液冷装置及电子设备的制作方法

1.本发明实施例涉及电子设备散热技术领域，特别涉及一种液冷装置及电子设备。


背景技术：

2.数据中心是全球协作的特定设备网络，用来在因特网络基础设施上传递、加速、展示、计算、存储数据信息。数据中心的产生致使人们的认识从定量、结构的世界进入到不确定和非结构的世界中，它和交通、网络通讯一样逐渐成为现代社会基础设施的一部分，进而对很多产业都产生了积极影响。
3.数据中心的正常运行需要使用大量服务器等电子设备，大量服务器的运行产生的热量会给自身性能和使用寿命带来负面影响，目前主要通过风冷的方法对服务器进行散热。但是，风冷散热存在清洁度和散热效率低的问题，且风冷设备的持续运行本身也会产生极大的能耗，因此，相对于风冷而言，液冷散热是更好的选择。当前，通过将冷却液注入设备内部以利用冷热交换带走服务器热量的服务器称为液冷服务器，其中，以冷板式液冷技术应用最广泛。
4.然而，现有的冷板式液冷技术一般针对服务器的cpu进行散热，对服务器内部的其他发热器件的散热设计则存在结构复杂、拆装困难和散热效率低等问题。


技术实现要素：

5.本发明实施方式的目的在于提供一种液冷装置及电子设备，简化液冷装置的结构，降低液冷装置的拆装难度并提高液冷装置的散热效率。
6.为解决上述技术问题，本发明的第一方面提供了一种液冷装置，包括：
7.进液管、第一冷板、第二冷板、分液模组及第三冷板；在所述第一冷板的延伸平面上，所述第一冷板和所述第二冷板沿第一方向布置，所述第一冷板邻接并热接触所述第二冷板，所述第三冷板至少为两个，所述第一冷板和所述第三冷板沿位于所述延伸平面内的第二方向间隔布置；所述第一冷板具有容液腔，所述进液管连通所述容液腔并用于向所述容液腔注入冷却液以通过所述第一冷板对cpu进行散热，所述第二冷板用于对vr供电模块进行散热；所述分液模组至少为两个，所述分液模组连通所述容液腔并一一对应地热接触所述第三冷板，所述分液模组用于接收和容纳来自所述容液腔的冷却液、并对所述第三冷板进行散热，所述第三冷板用于对内存模块和vr供电模块进行散热；所述第一方向和所述第二方向在所述延伸平面内成夹角设置。
8.本发明的实施方式相对于相关技术而言，第一冷板和第二冷板沿第一方向间隔布置，第一冷板邻接并热接触第二冷板，第一冷板和第三冷板沿第二方向间隔布置，第三冷板至少为两个，第一冷板具有容液腔，进液管连通该容液腔以向容液腔注入冷却液，使第一冷板对cpu进行散热，第二冷板对vr供电模块进行散热；分液模组至少为两个且一一对应地热接触第三冷板，通过第三冷板对内存模块和vr供电模块进行散热。如此，通过“一进多出”的设计，在对cpu进行散热的同时实现冷却液的分流，能够简化液冷装置的结构，降低液冷装
置的拆装难度，并实现对内存模块和vr供电模块的散热，提高液冷装置的散热效率。
9.可选的，所述分液模组为两个，两个所述分液模组沿所述第二方向分别设于所述第一冷板的相对两侧；所述第三冷板为两个，两个所述第三冷板沿所述第二方向分别设于所述第一冷板的相对两侧，所述第三冷板一一对应地固定贴合于所述分液模组，所述分液模组连通所述容液腔；所述第三冷板用于固定内存模块，所述分液模组用于固定vr供电模块，并用于接收和容纳来自所述容液腔的冷却液以通过所述第三冷板对内存模块进行散热，所述分液模组用于对vr供电模块进行散热。
10.可选的，还包括输液管，每个所述分液模组包括两个分液器，两个所述分液器沿所述第一方向间隔设置，并分别固定于所述第三冷板沿所述第一方向的相对两端；所述分液模组还包括分液管，每个所述分液器中的一者连接所述分液管并经由所述分液管连通所述容液腔，两个所述分液器经由所述输液管连接，所述分液器用于容纳所述冷却液；所述分液器背离所述第三冷板的一侧用于固定vr供电模块。
11.可选的，还包括多个固定于所述第三冷板的第一内存套，每个所述第一内存套为具有容纳空间的u形件，所述容纳空间用于收容并固定内存模块，多个所述第一内存套和所述第三冷板之间夹设有导热垫片。
12.可选的，还包括输液管，所述分液模组为两个，两个所述分液模组沿所述第二方向分别设于所述第一冷板的相对两侧，每个所述分液模组包括两个分液器，两个所述分液器沿所述第一方向间隔设置，并分别固定于所述第三冷板沿所述第一方向的相对两端；所述分液模组还包括分液管，两个所述分液器中的一者连接所述分液管并经由所述分液管连通所述容液腔，两个所述分液器经由所述输液管连接；所述分液器用于容纳所述冷却液；所述分液器设有多个固定槽，所述第三冷板沿所述第一方向的两端分别嵌设于两个所述分液器的所述固定槽，所述第三冷板的侧表面贴合固定有内存模块，所述分液器背离所述第三冷板的一侧用于固定vr供电模块。
