一种晶圆研磨定位装置的制作方法

1.本发明涉及晶圆研磨相关技术领域，具体为一种晶圆研磨定位装置。


背景技术：

2.晶圆是指将硅、砷化镓等生成的单晶柱切成薄片的圆盘，大部分晶圆都是由沙子中提取的硅制成的，地球上有大量的硅，可以稳定供应，并且硅具有无毒、环保的特点；切割后的晶圆需要进行加工，以使其像镜子一 样光滑，这是因为刚切割后的晶圆表面有瑕疵且粗糙可能会影响电路的精密度，因此需要使用抛光液和抛光设备将晶圆表面研磨光滑，但是目前市面上的晶圆研磨装置在实际使用中存在以下不足。
3.现有技术中的晶圆研磨装置其上的研磨台适配性不理想，不能快速适配不同尺寸的晶圆进行定位，使得晶圆在研磨加工中极易出现偏移，极易对研磨精度造成干扰，增大了后续返工率，不便于工作人员进行操作加工。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种晶圆研磨定位装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种晶圆研磨定位装置，包括基台，基台上表面对应安装有研磨台，在研磨台上向内凹设有研磨槽，所述研磨槽内底部安装有防滑垫，并在研磨槽上四个方向上均增配有调节单元，在调节单元上对应安装有定位单元，借助定位单元在研磨槽内对晶圆进行四个方向的导向定位，并在基台背部一侧安装有研磨单元。
6.作为本技术方案的进一步优选的，所述研磨单元包括安装在基台背部的固定台，在固定台上表面焊接有固定架，在固定架上固定穿设有调节气缸，所述调节气缸输出端安装有连接座，所述连接座底部转动安装有研磨座，在研磨座下表面装配有研磨盘，在连接座上安装有步进电机，且步进电机输出端与研磨座对应传动连接。
7.作为本技术方案的进一步优选的，所述研磨盘与研磨槽配套设置，借助研磨盘与研磨槽内的晶圆进行研磨。
8.作为本技术方案的进一步优选的，所述固定架采用金属材质制成，并在固定架上开设有与调节单元配套的通孔，所述固定架整体呈l形结构。
9.作为本技术方案的进一步优选的，所述调节单元包括开设在研磨槽内的调节区，所述调节区在研磨槽上呈四个方向分布，相邻调节区之间的夹角为90度，在调节区内远离研磨槽中心处安装有挡板，在调节区内滑动安装有滑台，并在挡板上通过螺纹旋合穿设有调节螺杆，所述调节螺杆前端与滑台侧壁转动连接，在调节螺杆尾部安装有手轮。
10.作为本技术方案的进一步优选的，所述滑台与调节区内壁滑动贴合，并在调节区内壁开设有与滑台配套的轨道，所述滑台前端面底部安装有延伸板。
11.作为本技术方案的进一步优选的，所述定位单元包括固定安装在延伸板上表面的
螺纹柱，在螺纹柱外部通过螺纹旋合套设有螺纹套筒，且螺纹套筒借助螺纹能够在螺纹柱上升降，所述螺纹套筒外壁均匀开设有多个转动槽，并在转动槽内转动安装有转动轴，所述转动轴在螺纹套筒上呈伸出状态，利用转动轴与晶圆接触可实现转动定位。
12.本发明提供了一种晶圆研磨定位装置，具备以下有益效果：（1）本发明通过设有定位单元，通过对晶圆进行四个方向上的定位导向，保障了对晶圆定位的稳定，同时借助螺纹套筒上的转动轴能够进行辅助转动，避免在定位的过程中对晶圆造成损坏，并且通过转动螺纹套筒使其在螺纹柱上上升，方便针对不同厚度的晶圆进行调节定位，同时规避了伸出的螺纹套筒对晶圆的研磨工作造成阻挡。
13.（2）本发明通过设有调节单元，针对不同直径的晶圆进行加工，只需对应转动手轮，在挡板与调节螺杆的导向下，联动滑台在调节区内前后移动，能够对定位单元的位置进行快速的调节改变，从而适配不同尺寸的晶圆进行调节使用，适配性强，结构简单，同时规避了传动晶圆研磨装置定位局限性较大的问题。
附图说明
14.图1为本发明的整体结构示意图；图2为本发明的研磨单元结构示意图；图3为本发明的研磨台在基座上安装示意图；图4为本发明的定位单元在研磨台上分布示意图；图5为本发明的调节单元结构示意图；图6为本发明的定位单元结构示意图。
