散热装置的制作方法

1.本发明涉及一种散热装置。特别涉及一种具有可拆卸上层散热模块的散热装置。


背景技术：

2.随着科技的进步，电子产品日渐普及，并逐渐地改变了许多人的生活或是工作的模式。当电脑运算能力的日益增强，中央处理器等电子元件工作时的温度控制越来越重要。
3.中央处理器等电子元件在运行时会产生热量，需要适当冷却才能达到最佳性能。为了让中央处理器等电子元件能保持在理想温度下运行，目前通常采用液体冷却或空气冷却的方式进行。
4.此外，由于现在中央处理器的核心数目不断增加，存储器容量也越来越大且快速。当中央处理器所产生的热量越来越大，所需的散热装置的体积与效能，也需增加。因此，电脑装置所需的散热鳍片的散热面积也逐渐地增加。
5.一般而言，电脑的存储器容量的增加，可以有效地提升电脑的整体效能。因此，当电脑产生卡顿或闪退时，使用者常常必须进行存储器的升级或更换。
6.电脑存储器一般安装于中央处理器的旁边，因此，太大的散热鳍片将影响存储器的更换，而太小的散热鳍片则将影响中央处理器的散热效率。
7.因此，如何能够提升中央处理器的散热效率，且方便使用者更换电脑存储器，将有助于降低中央处理器的工作温度，且提升整体电脑的工作效率。


技术实现要素：

8.发明内容旨在提供本揭示内容的简化摘要，以使阅读者对本揭示内容具备基本的理解。此发明内容并非本揭示内容的完整概述，且其用意并非在指出本发明实施例的重要/关键元件或界定本发明的范围。
9.本发明内容的一目的是在提供一种散热装置，可以提升散热装置的散热效率，进而提升电脑装置的整体散热效率。
10.为达上述目的，根据本公开的一实施方式提供一种散热装置包含有一主固定基板、一主热管组、一下层散热鳍片组以及一上层散热模块。主热管组固定于主固定基板，下层散热鳍片组亦固定于主固定基板，且主热管组穿设于下层散热鳍片组，并由下层散热鳍片组上方露出，而上层散热模块可拆卸地安装于下层散热鳍片组的上方，并接触主热管组。
11.在一些实施例中，上层散热模块包含有一上层主散热鳍片组以及至少一第一辅助散热鳍片组，设置于上层主散热鳍片组的侧边。
12.在一些实施例中，第一辅助散热鳍片组包含有一第一辅助散热鳍片组以及一第二辅助散热鳍片组，分别位于上层主散热鳍片组的两侧，且上层主散热鳍片组的厚度小于或等于第一辅助散热鳍片组的厚度及第二辅助散热鳍片组的厚度。
13.在一些实施例中，上层散热模块还包含有一上层热管组，穿设于第一辅助散热鳍片组、上层主散热鳍片组以及第二辅助散热鳍片组之中。
14.在一些实施例中，上层散热模块还包含有一上层固定基板，用以固定上层热管组，其中上层固定基板包含多个开口。
15.在一些实施例中，上层热管组包含有多个上层热管，且每一上层热管，包含一第一部分、一第二部分以及一第三部分，其中，上层热管的第二部分等间距地分布在上层固定基板之上，并由开口中露出。
16.在一些实施例中，上层散热模块还包含有一上层热传导块以及一导热垫。上层热传导块，经由开口，直接接触上层热管，而导热垫设置于上层热传导块以及主热管组之间，以将主热管组中的热量传送至上层热传导块。
17.在一些实施例中，主热管组包含有多个主热管，每一主热管包含一第一部分、一第二部分以及一第三部分。第一部分固定于主固定基板，第二部分为上升段，以将第一部分所吸收的热量向上传送至第三部分，第三部分则外露于下层散热鳍片组并接触上层散热模块。
18.在一些实施例中，多个主热管包含一第一主热管与一第二主热管，第二主热管的第一部分固定于第一主热管的第一部分的一侧，并形成u形。
19.在一些实施例中，多个主热管还包含一第三主热管，第三主热管的第一部分设置于第二主热管的第一部分所形成的u形结构之中。
20.在一些实施例中，散热装置还包含有一主热传导块，固定于主固定基板的下方，并经由主固定基板的开口接触主热管组。
21.在一些实施例中，散热装置还包含有多个固定横杆，设置于下层散热鳍片组之上，并位于主热管组之中，用以固定上层散热模块。
22.因此，前述的散热装置可以有效地增加散热鳍片的散热面积，并方便使用者安装存储器，同时提升中央处理器以及存储器的散热效率，进而提升电脑装置的整体效能。
附图说明
23.为让本公开的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，说明书附图的说明如下：