13.可选的，还包括多个第二内存套，每个所述第二内存套为具有容纳空间的u形槽件，所述容纳空间用于收容固定内存模块；每个所述第三冷板的相对两侧均固定有所述u形槽件，所述u形槽件的一个侧壁和所述第三冷板的侧表面贴合。
14.可选的，还包括多个第三内存套，每个所述第三内存套为具有容纳空间的u形槽件；所述第三冷板在垂直于所述第一方向的截面形状为t形，所述第三冷板一一对应地设于所述容纳空间中、且所述第三冷板的横臂固定于所述u形槽件的底部；所述u形槽件的两个侧壁和所述第三冷板的纵臂相互平行且间隔设置，所述u形槽件的两个侧壁和所述第三冷板的纵臂之间的间隔用于容纳固定内存模块。
15.可选的，所述u形槽件的两个侧壁及所述第三冷板的纵臂与内存模块之间夹设有导热垫片。
16.可选的，还包括热管，所述第三冷板设有安装槽，所述热管嵌设于所述安装槽中并贴合所述分液模组的表面。
17.本发明的第二方面提供了一种电子设备，包括：
18.设备本体和上述任一项的液冷装置，所述液冷装置设于所述设备本体中。
附图说明
19.一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
20.图1是本发明一个实施方式的液冷装置的俯视图；
21.图2是本发明一个实施方式的液冷装置的侧式图；
22.图3是本发明一个实施方式的液冷装置的后视图；
23.图4是本发明一个实施方式的液冷装置的分液器的俯视图；
24.图5是本发明一个实施方式的液冷装置的分液器的剖视图；
25.图6是本发明一个实施方式的液冷装置的分液器的侧视图；
26.图7是本发明一个实施方式的液冷装置的第一内存套的侧视图；
27.图8是本发明一个实施方式的液冷装置的第一内存套的剖面图；
28.图9是本发明另一个实施方式的液冷装置的俯视图；
29.图10是本发明另一个实施方式的液冷装置的侧式图；
30.图11是本发明另一个实施方式的液冷装置的后视图；
31.图12是本发明另一个实施方式的液冷装置的分液器的侧视图；
32.图13是本发明另一个实施方式的液冷装置的第二内存套的剖面图；
33.图14是本发明一个实施方式的液冷装置去除第二内存套的俯视图；
34.图15是本发明又一个实施方式的液冷装置的俯视图；
35.图16是本发明又一个实施方式的液冷装置的侧式图；
36.图17是本发明又一个实施方式的液冷装置的后视图；
37.图18是本发明又一个实施方式的液冷装置的第三内存套的剖面图；
38.图19是本发明一个实施方式的液冷装置的第三冷板及热管的示意图；
39.图20是本发明另一个实施方式的液冷装置的第三冷板及热管的示意图；
40.图21是本发明又一个实施方式的液冷装置的第三冷板及热管的示意图。
具体实施方式
41.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本发明各实施方式中，为了使读者更好地理解本技术而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本技术所要求保护的技术方案。
42.在本发明实施方式中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本发明及其实施方式，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。
43.并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本发明中的具体含义。
44.此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“开设”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，
可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
45.此外，术语“第一”、“第二”等主要是用于区分不同的装置、元件或组成部分(具体的种类和构造可能相同也可能不同)，并非用于表明或暗示所指示装置、元件或组成部分的相对重要性和数量。除非另有说明，“多个”的含义为两个或两个以上。
