一种高强度射频同轴连接装置的制作方法

1.本实用新型涉及一种电连接装置，具体涉及一种抗冲击能力强，连接可靠的射频同轴连接器。


背景技术：

2.随着信息科技的发展，以现代无线通信、卫星通信、舰船通信以及雷达隐身为代表的各种电子设备都在朝着小型化、微型化方向发展，各种弹载电子设备需求对连接器应用提出越来越高的要求。
3.传统的推入式连接装置由于体积小，存在连接可靠性差的缺陷，因此无法应用于弹载条件下对冲击性要求较高的通信环境。


技术实现要素：

4.为了解决传统的推入式连接装置因连接可靠性差而无法应用于对冲击性要求较高的通信环境的技术问题，本实用新型提供一种高强度射频同轴连接装置。
5.为解决上述技术问题，本实用新型的技术解决方案如下：
6.一种高强度射频同轴连接装置，包括插头和插座，所述插头包括插头本体和套设在插头本体上的第一外壳，所述插座包括插座本体和套设在插座本体上的第二外壳，所述插头和插座连接时，第一外壳的前端套合在第二外壳的一端内，其特殊之处在于：
7.所述第一外壳的前端外侧设有第一环形槽，所述第一环形槽内设有卡环；所述卡环的宽度与第一环形槽的槽宽相适配，且与第一环形槽的槽底之间存在间隙；所述卡环的前端周向设有环状凸台；
8.所述第二外壳的一端内侧设有与环状凸台对应的第二环形槽，插头与插座连接时，所述环状凸台与第二环形槽扣合互锁。
9.进一步地，所述卡环的横截面呈c型，c型设计既保证了有效接触面积，也保证卡环有足够的弹力。
10.进一步地，所述环状凸台的前端面的外侧设有第一导向台；所述第二外壳的一端端面的内侧设有第二导向台；所述第一导向台与第二导向台相匹配。
11.进一步地，所述第一导向台为圆弧导向台，所述第二导向台为斜坡导向台，圆弧导向台的接触面小，摩擦力小，且插入力小，对插更为方便。
12.进一步地，所述第一导向台和第二导向台均为斜坡导向台，斜坡导向台的加工工艺简单，产品对插时导向充分。
13.进一步地，所述卡环收缩后，环状凸台的外径小于第二外壳前端的内径，进而保证退出无干涉，无抱死。
14.进一步地，所述卡环的材质为铍青铜，该材质的耐磨性、强度及韧性较佳。
15.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
16.1、本实用新型的一种高强度射频同轴连接装置，插头的第一外壳外侧设有第一环
形槽，第一环形槽内设有卡环，卡环的前端周向设有环状凸台；同时，在插座的第二外壳内侧设有与环状凸台对应的第二环形槽，插头与插座连接时，环状凸台与第二环形槽扣合互锁，使得插头与插座可靠连接，从而可应用于对冲击性要求较高的通信环境中。
17.2、本实用新型的一种高强度射频同轴连接装置，卡环的横截面呈c型，其与第一环形槽形成弹性接触，不仅不会损伤插头的外壳，而且便于卡环的拆卸及更换，提高装置的使用寿命。
18.3、本实用新型的一种高强度射频同轴连接装置，在环状凸台的前端面设有第一导向台；第二外壳的内端面设有与第一导向台相匹配的第二导向台，从而提高插头与插座连接的效率，可实现多次重复插拔。
19.4、本实用新型的一种高强度射频同轴连接装置，抗冲击力强。
附图说明
20.图1为本实用新型一种高强度射频同轴连接装置实施例中插头结构示意图；
21.图2为本实用新型一种高强度射频同轴连接装置实施例中插座结构示意图；
22.图3为图2的a处放大图；
23.图4为本实用新型一种高强度射频同轴连接装置实施例中卡环结构的轴向剖视图；
24.图5为本实用新型一种高强度射频同轴连接装置实施例中卡环的侧向结构示意图；
25.图6为本实用新型一种高强度射频同轴连接装置实施例中插头和插座未插合状态示意图；
26.图7为本实用新型一种高强度射频同轴连接装置实施例中插头和插座插合状态示意图。
27.附图标记如下：
28.1-插头，2-插座，3-第一外壳，4-第二外壳，5-第一环形槽，6-卡环，7-环状凸台，8-第二环形槽，9-第一导向台，10-第二导向台。
具体实施方式
29.以下结合上述附图和具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。
30.如图1和图2所示，本实用新型提供一种高强度射频同轴连接装置，包括插头1和插座2，插头1包括插头本体和套设在插头本体上的第一外壳3，插座2包括插座本体和套设在插座本体上的第二外壳4。现有的插头1和插座2在连接时，第一外壳3的前端套合在第二外壳4的一端内，即可实现连接，但该连接方式的连接可靠性欠佳，若将其应用在对冲击性要求较高的通信环境中，则不适用。定义插合时插头1靠近插座2的一端为插头前端。
31.结合图1至图4所示，本实施例在第一外壳3的前端外侧设有第一环形槽5，第一环形槽5内设有卡环6，且卡环6的宽度与第一环形槽5的槽宽相适配；卡环6的内侧与第一环形槽5的槽底之间存在间隙，进而可保证插头1和插座2对插时不会出现“抱死”的现象。
32.卡环6的前端周向设有环状凸台7，第二外壳4的一端内侧设有与环状凸台7对应的第二环形槽8。当插头1与插座2连接时，环状凸台7与第二环形槽8相互扣合，进而达到锁定
的目的，实现插头1和插座2的稳定连接。
33.如图5所示，卡环6的横截面呈c型，其材质可选择铍青铜，该材质的耐磨性、强度及韧性较佳。也可根据实际需求选择相应性能的材料，保证卡环6与第一环形槽5形成弹性接触，拆卸时可通过专用卡环钳进行拆卸及更换，提高装置的使用寿命。
34.如图3和图4所示，环状凸台7的前端面外侧设有第一导向台9；第二外壳4的一端端面内侧设有第二导向台10；第一导向台9与第二导向台10相匹配，以此为插头1和插座2的顺利插合提供导向及定位，提高插合的效率。同时，为了提高插合的平滑度，一般坡度越小，导向效果越好，可根据实际连接需求进行相应设计。
35.本实施例中，第一导向台9可为圆弧导向台或斜坡导向台，第二导向台10为斜坡导向台。圆弧导向台的接触面小，摩擦力小，且插入力小，对插更为方便；斜坡导向台的加工工艺简单，产品对插时导向更为充分。也可根据实际需求进行其他类型导向台的设计，以实现插座2和插头1的快速插合。
36.本实施例中，卡环6的厚度可根据第一环形槽5的外径进行匹配设计，确保卡环6装配时涨开能装入第一环形槽5内且恢复后弹性良好；同时还需满足装入后对插头1与插座2的对插不干涉，且退出时有收缩空间。卡环6收缩后，环状凸台7的外径小于第二外壳4前端的内径，，进而保证退出无干涉，无抱死。
37.结合图1至图7，本实用新型连接装置的使用过程如下：
38.使用时，插座2根据客户需求固定在安装板上，插头1的前端首先通过第二外壳4进入插座2，当第一导向台9与第二导向台10接触时，给插头1施加压力，卡环6开始受力收缩，同时向插座2内进入；当卡环6前端的环状凸台7收缩越过第二导向台10所在的外壳内壁后，进入第二环形槽8内与第二环形槽8扣合，则代表插头1和插座2插合到位，此时卡环6有向外的张力与插座2的外壳形成涨紧配合，以此保证连接的可靠性。
39.本实用新型的连接装置采用插头端设置卡环与插座端结合形成互锁结构，使得插头1与插座2形成可靠连接，整体连接方式简单，操作方便，可多次重复插拔，且抗冲击力强，连接稳定。
40.本实用新型的连接装置可用于板间多路密排，此外，插头1还可与传统smp插座插合，适用于多种不同形式连接器，适用范围广。

