微型发光二极管芯片的巨量转移设备及方法与流程

1.本技术涉及微型发光二极管芯片的领域，尤其是涉及一种微型发光二极管芯片的巨量转移设备及方法。


背景技术：

2.微型发光二极管（micro light emitting diode，简称micro led）或者迷你发光二极管（mini light emitting diode,简称mini led）是一种将电能转化为光能的电致发光器件，可以通过巨量转移批量地转移到驱动电路基板（也即目标基板）上，驱动电路基板可以为硬性或柔性衬底。然后利用物理气相沉积等方法在其上制备保护层和外接电极，最后进行封装。巨量转移技术是通过高精度的设备把巨量的微米级led芯片正确且高效地移动到目标基板上，最终实现mini led/micro led的量产需求。
3.参照图1，相关技术中公开了一种微型发光二极管芯片400的巨量转移方法，提供转移基板100、目标基板200和转筒300。转移基板100可以是生长基板也可以是临时基板，转移基板100的一侧固定有多个微型发光二极管芯片400，也即mini led/micro led芯片。转移基板100和目标基板200均呈水平设置且设置在同一水平高度。
4.参照图1，转筒300的外壁固定有多个拾取点301，拾取点301用于吸附微型发光二极管芯片400。转筒300可沿水平移动和竖向移动，转筒300在转移基板100上吸附大量的mini led/micro led芯片后，转筒300通过水平移动和竖向移动到达目标基板200上，然后转筒300将mini led/micro led芯片陆续键合到目标基板200上，如此循环操作，实现mini led/micro led芯片的巨量转移。
5.然而，上述相关技术中，转筒300在转移基板100上吸附mini led/micro led芯片的过程和转筒300在目标基板200上固定mini led/micro led芯片的过程分开进行，转移效率较低。


技术实现要素：

6.为了提高微型发光二极管芯片的转移效率，本技术提供一种微型发光二极管芯片的巨量转移设备及方法。
7.第一方面，本技术提供一种微型发光二极管芯片的巨量转移设备，包括：机架，所述机架上设置有相对设置的第一安装架和第二安装架；所述第一安装架用于固定转移基板，所述转移基板承载有多个微型发光二极管芯片；所述第二安装架用于固定目标基板；安装固定后，所述转移基板与所述目标基板相互平行，所述微型发光二极管芯片位于所述转移基板朝向所述目标基板的一侧；转筒，位于所述第一安装架和所述第二安装架之间，所述转筒用于将所述转移基板上的所述微型发光二极管芯片转移至所述目标基板上，所述转筒的外壁设置有均匀分布的多个拾取点，所述拾取点用于吸附所述微型发光二极管芯片；驱动机构，与所述转筒连接，所述驱动机构用于驱动所述转筒旋转和沿平行于所
述转移基板的方向移动。
8.通过采用上述技术方案，转移基板和目标基板安装后呈相对设置且相互平行，利用驱动机构驱动转筒旋转和移动，从而使得转筒能够在转移基板与目标基板之间滚动，采用滚动的方式能够使转筒在一边吸附转移基板上的微型发光二极管芯片的同时，一边将微型发光二极管芯片固定到目标基板上，从而实现了转筒在转移基板上吸附mini led/micro led芯片的过程和转筒在目标基板上固定mini led/micro led芯片的过程同步进行，提升了转移效率。
9.可选的，所述巨量转移设备还包括第一平移机构，所述第一平移机构用于驱动所述第一安装架移动，所述第一安装架的移动方向与所述转筒的移动方向相反。
10.通过采用上述技术方案，利用第一安装架带动转移基板移动，使得转移基板与转筒的移动方向相反，从而使得转移基板上间距较宽的多个mini led/micro led芯片能够紧密排布在所述转筒上，能够达到缩小mini led/micro led芯片转移后的排布间隙的效果可选的，还包括第二平移机构，所述第二平移机构用于驱动所述第二安装架移动，所述第二安装架的移动方向与所述转筒的移动方向相同，所述转筒的移动速度v1与所述第二安装架的移动速度v2不相等。
