以继续运行第二控制模块的第二测试任务。在实际测试过程中，可能出现第一控制模块或第二控制模块突然拔出的情况，剩余的控制模块可以尝试继续执行被拔出控制模块的测试任务，避免控制模块拔出后对该控制模块的测试任务重新测试。待测芯片预设有算力阈值，当上位机检测到待测芯片当前算力值高于算力阈值，表明待测芯片还可以同时测试更多的测试任务，此时在电路板上接入第三控制模块，第三控制模块读取待测芯片的类型和特性获取对应的测试任务和测试数据，根据第三控制模块的测试数据驱动第三控制模块的测试任务。第一控制模块将第一测试数据、第一测试任务及第一测试进度传输到存储模块，第二控制模块将第二测试数据、第二测试任务及第二测试进度传输到存储模块，第三控制模块将第三测试数据、第三测试任务及第三测试进度传输到存储模块。第一控制模块、第二控制模块和第三控制模块哪个首先完成自身测试任务未知，如果第三控制模块率先完成自身对应的第三测试任务，第一控制模块未完成自身的第三测试任务，第三控制模块读取存储模块中第一控制模块的第一测试数据和对应的第一测试任务，第三控制模块尝试根据第一控制模块的第一测试数据驱动第一控制模块对应的第一测试任务测试，如果能够成功运行，第三控制模块读取第一控制模块的第一测试任务进度，第三控制模块和第一控制模块共同对第一控制模块剩余第一测试任务测试。如果在测试过程中，第二控制模块从电路板拆卸时，上位机记录当前第二控制模块的测试任务及测试任务的进度，第三控制模块完成自身的测试任务后，第三控制模块从存储模块中读取第二控制模块的测试数据和测试任务，若第三控制模块能够根据第二控制模块的测试数据驱动对应的测试任务测试，上位机将第二控制模块的测试任务进度发送到第三控制模块，第三控制模块根据第二控制模块的测试数据，从第二控制模块测试任务断开处继续执行剩余测试任务。同理第二控制模块未完成自身测试任务，第三控制模块也可以和第二控制模块共同对第二控制模块剩余测试任务测试。当第一控制模块率先完成自身的测试任务后，也可以尝试运行第二控制模块和第三控制模块各自的测试任务；第二控制模块率先完成自身的测试任务后，也可以尝试运行第一控制模块和第三控制模块各自的测试任务。当待测芯片算力充足的时候可以接入更多的第三控制模块以运行更多的测试任务，由于每个控制模块完成各自测试任务的时间不同，率先完成自身测试任务的控制模块可以协助其他控制模块进行测试，进一步提高测试的效率。
附图说明
22.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
23.图1为本技术实施例提供的一种多任务芯片测试系统的结构图。
具体实施方式
24.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行描述。
25.第一方面，本技术实施例提供了一种多任务芯片测试系统，请参考图1，第一控制模块，预设有第一数据库和第一任务集；第二控制模块，预设有第二数据库和第二任务集，第一任务集和第二任务集的设立方式为：获取待测芯片的类型和特性，将待测芯片的类型和特性对应的测试任务预设在第一任务集和第二任务集中，第一数据库不同于第二数据库，第一任务集不同于第二任务集；电路板，设置有待测芯片的安装槽，电路板安装有通信模块并与上位机通信连接；第一控制模块读取待测芯片类型和特性并从第一任务集中获取指定第一测试任务，第一控制模块读取第一测试任务对应第一数据库的第一测试数据，第一控制模块根据第一测试数据驱动第一测试任务测试；第二控制模块读取待测芯片类型和特性并从第二任务集中获取指定第二测试任务，第二控制模块读取第二测试任务对应第二数据库的第二测试数据，第二控制模块根据第二测试数据驱动第二测试任务测试，第一控制模块和第二控制模块将测试结果通过通信模块发送到上位机。