46.数据中心的正常运行需要使用大量服务器等电子设备，大量服务器的运行产生的热量会给自身性能和使用寿命带来负面影响，目前主要通过风冷的方法对服务器进行散热。但是，风冷散热存在清洁度和散热效率低的问题，且风冷设备的持续运行本身也会产生极大的能耗，因此，相对于风冷而言，液冷散热是更好的选择。当前，通过将冷却液注入设备内部以利用冷热交换带走服务器热量的服务器称为液冷服务器，其中，以冷板式液冷技术应用最广泛。然而，现有的冷板式液冷技术一般针对服务器的cpu进行散热，对服务器内部的其他发热器件的散热设计则存在结构复杂、拆装困难和散热效率低等问题。
47.为了解决上述技术问题，本发明的一个实施方式提供了一种液冷装置，包括：进液管、第一冷板、第二冷板、分液模组及第三冷板；在所述第一冷板的延伸平面上，所述第一冷板和所述第二冷板沿第一方向布置，所述第一冷板邻接并热接触所述第二冷板，所述第三冷板至少为两个，所述第一冷板和所述第三冷板沿位于所述延伸平面内的第二方向间隔布置；所述第一冷板具有容液腔，所述进液管连通所述容液腔并用于向所述容液腔注入冷却液以通过所述第一冷板对cpu进行散热，所述第二冷板用于对vr供电模块进行散热；所述分液模组至少为两个，所述分液模组连通所述容液腔并一一对应地热接触所述第三冷板，所述分液模组用于接收和容纳来自所述容液腔的冷却液、并对所述第三冷板进行散热，所述第三冷板用于对内存模块和vr供电模块进行散热；所述第一方向和所述第二方向在所述延伸平面内成夹角设置。本实施方式提供的液冷装置相对于现有技术而言，第一冷板和第二冷板沿第一方向间隔布置，第一冷板邻接并热接触第二冷板，第一冷板和第三冷板沿第二方向间隔布置，第三冷板至少为两个，第一冷板具有容液腔，进液管连通该容液腔以向容液腔注入冷却液，使第一冷板对cpu进行散热，第二冷板对vr供电模块进行散热；分液模组至少为两个且一一对应地热接触第三冷板，通过第三冷板对内存模块和vr供电模块进行散热。如此，通过“一进多出”的设计，在对cpu进行散热的同时实现冷却液的分流，能够简化液冷装置的结构，降低液冷装置的拆装难度，并实现对内存模块和vr供电模块的散热，提高液冷装置的散热效率。
48.下面对本实施方式的液冷装置的实现细节进行具体的说明，以下内容仅为方便理解提供的实现细节，并非实施本方案的必须。
49.本实施方式中的液冷装置的结构示意图如图1至图3所示，包括：进液管100、第一冷板200、第二冷板300、分液模组400及第三冷板500。在所述第一冷板200的延伸平面上，所述第一冷板200和所述第二冷板300沿第一方向p1布置，所述第一冷板200邻接并热接触所述第二冷板300，所述第三冷板500至少为两个，所述第一冷板200和所述第三冷板500沿位于所述延伸平面内的第二方向p2间隔布置。所述第一冷板200具有容液腔(图中未示出)，所述进液管100连通所述容液腔并用于向所述容液腔注入冷却液以通过所述第一冷板200对cpu(图中未示出)进行散热，所述第二冷板300用于对vr供电模块600进行散热。所述分液模
组400至少为两个，所述分液模组400连通所述容液腔并一一对应地热接触所述第三冷板500，所述分液模组400用于接收和容纳来自所述容液腔的冷却液、并对所述第三冷板500进行散热，所述第三冷板500用于对内存模块700和vr供电模块600进行散热。所述第一方向p1和所述第二方向p2在所述延伸平面内成夹角设置。
50.具体而言，所述第一冷板200背离和所述进液管100连接的一侧可以和cpu热接触，从而对cpu进行散热，同时，在实际应用中，也可以在所述第一冷板200的该侧设置导热垫片以填充所述第一冷板200和cpu之间的间隙，实现充分的热接触。而所述第二冷板300朝向和所述第一冷板200设有cpu的同一侧，可以设置vr供电模块600，并使所述第二冷板300和vr供电模块600热接触，同时，也可以在所述第二冷板300和vr供电模块600之间设置导热垫片，实现二者之间充分的热接触。另外，所述第三冷板500一一对应地固定于所述分液模组400。
51.需要说明的是，图1和图2中的虚线箭头示意出所述冷却液再所述液冷装置的冷道中的流动路径示意，其他具有虚线箭头的附图同理，此处不再赘述。
52.如此，通过“一进多出”的设计，在对cpu进行散热的同时实现冷却液的分流，能够简化液冷装置的结构，降低液冷装置的拆装难度，并实现对内存模块700和vr供电模块600的散热，提高液冷装置的散热效率。
53.在本发明中，所述第一方向p1和所述第二方向p2优选为相互垂直，且将所述第三冷板500分别设置于所述第一冷板200相对的两侧，如此，可以尽量避免不同所述分液模组400相互干涉。
54.在一些可实施的方案中，请再次参见图1，所述进液管100和分液模组400二者连接所述第一冷板200的位置在所述冷却液的流向上交错布置。