11.通过采用上述技术方案，利用第二安装架带动目标基板移动，使得目标基板与所述转筒沿同一个方向差速移动，从而能够进一步缩小mini led/micro led芯片转移至目标基板上后的排布间隙。
12.第二方面，本技术提供一种微型发光二极管芯片的巨量转移方法，采用所述巨量转移设备实施所述巨量转移方法的各个步骤，所述巨量转移方法包括：上料：将承载有所述微型发光二极管芯片的转移基板固定在所述巨量转移设备的第一安装架上，将目标基板固定在所述巨量转移设备的第二安装架上，安装固定后，所述转移基板和所述目标基板相对设置，所述微型发光二极管芯片位于所述转移基板朝向所述目标基板的一侧；转移：所述巨量转移设备上的拾取点吸附所述转移基板上的所述微型发光二极管芯片，通过所述驱动机构驱动所述转筒旋转和移动，所述拾取点将所述微型发光二极管芯片固定到所述目标基板上。
13.通过采用上述技术方案，经过上料步骤和转移步骤后，能够实现转筒在转移基板上吸附mini led/micro led芯片的过程和转筒在目标基板上固定mini led/micro led芯片的过程同步进行，提升了转移效率。
14.可选的，在通过所述驱动机构驱动所述转筒旋转和移动的同时，所述转移的步骤还包括：所述巨量转移设备的第一平移机构驱动所述第一安装架移动，所述第一安装架带动所述转移基板移动，所述转移基板的移动方向与所述转筒的移动方向相反。
15.通过采用上述技术方案，转移基板与转筒的移动方向相反，从而使得转移基板上间距较宽的多个mini led/micro led芯片能够紧密排布在所述转筒上，能够达到缩小mini led/micro led芯片转移后的排布间隙的效果。
16.可选的，在通过所述驱动机构驱动所述转筒旋转和移动的同时，所述转移的步骤还包括：
所述巨量转移设备的第二平移机构驱动所述第二安装架移动，所述第二安装架带动所述目标基板以v2的速度移动，所述转筒的移动速度v1与所述目标基板的移动速度v2不相等。
17.通过采用上述技术方案，目标基板与所述转筒沿同一个方向差速移动，从而能够进一步缩小mini led/micro led芯片转移至目标基板上后的排布间隙。
18.可选的，所述转移步骤包括：第一转移过程：所述转筒旋转并从第一位置朝向第二位置移动，所述转筒的移动速度v1大于所述第二安装架的移动速度v2；第二转移过程：所述转筒旋转并从所述第二位置朝向所述第一位置移动，所述转筒的移动速度v1小于所述第二安装架的移动速度v2；其中，所述转移基板位于所述第一位置和所述第二位置之间。
19.通过采用上述技术方案，在第一转移过程，转筒的移动速度v1大于第二安装架的移动速度v2，从而使得mini led/micro led芯片有序紧密排布在目标基板上。当进行第二转移过程时，将转筒的移动速度v1设置为小于第二安装架的移动速度v2，从而能够使mini led/micro led芯片的排布顺序与第一转移过程保持一致，进而使mini led/micro led芯片均匀排布在目标基板上。
20.可选的，所述转移步骤包括：第一转移过程：所述转筒旋转并从第一位置朝向第二位置移动，所述转筒的移动速度v1小于所述第二安装架的移动速度v2；第二转移过程：所述转筒旋转并从所述第二位置朝向所述第一位置移动，所述转筒的移动速度v1大于所述第二安装架的移动速度v2；其中，所述转移基板位于所述第一位置和所述第二位置之间。
21.通过采用上述技术方案，在第一转移过程，转筒的移动速度v1小于第二安装架的移动速度v2，从而使得mini led/micro led芯片有序紧密排布在目标基板上。当进行第二转移过程时，将转筒的移动速度v1设置为大于第二安装架的移动速度v2，从而能够使mini led/micro led芯片的排布顺序与第一转移过程保持一致，进而使mini led/micro led芯片均匀排布在目标基板上。
22.可选的，在所述第一转移过程步骤中，所述驱动机构驱动所述转筒以第一方向旋转，在所述第二转移过程步骤中，所述驱动机构驱动所述转筒以第二方向旋转；所述第一方向与所述第二方向相反，以使所述转筒吸附所述微型发光二极管芯片后，所述微型发光二极管芯片从所述转移基板脱离的方向与所述转筒的移动方向相反。