15.图中：1、基台；2、研磨台；3、研磨槽；4、固定台；5、固定架；6、调节气缸；7、连接座；8、研磨座；9、研磨盘；10、步进电机；11、调节区；12、挡板；13、滑台；14、调节螺杆；15、手轮；16、延伸板；17、螺纹柱；18、螺纹套筒；19、转动槽；20、转动轴。
具体实施方式
16.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
17.本发明提供技术方案：如图1、图2和图3所示，本实施例中，一种晶圆研磨定位装置，包括基台1，基台1上表面对应安装有研磨台2，在研磨台2上向内凹设有研磨槽3，研磨槽3内底部安装有防滑垫，并在研磨槽3上四个方向上均增配有调节单元，在调节单元上对应安装有定位单元，借助定位单元在研磨槽3内对晶圆进行四个方向的导向定位，并在基台1背部一侧安装有研磨单元；进一步的，研磨单元包括安装在基台1背部的固定台4，在固定台4上表面焊接有固定架5，在固定架5上固定穿设有调节气缸6，调节气缸6输出端安装有连接座7，连接座7底部转动安装有研磨座8，在研磨座8下表面装配有研磨盘9，在连接座7上安装有步进电机10，且步进电机10输出端与研磨座8对应传动连接，研磨盘9与研磨槽3配套设置，借助研磨盘9与研磨槽3内的晶圆进行研磨，固定架5采用金属材质制成，并在固定架5上开设有与调节单元配套的通孔，固定架5整体呈l形结构；其中，对晶圆进行研磨动作时：通过设有研磨单元，对晶圆固定后，对应启动能够
调节气缸6，带动连接座7以及研磨盘9进行跟随下移，使得研磨盘9与晶圆对应贴合接触，随即步进电机10带动研磨座8与研磨盘9进行跟随转动，从而实现对晶圆的研磨操作。
18.如图5所示，调节单元包括开设在研磨槽3内的调节区11，调节区11在研磨槽3上呈四个方向分布，相邻调节区11之间的夹角为90度，在调节区11内远离研磨槽3中心处安装有挡板12，在调节区11内滑动安装有滑台13，并在挡板12上通过螺纹旋合穿设有调节螺杆14，调节螺杆14前端与滑台13侧壁转动连接，在调节螺杆14尾部安装有手轮15，滑台13与调节区11内壁滑动贴合，并在调节区11内壁开设有与滑台13配套的轨道，滑台13前端面底部安装有延伸板16；其中，适配不同尺寸晶圆进行调节时：通过设有调节单元，针对不同直径的晶圆进行加工，只需对应转动手轮15，在挡板12与调节螺杆14的导向下，联动滑台13在调节区11内前后移动，能够对定位单元的位置进行快速的调节改变，从而适配不同尺寸的晶圆进行调节使用，适配性强，结构简单，同时规避了传动晶圆研磨装置定位局限性较大的问题，省去了工作人员的工作难度。
19.如图4和图6所示，定位单元包括固定安装在延伸板16上表面的螺纹柱17，在螺纹柱17外部通过螺纹旋合套设有螺纹套筒18，且螺纹套筒18借助螺纹能够在螺纹柱17上升降，螺纹套筒18外壁均匀开设有多个转动槽19，并在转动槽19内转动安装有转动轴20，转动轴20在螺纹套筒18上呈伸出状态，利用转动轴20与晶圆接触可实现转动定位；其中，对晶圆进行定位导向时：通过设有定位单元，借助螺纹套筒18对晶圆的外部定位固定，实现对晶圆的限位，且通过对晶圆进行四个方向上的定位导向，保障了对晶圆定位的稳定，同时借助螺纹套筒18上的转动轴20能够进行辅助转动，避免在定位的过程中对晶圆造成损坏，并且通过转动螺纹套筒18使其在螺纹柱17上上升，方便针对不同厚度的晶圆进行调节定位，同时规避了伸出的螺纹套筒18对晶圆的研磨工作造成阻挡。
20.本发明提供一种晶圆研磨定位装置，具体工作原理如下：首先将晶圆置于研磨台2上进行初步固定，后续借助其上的研磨槽3对晶圆进行限位，确保了对晶圆研磨加工的稳定，通过在研磨台2的四个方向上增加有定位单元，借助定位单元能够对晶圆进行四个方向上的定位，使得晶圆不会出现偏移，提升了研磨精度，同时可针对不同厚度的晶圆进行微调使用，灵活性强，并且在调节单元的配合下，能够实现对定位单元位置的灵活调整，从而实现适配不同尺寸的晶圆进行研磨加工，方便工作人员针对不同尺寸的晶圆进行动态调节，省时省力，提高了该定位装置的适配性，之后利用研磨单元对研磨槽3内的晶圆进行研磨即可。