55.具体而言，以所述第一方向p1为例，所述进液管100固定连接所述第一冷板200的一个位置，所述分液模组400连接所述第一冷板200的位置，在所述进液管100连接的位置沿所述第一方向p1的反方向。也就是说，所述冷却液从所述进液管100连接所述第一冷板200的位置处进入所述容液腔，之后，所述冷却液朝向所述第一方向p1的反方向流动而充满所述容液腔，再从所述第一冷板200和所述分液模组400连接的位置出流出，如此，能够确保所述冷却液能够在充满所述容液腔后再流出所述容液腔，使得所述第一冷板200能够较好的对cpu进行散热。
56.在一些可实施的方案中，请再次参见图1，所述分液模组400为两个，两个所述分液模组400沿所述第二方向p2分别设于所述第一冷板200的相对两侧。所述第三冷板500为两个，两个所述第三冷板500沿所述第二方向p2分别设于所述第一冷板200的相对两侧，所述第三冷板500一一对应地固定贴合于所述分液模组400，所述分液模组400连通所述容液腔。所述第三冷板500用于固定内存模块700，所述分液模组400用于固定vr供电模块600，并用于接收和容纳来自所述容液腔的冷却液以通过所述第三冷板500对内存模块700进行散热，所述分液模组400用于对vr供电模块600进行散热。
57.具体而言，所述冷却液从所述容液腔流出后进入所述分液模组400，而所述分液模组400和所述第三冷板500固定贴合实现热接触，所述第三冷板500用于固定内存模块700并对内存模块进行散热。电子设备工作时，内存模块700产生的热量通过热传递转移至所述第三冷板500，由于所述第三冷板500和所述分液模组400热接触，因此，所述第三冷板500接收
的热量再通过热传递转移至所述分液模组400，并由所述分液模组400中的所述冷却液带走。而使两个所述分液模组400分别设于所述第一冷板200的相对两侧，即对称式布局，能够使得所述液冷装置的总体布局更加合理、美观。
58.可以理解的是，所述分液模组400的个数可以更多，可以对称的设置于所述第一冷板200沿所述第二方向p2的相对两侧，设置于所述第一冷板200沿所述第二方向p2的相对两侧的所述分液模组400的数量可以相等，也可以不等。此外，多个所述分液模组400也可以设置于所述第一冷板200沿所述第二方向p2的一侧。
59.在一些可实施的方案中，所述液冷装置还包括输液管410，每个所述分液模组400包括两个分液器420，两个所述分液器420沿所述第一方向p1间隔设置，并分别固定于所述第三冷板500沿所述第一方向p1的相对两端。所述分液模组400还包括分液管430，每个所述分液器420中的一者连接所述分液管430并经由所述分液管430连通所述容液腔，两个所述分液器420经由所述输液管410连接，所述分液器420用于容纳所述冷却液。所述分液器420背离所述第三冷板500的一侧用于固定vr供电模块600。
60.以一个所述分液模组400为例，两个所述分液器420沿所述第一方向p1间隔设置，所述第三冷板500沿所述第一方向p1得两端一一对应地搭设于两个所述分液器420的顶部，并通过紧定螺钉将所述第三冷板500和两个所述分液器420固定住。由于所述分液器420需要设置腔体容纳所述冷却液，所以所述分液器420具有一定的高度，则所述第三冷板500下方和两个所述分液器420之间的空间可以用于放置内存模块700。如此，所述第三冷板500无需设置流道以流通所述冷却液，而使借由所述分液器420内的所述冷却液进行散热，故而不会出现所述第三冷板500因破损而漏液的情况，从而防止电子设备损坏。此外，由于所述分液器420背离所述第三冷板500的一侧用于固定vr供电模块600，因此，所述分液器420在对所述第三冷板500进行散热的同时，还可以对所述vr供电模块600进行散热。
61.请一并参见图4至图6，更具体的，所述分液器420可以包括分液器冷板421和接头422，所述分液器冷板421具有第二容液腔423，所述接头422用于连接所述分液管430并使所述分液管430和所述第二容液腔连通，所述第二容液腔用于接受并容纳来自所述容液腔的所述冷却液。所述分液器冷板421和所述接头422可以通过分液器支架424抬高，以使所述液冷装置中不同的结构的高度可以相互适配。
62.可以理解的是，由于所述第三冷板500使用对称式布局，且所述分液管430和所述第一冷板200连接的位置更加靠近所述冷却液的上游，因此，可以在一定程度上加长所述分液管430的长度，有利于所述分液管430的转向和弯折，使得所述分液管430更容易布置和绕设。
