一种塑封QFN器件侧面焊盘搪锡方法与流程

一种塑封qfn器件侧面焊盘搪锡方法
技术领域
1.本发明涉及塑封qfn封装技术领域，特别涉及一种塑封qfn器件侧面焊盘搪锡方法。


背景技术：

2.现有的大多数塑封qfn器件在完成封装后，由切筋产生的塑封qfn器件侧面焊盘是铜引线切断面裸露在表面，是未进行防氧化处理的。而在塑封qfn器件完成封装后需要进行筛选试验测试时，加电的老化试验，高低温的循环试验等加速了塑封qfn器件侧面焊盘的铜端面的氧化物生长，从而导致了塑封qfn器件在完成各项筛选试验，成为货架产品交付客户进行smt焊接时，塑封qfn器件侧面焊盘已经氧化严重，焊料熔化后无法润湿其表面，侧面焊盘无法完成焊接，影响塑封qfn器件焊接可靠性和整体产品质量。
3.塑封qfn器件体积小，厚度薄，其侧面焊盘尺寸小，侧面焊盘氧化严重。通过传统的电烙铁搪锡方法在塑封qfn器件侧面搪锡时，会导致底部焊盘严重沾锡，需额外进行底部焊盘除锡处理；不仅如此，在无合适工装情况下，器件难以侧立固定，侧面焊盘氧化严重导致搪锡效率低，返工件多，搪锡质量无法保证，甚至存在器件损伤风险。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种塑封qfn器件侧面焊盘搪锡方法，以提高产品搪锡质量，从而保障塑封qfn器件产品焊接质量。
5.为解决上述技术问题，本发明提供了一种塑封qfn器件侧面焊盘搪锡方法，包括：
6.制作塑封qfn器件的胶带保护工装；
7.定制塑封qfn器件底部的焊盘保护胶带；
8.保护胶带贴附塑封qfn器件的底部；
9.定制塑封qfn器件搪锡工装并安装器件；
10.使用电烙铁对塑封qfn器件的焊盘进行搪锡。
11.在一种实施方式中，所述胶带保护工装是根据实际塑封qfn器件封装尺寸制作，塑封qfn器件底部朝上，以阵列排布的方式安装至所述胶带保护工装的底座，使定制胶带能够通过胶带保护工装的定位柱实现精准定位，通过阵列排布的方式快速高效的将批量胶带，精准的贴附到批量性塑封qfn器件的焊盘。
12.在一种实施方式中，所述定制塑封qfn器件底部的焊盘保护胶带包括：根据实际塑封qfn器件的封装尺寸设计定制保护胶带，此保护胶带的尺寸与塑封qfn器件的底部尺寸保持一致；
13.将保护胶带按照胶带保护工装的器件阵列排布方式进行排布，保护胶带的正面贴附在透明薄膜上，透明薄膜带有定位孔，定位孔与胶带保护工装的定位柱相匹配，实现精准定位。
14.在一种实施方式中，所述保护胶带贴附塑封qfn器件的底部包括：将塑封qfn器件
底部朝上放入胶带保护工装的定位槽中，将透明薄膜的定位孔匹配胶带保护工装的定位柱后，将透明薄膜上的胶带一一对应贴至各个塑封qfn器件的底部，压紧保护胶带后，将透明薄膜撕下，保护胶带贴附在塑封qfn器件的底部。
15.在一种实施方式中，所述定制塑封qfn器件搪锡工装并安装器件包括：根据实际塑封qfn器件封装尺寸定制搪锡工装，使塑封qfn器件能够完成侧面朝上固定，且塑封qfn器件之间相互挤压，使保护胶带能够牢固贴附在塑封qfn器件上，防止搪锡时保护胶带分层脱落；
16.将完成胶带保护的塑封qfn器件侧立后放入搪锡工装的定位槽中，批量进行横向相互叠加；
17.使用阻尼缓冲器弹性压力装置压紧固定搪锡工装底座定位槽中的塑封qfn器件。
18.在一种实施方式中，所述使用电烙铁对塑封qfn器件的焊盘进行搪锡包括：使用温控电烙铁对排列的塑封qfn器件侧面朝上的氧化焊盘进行搪锡，搪锡时烙铁头与焊盘表面摩擦接触2-3秒，随后使用电烙铁搭配吸锡带将焊盘上的焊锡吸附光亮平整。