24.图1是依照本发明一实施例所示出的一散热装置的立体示意图。
25.图2是图1的散热装置的分离状态的立体示意图。
26.图3是图1的散热装置的主散热模块的爆炸示意图。
27.图4是图1的散热装置的上层散热模块的爆炸示意图。
28.图5是图3的主散热模块的主热管组的另一角度立体示意图。
29.附图标记说明：
30.100：散热装置
31.101：第一高度差
32.102：第二高度差
33.103：固定螺丝
34.110：主固定基板
35.120：主热管组
36.130：下层散热鳍片组
37.132：下层散热鳍片组底部
38.140：上层散热模块
39.142：上层主散热鳍片组
40.143：开孔
41.144：第一辅助散热鳍片组
42.145：第一辅助散热鳍片组底部
43.146：第二辅助散热鳍片组
44.147：第二辅助散热鳍片组底部
45.148：上层热管组
46.149：上层固定基板
47.160：固定螺丝
48.180：第一容置空间
49.190：第二容置空间
50.312：支撑底板
51.314：侧板
52.316：凹槽
53.317：凹槽
54.318：开口
55.320：主热传导块
56.330：第一主热管
57.332：第一部分
58.334：第二部分
59.336：第三部分
60.340：第二主热管
61.342：第一部分
62.344：第二部分
63.346：第三部分
64.350：第三主热管
65.352：第一部分
66.354：第二部分
67.356：第三部分
68.360：第四主热管
69.362：第一部分
70.364：第二部分
71.366：第三部分
72.370：第五主热管
73.372：第一部分
74.374：第二部分
75.376：第三部分
76.380：固定横杆
77.382：固定孔
78.410：第一上层热管
79.412：第一部分
80.414：第二部分
81.416：第三部分
82.420：第二上层热管
83.422：第一部分
84.424：第二部分
85.426：第三部分
86.430：第三上层热管
87.432：第一部分
88.434：第二部分
89.436：第三部分
90.440：第四上层热管
91.442：第一部分
92.444：第二部分
93.446：第三部分
94.450：第五上层热管
95.452：第一部分
96.454：第二部分
97.456：第三部分
98.460：上层热传导块
99.470：导热垫
100.482：凹槽
101.484：开口
102.486：凹槽
103.488：穿孔
具体实施方式
104.下文举实施例配合说明书附图进行详细说明，但所提供的实施例并非用以限制本公开所涵盖的范围，而结构运行的描述非用以限制其执行的顺序，任何由元件重新组合的结构，所产生具有均等技术效果的装置，皆为本公开所涵盖的范围。另外，附图仅以说明为目的，并未依照原尺寸作图。为使便于理解，下述说明中相同元件或相似元件将以相同的符号标示来说明。
105.另外，在全篇说明书与权利要求所使用的用词(terms)，除有特别注明外，通常具有每个用词使用在此领域中、在此公开的内容中与特殊内容中的平常意义。某些用以描述本公开的用词将于下或在此说明书的别处讨论，以提供本领域技术人员在有关本公开的描述上额外的引导。
106.于实施方式与权利要求中，除非内文中对于冠词有所特别限定，否则“一”与“所述”可泛指单一个或多个。而步骤中所使用的编号仅用来标示步骤以便于说明，而非用来限制前后顺序及实施方式。
107.其次，在本文中所使用的用词“包含”、“包括”、“具有”、“含有”等等，均为开放性的用语，即意指包含但不限于。
108.图1是公开散热装置的立体示意图，图2是散热装置的分离状态的立体示意图，图3是散热装置的主散热模块的爆炸示意图，图4则是散热装置的上层散热模块的爆炸示意图，而图5是主散热模块的主热管组的另一角度立体示意图。
109.首先参阅图1以及图2，如图中所示，散热装置100包含有一主固定基板110、一主热管组120、一下层散热鳍片组130以及一上层散热模块140。主热管组120固定于主固定基板110之上，下层散热鳍片组130亦固定于主固定基板110之上，且主热管组120穿设于下层散热鳍片组130，并露出于下层散热鳍片组130的上方。而上层散热模块140可拆卸地安装于下层散热鳍片组130的上方，并接触主热管组120。