63.在其他可实施的方案中，可以在所述第三冷板500上设置扣接件，在所述分液器420上设置卡接件，在将所述第三冷板500设置于所述分液器420上后，扣接件和卡接件配合形成卡扣，以实现所述第三冷板500和所述分液器420的固定。相较于使用紧固螺钉的固定方式，采用卡扣固定更方便对所述液冷装置和内存模块进行拆装。
64.在一些可实施的方案中，请一并参见图7及图8，所述液冷装置还包括多个固定于所述第三冷板500的第一内存套510，每个所述第一内存套510为具有容纳空间的u形件，所述容纳空间用于收容并固定内存模块700，多个所述第一内存套510和所述第三冷板500之间夹设有导热垫片。
65.具体而言，所述第一内存套510为u形槽件，即所述第一内存套510沿所述第一方向p1延伸，且垂直于所述第一方向p1的截面形状为u形，而内存模块700被收容固定于所述第一内存套510中。所述第一内存套510背离自身开口的一侧，即u形槽件的底部外侧固定于所述第三冷板500并和所述第三冷板500热接触，更具体地说，可以通过紧固螺钉进行固定。考虑到紧固螺钉需要通过旋入所述第一内存套510，因此，可以将所述第一内存套510和所述第三冷板500连接的部分厚度加大。可实现的，所述第三冷板500可以同时固定多个所述第一内存套510，从而实现同时对多个内存模块700的散热。
66.可选的，所述第一内存套510可以是一体式的u形槽件，也可以是分体式部件组成的u形槽件。比如，可以是由一个平板和一个l形板组成的u形槽件，可以理解的是，l形板沿所述第一方向p1延伸，且垂直于所述第一方向p1的截面形状为l形。
67.可以理解的是，可以在所述第一内存套510的中间位置设置螺孔，在所述第三冷板500的中间位置设置对应的螺孔，再用紧固螺钉将所述第三冷板500和所述第一内存套510固定起来，此时，所述第三冷板500和所述第一内存套510之间的导热垫片可以分为两个部分，分别设置在紧固螺钉相对的两侧。
68.在一些可实施的方案中，请再次参见图8，所述第一内存套510和所述和内存模块700之间的间隙可以设置第一导热垫片511，使所述第一内存套510和内存模块700之间实现充分的热接触。
69.在其他可实施的方案中，请参见图9至图12，所述分液模组400由其他的设置方式，具体为：所述液冷装置还包括输液管410，所述分液模组400为两个，两个所述分液模组400沿所述第二方向p2分别设于所述第一冷板200的相对两侧，每个所述分液模组400包括两个分液器420，两个所述分液器420沿所述第一方向p1间隔设置，并分别固定于所述第三冷板500沿所述第一方向p1的相对两端。所述分液模组400还包括分液管430，两个所述分液器420中的一者连接所述分液管430并经由所述分液管430连通所述容液腔，两个所述分液器420经由所述输液管410连接。所述分液器420用于容纳所述冷却液。所述分液器420设有多个固定槽425，所述第三冷板500沿所述第一方向p1的两端分别嵌设于两个所述分液器420的所述固定槽425，所述第三冷板500的侧表面贴合固定有内存模块700，所述分液器420背离所述第三冷板500的一侧用于固定vr供电模块600。
70.具体而言，每个所述分液器420(即所述分液器冷板421)的顶部均间隔设有多个所述固定槽425，所述第三冷板500的两端分别嵌设于所述固定槽425中，且每个所述固定槽425均对应一个所述第三冷板500。每个所述第三冷板500的的侧表面贴合有内存模块700，并和内存模块700热接触。在电子设备工作而使内存模块发热时，内存模块700产生的热量通过热传递转移到所述第三冷板500，再由所述第三冷板500转移到所述分液器420中的所述冷却液中，由所述冷却液带走。进一步的，可以在所述固定槽425中设置导热垫片，以填充所述第三冷板500和所述固定槽425的内壁之间的间隙，实现充分的热接触，提高散热效率。
71.更具体地说，输送所述冷却液的管路需要构成可以循环的回路，因此，所述进液管100通过冷头110连通外部提供所述冷却液的设备，之后，所述进液管100将所述冷却液输送至所述容液腔中，而后所述容液腔中的所述冷却液通过所述分液管430流入不同所述分液模组400的所述分液器420中，这两个所述分液器420均通过对应的所述输液管410沿所述第一方向的反方向使所述冷却液流入各自对应的另一个所述分液器420中，处于所述管路下
游的这两个所述分液器420再由集液管440相互连通，且其中一个所述分液器420通过回液管450连接到所述冷头110，从而构成循环回路。
72.可选的，所述输液管410、所述集液管440均可以由铜、铝合金、钛合金等材质制成，本发明对此不作具体限定。