19.在本发明提供的一种塑封qfn器件侧面焊盘搪锡方法中，通过定制胶带保护工装和搪锡工装，使用定制胶带保护塑封qfn器件底部焊盘；使用搪锡工装对批量塑封qfn器件进行装配，实现相互作用力压紧保护胶带，避免了搪锡时保护胶带翘起导致其他区域污染和损伤；使用本发明的方法能有效保护产品，缩短了批量产品生产时间，从而大幅度提高塑封qfn器件搪锡质量和搪锡效率。
附图说明
20.图1是本发明提供的一种塑封qfn器件侧面焊盘搪锡方法流程示意图。
21.图2是胶带保护工装上安装qfn封装器件的示意图。
22.图3是塑封qfn器件胶带保护后的示意图。
23.图4是胶带保护工装上批量贴附塑封qfn器件的示意图。
24.图5是搪锡工装上批量侧面搪锡塑封qfn器件的示意图。
具体实施方式
25.以下结合附图和具体实施例对本发明提出的一种塑封qfn器件侧面焊盘搪锡方法作进一步详细说明。根据下面说明，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
26.本发明提供一种塑封qfn器件侧面焊盘搪锡方法，具体实施步骤如下：
27.(1)制作胶带保护工装。
28.根据实际塑封qfn器件的封装尺寸制作胶带保护工装，如图1所示，将塑封qfn器件1-2的底部朝上，以阵列排布的方式安装至胶带保护工装1-1的底座，是为了定制胶带能够通过定位柱1-3，快速高效的将批量胶带精准的贴附到批量性塑封qfn器件1-2的焊盘；
29.(2)定制塑封qfn器件底部焊盘保护胶带。
30.根据实际塑封qfn器件封装尺寸设计定制保护胶带，参见图2；此胶带尺寸需与塑封qfn器件底部尺寸保持一致；随后将胶带2-1按照胶带保护工装的器件阵列排布方式进行
排布，胶带正面贴附在透明薄膜上2-2，透明薄膜带有定位孔2-3，定位孔2-3与胶带保护工装的定位柱1-3相匹配。
31.(3)塑封qfn器件底部胶带保护。
32.如图3所示，将塑封qfn器件底部朝上放入胶带保护工装的定位槽1-4中，将定制的保护胶带贴附透明薄膜的定位孔2-3匹配胶带保护工装定位柱1-3后，将透明薄膜上的保护胶带2-1一一对应贴至各个塑封qfn器件的底部，压紧胶带后，将透明薄膜2-2撕下，保护胶带贴附在塑封qfn器件底部。
33.(4)定制塑封qfn器件搪锡工装并安装器件。
34.根据实际塑封qfn器件封装尺寸定制得到搪锡工装，如图4所示。搪锡工装是实现塑封qfn器件之间相互挤压，使保护胶带能够牢固贴附在器件上，防止搪锡时保护胶带分层脱落。将批量已完成胶带保护的塑封qfn器件4-2侧立，且调整侧面高度一致后放入搪锡工装的底座定位槽4-1中，批量进行横向相互叠加，随后使用阻尼缓冲器弹性压力装置4-3压紧定位槽中的塑封qfn器件；
35.(5)电烙铁搪锡。
36.使用的电烙铁为温控电烙铁，使用电烙铁对排列的塑封qfn器件侧面朝上的氧化焊盘进行搪锡，搪锡时烙铁头应与焊盘表面摩擦接触2-3秒，随后使用电烙铁搭配吸锡带将焊盘上的焊锡吸附光亮平整。
37.本发明针对塑封qfn器件体积小、厚度薄、侧面焊盘尺寸小、侧面焊盘氧化严重等特点，解决了传统电烙铁搪锡方法在塑封qfn器件侧面搪锡时，会导致底部焊盘严重沾锡，需额外进行底部焊盘除锡处理。本发明通过定制的胶带保护工装、保护胶带、搪锡工装等工艺方法，实现塑封qfn器件侧面焊盘侧立固定批量搪锡，提升搪锡效率，保证搪锡质量，杜绝器件损伤，进而提升了塑封qfn器件本身的焊接可靠性。
38.上述描述仅是对本发明较佳实施例的描述，并非对本发明范围的任何限定，本发明领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。