26.在上述实现过程中，先获取待测芯片的类型和特性，将待测芯片的类型和特性对应的测试任务分别预设在第一任务集和第二任务集中，待测芯片的特性包括：性能指标、接口标准、功耗特性等。第一数据库中预设有第一任务集对应所需的第一测试数据，第二数据库中预设有第二任务集对应所需的第二测试数据，第一数据库与第二数据库不同，第一任务集不同于第二任务集。第一控制模块和第二控制模块都设置在电路板上，并且可以与电路板可拆卸连接，电路板上还设置有待测芯片的安装槽，上位机与电路板通过电路板上的通信模块通信。在开始测试之前，需要将第一控制模块和第二控制模块都插到电路板上，待测芯片、第一控制模块和第二控制模块分别与电路板连接后，上位机下发开始测试指令到第一控制模块和第二控制模块，第一控制模块和第二控制模块读取待测芯片的类型和特性，分别从第一测试任务集和第二测试任务集中获取对应的第一测试任务和第二测试任务。第一控制模块执行的第一测试任务与第二控制模块执行的第二测试任务不同，第一控制模块和第二控制模块根据各自的测试任务，分别从第一数据库和第二数据库获取对应所需的第一测试数据和第二测试数据，第一控制模块和第二控制模块根据各自的测试数据驱动对应的测试任务开始测试，测试方式为对待测芯片输入测试数据，待测芯片运行测试数据并输出数据，上位机将输出数据与预设的验证数据比对，以验证输出数据与验证数据是否一致，一致则证明该项测试任务的测试无误。第一控制模块和第二控制模块将测试结果实时通过通过通信模块发送到上位机，无需等待测试任务完成后才传输所有测试结果。通过第一控制模块和第二控制模块分别执行不同的测试任务，避免单个控制模块执行多个测试任务中出现互相干扰的情况，多个控制模块也能提高测试的效率，并且第一控制模块和第二控制模块是已配置完成各种芯片类型和特性对应的测试任务，当测试不同的芯片时，只需要将对应的控制模块插入，实现对不同测试任务的执行，无需重新配置控制模块，加快配置效率，从而共同实现对测试效率的提高。
27.在一种可能的实现方式中，多任务芯片测试系统还包括：存储模块，设置在电路板上；第一控制模块将第一测试数据、第一测试任务及第一测试进度传输到存储模块，第二控
制模块将第二测试数据、第二测试任务及第二测试进度传输到存储模块；第一控制模块从电路板拆卸时，上位机记录当前第一测试进度，第二测试任务完成后，第二控制模块从存储模块中读取第一测试数据、第一测试任务及第一测试进度，若第二控制模块能够根据第一测试数据驱动第一测试任务测试，则将该确定能够执行信息发送至上位机，上位机控制第二控制模块继续执行剩余第一测试任务。
28.在上述实现过程中，多任务芯片测试系统还包括设置在电路板上的存储模块，在开始测试后，第一控制模块将第一测试数据、第一测试任务及第一测试进度传输到存储模块，第二控制模块将第二测试数据、第二测试任务及第二测试进度传输到存储模块。第一控制模块从电路板拆卸时，上位机记录当前第一测试进度，第二控制模块完成自身的第二测试任务后，第二控制模块从存储模块中读取第一测试数据、第一测试任务及第一测试进度，由于第一控制模块和第二控制模块硬件的选择可能不同，如cpu、现场可编程逻辑门阵列fpga（field programmable gate array）和微控制单元mcu（microcontroller unit）等，第二控制模块可能无法运行第一控制模块的第一测试任务，若第二控制模块能够根据第一测试数据驱动对应的第一测试任务测试，则将确定能够执行信息发送到上位机，上位机将第一控制模块的第一测试进度发送到第二控制模块，第二控制模块根据第一控制模块的第一测试数据，从第一测试任务断开处继续执行剩余第一测试任务。若第二控制模块在测试过程中拆卸，第一控制模块执行操作如上第二控制模块执行步骤，即第一控制模块在条件允许的情况下也可以继续运行第二控制模块的测试任务。在实际测试过程中，可能出现第一控制模块或第二控制模块突然拔出的情况，剩余的控制模块可以尝试继续执行被拔出控制模块的测试任务，避免控制模块拔出后对该控制模块的测试任务重新测试。