73.在一些可实施的方案中，请一并参见图13，所述液冷装置还包括多个第二内存套520，每个所述第二内存套520为具有容纳空间的u形槽件，所述容纳空间用于收容固定内存模块700。每个所述第三冷板500的相对两侧均固定有所述u形槽件，所述u形槽件的一个侧壁和所述第三冷板500的侧表面贴合。
74.具体地说，通过在所述第三冷板500的两侧均贴合固定有所述第二内存套520，使所述第三冷板500和所述第二内存套520热接触，从而实现对所述第二内存套520内的内存模块700进行散热。相较于通过所述第三冷板500接触所述第一内存套510的顶部而言，本方案中通过所述第三冷板500接触所述第二内存套520的侧壁，能够增加所述第三冷板500和所述第二内存套520的接触面积，提高散热效率。
75.进一步的，请再次参见图13，所述第二内存套520和内存模块700之间的间隙可以设置第二导热垫片521，利用所述第二导热垫片521填充间隙，增强所述第二内存套520和内存模块700之间的热接触，提高散热效率。可以理解的是，所述第三冷板500和所述第二内存套520之间也可以夹设导热垫片，进一步提升散热效率。
76.在一些可实施的方案中，还可以不使用所述第二内存套520，而通过两个所述第三冷板500夹持固定一个内存模块700的方式对内存模块700进行固定和散热。
77.具体而言，请一并参见图14，所述分液器420上所述固定槽425的数量可以适当增加，从而增加所述第三冷板500的设置数量，每两个所述第三冷板500之间的间隙用于容纳内存模块700，如此，可以实现对单个内存模块700的双面散热。此外，所述第三冷板500和内存模块700的间隙可以设置导热垫片，以提高散热效率。
78.在另一些可实施的方案中，请一并参见图15至图18，可以对所述第二内存套520的结构进行调整，并适应性调整所述第三冷板500的位置。具体为：所述液冷装置还包括多个第三内存套530，每个所述第三内存套530为具有容纳空间的u形槽件。所述第三冷板500垂直于所述第一方向p1的截面形状为t形，所述第三冷板500一一对应地设于所述容纳空间中、且所述第三冷板500的横臂固定于所述u形槽件的底部。所述u形槽件的两个侧壁和所述第三冷板500的纵臂相互平行且间隔设置，所述u形槽件的两个侧壁和所述第三冷板500的纵臂之间的间隔用于容纳固定内存模块700。
79.具体而言，所述第三内存套530同时容纳所述第三冷板500和内存模块700，其中，所述第三冷板500垂直于所述第一方向p1的截面形状为t形，且所述第三冷板500的横臂(即t形的顶部横臂)固定于所述第三内存套530的底部，从而在所述第三内存套530的所述容纳空间中形成两个用于收容固定内存模块700的空间。更具体的，所述第三内存套530和所述第三冷板500可以通过紧固螺钉进行固定。
80.可以理解的是，所述u形槽件的两个侧壁及所述第三冷板500的纵臂与内存模块700之间夹设有导热垫片。也就是说，内存模块700设置于所述第三内存套530中形成的两个用于收容固定内存模块700的空间时，内存模块700和所述第三冷板500、所述第三内存套530之间的间隙均设有第三导热垫片531。
81.可选的，请再次参见图18，所述第三内存套530可以是一体式的u形槽件，也可以是分体式的u形槽件。比如，所述第三内存套530可以包括第一子壳体532和第二子壳体533，所述第一子壳体532和所述第二子壳体533可以是两个l形板组合成的u形构件，l形板为在垂直于所述第一方向p1上的截面形状为l形。具体地说，所述第一子壳体532的横臂和所述第二子壳体533的横臂相向延伸(即相靠近延伸)，所述第一子壳体532的纵臂和所述第二子壳体533的纵臂则相互平行，且具有间隔，以此形成u形槽件，而所述第三冷板500的横臂则分别通过紧固螺钉固定连接所述第一子壳体532的横臂和所述第二子壳体533的横臂，所述第一子壳体532的横臂和所述第二子壳体533的横臂之间可以相互抵接，也可以保留一定的间隙。
82.在一些可实施的方案中，所述液冷装置还包括热管540，所述第三冷板500设有安装槽550，所述热管540嵌设于所述安装槽550中并贴合所述分液模组400的表面。通过设置热管540，可以进一步提升所述液冷装置对内存模块700的散热效果。