23.通过采用上述技术方案，由于转筒上的拾取点对mini led/micro led芯片的吸附力大于mini led/micro led芯片与转移基板之间的固定力，从而使得拾取点容易对多个mini led/micro led芯片造成影响，使得mini led/micro led芯片位置松动或排序混乱。因此将第一方向与第二方向设置为相反，并且mini led/micro led芯片从转移基板脱离的方向与转筒的移动方向相反，使得拾取点在靠近转移基板的位置不会停留过久，进而不易对多余的mini led/micro led芯片产生影响，提高了mini led/micro led芯片的转移精度。
24.可选的，所述转移步骤包括：
第一转移过程：所述转筒以所述第一方向旋转并从所述第一位置朝向所述第二位置移动；判断所述目标基板是否工作完成：若所述目标基板工作未完成，则进行第二转移过程；若所述目标基板工作完成，则转移结束；第二转移过程：所述转筒以所述第二方向旋转并从所述第二位置朝向所述第一位置移动；判断所述目标基板是否工作完成：若所述目标基板工作未完成，则进行所述第一转移过程；若所述目标基板工作完成，则转移结束。
25.通过采用上述技术方案，第一转移过程、判断所述目标基板是否工作完成、第二转移过程和判断所述目标基板是否工作完成共四个步骤进行循环，直至目标基板上的mini led/micro led芯片装载完毕后则目标基板工作完成，停止循环，转移结束。通过四个步骤进行循环，能够满足目标基板装载任何数量的mini led/micro led芯片。
26.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：1.利用第一安装架对转移基板进行定位，利用第二安装架对目标基板进行定位，使得转移基板和目标基板呈相对设置，转筒能够在转移基板与目标基板之间滚动，从而实现了转筒在转移基板上吸附mini led/micro led芯片的过程和转筒在目标基板上固定mini led/micro led芯片的过程同步进行，提升了转移效率。
27.2.利用第一安装架带动转移基板移动，使得转移基板与转筒的移动方向相反，能够达到缩小mini led/micro led芯片转移后的排布间隙的效果。
28.3.利用第二安装架带动目标基板移动，使得目标基板与转筒沿同一个方向差速移动，能够进一步缩小mini led/micro led芯片转移至目标基板上后的排布间隙。
29.4.第一转移过程步骤中转筒沿第一方向旋转，第二转移过程步骤中转筒沿第二方向旋转，第一方向与第二方向设置为相反，并且mini led/micro led芯片从转移基板脱离的方向与转筒的移动方向相反，使得拾取点在靠近转移基板的位置不会停留过久，进而不易对多余的mini led/micro led芯片产生影响，提高了mini led/micro led芯片的转移精度。
附图说明
30.图1是背景技术中的转移基板、目标基板和转筒的相对位置示意图图2是本技术实施例1中的转移基板、目标基板和转筒的相对位置示意图。
31.图3是本技术实施例2中的转移基板、目标基板和转筒的相对位置示意图。
32.图4是本技术实施例3中的转移基板、目标基板和转筒的相对位置示意图。
33.图5是本技术实施例4中的转移基板、目标基板和转筒的相对位置示意图。
34.图6是本技术实施例6中的微型发光二极管芯片的巨量转移方法的流程图。
35.图7是本技术实施例7中的微型发光二极管芯片的巨量转移方法的流程图。
36.图8是本技术实施例7中的转筒处于第二位置时的状态示意图。
37.图9是本技术实施例7中的转筒处于第一位置时的状态示意图。
38.附图标记说明：100、转移基板；200、目标基板；300、转筒；301、拾取点；400、微型发光二极管芯片；
1、第一安装架；11、转移基板；2、第二安装架；21、目标基板；3、转筒；31、拾取点；4、微型发光二极管芯片。