29.在一种可能的实现方式中，多任务芯片测试系统还包括：第三控制模块，内预设有第三数据库和第三任务集，第三任务集的设立方式为：获取待测芯片的类型和特性，将待测芯片的类型和特性对应的测试任务预设在第三任务集中，第三数据库不同于第一数据库和第二数据库，第三任务集不同于第一任务集和第二任务集，第三控制模块可以为多个。
30.在上述实现过程中，多任务芯片测试系统还可以包括多个第三控制模块，第三控制模块内预设有第三数据库和第三任务集，第三任务集的设立方式和第一任务集及第二任务集一致，获取待测芯片的类型和特性，将待测芯片的类型和特性对应的测试任务预设在第三任务集中，第三数据库与第一数据库和第二数据库不同，第三任务集和第一任务集及第二任务集不同，第三控制模块可以为多个，多个第三控制模块所执行的测试任务可以相同也可以不相同。通过设置多个第三控制模块，可以加快对多个测试任务的测试，提高测试效率。
31.在一种可能的实现方式中，待测芯片预设有算力阈值，上位机检测到待测芯片当前算力高于算力阈值，第三控制模块与电路板连接，第三控制模块完成指定第三测试任务后，若第一控制模块未完成第一测试任务，并且第三控制模块能够根据第一测试数据驱动第一测试任务测试，上位机将第一测试进度发送到第三控制模块，第三控制模块和第一控制模块共同对剩余第一测试任务测试。
32.在上述实现过程中，待测芯片预设有算力阈值，当上位机检测到待测芯片当前算力值高于算力阈值，表明待测芯片还可以同时测试更多的测试任务，此时在电路板上接入第三控制模块，第三控制模块读取待测芯片的类型和特性获取对应的第三测试任务和第三
测试数据，根据第三测试数据驱动第三测试任务。第一控制模块、第二控制模块和第三控制模块哪个首先完成自身测试任务未知，如果第三控制模块率先完成自身对应的第三测试任务，第一控制模块未完成自身的第一测试任务，第三控制模块读取存储模块中第一测试数据、第一测试任务及第一测试进度，第三控制模块尝试根据第一测试数据驱动第一测试任务测试，如果能够成功运行，上位机将第一测试进度发送到第三控制模块，第三控制模块和第一控制模块共同对剩余第一测试任务测试。如果在测试过程中，第二控制模块从电路板拆卸时，上位机记录当前第二控制模块的测试任务及测试任务的进度，第三控制模块完成自身的测试任务后，第三控制模块从存储模块中读取第二控制模块的测试数据和测试任务，若第三控制模块能够根据第二控制模块的测试数据驱动对应的测试任务测试，上位机将第二控制模块的测试任务进度发送到第三控制模块，第三控制模块根据第二控制模块的测试数据，从第二控制模块测试任务断开处继续执行剩余测试任务。同理第二控制模块未完成自身测试任务，第三控制模块也可以和第二控制模块共同对第二控制模块剩余测试任务测试。当第一控制模块率先完成自身的测试任务后，也可以尝试运行第二控制模块和第三控制模块各自的测试任务；第二控制模块率先完成自身的测试任务后，也可以尝试运行第一控制模块和第三控制模块各自的测试任务。当待测芯片算力充足的时候可以接入更多的第三控制模块以运行更多的测试任务，由于每个控制模块完成各自测试任务的时间不同，率先完成自身测试任务的控制模块可以协助其他控制模块进行测试，进一步提高测试的效率。
33.在一种可能的实现方式中，多任务芯片测试系统还包括：获取待测芯片的类型和特性；根据待测芯片的类型和特性并结合深度学习网络构建的预测测试任务模型预测待测芯片的测试任务；其中，在获取待测芯片的类型和特性之前还包括：获取多个样本测试任务的待测芯片类型样本，获取多个样本测试任务的待测芯片特性样本；根据多个样本测试任务的待测芯片类型样本和多个样本测试任务的待测芯片特性样本对深度学习网络进行训练以构建预测测试任务模型，待测芯片类型样本、待测芯片特性样本和预测测试任务模型设置在第一任务集中。