110.在一些实施例之中，上层散热模块140包含有一上层主散热鳍片组142以及至少一辅助散热鳍片组，例如是第一辅助散热鳍片组144以及第二辅助散热鳍片组146，设置于上层主散热鳍片组142的二侧边，且上层主散热鳍片组142的厚度小于或等于第一辅助散热鳍片组144的厚度及第二辅助散热鳍片组146的厚度。
111.在一些实施例中，至少一辅助散热鳍片组的辅助散热鳍片组底部的高度高于下层散热鳍片组130的下层散热鳍片组底部132的高度约一高度差，以在辅助散热鳍片组底部的下方形成一容置空间，例如是第一辅助散热鳍片组144的第一辅助散热鳍片组底部145的高度高于下层散热鳍片组130的下层散热鳍片组底部132的高度约一第一高度差101，以在第一辅助散热鳍片组底部145的下方形成一第一容置空间180。而第二辅助散热鳍片组146的第二辅助散热鳍片组底部147的高度亦高于下层散热鳍片组130的下层散热鳍片组底部132的高度约一第二高度差102，以在第二辅助散热鳍片组底部147的下方形成一第二容置空间190。其中，第一辅助散热鳍片组底部145的高度与第二辅助散热鳍片组底部147的高度可以等高，亦或者是不等高，其均不脱离本发明的构思与保护范围。
112.第一容置空间180以及第二容置空间190可以用来安装位于主固定基板110的两侧的存储器，而当需要进行安装以及移除存储器时，可将上层散热模块140，由下层散热鳍片组130之上移除，因此，不会影响存储器的安装以及移除作业。使用者可以方便地更换新的存储器进行升级，而无需将整个散热装置100由中央处理器的上方移除，有效地增加了存储器的升级的便利性。
113.其中，所述存储器可以是双倍数据率同步动态随机存取存储器(double data rate synchronous dynamic random access memory；ddr sdram)以提升数据传输率，例如是ddr4 sdram存储器或ddr5 sdram存储器，然本发明并不限定于此。
114.同时参阅图3，如图中所示，散热装置100还包含有一主热传导块320以及多个固定横杆380。其中，主固定基板110、主热管组120、下层散热鳍片组130、主热传导块320以及固定横杆380构成了主散热模块300。主散热模块300利用固定螺丝160，以将散热装置100固定于一热源上方，例如是将主固定基板110固定于一电路板上，并使主固定基板110下方的主热传导块320接触电路板上的中央处理器。
115.在一些实施例中，主热传导块320与中央处理器之间更涂布有散热膏，以增加散热效率。
116.在一些实施例中，主固定基板110包含有一支撑底板312以及二侧板314，二侧板314分别形成于支撑底板312的两侧，以导引散热气流。此外，支撑底板312包含有多个凹槽316，形成于支撑底板312的上方，一凹槽317，形成于支撑底板312的下方，以及多个开口318，以露出主热管组120的热管，进而直接接触主热传导块320。
117.主热传导块320固定于主固定基板110下方的凹槽317中，并经由主固定基板110的开口318直接接触主热管组120。主热管组120的热管则固定于支撑底板312的上方的凹槽316之中。
118.在一些实施例中，开口318连通凹槽316与凹槽317，且位于凹槽316与凹槽317之间。
119.在一些实施例中，固定横杆380设置于下层散热鳍片组130之上，并位于主热管组120的热管之间，以用来可拆卸地将上层散热模块140固定在主散热模块300之上。
120.在一些实施例中，固定横杆380分别包含有多个固定孔382，以利用固定螺丝103将上层散热模块140固定于固定横杆380之上。
121.在一些实施例中，主热管组120包含有多个主热管，例如是第一主热管330、第二主热管340、第三主热管350、第四主热管360以及第五主热管370。每一主热管分别包含有一第一部分、一第二部分以及一第三部分。