具体实施方式
39.应当理解，尽管在本技术可能采用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。本文所使用的术语“竖向”、“水平”、“上”、“下”以及类似的表述是参考附图的位置关系，并不表示是唯一的实施方式的表达。
40.以下结合附图2-9对本技术作进一步详细说明。
41.实施例1参照图2，本技术实施例1公开一种微型发光二极管芯片的巨量转移设备。巨量转移设备包括机架，机架上固定连接有第一安装架1和第二安装架2，第一安装架1与第二安装架2呈相对设置，第一安装架1与第二安装架2之间设置有转筒3。第一安装架1用于安装固定转移基板11，第二安装架2用于固定目标基板21。
42.参照图2，安装固定后，转移基板11与目标基板21呈相对设置，转移基板11与目标基板21相互平行。转移基板11与目标基板21可以设置为水平状态、竖向状态或倾斜状态。
43.参照图2，本实施例中的转移基板11和目标基板21呈水平设置，转移基板11位于目标基板21的上方。转移基板11可以为生长基板也可以为临时基板，转移基板11朝向目标基板21的一侧也即转移基板11的底壁固定有多个微型发光二极管芯片4。以下的微型发光二极管芯片4采用mini led/micro led芯片进行表述。
44.参照图2，转筒3连接在机架上，机架上连接有用于驱动转筒3旋转和移动的驱动机构。转筒3的外壁固定有多个拾取点31，拾取点31均匀分布，拾取点31可采用静电力或磁力来吸附mini led/micro led芯片。拾取点31对mini led/micro led芯片的吸附力大于mini led/micro led芯片与转移基板11之间的固定力，拾取点31对mini led/micro led芯片的吸附力小于mini led/micro led芯片与目标基板21之间的键合力的大小。
45.实施例1的实施原理为：通过驱动机构驱动转筒3在转移基板11和目标基板21之间转动并移动，也即转筒3呈滚动的运动的形式。转筒3在滚动的过程中，拾取点31吸附转移基板11上的mini led/micro led芯片并将mini led/micro led芯片依次转移至目标基板21上。从而实现了转筒3在转移基板11上吸附mini led/micro led芯片的过程和转筒3在目标基板21上固定mini led/micro led芯片的过程同步进行，提升了转移效率。
46.实施例2本技术实施例2公开了一种微型发光二极管芯片的巨量转移设备。
47.参照图3，实施例2与实施例1的区别在于：第一安装架1能够沿v0的方向移动，第一安装架1的移动方向v0与转筒3的移动方向v1相反，机架上连接有用于驱动第一安装架1移动的第一平移机构。
48.实施例2的有益效果为：利用第一安装架1带动转移基板11移动，使得转移基板11与转筒3的移动方向相反。从而在转筒3上的拾取点31较为密集时，转移基板11上间距较宽的多个mini led/micro led芯片能够依次排布在密集的拾取点31上，达到缩小mini led/micro led芯片转移后的排布间隙的效果。
49.若驱动机构采用齿轮齿条的组合形式，也即齿条固定不动，齿轮与齿条啮合，齿轮与转筒3同轴固定。在驱使齿轮转动的同时，齿轮沿齿条移动。由于齿轮的旋转速度与移动速度呈线性关系。导致转筒3移动的速度和转动的速度呈线性关系无法各自独立调节，拾取点31到达转移基板11表面的位置与mini led/micro led芯片的位置对位不够精确时。此时将转移基板11与转筒3朝相反的方向移动，也能满足对转移基板11上的mini led/micro led芯片进行精准吸附的目的。从而能够将转筒3的直径设置足够小，进而缩小了巨量转移设备的体积节省了巨量转移设备的占用空间。
50.实施例3本技术实施例3公开了一种微型发光二极管芯片的巨量转移设备。
51.实施例3与实施例1的区别在于：第二安装架2能够移动。
52.参照图4，第二安装架2带动目标基板以v2的速度移动，第二安装架2的移动方向与转筒3的移动方向相同，机架上连接有用于驱动第二安装架2移动的第二平移机构。