34.在上述实现过程中，第一任务集的设立方式可以为通过深度学习网络建立，例如卷积神经网络、循环神经网络等，对此不做限定。预测测试任务模型由待测芯片类型样本和待测芯片特性样本两部分训练而成，获取多个样本测试任务的待测芯片类型样本，获取多个样本测试任务的待测芯片特性样本，根据多个样本测试任务的待测芯片类型样本和多个样本测试任务的待测芯片特性样本对深度学习网络进行训练以构建预测测试任务模型，当构建预测测试任务模型后，获取待测芯片的类型和特性，就可以结合预测测试任务模型预测待测芯片的测试任务，待测芯片的类型和特性有很多种，如果单靠人工预设可能导致测试任务的遗漏，通过深度学习网络的方式预测测试任务模型，可以更全面的对不同的测试任务测试，避免出现某项测试任务漏测。
35.在一种可能的实现方式中，待测芯片测试完成后，对第一控制模块测试任务的优先顺序进行排列，将排序后的第一测试任务存储到第一任务集。
36.在上述实现过程中，待测芯片测试完成后，可以对第一控制模块和第二控制模块测试任务的优先顺序进行排列，在测试任务的执行过程中，需要考虑不同测试任务之间的并行性和互相影响，从而优化测试任务的执行顺序和时间，第一控制模块排列后的第一测
试任务存储到第一任务集中，第二控制模块排列后的第二测试任务存储到第二任务集中，在下次使用使用时可以按照排列的任务顺序依次测试，以减少不同任务之间的互相影响。测试任务顺序的排列可以是仅第一控制模块和第二控制模块同时存在时的排列顺序，当加入其他控制模块时，如第三控制模块，测试任务的顺序可以发生改变，以减少三者测试任务的互相影响。
37.在一种可能的实现方式中，第一控制模块和第二控制模块测试完成后从电路板上拆卸，第三控制模块与电路板连接，第三控制模块读取待测芯片类型和特性并从第三任务集中获取指定第三测试任务，第三控制模块读取第三测试任务对应第三数据库的第三测试数据，第三控制模块根据第三测试数据驱动第三测试任务测试。
38.在上述实现过程中，第一控制模块和第二控制模块测试完成后可以从电路板上拆卸，拆卸后可以在电路板上插入第三控制模块，第三控制模块读取待测芯片类型和特性并从第三任务集中获取测试任务，第三控制模块读取测试任务对应第三数据库的测试数据，第三控制模块根据测试数据驱动测试任务测试，通过插入的方式接入第三控制模块，当其他控制模块的测试任务完成时，更换更加方便。
39.第二方面，本技术实施例提供了一种多任务芯片测试方法，在第一控制模块预设第一数据库和第一任务集，在第二控制模块预设第二数据库和第二任务集，获取待测芯片的类型和特性，将待测芯片的类型和特性对应的测试任务预设在第一任务集和第二任务集中，第一数据库不同于第二数据库，第一任务集不同于第二任务集；
40.将待测芯片安装在有通信模块和存储模块的电路板上并与上位机通信连接，第一控制模块读取待测芯片类型和特性并从第一任务集中获取第一测试任务，第一控制模块读取第一测试任务对应第一数据库的第一测试数据，第一控制模块根据第一测试数据驱动第一测试任务测试，第二控制模块读取待测芯片类型和特性并从第二任务集中获取第二测试任务，第二控制模块读取第二测试任务对应第二数据库的第二测试数据，第二控制模块根据第二测试数据驱动第二测试任务测试，第一控制模块和第二控制模块将测试结果通过通信模块发送到上位机；
41.第一控制模块将第一测试数据、第一测试任务及第一测试进度传输到存储模块，第二控制模块将第二测试数据、第二测试任务及第二测试进度传输到存储模块，第一控制模块拆卸时，上位机记录当前第一测试进度，第二测试任务完成后，第二控制模块从存储模块中读取第一测试数据、第一测试任务及第一测试进度，并尝试运行，若能够运行，则将该确定能够执行信息发送至上位机，上位机控制第二控制模块继续执行剩余第一测试任务；或，待测芯片预设有算力阈值，上位机检测到待测芯片当前算力高于算力阈值，第三控制模块与电路板连接，第三控制模块完成指定第三测试任务后，若第一控制模块未完成第一测试任务，并且第三控制模块能够根据第一测试数据驱动第一测试任务测试，第三控制模块和第一控制模块共同对第一控制模块剩余第一测试任务测试。
