一种高载量核酸合成芯片及其制备方法

1.本发明涉及合成生物学技术领域，尤其是一种高载量核酸合成芯片及其制备方法。


背景技术：

2.dna从头合成是合成生物学的关键使能技术，而dna合成仪作为其核心装备经历了两个阶段。第一代柱式合成仪主要基于亚磷酰胺法，使用该方法进行dna合成技术成熟并且基于该方法的仪器有很大市场，但存在合成通量低、合成成本高、反应试剂的消耗量大等缺点。第二代芯片式合成仪以高通量dna合成芯片为核心元器件，可以合成上万条寡核苷酸链，实现dna高通量合成，同时降低了合成成本和消耗的试剂量。
3.dna合成芯片是高通量dna合成仪的核心元器件，通过向dna芯片微孔所形成的反应池中加入a、g、c、t碱基单体试剂以及其他化学试剂，在dna合成芯片反应池中进行化学反应并实现dna原位合成。然而，dna合成芯片在提升通量的同时，单个反应池面积急剧缩小，单条核苷酸链的产量十分有限，给后续的检测和应用等带来限制。
4.同时，现阶段的dna合成芯片的制备过程中对微球形成的自组装结构进行固定的方法通常选用高温烧结的方法，这种方法需要1000℃以上的高温持续较长时间才能保证自组装结构不发生变化，然而高温烧结条件苛刻、处理时间长、且高温烧结会对微球表面的化学性质产生破坏，dna合成芯片载量低。


技术实现要素：

5.本发明所要解决的技术问题在于提供一种高载量核酸合成芯片。
6.本发明所要解决的另一技术问题在于提供上述高载量核酸合成芯片的制备方法。
7.为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：
8.一种高载量核酸合成芯片，包括芯片基底、微孔阵列以及微孔内壁上成层的微球，所述微孔阵列为若干贯穿芯片基底上下面的通孔，且该通孔的内壁上自组装并固定有微球，所述微球成层结构均匀有序排列。
9.优选的，上述高载量核酸合成芯片，所述芯片基底采用耐压材料，用于提供微孔阵列的排布和微球的组装，所述耐压材料为硅、铝硅铸铁、高铝铸铁、聚苯乙烯或碳基材料，进一步优选的，所述耐压材料为硅。
10.优选的，上述高载量核酸合成芯片，所述微球带有修饰基团，如氨基、羟基、醛基等有效基团或分子，进一步优选的，所述微球带有氨基修饰基团。
11.优选的，上述高载量核酸合成芯片，是由下述方法制备得到的：利用垂直沉积法实现微球在dna合成芯片合成孔内壁上的自组装，通过控制自组装过程中的参数变量实现微球自组装结构的控制，使用“冷烧结”方法对自组装结构进行固定，在原自组装结构的基础上，多次利用垂直沉积法增加微球自组装层数得到预期组装结构。
12.优选的，上述高载量核酸合成芯片，对预期组装结构进行碱液固定，使其有足够的
强度抵抗后续过程中合成试剂的冲洗。
13.上述高载量核酸合成芯片的制备方法，通过在dna合成芯片的合成孔内壁上自组装微球，实现微球在内壁上层数的精确控制，通过多次微球自组装增加反应池有效合成面积，实现高载量dna合成芯片的制备，主要包括：清洗芯片和容器、制备微球胶体溶液、利用垂直沉积法进行微球自组装、“冷烧结”法进行自组装结构的固定和多次自组装微球得到预期结构并固定五个步骤；其中，利用垂直沉积法进行微球自组装包括芯片的放置与微球胶体溶液的滴加、沉积装置的搭建和温度设定与溶剂蒸发。
14.上述高载量核酸合成芯片的制备方法实现了对芯片孔内壁上微球自组装层数的精确控制，在芯片孔内壁上得到有预期的微球自组装结构，实现高载量芯片的制备。
15.优选的，上述高载量核酸合成芯片的制备方法，具体步骤如下：
16.步骤s1：清洗芯片和容器：用化学试剂对芯片和容器进行超声清洗，用氮气对容器和芯片干燥，得到干净的芯片与容器；