53.实施例3的实施原理为：利用第二安装架2带动目标基板21移动，使得目标基板21与转筒3沿同一个方向差速移动，能够进一步缩小mini led/micro led芯片转移至目标基板21上后的排布间隙。
54.实施例4本技术实施例4公开了一种微型发光二极管芯片的巨量转移设备。
55.参照图5，实施例4与实施例1的区别在于：第一安装架1和第二安装架2均能够移动。本实施例中的巨量转移设备包括实施例2中的第一平移机构以及实施例3中的第二平移机构。
56.实施例4具有实施例2和实施例3的有益效果的总和。
57.实施例5本技术实施例5公开了一种微型发光二极管芯片的巨量转移设备。
58.实施例5与实施例4的区别在于，驱动机构包括旋转机构和移动机构，移动机构用于驱动旋转机构和转筒3同步移动，旋转机构用于驱动转筒3转动。从而转筒3的旋转和移动能够各自进行独立调节。
59.实施例6本技术实施例6公开一种微型发光二极管芯片的巨量转移方法。采用实施例1的巨量转移设备实施巨量转移方法的各个步骤。
60.参照图6，巨量转移方法包括：上料：将承载有所述微型发光二极管芯片4的转移基板11固定在第一安装架1上，将目标基板21固定在第二安装架2上。安装固定后，转移基板11和目标基板21呈相对设置，mini led/micro led芯片位于转移基板11的底部；转移：拾取点31吸附转移基板11上的mini led/micro led芯片，通过驱动机构驱动转筒3旋转和移动，拾取点31将mini led/micro led芯片固定到目标基板21上。
61.实施例6中的微型发光二极管芯片的巨量转移方法通过上料和转移两个步骤，实现了转筒3在转移基板11上吸附mini led/micro led芯片的过程和转筒3在目标基板21上固定mini led/micro led芯片的过程同步进行，提升了转移效率。
62.实施例7
本技术实施例7公开一种微型发光二极管芯片的巨量转移方法，采用实施例5的巨量转移设备实施巨量转移方法的各个步骤。
63.实施例7与实施例6的区别在于，转移步骤的不同。
64.参照图7，转移步骤具体包括：参照图8，第一转移过程：转筒3以所述第一方向旋转并从所述第一位置（图5中转筒3所处的位置）朝向所述第二位置（图8中转筒3所处的位置）移动，同时第一平移机构驱动第一安装架1移动，第一安装架1带动转移基板11移动，转移基板11的移动方向v0与转筒3的移动方向v1相反。第二平移机构驱动第二安装架2移动，第二安装架2带动目标基板21以v2的速度移动，转筒3的移动速度v1小于目标基板21的移动速度v2。
65.判断所述目标基板21是否工作完成：若所述目标基板21工作未完成也即目标基板21上的mini led/micro led芯片未装载完成，则进行第二转移过程的步骤；若所述目标基板21工作完成即目标基板21上的mini led/micro led芯片全部装载完成，则转移结束。
66.参照图8、图9，第二转移过程：所述转筒3以所述第二方向旋转并从所述第二位置（图8中转筒3所处的位置）朝向所述第一位置（图9中转筒3所处的位置）移动；同时第一平移机构驱动第一安装架1移动，第一安装架1带动转移基板11移动，转移基板11的移动方向v0与转筒3的移动方向v1相反。第二平移机构驱动第二安装架2移动，第二安装架2带动目标基板21以v2的速度移动，转筒3的移动速度v1大于目标基板21的移动速度v2。
67.判断所述目标基板21是否工作完成：若所述目标基板21工作未完成，则进行第一转移过程的步骤；若所述目标基板21工作完成，则转移结束。
68.图9展示出了转移结束时的状态示意图。
69.其中，第一方向与所述第二方向相反，以使转筒3吸附mini led/micro led芯片后，微型发光二极管芯片4从转移基板11脱离的方向与转筒3的移动方向相反。