42.在上述实现过程中，先获取待测芯片的类型和特性，将待测芯片的类型和特性对应的测试任务分别预设在第一任务集和第二任务集中，待测芯片的特性包括：性能指标、接口标准、功耗特性等。第一数据库中预设有第一任务集对应所需的第一测试数据，第二数据库中预设有第二任务集对应所需的第二测试数据，第一数据库与第二数据库不同，第一任务集不同于第二任务集。第一控制模块和第二控制模块都设置在电路板上，并且可以与电
路板可拆卸连接，电路板上还设置有待测芯片的安装槽，上位机与电路板通过电路板上的通信模块通信。在开始测试之前，需要将第一控制模块和第二控制模块都插到电路板上，待测芯片、第一控制模块和第二控制模块分别与电路板连接后，上位机下发开始测试指令到第一控制模块和第二控制模块，第一控制模块和第二控制模块读取待测芯片的类型和特性，分别从第一测试任务集和第二测试任务集中获取对应的测试任务。第一控制模块执行的测试任务与第二控制模块执行的测试任务不同，第一控制模块和第二控制模块根据各自的测试任务，分别从第一数据库和第二数据库获取对应所需的测试数据，第一控制模块和第二控制模块根据各自的测试数据驱动对应的测试任务开始测试，测试方式为对待测芯片输入测试数据，待测芯片运行测试数据并输出数据，上位机将输出数据与预设的验证数据比对，以验证输出数据与验证数据是否一致，一致则证明该项测试任务的测试无误。第一控制模块和第二控制模块将测试结果实时通过通过通信模块发送到上位机，无需等待测试任务完成后才传输所有测试结果。通过第一控制模块和第二控制模块分别执行不同的测试任务，避免单个控制模块执行多个测试任务中出现互相干扰的情况，多个控制模块也能提高测试的效率，并且第一控制模块和第二控制模块是已配置完成各种芯片类型和特性对应的测试任务，当测试不同的芯片时，只需要将对应的控制模块插入，实现对不同测试任务的执行，无需重新配置控制模块，加快配置效率，从而共同实现对测试效率的提高。多任务芯片测试系统还包括设置在电路板上的存储模块，在开始测试后，第一控制模块将第一数据中的测试数据和对应的测试任务传输到存储模块，第二控制模块将第二数据中的测试数据和对应的测试任务传输到存储模块。第一控制模块从电路板拆卸时，上位机记录当前第一控制模块的测试任务及第一测试任务的进度，第二控制模块完成自身的测试任务后，第二控制模块从存储模块中读取第一控制模块的第一测试数据和第一测试任务，由于第一控制模块和第二控制模块硬件的选择可能不同，如cpu、fpga和mcu等，第二控制模块可能无法运行第一控制模块的第一测试任务，若第二控制模块能够根据第一控制模块的第一测试数据驱动对应的第一测试任务测试，上位机将第一控制模块的第一测试任务进度发送到第二控制模块，第二控制模块根据第一控制模块的第一测试数据，从第一控制模块的第一测试任务断开处继续执行剩余第一测试任务。若第二控制模块在测试过程中拆卸，第一控制模块执行操作如上，即第一控制模块在条件可以的情况下也可以继续运行第二控制模块的第二测试任务。在实际测试过程中，可能出现第一控制模块或第二控制模块突然拔出的情况，剩余的控制模块可以尝试继续执行被拔出控制模块的测试任务，避免控制模块拔出后对该控制模块的测试任务重新测试。待测芯片预设有算力阈值，当上位机检测到待测芯片当前算力值高于算力阈值，表明待测芯片还可以同时测试更多的测试任务，此时在电路板上接入第三控制模块，第三控制模块读取待测芯片的类型和特性获取对应的测试任务和测试数据，根据第三控制模块的测试数据驱动第三控制模块的测试任务。第一控制模块将第一测试数据、第一测试任务及第一测试进度传输到存储模块，第二控制模块将第二测试数据、第二测试任务及第二测试进度传输到存储模块，第三控制模块将第三测试数据、第三测试任务及第三测试进度传输到存储模块。第一控制模块、第二控制模块和第三控制模块哪个首先完成自身测试任务未知，如果第三控制模块率先完成自身对应的第三测试任务，第一控制模块未完成自身的第三测试任务，第三控制模块读取存储模块中第一控制模块的第一测试数据和对应的第一测试任务，第三控制模块尝试根据第一控制模块的第一测试数据驱动第一