17.步骤s2：制备微球胶体溶液：将微球加入溶剂中，得到质量分数0.01％-2.5％的微球胶体溶液；所述微球可以在芯片孔内壁上实现自组装，且可以对其形成的自组装结构进行固定，以实现高载量芯片的制备；所用溶剂不与微球发生化学反应，且可以实现利用垂直沉积法进行微球自组装过程中，溶剂可以快速蒸发而微球沉积在芯片孔内壁上形成自组装结构；
18.步骤s3：利用垂直沉积法进行微球自组装：将微球用垂直沉积法自组装到所述的干净芯片的孔内壁上，微球在孔内壁上紧密排布形成单层或多层结构；
19.步骤s4：“冷烧结”法进行自组装结构的固定：为保证结构能抵抗后续合成试剂的冲洗，用碱性溶液室温下处理步骤s3中自组装结构中的微球，对自组装结构进行固定；用“冷烧结”的方法处理自组装结构，将碱性溶液滴加到芯片，在微球形状以及微球已形成的自组装结构保持基本不变的前提下，增强微球相互之间、微球与芯片孔内壁之间的结合力，使得在后续利用垂直沉积法进行再次微球自组装过程中已形成的自组装结构维持稳定；
20.步骤s5：多次自组装微球得到预期结构并固定：将步骤s4得到的自组装结构再次利用垂直沉积法增加芯片孔内壁上微球的层数，直至微球层数达到预期结构，并对组装结构进行固定。
21.步骤s5后自组装得到的微球结构有足够的层数(最多层数是孔的半径除以微球直径)，使得增大芯片合成孔的反应池面积满足载量需求。
22.优选的，上述高载量核酸合成芯片的制备方法，所述步骤s1中为保证芯片和容器的清洁，使其不含有杂质以免对后续自组装过程以及微球自组装结构造成影响，采用的化学试剂依次为丙酮、无水乙醇和去离子水，其质量分数均大于99％。
23.优选的，上述高载量核酸合成芯片的制备方法，所述步骤s1中为保证容器承载稀释后的一定质量分数的微球胶体溶液和芯片，为微球自组装过程提供良好的环境，微球制备高载量芯片使用的容器为烧杯、蒸发皿或离心管等任何满足要求的容器。
24.优选的，上述高载量核酸合成芯片的制备方法，为保证利用垂直沉积法进行微球自组装得到的结构均匀有序，采用的芯片厚度为200μm-1000μm。
25.优选的，上述高载量核酸合成芯片的制备方法，为保证dna芯片具备反应池并容纳化学试剂进行反应，使得微球胶体溶液等液体容易流通且不产生气泡，所述微孔的形状为
圆形、矩形、椭圆形或楔形等图案。
26.优选的，上述高载量核酸合成芯片的制备方法，为保证稀释所用溶剂不与微球发生化学反应，且在利用垂直沉积法进行微球自组装过程中，溶剂可以快速蒸发而微球沉积在芯片孔内壁上形成自组装结构，步骤s2中采用的溶剂为无水乙醇和/或去离子水。
27.优选的，上述高载量核酸合成芯片的制备方法，为保证dna合成载量提高同时合成通量不受影响，采用的芯片孔径为50μm-600μm。
28.优选的，上述高载量核酸合成芯片的制备方法，所述步骤s3和步骤s5中垂直沉积法组装微球结构的过程，主要包括芯片的放置与微球胶体溶液的滴加、沉积装置的搭建和温度设定与溶剂蒸发三个步骤，具体操作步骤如下：
29.步骤s31：芯片的放置与微球胶体溶液的滴加：将所述的芯片平放置于沉积容器中央，使得芯片孔的中线与液面垂直，用移液枪滴加所述微球胶体溶液至沉积容器中，加至将芯片表面浸没为止；
30.步骤s32：沉积装置的搭建：将所述沉积容器放入恒温箱中，用大烧杯倒扣在沉积容器上面；
31.步骤s33：温度设定与溶剂蒸发：设置恒温箱温度进行蒸发，待沉积容器中溶液中溶剂蒸发结束后，从恒温箱中取出并关闭恒温箱，用镊子从沉积容器中取出芯片，将芯片置于干燥皿中静置。
32.优选的，上述高载量核酸合成芯片的制备方法，利用垂直沉积法进行微球自组装的蒸发溶剂过程中需要减少气体流动对自组装结构的影响，实现微球自组装结构均匀有序。
