印刷电路板孔结合力的测试方法与流程

1.本发明涉及印刷电路板生产技术领域，特别是涉及一种印刷电路板孔结合力的测试方法。


背景技术：

2.印刷电路板按照线路板的层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板，层数越多，印刷电路板的电路越复杂，对应的功能也越丰富复杂，多层线路板是印刷电路板中的高端产品，经济价值较高。
3.虽然多层印刷电路板虽然分有多层，但一张印刷电路板上承载的电路是一个完整的，并不因为分层而相互独立(当然，根据需要也有可能是独立的)，多层印刷电路板的层与层之间通过盲孔实现两层分电路的连接和结合。
4.目前印刷电路板的生产工艺在生产带盲孔的产品时，容易发生碗底结合力不佳的情况，也即电路板分层上与盲孔的结合点接触不良，当产品经过高温处理，或者在温度变化的环境中使用时，结合点的结合力不佳很可能会发生受热分离的现象，这会导致电子器件功能失效。因此在生产多层印刷电路板后，需要对印刷电路板的盲孔结合力进行测试，现有的手段多采用对印刷电路板进行加热，测试电路通断情况，由此来发现结合点是否虚接。然而，这种加热手段可能使原本虚接的结合点变成实接，或者测试完成后，线路板冷却，这些结合点因为加热变形收缩，将原本的虚接都破坏掉，变成断路。可见，目前的这种加热测试的方法，难以真正发现印刷电路板盲孔结合力的问题。