83.请一并参见图19至图21，可以理解的是，对于所述第一内存套510而言，所述安装槽550设于所述第三冷板500朝向所述第一内存套510的一侧，所述热管540设于所述安装槽550中并和所述第一内存套510热接触，如图19所示。更具体地说，所述热管540和所述第一内存套510之间设有上述导热垫片。对于所述第二内存套520和所述第三内存套530而言，由于所述第三冷板500的厚度有限，故而只在所述第三冷板500的其中一面设置所述安装槽550并安装所述热管540；此外，对所述第二内存套520而言，所述热管540和所述第二内存套520之间设有所述导热垫片，对所述第三内存套530而言，所述热管540和内存模块700之间设有所述导热垫片。并且，可以通过将所述安装槽550设置为曲形槽，从而延长所述安装槽550的延伸路径，同时还可以将所述热管540压扁形成板状，增大所述热管540与所述导热垫片之间的接触面积，如图20及图21所示，如此设置，可以进一步提升散热效率。
84.可选的，所述热管540还可以采用均温板进行替代，具体的设置方式可参考所述热管540，此处不做赘述。
85.在本发明中，所述冷却液可以采用去离子水、丙二醇水溶液、乙二醇水溶液或其他冷却液。所述第一冷板200、所述第二冷板300、所述第三冷板500、所述第一内存套510、所述第二内存套520及所述第三内存套530可以由铝、铜、铝合金或其他导热性能较好的金属制成，所述分液器420也相同，具体的选料可以依据采用的所述冷却液确定。可以理解的是，由于所述第二冷板300、所述第三冷板500及各类内存套的内部均无流道以流通所述冷却液，因此，可以优选导热性能好的材料，无需考虑和所述冷却液的兼容性。所述第一内存套510、所述第二内存套520及所述第三内存套530均能够起到便于吸收热量、均温和导热的作用，同时还能够保护内存模块700上的电容电感器件，防止在内存模块700插拔的过程中，由于剐蹭导致电容电感器件脱落，可以降低内存模块700的故障率。
86.另外，所述第一冷板200构成所述容液腔的内部流道，和所述分液器420构成所述第二容液腔423的内部流道，均可以采用铲齿工艺制造，或者采用蛇形流道，从而增加所述冷却液和所述第一冷板200及所述分液器420的接触面积，可以提高散热效率。
87.可以理解的是，导热垫片不仅可以填充不同部件之间的间隙，提高散热效率，还由于导热垫片自带粘性，有利于分体式内存套的组装。
88.另外，由于vr供电模块600的数量是可选的，因此，所述第二冷板300和所述分液器
420在某些情况下并不为vr供电模块600进行散热。比如，当电子设备尽在所述第二冷板300出设置vr供电模块600时，所述分液器420下方不设置vr供电模块600，则所述分液器420不对vr供电模块600进行散热，反之亦然。
89.需要说明的是，以上所有可实施的方案，在相互不冲突的情况下可以根据实际情况进行任意组合，而具体的组合方式是在本发明的教导下，可以根据实际需求进行调整的，此处不做赘述。
90.本发明提供的所述液冷装置，具有以下至少一种有益效果：
91.1、所述液冷装置能够实现对cpu、vr供电模块600和内存模块700的散热，提高冷板液冷的占比，降低pue(power usage effectiveness，数据中心能源效率)。
92.2、所述液冷装置管路布局简洁，散热器件模块化设计，可根据制冷需求选配部件，易于安装维护。
93.3、所述第一冷板200一体化设计，安装维护方便，采用“一进多出”的结构形式，为管路下游两侧的所述分液器420供液，在实现对cpu散热的同时也起到分流作用，优化所述液冷装置的管路布局。
94.4、所述第三冷板500生产工艺简单，内部无流道结构，可以降低所述液冷装置的漏液风险，提高产品的可靠性。
95.5、内存模块700利用内存套进行收容，可以减小内存模块700在插拔过程中出现元器件脱落的风险，降低内存模块700的故障率。
96.本发明的另一个实施方式提供了一种电子设备，包括：设备本体和上述任一项的液冷装置，所述液冷装置设于所述设备本体中。
97.本发明中的电子设备，可以使服务器、计算机或其他应用本发明提供的所述液冷装置的电子设备，此处不做具体限定。
98.以上对本发明实施方式提供的液冷装置及电子设备进行了详细地介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施方式的说明只是用于帮助理解本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书的内容不应理解为对本发明的限制。

技术特征：