33.优选的，上述高载量核酸合成芯片的制备方法，为保证在微球形状以及微球已形成的自组装结构保持基本不变的前提下，对微球自组装结构进行固定，增强微球相互之间、微球与芯片孔内壁之间的结合力，使得在后续利用垂直沉积法进行再次微球自组装过程中已形成的自组装结构维持稳定，且在后续dna合成过程抵抗合成试剂的冲洗，采用碱性溶液对自组装结构进行固定，所述碱性溶液为氢氧化钾溶液、氢氧化钠溶液或碳酸钠溶液。
34.优选的，上述高载量核酸合成芯片的制备方法，微球结构使用碱性溶液进行固定，为保证微球可以在芯片孔内壁上实现自组装，且可以对其形成的自组装结构进行固定，所述微球为二氧化硅，微球的平均直径在150nm-3μm。
35.优选的，上述高载量核酸合成芯片的制备方法，为保证制备所得的芯片内壁上有足够厚度的微球自组装结构增大反应池面积以满足载量需求，可采用的微球自组装结构的厚度不大于孔的半径。
36.优选的，上述高载量核酸合成芯片的制备方法，为保证在利用垂直沉积法进行微球自组装的蒸发溶剂过程中，减小气体流动对自组装结构的影响，使得自组装结构微球自组装结构均匀有序，步骤s32中大烧杯的槽口处用棉花封住。
37.优选的，上述高载量核酸合成芯片的制备方法，利用垂直沉积法进行微球自组装的蒸发溶剂过程中，为保证在自组装过程中溶剂的蒸发速度和微球的沉降速度保持一定的平衡，同时溶剂蒸发、微球输运、微球结晶维持动态平衡，步骤s33采用的恒温箱设定值在30℃-80℃，更优选的，为30℃-60℃。
38.有益效果：
39.上述高载量核酸合成芯片，是高通量dna合成仪的核心元器件，利用dna芯片上阵列化微孔，实现上万的dna合成通量。通过增加dna合成芯片的反应池有效合成面积，提高dna合成载量，制备高载量芯片，解决了dna芯片低载量的问题；所开发的微球自组装制备高载量芯片的方法，利用垂直沉积法实现微球在dna合成芯片合成孔内壁上的自组装，通过控制自组装过程中的参数变量实现微球自组装结构的控制，并对已形成的自组装结构使用“冷烧结”方法固定，在原自组装结构的基础上多次利用垂直沉积法增加微球自组装厚度，对预期组装结构进行固定，使其有足够的强度抵抗后续过程中合成试剂的冲洗，该方法条件温和、所需时间短并对微球表面化学性质不会产生影响，将微球形成的自组装结构进行固定，自组装微球通过增加dna合成芯片的反应池有效合成面积，提高dna合成载量，制备高载量芯片，解决了dna芯片低载量的问题。具体表现为：
40.1)通过微球自组装制备高载量芯片的方法，具有操作过程简单、所需材料廉价的优点。只制备高载量芯片过程不需要精密的仪器设备，材料无毒无害，只需要在dna合成芯片的合成孔内壁上自组装微球，就能增加反应池的有效反应面积，从而实现提高合成载量。
41.2)微球自组装制备高载量芯片的方法，可以通过对微球在芯片孔内壁上的层数控制实现对dna合成载量的控制。在制备过程中，可以通过控制微球胶体溶液的浓度来控制微球在芯片孔内壁上的自组装层数，因而反应池的面积得到控制，进而控制合成载量。
42.3)微球自组装制备高载量芯片的方法，可以通过“冷烧结”法实现对自组装结构的固定，可以在温和条件下进行，所需时间短，对自组装结构不会产生影响尤其是不会对微球表面的化学性质造成破坏，保证自组装结构可以在进行垂直沉积增加微球层数过程中保持形状并能够抵抗后续dna合成中试剂的冲洗。
43.4)微球自组装制备高载量芯片的方法，可以对已组装微球的芯片通过再次自组装满足自组装层数及合成载量的需求。对于在孔内壁上已组装有微球的芯片，可以对垂直沉积形成的自组装结构进行固定，并再次进行微球自组装过程增加芯片孔内壁上的微球层数，实现自组装层数的叠加，并最终满足对芯片的合成载量的需求。
附图说明
44.图1为高载量芯片的结构示意图；