技术特征：
1.一种高强度射频同轴连接装置，包括插头(1)和插座(2)，所述插头(1)包括插头本体和套设在插头本体上的第一外壳(3)，所述插座(2)包括插座本体和套设在插座本体上的第二外壳(4)，所述插头(1)和插座(2)连接时，第一外壳(3)的前端套合在第二外壳(4)的一端内，其特征在于：所述第一外壳(3)的前端外侧设有第一环形槽(5)，所述第一环形槽(5)内设有卡环(6)；所述卡环(6)的宽度与第一环形槽(5)的槽宽相适配，且与第一环形槽(5)的槽底之间存在间隙；所述卡环(6)的前端周向设有环状凸台(7)；所述第二外壳(4)的一端内侧设有与环状凸台(7)对应的第二环形槽(8)；插头(1)与插座(2)连接时，所述环状凸台(7)与第二环形槽(8)扣合互锁。2.根据权利要求1所述的高强度射频同轴连接装置，其特征在于：所述卡环(6)的横截面呈c型。3.根据权利要求2所述的高强度射频同轴连接装置，其特征在于：所述环状凸台(7)的前端面的外侧设有第一导向台(9)；所述第二外壳(4)的一端端面的内侧设有第二导向台(10)；所述第一导向台(9)与第二导向台(10)相匹配。4.根据权利要求3所述的高强度射频同轴连接装置，其特征在于：所述第一导向台(9)为圆弧导向台，所述第二导向台(10)斜坡导向台。5.根据权利要求3所述的高强度射频同轴连接装置，其特征在于：所述第一导向台(9)和第二导向台(10)均为斜坡导向台。6.根据权利要求1-5任一所述的高强度射频同轴连接装置，其特征在于：所述卡环(6)收缩后，环状凸台(7)的外径小于第二外壳(4)前端的内径。7.根据权利要求6所述的高强度射频同轴连接装置，其特征在于：所述卡环(6)的材质为铍青铜。

技术总结
本实用新型提供一种高强度射频同轴连接装置，用于解决传统的推入式连接装置因连接可靠性差而无法应用于对冲击性要求较高的通信环境的技术问题。本实用新型的连接装置包括插头和插座，插头包括插头本体和套设在插头本体上的第一外壳，插座包括插座本体和套设在插座本体上的第二外壳，第一外壳的外侧设有第一环形槽，第一环形槽内设有卡环；卡环的宽度与第一环形槽的槽宽相适配，且与第一环形槽的槽底之间存在间隙；卡环的前端周向设有环状凸台；第二外壳内侧设有与环状凸台对应的第二环形槽，插头与插座连接时，环状凸台与第二环形槽扣合互锁，使得插头与插座可靠连接，从而可应用于对冲击性要求较高的通信环境中。用于对冲击性要求较高的通信环境中。用于对冲击性要求较高的通信环境中。


技术研发人员：张景良
受保护的技术使用者：西安雷航电子信息技术有限公司
技术研发日：2023.05.15
技术公布日：2023/9/26