1.一种液冷装置，其特征在于，包括：进液管、第一冷板、第二冷板、分液模组及第三冷板；在所述第一冷板的延伸平面上，所述第一冷板和所述第二冷板沿第一方向布置，所述第一冷板邻接并热接触所述第二冷板，所述第三冷板至少为两个，所述第一冷板和所述第三冷板沿位于所述延伸平面内的第二方向间隔布置；所述第一冷板具有容液腔，所述进液管连通所述容液腔并用于向所述容液腔注入冷却液以通过所述第一冷板对cpu进行散热，所述第二冷板用于对vr供电模块进行散热；所述分液模组至少为两个，所述分液模组连通所述容液腔并一一对应地热接触所述第三冷板，所述分液模组用于接收和容纳来自所述容液腔的冷却液、并对所述第三冷板进行散热，所述第三冷板用于对内存模块和vr供电模块进行散热；所述第一方向和所述第二方向在所述延伸平面内成夹角设置。2.根据权利要求1所述的液冷装置，其特征在于，所述分液模组为两个，两个所述分液模组沿所述第二方向分别设于所述第一冷板的相对两侧；所述第三冷板为两个，两个所述第三冷板沿所述第二方向分别设于所述第一冷板的相对两侧，所述第三冷板一一对应地固定贴合于所述分液模组，所述分液模组连通所述容液腔；所述第三冷板用于固定内存模块，所述分液模组用于固定vr供电模块，并用于接收和容纳来自所述容液腔的冷却液以通过所述第三冷板对内存模块进行散热，所述分液模组用于对vr供电模块进行散热。3.根据权利要求2所述的液冷装置，其特征在于，还包括输液管，每个所述分液模组包括两个分液器，两个所述分液器沿所述第一方向间隔设置，并分别固定于所述第三冷板沿所述第一方向的相对两端；所述分液模组还包括分液管，每个所述分液器中的一者连接所述分液管并经由所述分液管连通所述容液腔，两个所述分液器经由所述输液管连接，所述分液器用于容纳所述冷却液；所述分液器背离所述第三冷板的一侧用于固定vr供电模块。4.根据权利要求2或3所述的液冷装置，其特征在于，还包括多个固定于所述第三冷板的第一内存套，每个所述第一内存套为具有容纳空间的u形件，所述容纳空间用于收容并固定内存模块，多个所述第一内存套和所述第三冷板之间夹设有导热垫片。5.根据权利要求1所述的液冷装置，其特征在于，还包括输液管，所述分液模组为两个，两个所述分液模组沿所述第二方向分别设于所述第一冷板的相对两侧，每个所述分液模组包括两个分液器，两个所述分液器沿所述第一方向间隔设置，并分别固定于所述第三冷板沿所述第一方向的相对两端；所述分液模组还包括分液管，两个所述分液器中的一者连接所述分液管并经由所述分液管连通所述容液腔，两个所述分液器经由所述输液管连接；所述分液器用于容纳所述冷却液；所述分液器设有多个固定槽，所述第三冷板沿所述第一方向的两端分别嵌设于两个所述分液器的所述固定槽，所述第三冷板的侧表面贴合固定有内存模块，所述分液器背离所述第三冷板的一侧用于固定vr供电模块。6.根据权利要求5所述的液冷装置，其特征在于，还包括多个第二内存套，每个所述第二内存套为具有容纳空间的u形槽件，所述容纳空间用于收容固定内存模块；每个所述第三冷板的相对两侧均固定有所述u形槽件，所述u形槽件的一个侧壁和所述第三冷板的侧表面贴合。7.根据权利要求5所述的液冷装置，其特征在于，还包括多个第三内存套，每个所述第
三内存套为具有容纳空间的u形槽件；所述第三冷板在垂直于所述第一方向的截面形状为t形，所述第三冷板一一对应地设于所述容纳空间中、且所述第三冷板的横臂固定于所述u形槽件的底部；所述u形槽件的两个侧壁和所述第三冷板的纵臂相互平行且间隔设置，所述u形槽件的两个侧壁和所述第三冷板的纵臂之间的间隔用于容纳固定内存模块。8.根据权利要求7所述的液冷装置，其特征在于，所述u形槽件的两个侧壁及所述第三冷板的纵臂与内存模块之间夹设有导热垫片。9.根据权利要求2或5所述的液冷装置，其特征在于，还包括热管，所述第三冷板设有安装槽，所述热管嵌设于所述安装槽中并贴合所述分液模组的表面。10.一种电子设备，其特征在于，包括设备本体和如权利要求1-9任一项所述的液冷装置，所述液冷装置设于所述设备本体中。

技术总结
本发明实施例涉及电子设备散热技术领域，公开了一种液冷装置，其中，第一冷板和第二冷板沿第一方向间隔布置，第一冷板邻接并热接触第二冷板，第一冷板和第三冷板沿第二方向间隔布置，第三冷板至少为两个，第一冷板具有容液腔，进液管连通该容液腔以向容液腔注入冷却液，使第一冷板对CPU进行散热，第二冷板对VR供电模块进行散热；分液模组至少为两个且一一对应地热接触第三冷板，通过第三冷板对内存模块和VR供电模块进行散热。如此，能够简化液冷装置的结构，降低液冷装置的拆装难度并提高液冷装置的散热效率。本发明实施例还公开了一种电子设备，包括设备本体和上述液冷装置，所述液冷装置设于所述设备本体中。冷装置设于所述设备本体中。冷装置设于所述设备本体中。


技术研发人员：姜孝宇 陈凯 易杰
受保护的技术使用者：华勤技术股份有限公司
技术研发日：2023.07.31
技术公布日：2023/10/5