70.实施例7的实施原理为：由于拾取点31对mini led/micro led芯片的吸附力大于mini led/micro led芯片与转移基板11之间的键合力，从而使得拾取点31容易对多个mini led/micro led芯片造成吸力影响，使得mini led/micro led芯片位置松动或排序混乱。因此将mini led/micro led芯片从转移基板11脱离的方向与转筒3的移动方向相反，也即为图8中展示的运动路径，使得拾取点31在靠近转移基板11的位置不会停留过久，进而不易对多余的mini led/micro led芯片产生影响，提高了mini led/micro led芯片的转移精度。
71.第一转移过程、判断所述目标基板21是否工作完成、第二转移过程和判断所述目标基板21是否工作完成共四个步骤进行循环，能够满足目标基板21装载任何数量的mini led/micro led芯片的需求。
72.在第一转移过程的步骤中，转筒3的移动速度v1小于第二安装架2的移动速度v2，从而使得mini led/micro led芯片有序紧密排布在目标基板21上。当进行第二转移过程时，将转筒3的移动速度v1设置为大于第二安装架2的移动速度v2，从而能够使mini led/micro led芯片的排布顺序与第一转移过程保持一致，进而使mini led/micro led芯片均匀排布在目标基板21上。
73.实施例8本技术实施例8公开一种微型发光二极管芯片的巨量转移方法，实施例8与实施例7的不同之处在于：在第一转移过程的步骤中，转筒3的移动速度
v1大于目标基板21的移动速度v2。在第二转移过程的步骤中，转筒3的移动速度v1小于目标基板21的移动速度v2。
74.实施例8的实施原理为：在第一转移过程的步骤中，转筒3的移动速度v1大于第二安装架2的移动速度v2，从而使得mini led/micro led芯片有序紧密排布在目标基板21上。当进行第二转移过程时，将转筒3的移动速度v1设置为小于第二安装架2的移动速度v2，从而能够使mini led/micro led芯片的排布顺序与第一转移过程保持一致，进而使mini led/micro led芯片均匀排布在目标基板21上。
75.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。

技术特征：
1.一种微型发光二极管芯片的巨量转移设备，其特征在于，包括：机架，所述机架上设置有相对设置的第一安装架(1)和第二安装架(2)；所述第一安装架(1)用于固定转移基板(11)，所述转移基板(11)承载有多个微型发光二极管芯片(4)；所述第二安装架(2)用于固定目标基板(21)；安装固定后，所述转移基板(11)与所述目标基板(21)相互平行，所述微型发光二极管芯片(4)位于所述转移基板(11)朝向所述目标基板(21)的一侧；转筒(3)，位于所述第一安装架(1)和所述第二安装架(2)之间，所述转筒(3)用于将所述转移基板(11)上的所述微型发光二极管芯片(4)转移至所述目标基板(21)上，所述转筒(3)的外壁设置有均匀分布的多个拾取点(31)，所述拾取点(31)用于吸附所述微型发光二极管芯片(4)；驱动机构，与所述转筒(3)连接，所述驱动机构用于驱动所述转筒(3)旋转和沿平行于所述转移基板(11)的方向移动。2.根据权利要求1所述的微型发光二极管芯片的巨量转移设备，其特征在于，还包括第一平移机构，所述第一平移机构用于驱动所述第一安装架(1)移动，所述第一安装架(1)的移动方向与所述转筒(3)的移动方向相反。3.根据权利要求1或2所述的微型发光二极管芯片的巨量转移设备，其特征在于，还包括第二平移机构，所述第二平移机构用于驱动所述第二安装架(2)移动，所述第二安装架(2)的移动方向与所述转筒(3)的移动方向相同，所述转筒(3)的移动速度v1与所述第二安装架(2)的移动速度v2不相等。4.