控制模块对应的第一测试任务测试，如果能够成功运行，第三控制模块读取第一控制模块的第一测试任务进度，第三控制模块和第一控制模块共同对第一控制模块剩余第一测试任务测试。如果在测试过程中，第二控制模块从电路板拆卸时，上位机记录当前第二控制模块的测试任务及测试任务的进度，第三控制模块完成自身的测试任务后，第三控制模块从存储模块中读取第二控制模块的测试数据和测试任务，若第三控制模块能够根据第二控制模块的测试数据驱动对应的测试任务测试，上位机将第二控制模块的测试任务进度发送到第三控制模块，第三控制模块根据第二控制模块的测试数据，从第二控制模块测试任务断开处继续执行剩余测试任务。同理第二控制模块未完成自身测试任务，第三控制模块也可以和第二控制模块共同对第二控制模块剩余测试任务测试。当第一控制模块率先完成自身的测试任务后，也可以尝试运行第二控制模块和第三控制模块各自的测试任务；第二控制模块率先完成自身的测试任务后，也可以尝试运行第一控制模块和第三控制模块各自的测试任务。当待测芯片算力充足的时候可以接入更多的第三控制模块以运行更多的测试任务，由于每个控制模块完成各自测试任务的时间不同，率先完成自身测试任务的控制模块可以协助其他控制模块进行测试，进一步提高测试的效率。

技术特征：
1.一种多任务芯片测试系统，其特征在于，包括：第一控制模块，预设有第一数据库和第一任务集；第二控制模块，预设有第二数据库和第二任务集，所述第一任务集和所述第二任务集的设立方式为：获取待测芯片的类型和特性，将待测芯片的类型和特性对应的测试任务预设在所述第一任务集和所述第二任务集中，所述第一数据库不同于所述第二数据库，所述第一任务集不同于所述第二任务集；电路板，设置有待测芯片的安装槽，所述电路板安装有通信模块并与上位机通信连接；所述第一控制模块读取待测芯片类型和特性并从所述第一任务集中获取指定第一测试任务，所述第一控制模块读取第一测试任务对应所述第一数据库的第一测试数据，所述第一控制模块根据第一测试数据驱动第一测试任务测试；所述第二控制模块读取待测芯片类型和特性并从所述第二任务集中获取指定第二测试任务，所述第二控制模块读取第二测试任务对应所述第二数据库的第二测试数据，所述第二控制模块根据第二测试数据驱动第二测试任务测试，所述第一控制模块和所述第二控制模块将测试结果通过所述通信模块发送到所述上位机。2.根据权利要求1所述的多任务芯片测试系统，其特征在于，还包括：存储模块，设置在所述电路板上；所述第一控制模块将第一测试数据、第一测试任务及第一测试进度传输到所述存储模块，所述第二控制模块将第二测试数据、第二测试任务及第二测试进度传输到所述存储模块；所述第一控制模块从所述电路板拆卸时，所述上位机记录当前第一测试进度，第二测试任务完成后，所述第二控制模块从所述存储模块中读取第一测试数据、第一测试任务及第一测试进度，若所述第二控制模块能够根据第一测试数据驱动第一测试任务测试，则将该确定能够执行信息发送至所述上位机，所述上位机控制所述第二控制模块继续执行剩余第一测试任务。3.根据权利要求2所述的多任务芯片测试系统，其特征在于，还包括：第三控制模块，内预设有第三数据库和第三任务集，所述第三任务集的设立方式为：获取待测芯片的类型和特性，将待测芯片的类型和特性对应的测试任务预设在所述第三任务集中，所述第三数据库不同于所述第一数据库和所述第二数据库，所述第三任务集不同于所述第一任务集和所述第二任务集，所述第三控制模块可以为多个。4.根据权利要求3所述的多任务芯片测试系统，其特征在于，待测芯片预设有算力阈值，所述上位机检测到待测芯片当前算力高于算力阈值，所述第三控制模块与所述电路板连接，所述第三控制模块完成指定第三测试任务后，若所述第一控制模块未完成第一测试任务，并且所述第三控制模块能够根据第一测试数据驱动第一测试任务测试，所述上位机将第一测试进度发送到所述第三控制模块，所述第三控制模块和所述第一控制模块共同对剩余第一测试任务测试。5.根据权利要求1所述的多任务芯片测试系统，其特征在于，还包括：获取待测芯片的类型和特性；根据待测芯片的类型和特性并结合深度学习网络构建的预测测试任务模型预测待测芯片的测试任务；其中，在获取待测芯片的类型和特性之前还包括：