技术特征：
1.一种塑封qfn器件侧面焊盘搪锡方法，其特征在于，包括：制作塑封qfn器件的胶带保护工装；定制塑封qfn器件底部的焊盘保护胶带；保护胶带贴附塑封qfn器件的底部；定制塑封qfn器件搪锡工装并安装器件；使用电烙铁对塑封qfn器件的焊盘进行搪锡。2.如权利要求1所述的塑封qfn器件侧面焊盘搪锡方法，其特征在于，所述胶带保护工装是根据实际塑封qfn器件封装尺寸制作，塑封qfn器件底部朝上，以阵列排布的方式安装至所述胶带保护工装的底座，使定制胶带能够通过胶带保护工装的定位柱实现精准定位，通过阵列排布的方式快速高效的将批量胶带，精准的贴附到批量性塑封qfn器件的焊盘。3.如权利要求2所述的塑封qfn器件侧面焊盘搪锡方法，其特征在于，所述定制塑封qfn器件底部的焊盘保护胶带包括：根据实际塑封qfn器件的封装尺寸设计定制保护胶带，此保护胶带的尺寸与塑封qfn器件的底部尺寸保持一致；将保护胶带按照胶带保护工装的器件阵列排布方式进行排布，保护胶带的正面贴附在透明薄膜上，透明薄膜带有定位孔，定位孔与胶带保护工装的定位柱相匹配，实现精准定位。4.如权利要求3所述的塑封qfn器件侧面焊盘搪锡方法，其特征在于，所述保护胶带贴附塑封qfn器件的底部包括：将塑封qfn器件底部朝上放入胶带保护工装的定位槽中，将透明薄膜的定位孔匹配胶带保护工装的定位柱后，将透明薄膜上的胶带一一对应贴至各个塑封qfn器件的底部，压紧保护胶带后，将透明薄膜撕下，保护胶带贴附在塑封qfn器件的底部。5.如权利要求4所述的塑封qfn器件侧面焊盘搪锡方法，其特征在于，所述定制塑封qfn器件搪锡工装并安装器件包括：根据实际塑封qfn器件封装尺寸定制搪锡工装，使塑封qfn器件能够完成侧面朝上固定，且塑封qfn器件之间相互挤压，使保护胶带能够牢固贴附在塑封qfn器件上，防止搪锡时保护胶带分层脱落；将完成胶带保护的塑封qfn器件侧立后放入搪锡工装的定位槽中，批量进行横向相互叠加；使用阻尼缓冲器弹性压力装置压紧固定搪锡工装底座定位槽中的塑封qfn器件。6.如权利要求5所述的塑封qfn器件侧面焊盘搪锡方法，其特征在于，所述使用电烙铁对塑封qfn器件的焊盘进行搪锡包括：使用温控电烙铁对排列的塑封qfn器件侧面朝上的氧化焊盘进行搪锡，搪锡时烙铁头与焊盘表面摩擦接触2-3秒，随后使用电烙铁搭配吸锡带将焊盘上的焊锡吸附光亮平整。

技术总结
本发明公开一种塑封QFN器件侧面焊盘搪锡方法，属于塑封QFN封装领域。首先制作塑封QFN器件的胶带保护工装；其次定制塑封QFN器件底部的焊盘保护胶带；然后保护胶带贴附塑封QFN器件的底部；接着定制塑封QFN器件搪锡工装并安装器件；最后使用电烙铁对塑封QFN器件的焊盘进行搪锡。本发明通过定制胶带保护工装和搪锡工装，使用定制胶带保护塑封QFN器件底部焊盘；使用搪锡工装对批量塑封QFN器件进行装配，实现相互作用力压紧保护胶带，避免了搪锡时保护胶带翘起导致其他区域污染和损伤；使用本发明的方法能有效保护产品，缩短了批量产品生产时间，从而大幅度提高塑封QFN器件搪锡质量和搪锡效率。搪锡效率。搪锡效率。


技术研发人员：柯望 郁广太 马诗行
受保护的技术使用者：中国电子科技集团公司第五十八研究所
技术研发日：2023.05.30
技术公布日：2023/10/6