45.图2为微球自组装制备高载量芯片的方法的操作步骤框图；
46.图3为利用垂直沉积法进行微球自组装的操作步骤框图；
47.图4为利用垂直沉积法进行微球自组装的实验装置图；
48.图5芯片孔内壁微球自组装结构效果图。
49.图中，101-芯片基底102-微孔阵列103-微球
50.401-大烧杯402-沉积容器403-微球胶体溶液404-棉花
具体实施方式
51.下面结合实施例和附图对本发明的微球自组装制备高载量芯片及制备方法进行详细说明。在下述实施方案中，本发明可使用微球和带孔芯片通过微球自组装制备高载量芯片用于dna合成，提高dna合成载量。此外，微球自组装制备所得到的高载量芯片，可适用于对反应试剂进行微米级、纳米级或皮米级的并行操纵，不会降低芯片的合成通量。
52.实施例1
53.如图1、图5所示，所述高载量核酸合成芯片，包括芯片基底101、微孔阵列102以及微孔内壁上成层的微球103，其中芯片基底采用硅片，硅片作为耐压材料用于提供微孔阵列的排布和微球的组装，所述微孔阵列为若干贯穿基底上下面的通孔，该通孔内壁上自组装并固定有微球，所述微球的材料为表面带有氨基的二氧化硅，所述微球成层结构均匀有序排列，用于增大反应池的有效合成面积。
54.所述制备高载量核酸合成芯片所需芯片基底的尺寸为1mm
×
1mm；
55.所述制备高载量核酸合成芯片所需微孔阵列的微孔为圆孔；
56.所述制备高载量核酸合成芯片所需微孔阵列的微孔直径为80μm；
57.所述制备高载量核酸合成芯片所需微孔阵列的微孔间距(相邻微孔中心点的距离)为80μm；
58.所述制备高载量核酸合成芯片所需微孔阵列的微孔深度为300μm；
59.所述制备高载量核酸合成芯片所需微球的直径为300nm。
60.如图2所示，所述高载量核酸合成芯片的制备方法，主要步骤如下：
61.(1)清洗芯片和容器：用化学试剂对芯片和容器进行超声清洗，容器为烧杯(也可以是蒸发皿或离心管)，用氮气对容器和芯片干燥，得到干净的芯片与容器，其中，清洗芯片和容器所用于清化学试剂依次为丙酮、无水乙醇和去离子水，其质量分数均大于99％；
62.(2)制备微球胶体溶液：将微球加入稀释溶剂中，得到质量分数为0.2％的微球胶体溶液，其中，所述稀释溶剂为去离子水；
63.(3)利用垂直沉积法进行微球自组装：将微球用垂直沉积法自组装到所述的干净芯片的孔内壁上，在孔内壁上得到一定层数的自组装结构，如图3所示，主要步骤包括：芯片的放置与微球胶体溶液的滴加、沉积装置的搭建和温度设定与溶剂蒸发三个步骤：
64.如图4所示，芯片的放置与微球胶体溶液的滴加的具体过程为：将所述芯片基底101平放置于沉积容器402中央，使得芯片孔的中线与液面垂直，用移液枪滴加所述微球胶体溶液403至沉积容器中，加至将芯片基底表面浸没为止；
65.沉积装置的搭建的具体过程为：将所述沉积容器放入恒温箱中，用大烧杯401倒扣在沉积容器上面，在大烧杯的槽口处用棉花404封住；
66.温度设定与溶剂蒸发的具体过程为：设置恒温箱温度进行溶剂蒸发，温度设定与溶剂蒸发所用的温度为50℃，待沉积容器中溶液中溶剂蒸发结束后，从恒温箱中取出并关闭恒温箱，用镊子从沉积容器中取出芯片，将芯片基底置于干燥皿中静置；
67.(4)“冷烧结”法进行自组装结构的固定：用碱性溶液室温下处理步骤(3)中自组装结构中的微球，对自组装结构进行固定，“冷烧结”法进行自组装结构的固定所用到的碱液为0.1mol/l的氢氧化钠溶液；
68.(5)多次自组装微球得到预期结构并固定：将上述自组装结构再次利用垂直沉积法增加芯片微孔阵列102通孔内壁上微球103的层数，直至微球层数达到预期结构3层，并对组装结构进行固定。
69.实施例2