一种微型发光二极管芯片的巨量转移方法，其特征在于，采用权利要求1-3任一项所述的微型发光二极管芯片的巨量转移设备实施所述巨量转移方法的各个步骤，所述巨量转移方法包括：上料：将承载有所述微型发光二极管芯片(4)的转移基板(11)固定在所述巨量转移设备的第一安装架(1)上，将目标基板(21)固定在所述巨量转移设备的第二安装架(2)上，安装固定后，所述转移基板(11)和所述目标基板(21)相对设置，所述微型发光二极管芯片(4)位于所述转移基板(11)朝向所述目标基板(21)的一侧；转移：所述巨量转移设备上的拾取点(31)吸附所述转移基板(11)上的所述微型发光二极管芯片(4)，通过所述驱动机构驱动所述转筒(3)旋转和移动，所述拾取点(31)将所述微型发光二极管芯片(4)固定到所述目标基板(21)上。5.根据权利要求4所述的微型发光二极管芯片的巨量转移方法，其特征在于，在通过所述驱动机构驱动所述转筒(3)旋转和移动的同时，所述转移的步骤还包括：所述巨量转移设备的第一平移机构驱动所述第一安装架(1)移动，所述第一安装架(1)带动所述转移基板(11)移动，所述转移基板(11)的移动方向与所述转筒(3)的移动方向相反。6.根据权利要求4所述的微型发光二极管芯片的巨量转移方法，其特征在于，在通过所述驱动机构驱动所述转筒(3)旋转和移动的同时，所述转移的步骤还包括：所述巨量转移设备的第二平移机构驱动所述第二安装架(2)移动，所述第二安装架(2)带动所述目标基板(21)以v2的速度移动，所述转筒(3)的移动速度v1与所述目标基板(21)的移动速度v2不相等。
7.根据权利要求6所述的微型发光二极管芯片的巨量转移方法，其特征在于，所述转移步骤包括：第一转移过程：所述转筒(3)旋转并从第一位置朝向第二位置移动，所述转筒(3)的移动速度v1大于所述第二安装架(2)的移动速度v2；第二转移过程：所述转筒(3)旋转并从所述第二位置朝向所述第一位置移动，所述转筒(3)的移动速度v1小于所述第二安装架(2)的移动速度v2；其中，所述转移基板(11)位于所述第一位置和所述第二位置之间。8.根据权利要求6所述的微型发光二极管芯片的巨量转移方法，其特征在于，第一转移过程：所述转筒(3)旋转并从第一位置朝向第二位置移动，所述转筒(3)的移动速度v1小于所述第二安装架(2)的移动速度v2；第二转移过程：所述转筒(3)旋转并从所述第二位置朝向所述第一位置移动，所述转筒(3)的移动速度v1大于所述第二安装架(2)的移动速度v2；其中，所述转移基板(11)位于所述第一位置和所述第二位置之间。9.根据权利要求7或8所述的微型发光二极管芯片的巨量转移方法，其特征在于，在所述第一转移过程步骤中，所述驱动机构驱动所述转筒(3)以第一方向旋转，在所述第二转移过程步骤中，所述驱动机构驱动所述转筒(3)以第二方向旋转；所述第一方向与所述第二方向相反，以使所述转筒(3)吸附所述微型发光二极管芯片(4)后，所述微型发光二极管芯片(4)从所述转移基板(11)脱离的方向与所述转筒(3)的移动方向相反。10.根据权利要求9所述的微型发光二极管芯片的巨量转移方法，其特征在于，所述转移步骤包括：第一转移过程：所述转筒(3)以所述第一方向旋转并从所述第一位置朝向所述第二位置移动；判断所述目标基板(21)是否工作完成：若所述目标基板(21)工作未完成，则进行第二转移过程；若所述目标基板(21)工作完成，则转移结束；第二转移过程：所述转筒(3)以所述第二方向旋转并从所述第二位置朝向所述第一位置移动；判断所述目标基板(21)是否工作完成：若所述目标基板(21)工作未完成，则进行所述第一转移过程；若所述目标基板(21)工作完成，则转移结束。

技术总结
本申请涉及微型发光二极管芯片的领域，尤其是涉及一种微型发光二极管芯片的巨量转移设备及方法。巨量转移设备包括机架、转筒，机架上设置有第一安装架和第二安装架。第一安装架用于固定转移基板，第二安装架用于固定目标基板。转筒位于第一安装架和第二安装架之间，机架上连接有用于驱动转筒旋转和移动的驱动机构。本申请具有提高微型发光二极管芯片的转移效率的效果，同时能够提高微型发光二极管芯片转移后的紧密程度。转移后的紧密程度。转移后的紧密程度。


技术研发人员：凌洪 周立冬 朱宁 李峰 张森
受保护的技术使用者：深圳市玖润光电科技有限公司
技术研发日：2023.04.24
技术公布日：2023/10/6