获取多个样本测试任务的待测芯片类型样本，获取所述多个样本测试任务的待测芯片特性样本；根据所述多个样本测试任务的待测芯片类型样本和所述多个样本测试任务的待测芯片特性样本对所述深度学习网络进行训练以构建所述预测测试任务模型，待测芯片类型样本、待测芯片特性样本和所述预测测试任务模型设置在所述第一任务集中。6.根据权利要求5所述的多任务芯片测试系统，其特征在于，待测芯片测试完成后，对第一测试任务的优先顺序进行排列，将排序后的第一测试任务存储到所述第一任务集。7.根据权利要求4所述的多任务芯片测试系统，其特征在于，所述第一控制模块和所述第二控制模块测试完成后从所述电路板上拆卸，所述第三控制模块与所述电路板连接，所述第三控制模块读取待测芯片类型和特性并从所述第三任务集中获取指定第三测试任务，所述第三控制模块读取第三测试任务对应所述第三数据库的第三测试数据，所述第三控制模块根据第三测试数据驱动第三测试任务测试。8.一种多任务芯片测试方法，其特征在于，包括：在第一控制模块预设第一数据库和第一任务集，在第二控制模块预设第二数据库和第二任务集，获取待测芯片的类型和特性，将待测芯片的类型和特性对应的测试任务预设在所述第一任务集和所述第二任务集中，所述第一数据库不同于所述第二数据库，所述第一任务集不同于所述第二任务集；将待测芯片安装在有通信模块和存储模块的电路板上并与上位机通信连接，所述第一控制模块读取待测芯片类型和特性并从所述第一任务集中获取第一测试任务，所述第一控制模块读取第一测试任务对应所述第一数据库的第一测试数据，所述第一控制模块根据第一测试数据驱动第一测试任务测试，所述第二控制模块读取待测芯片类型和特性并从所述第二任务集中获取第二测试任务，所述第二控制模块读取第二测试任务对应所述第二数据库的第二测试数据，所述第二控制模块根据第二测试数据驱动第二测试任务测试，所述第一控制模块和所述第二控制模块将测试结果通过所述通信模块发送到所述上位机；所述第一控制模块将第一测试数据、第一测试任务及第一测试进度传输到所述存储模块，所述第二控制模块将第二测试数据、第二测试任务及第二测试进度传输到所述存储模块，所述第一控制模块拆卸时，所述上位机记录当前第一测试进度，第二测试任务完成后，所述第二控制模块从所述存储模块中读取第一测试数据、第一测试任务及第一测试进度，并尝试运行，若能够运行，则将该确定能够执行信息发送至所述上位机，所述上位机控制所述第二控制模块继续执行剩余第一测试任务；或，待测芯片预设有算力阈值，所述上位机检测到待测芯片当前算力高于算力阈值，第三控制模块与所述电路板连接，所述第三控制模块完成指定第三测试任务后，若所述第一控制模块未完成第一测试任务，并且所述第三控制模块能够根据第一测试数据驱动第一测试任务测试，所述第三控制模块和所述第一控制模块共同对所述第一控制模块剩余第一测试任务测试。

技术总结
本申请提供一种多任务芯片测试系统，包括：第一控制模块，预设有第一数据库和第一任务集；第二控制模块，设有第二数据库和第二任务集；获取待测芯片的类型和特性，待测芯片的类型和特性对应的测试任务预设在第一任务集和第二任务集；第一控制模块和第二控制模块读取待测芯片类型和特性，从第一任务集和第二任务集获取测试任务，第一控制模块和第二控制模块读取测试任务对应第一数据库和第二数据库的测试数据，第一控制模块和第二控制模块根据测试数据驱动测试任务测试，第一控制模块和第二控制模块将测试结果通过通信模块发送到上位机。第一控制模块和第二控制模块分别执行不同的测试任务，避免单个控制模块执行多个测试任务中出现互相干扰。任务中出现互相干扰。任务中出现互相干扰。


技术研发人员：李慧清
受保护的技术使用者：北京怀美科技有限公司
技术研发日：2023.08.21
技术公布日：2023/9/20