70.所述高载量核酸合成芯片的结构及制备方法同实施例1，不同之处在于：
71.所述制备高载量核酸合成芯片所需芯片基底的材料为铝硅铸铁、高铝铸铁、聚苯
乙烯或碳基材料；
72.所述制备高载量核酸合成芯片所需芯片基底的尺寸为1mm
×
0.5mm、2mm
×
1mm或2mm
×
2mm；
73.所述制备高载量核酸合成芯片所需微孔阵列的微孔为矩形、椭圆形孔或楔形孔；
74.所述制备高载量核酸合成芯片所需微孔阵列的微孔直径为100μm、200μm或300μm；
75.所述制备高载量核酸合成芯片所需微孔阵列的微孔间距(相邻微孔中心点的距离)为60μm、100μm或200μm；
76.所述制备高载量核酸合成芯片所需微孔阵列的微孔深度为200μm、400μm或500μm；
77.所述制备高载量核酸合成芯片所需微球的材料为表面带有羟基或醛基的二氧化硅；
78.所述制备高载量核酸合成芯片所需微球的直径为700nm、1.5μm或2.5μm；
79.制备方法的步骤(2)中将微球加入稀释溶剂中，得到质量分数为0.3％、0.5％或0.7％的微球胶体溶液，所述稀释溶剂为无水乙醇或去离子水和无水乙醇的混合溶液；步骤(3)中温度设定与溶剂蒸发所用的温度为35℃、65℃或80℃；步骤(4)中“冷烧结”法进行自组装结构的固定所用到的碱液为0.1mol/l的氢氧化钾溶液或碳酸钠溶液。
80.实施例3
81.将实施例1所述高载量芯片浸入到碱基单体乙腈溶液12小时处理后，用乙腈清洗芯片表面多余的单体，使用脱保护溶液处理芯片，将芯片上连接的碱基单体脱落下来，在脱保护后的溶液中加入等量对甲基苯磺酸乙腈溶液，使用紫外分光光度计测量脱保护后溶液的在特定波长下的峰值来反映核酸合成芯片的合成载量，并使用相同尺寸的芯片(除无自组装微球结构外其他相同)进行氨基化修饰，后续与组装有微球的芯片进行相同的处理(连接碱基单体，脱保护碱基单体)，使用紫外分光光度计测量脱保护后溶液的在特定波长下的峰值反映常规核酸合成芯片(无自组装微球结构)的合成载量。通过实验，实施例1所述高载量芯片可以连接碱基单体，说明“冷烧结”固定方法对微球表面化学性质不会造成破坏，通过比较两芯片脱保护后溶液在特定波长下的峰值可以得到高载量核酸合成芯片提升载量的倍数。实验得到，实施例1所述高载量芯片对应脱保护后溶液在500nm处得到峰值，且峰值为0.43，说明“冷烧结”固定方法对微球表面带有的氨基没有造成破坏；相同尺寸的对照芯片(除无自组装微球结构外其他相同)对应脱保护后溶液同样在500nm处得到峰值，而峰值仅为0.02，经过比较，本发明所述高载量芯片比常规使用的芯片载量提升超过20倍。
82.以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

技术特征：
1.一种高载量核酸合成芯片，其特征在于：包括芯片基底、微孔阵列以及微孔内壁上成层的微球，所述微孔阵列为若干贯穿芯片基底上下面的通孔，且该通孔的内壁上自组装并固定有微球，所述微球成层结构均匀有序排列。2.根据权利要求1所述的高载量核酸合成芯片，其特征在于：所述芯片基底的厚度为200μm-1000μm，芯片基底采用耐压材料，所述耐压材料为硅、铝硅铸铁、高铝铸铁、聚苯乙烯或碳基材料；所述微孔阵列的形状为圆形、矩形、椭圆形或楔形。3.根据权利要求1所述的高载量核酸合成芯片，其特征在于：所述微球为二氧化硅，微球带有修饰基团氨基、羟基或醛基，微球的平均直径在150nm-3μm。4.权利要求1所述高载量核酸合成芯片的制备方法，其特征在于：通过在dna合成芯片的合成孔内壁上自组装微球，实现微球在内壁上层数的精确控制，通过多次微球自组装增加反应池有效合成面积，实现高载量dna合成芯片的制备，主要包括：清洗芯片和容器、制备微球胶体溶液、利用垂直沉积法进行微球自组装、“冷烧结”法进行自组装结构的固定和多次自组装微球得到预期结构并固定五个步骤。