122.一般而言，上述的主热管的第一部分穿设于凹槽316中，并外露于开口318之中，用来吸收主固定基板110以及主热传导块320中由中央处理器所产生的热量。而第二部分则为上升段，将主热管所吸收的热量，向上传送至下层散热鳍片组130的上方，而主热管的第三部分则外露于下层散热鳍片组130，以使主热管的第三部分可以直接接触上层散热模块140。进而将热量利用风扇等装置，可同时由下层散热鳍片组130以及上层散热模块140中移除。
123.在一些实施例中，并同时参阅图3与图5，第一主热管330的第一部分332穿过主固定基板110的中间位置，而第二主热管340的第一部分342以及第三主热管350的第一部分352则固定于第一主热管330的第一部分332的两侧，并形成u形绕设于主固定基板110的凹槽316之中。此外，第四主热管360的第一部分362则设置于第二主热管340的第一部分342所形成的u形结构之中，而第五主热管370的第一部分372则设置于第三主热管350的第一部分352所形成的u形结构之中。
124.此外，第一主热管330的第二部分334、第二主热管340的第二部分344、第三主热管350的第二部分354、第四主热管360的第二部分364以及第五主热管370的第二部分374，均向上延伸一预定的距离，以接近下层散热鳍片组130的上表面。
125.在一些实施例中，第二主热管340的第三部分346以及第三主热管350的第三部分356分别位于第一主热管330的第三部分336的两侧，而第四主热管360的第三部分366以及第五主热管370的第三部分376则位于第一主热管330的第三部分336、第二主热管340的第三部分346以及第三主热管350的第三部分356的外侧。
126.通过第一主热管330的第三部分336、第二主热管340的第三部分346、第三主热管350的第三部分356、第四主热管360的第三部分366以及第五主热管370的第三部分376，热
量可以进一步地传送至上层散热模块140，以将热量利用风扇等装置由下层散热鳍片组130以及上层散热模块140中移除。
127.同时参阅图4，如图中所示，上层散热模块140包含有上层主散热鳍片组142、第一辅助散热鳍片组144、第二辅助散热鳍片组146、上层热管组148、上层固定基板149以及上层热传导块460。上层热管组148穿设于第一辅助散热鳍片组144、上层主散热鳍片组142以及第二辅助散热鳍片组146之中。上层固定基板149用以固定上层热管组148以及上层主散热鳍片组142，且上层固定基板149包含多个凹槽482、多个开口484以及凹槽486。凹槽482形成于上层固定基板149的上方，以供上层热管组148穿设于其中，并外露于开口484之中，以直接接触下方的上层热传导块460。而凹槽486则形成于上层固定基板149的下方，以用来容置上层热传导块460。
128.在一些实施例中，开口484连通凹槽482与凹槽486，且位于凹槽482与凹槽486之间。
129.在一些实施例中，上层主散热鳍片组142利用开孔143，以供固定螺丝103穿过上层主散热鳍片组142，而上层固定基板149还包含有多个穿孔488，使固定螺丝103穿过上层固定基板149，并将上层固定基板149固定于主散热模块300上的固定横杆380的固定孔382之中，进而将上层散热模块140固定于主散热模块300之上。
130.在一些实施例中，上层热管组148包含有多个上层热管，例如是第一上层热管410、第二上层热管420、第三上层热管430、第四上层热管440以及第五上层热管450。每一上层热管包含有第一部分、第二部分以及第三部分。在一些实施例中，上层热管的第一部分、第二部分以及第三部分均水平设置。
131.在一些实施例中，第一上层热管410的第二部分414、第二上层热管420的第二部分424、第三上层热管430的第二部分434、第四上层热管440的第二部分444，以及第五上层热管450的第二部分454等间距地分布在上层固定基板149之上，并由开口484中露出，以直接接触上层热传导块460。
132.在一些实施例中，第一上层热管410的第一部分412、第二上层热管420的第一部分422以及第三上层热管430的第一部分432则并排设置，而第一上层热管410的第三部分416、第二上层热管420的第三部分426以及第三上层热管430的第三部分436则并排设置。此外，第四上层热管440的第一部分442、第二部分444以及第三部分446成直线设置，且位于第二上层热管420的外侧，而第五上层热管450的第一部分452、第二部分454以及第三部分456亦呈直线设置，且位于第三上层热管430的外侧。