21.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：
1.一种晶圆研磨定位装置，包括基台（1），其特征在于：基台（1）上表面对应安装有研磨台（2），在研磨台（2）上向内凹设有研磨槽（3），所述研磨槽（3）内底部安装有防滑垫，并在研磨槽（3）上四个方向上均增配有调节单元，在调节单元上对应安装有定位单元，借助定位单元在研磨槽（3）内对晶圆进行四个方向的导向定位，并在基台（1）背部一侧安装有研磨单元。2.根据权利要求1所述的一种晶圆研磨定位装置，其特征在于：所述研磨单元包括安装在基台（1）背部的固定台（4），在固定台（4）上表面焊接有固定架（5），在固定架（5）上固定穿设有调节气缸（6），所述调节气缸（6）输出端安装有连接座（7），所述连接座（7）底部转动安装有研磨座（8），在研磨座（8）下表面装配有研磨盘（9），在连接座（7）上安装有步进电机（10），且步进电机（10）输出端与研磨座（8）对应传动连接。3.根据权利要求2所述的一种晶圆研磨定位装置，其特征在于：所述研磨盘（9）与研磨槽（3）配套设置，借助研磨盘（9）与研磨槽（3）内的晶圆进行研磨。4.根据权利要求2所述的一种晶圆研磨定位装置，其特征在于：所述固定架（5）采用金属材质制成，并在固定架（5）上开设有与调节单元配套的通孔，所述固定架（5）整体呈l形结构。5.根据权利要求1所述的一种晶圆研磨定位装置，其特征在于：所述调节单元包括开设在研磨槽（3）内的调节区（11），所述调节区（11）在研磨槽（3）上呈四个方向分布，相邻调节区（11）之间的夹角为90度，在调节区（11）内远离研磨槽（3）中心处安装有挡板（12），在调节区（11）内滑动安装有滑台（13），并在挡板（12）上通过螺纹旋合穿设有调节螺杆（14），所述调节螺杆（14）前端与滑台（13）侧壁转动连接，在调节螺杆（14）尾部安装有手轮（15）。6.根据权利要求5所述的一种晶圆研磨定位装置，其特征在于：所述滑台（13）与调节区（11）内壁滑动贴合，并在调节区（11）内壁开设有与滑台（13）配套的轨道，所述滑台（13）前端面底部安装有延伸板（16）。7.根据权利要求1所述的一种晶圆研磨定位装置，其特征在于：所述定位单元包括固定安装在延伸板（16）上表面的螺纹柱（17），在螺纹柱（17）外部通过螺纹旋合套设有螺纹套筒（18），且螺纹套筒（18）借助螺纹能够在螺纹柱（17）上升降，所述螺纹套筒（18）外壁均匀开设有多个转动槽（19），并在转动槽（19）内转动安装有转动轴（20），所述转动轴（20）在螺纹套筒（18）上呈伸出状态，利用转动轴（20）与晶圆接触可实现转动定位。

技术总结
本发明公开了一种晶圆研磨定位装置，包括基台，基台上表面对应安装有研磨台，在研磨台上向内凹设有研磨槽，所述研磨槽内底部安装有防滑垫，并在研磨槽上四个方向上均增配有调节单元，在调节单元上对应安装有定位单元，借助定位单元在研磨槽内对晶圆进行四个方向的导向定位。本发明借助定位单元能够对晶圆进行四个方向上的定位，使得晶圆不会出现偏移，提升了研磨精度，可针对不同厚度的晶圆进行微调使用，灵活性强，并且在调节单元的配合下，能够实现对定位单元位置的灵活调整，从而实现适配不同尺寸的晶圆进行研磨加工，方便工作人员针对不同尺寸的晶圆进行动态调节，提高了该定位装置的适配性。置的适配性。置的适配性。


技术研发人员：吴社竹 翟新 王永光 陈中杰 黄冬梅
受保护的技术使用者：苏州江锦自动化科技有限公司
技术研发日：2023.05.22
技术公布日：2023/10/6