5.根据权利要求4所述的高载量核酸合成芯片的制备方法，其特征在于：具体步骤如下：步骤s1：清洗芯片和容器：用化学试剂对芯片和容器进行超声清洗，用氮气对容器和芯片干燥，得到干净的芯片与容器；步骤s2：制备微球胶体溶液：将微球加入溶剂中，得到质量分数0.01％-2.5％的微球胶体溶液；所用溶剂不与微球发生化学反应，且可以实现利用垂直沉积法进行微球自组装过程中，溶剂可以快速蒸发而微球沉积在芯片孔内壁上形成自组装结构；步骤s3：利用垂直沉积法进行微球自组装：将微球用垂直沉积法自组装到所述的干净芯片的孔内壁上，微球在孔内壁上紧密排布形成单层或多层结构；步骤s4：“冷烧结”法进行自组装结构的固定：为保证结构能抵抗后续合成试剂的冲洗，用碱性溶液室温下处理步骤s3中自组装结构中的微球，对自组装结构进行固定；用“冷烧结”的方法处理自组装结构，将碱性溶液滴加到芯片，在微球形状以及微球已形成的自组装结构保持基本不变的前提下，增强微球相互之间、微球与芯片孔内壁之间的结合力，使得在后续利用垂直沉积法进行再次微球自组装过程中已形成的自组装结构维持稳定；步骤s5：多次自组装微球得到预期结构并固定：将步骤s4得到的自组装结构再次利用垂直沉积法增加芯片孔内壁上微球的层数，直至微球层数达到预期结构，并对组装结构进行固定。6.根据权利要求5所述的高载量核酸合成芯片的制备方法，其特征在于：所述步骤s1中采用的化学试剂依次为丙酮、无水乙醇和去离子水，其质量分数均大于99％。7.根据权利要求5所述的高载量核酸合成芯片的制备方法，其特征在于：所述步骤s2中采用的溶剂为无水乙醇和/或去离子水，所述芯片孔径为50μm-600μm。8.根据权利要求5所述的高载量核酸合成芯片的制备方法，其特征在于：所述步骤s3和步骤s5中垂直沉积法组装微球结构的过程，主要包括芯片的放置与微球胶体溶液的滴加、沉积装置的搭建和温度设定与溶剂蒸发三个步骤，具体操作步骤如下：步骤s31：芯片的放置与微球胶体溶液的滴加：将所述的芯片平放置于沉积容器中央，使得芯片孔的中线与液面垂直，用移液枪滴加所述微球胶体溶液至沉积容器中，加至将芯
片表面浸没为止；步骤s32：沉积装置的搭建：将所述沉积容器放入恒温箱中，用大烧杯倒扣在沉积容器上面；步骤s33：温度设定与溶剂蒸发：设置恒温箱温度进行蒸发，待沉积容器中溶液中溶剂蒸发结束后，从恒温箱中取出并关闭恒温箱，用镊子从沉积容器中取出芯片，将芯片置于干燥皿中静置。9.根据权利要求8所述的高载量核酸合成芯片的制备方法，其特征在于：步骤s32中大烧杯的槽口处用棉花封住，步骤s33采用的恒温箱设定值在30℃-80℃。10.根据权利要求5所述的高载量核酸合成芯片的制备方法，其特征在于：所述步骤s3中碱性溶液为氢氧化钾溶液、氢氧化钠溶液或碳酸钠溶液。

技术总结
本发明提供了一种高载量核酸合成芯片及其制备方法，所述芯片包括芯片基底、微孔阵列以及微孔内壁上成层的微球，所述微孔阵列为贯穿芯片基底上下面的通孔，且该通孔的内壁上自组装并固定有微球，所述微球成层结构均匀有序排列；芯片通过清洗芯片和容器、制备微球胶体溶液、利用垂直沉积法进行微球自组装、“冷烧结”法进行自组装结构的固定和多次自组装微球得到预期结构并固定五个步骤制备得到，通过增加DNA合成芯片的反应池有效合成面积，提高DNA合成载量，制备高载量芯片，解决了DNA芯片低载量的问题。量的问题。量的问题。


技术研发人员：李小平 付铎 栗大超 于海霞
受保护的技术使用者：天津大学
技术研发日：2023.05.18
技术公布日：2023/10/6