133.在一些实施例中，上层散热模块140还包含有一导热垫470，设置于上层热传导块460以及主热管组120之间，以将主热管组120中的热量传送至上层热传导块460。
134.在一些实施例中，导热垫470为一散热膏所形成的导热垫，然本发明并不限定于此。
135.综上所述，本发明所公开的散热装置可以有效地增加散热鳍片的散热面积，并方便使用者安装存储器，同时提升中央处理器以及存储器的散热效率，进而提升电脑装置的整体效能。
136.虽然本公开已以实施方式公开如上，然其并非用以限定本公开，任何本领域技术人员，在不脱离本公开的构思和范围内，当可作各种变动与润饰，因此本公开的保护范围当
视权利要求所界定者为准。

技术特征：
1.一种散热装置，其特征在于，包含：一主固定基板；一主热管组，固定于所述主固定基板；一下层散热鳍片组，固定于所述主固定基板，且所述主热管组穿设于所述下层散热鳍片组，并由所述下层散热鳍片组上方露出；以及一上层散热模块，可拆卸地安装于所述下层散热鳍片组的上方，并接触所述主热管组。2.如权利要求1所述的散热装置，其中，所述上层散热模块，包含：一上层主散热鳍片组；以及至少一第一辅助散热鳍片组，设置于所述上层主散热鳍片组的侧边。3.如权利要求2所述的散热装置，其中，所述第一辅助散热鳍片组，包含：一第一辅助散热鳍片组以及一第二辅助散热鳍片组，分别位于所述上层主散热鳍片组的两侧，且所述上层主散热鳍片组的厚度小于或等于所述第一辅助散热鳍片组的厚度及所述第二辅助散热鳍片组的厚度。4.如权利要求3所述的散热装置，其中，所述上层散热模块，还包含：一上层热管组，穿设于所述第一辅助散热鳍片组、所述上层主散热鳍片组以及所述第二辅助散热鳍片组之中。5.如权利要求4所述的散热装置，其中，所述上层散热模块，还包含：一上层固定基板，用以固定所述上层热管组，其中所述上层固定基板包含多个开口。6.如权利要求5所述的散热装置，其中，所述上层热管组，包含：多个上层热管，且每一所述多个上层热管，包含一第一部分、一第二部分以及一第三部分，其中，所述多个上层热管的第二部分等间距地分布在所述上层固定基板之上，并由所述多个开口中露出。7.如权利要求6所述的散热装置，其中，所述上层散热模块，还包含：一上层热传导块，经由所述多个开口，直接接触所述多个上层热管；以及一导热垫，设置于所述上层热传导块以及所述主热管组之间，以将所述主热管组中的热量传送至所述上层热传导块。8.如权利要求1所述的散热装置，其中，所述主热管组包含：多个主热管，且每一所述主热管，包含一第一部分、一第二部分以及一第三部分，所述第一部分固定于所述主固定基板，所述第二部分为上升段，以将所述第一部分所吸收的热量向上传送至所述第三部分，所述第三部分则外露于所述下层散热鳍片组并接触所述上层散热模块。9.如权利要求8所述的散热装置，其中，所述多个主热管包含：一第一主热管；以及一第二主热管，其中，所述第二主热管的所述第一部分固定于所述第一主热管的所述第一部分的一侧，并形成u形。10.如权利要求9所述的散热装置，其中，所述多个主热管还包含：一第三主热管，其中，所述第三主热管的所述第一部分设置于所述第二主热管的所述第一部分所形成的u形结构之中。11.如权利要求1所述的散热装置，还包含：
一主热传导块，固定于所述主固定基板的下方，并经由所述主固定基板的开口接触所述主热管组。12.如权利要求1所述的散热装置，还包含：多个固定横杆，设置于所述下层散热鳍片组之上，并位于所述主热管组之间，用以固定所述上层散热模块。

技术总结
一种散热装置包含有一主固定基板、一主热管组、一下层散热鳍片组以及一上层散热模块。主热管组固定于主固定基板，下层散热鳍片组亦固定于主固定基板，且主热管组穿设于下层散热鳍片组，并由下层散热鳍片组上方露出，而上层散热模块可拆卸地安装于下层散热鳍片组的上方，并接触主热管组，以提升散热效率。以提升散热效率。以提升散热效率。


技术研发人员：张正儒 林宛萱 苏中乾
受保护的技术使用者：春鸿电子科技（重庆）有限公司
技术研发日：2023.02.24
技术公布日：2023/9/25