技术实现要素：

5.基于此，有必要针对上述提到的至少一个问题，提供一种印刷电路板孔结合力的测试方法。
6.本发明申请提供的印刷电路板孔结合力的测试方法，包括如下步骤：
7.在印刷电路板上埋设测试条；
8.将印刷电路板的各电路均分别串联到所述测试条上；
9.在测试条的两电极之间持续通入电流，检测预设时间段内所述两电极之间的电压、电阻或电流的变化量，判断印刷电路板盲孔结合力。
10.在其中一个实施例中，将印刷电路板的各电路均分别串联到所述测试条上的步骤包括：
11.所述印刷电路板包括由盲孔连接的第一多层电路，将所述第一多层电路的两端分别连接在所述测试条的两电极之间。
12.在其中一个实施例中，将印刷电路板的各电路均分别串联到所述测试条上的步骤包括：
13.所述印刷电路板包括由通孔连接的第二多层电路，将所述第二多层电路的两端分别连接在所述测试条的两电极之间。
14.在其中一个实施例中，将印刷电路板的各电路均分别串联到所述测试条上的步骤包括：
15.所述印刷电路板包括由埋孔连接的第三多层电路，将所述第三多层电路的两端分别连接在所述测试条的两电极之间。
16.在其中一个实施例中，所述在测试条的两电极之间持续通入电流的步骤中，持续通入电流的通电时间为60秒。
17.在其中一个实施例中，所述判断印刷电路板盲孔结合力的步骤包括：若所述变化量在预设变化范围内，则印刷电路板的盲孔结合力合格。
18.在其中一个实施例中，所述判断印刷电路板盲孔结合力的步骤还包括：若所述变化量在预设变化范围外，则印刷电路板的盲孔结合力不合格。
19.在其中一个实施例中，所述预设时间段为5分钟。
20.本发明的实施例中提供的技术方案带来如下有益技术效果：
21.本发明提供的印刷电路板孔结合力的测试方法利用印刷电路板中各电路的内阻，在生产过程中预先埋设测试条到印刷电路板中，将带有结合点的电路分别串联到测试条上，在测试条的两极通入直流电，利用内阻生热，检测通电加热过程中的电压、电阻或电流变化，从而判断印刷电路板上孔结合力的情况，测试流程简单，耗时短，能够快速而准确地得到测试结果，对于虚接的结合点判断更准确。
22.本技术附加的方面和优点将在后续部分中给出，并将从后续的描述中详细得到理解，或通过对本发明的具体实施了解到。
附图说明
23.图1为本发明一实施例中印刷电路板孔结合力的测试方法的流程示意图；
24.图2为本发明一实施例中印刷电路板的测试条设置结构示意图；
25.图3为本发明一实施例中印刷电路板的孔测试连接结构示意图。
具体实施方式
26.为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的可能的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文已经通过附图描述的实施例。通过参考附图描述的实施例是示例性的，用于使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面，而不能解释为对本发明的限制。此外，如果已知技术的详细描述对于示出的本发明的特征是非必要技术的，则可能将这些技术细节予以省略。
27.相关领域的技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本发明所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。
28.本技术领域技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本技术的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。应该理解，这里使用的
措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。
29.下面以具体地实施例对本发明的技术方案以及该技术方案如何解决上述的技术问题进行详细说明。
30.本发明申请提供的印刷电路板孔结合力的测试方法，如图1所示，包括如下步骤：
31.s100：在印刷电路板上埋设测试条。本技术的技术方案中，测试条是印刷电路板的一部分，在印刷电路板的设计之初，就跟随印刷电路板需要印制的电路一起设计到印刷电路板当中，不同型号、不同结构的印刷电路板，测试条通常不同，测试条包括一对电极，用于在电极上通入直流电。为便于将待测试的印刷电路板安装到测试机上，测试条的设置位置和测试端口需要按照统一标准。
32.s200：将印刷电路板的各电路均分别串联到测试条上。印刷电路板上可能有多条电路，每条电路上包括的孔洞类型不同，但尽量将这些电路都串联到测试条上，串联上去的电路应涵盖所有的孔洞结合点。
33.s300：在测试条的两电极之间持续通入电流，检测预设时间段内两电极之间的电压、电阻或电流的变化量，判断印刷电路板盲孔结合力。
34.连接在测试条上的回路较长，电阻较高，平均分布1.2ohm～2.5ohm不等(依照线路设计的复杂程度决定)。在持续对测试条施加电流测试的过程中，整个测试条连接的电路回路由于存在电阻开始产生热量并且升温。另外，由于铜和基材的受热形变系数不一致，随着温度升高测试条内部会产生微小形变，在形变的过程中如果孔与电路层的结合点的结合力不佳，结合点容易出现阻值显著变化，或者由形变所导致开路现象，测试过程中的温度、电流等参数会出现突变，如果在预定的测试时间段内，没有发生变化，该印刷电路板则通过测试，可选的，预设时间段小于或等于5分钟。
35.本发明提供的印刷电路板孔结合力的测试方法利用印刷电路板中各电路的内阻，在生产过程中预先埋设测试条到印刷电路板中，将带有结合点的电路分别串联到测试条上，在测试条的两极通入直流电，利用内阻生热，检测通电加热过程中的电压、电阻或电流变化，从而判断印刷电路板上孔结合力的情况，测试流程简单，耗时短，能够快速而准确地得到测试结果，对于虚接的结合点判断更准确。
36.可选的，在本技术的一个实施例中，s200的将印刷电路板的各电路均分别串联到测试条上的步骤包括：
37.印刷电路板包括由盲孔连接的第一多层电路，将第一多层电路的两端分别连接在测试条的两电极之间。
38.可选的，在本技术的另一个实施例中，将印刷电路板的各电路均分别串联到测试条上的步骤包括：
39.印刷电路板包括由通孔连接的第二多层电路，将第二多层电路的两端分别连接在测试条的两电极之间。
40.可选的，在本技术的又一个实施例中，将印刷电路板的各电路均分别串联到测试条上的步骤包括：
41.印刷电路板包括由埋孔连接的第三多层电路，将第三多层电路的两端分别连接在测试条的两电极之间。
42.盲孔，只在印刷电路板的顶层或底层的之一中看的到，另外的那层是看不到，也就
是说盲孔是从表面上钻，但是不钻透所有层的孔。通孔是从顶层到底层全部打通的孔，例如在四层pcb中，通孔是贯穿1，2，3，4层的孔。埋孔是指做在内层的通孔，压合后，从印刷电路板的顶层或底层都无法看到，不占用外层的面积，该孔的上下两面都在板子的内部层，换句话说是埋在板子内部的孔。通过将这些孔分类，并将串联这些孔的电路，按照孔的种类分类，分别串联在测试条上，通过测试条上的不同端点或电极，来分类检测这些孔中哪一类出现问题，可更好地进行故障排查，调整相应的生产工序。
43.如图2所示，图中所示的印刷电路板有4层结构，既有通孔，又有盲孔，通孔贯穿全4层，盲孔设置在1-2层，或1-3层。如图3所示，截取电路板中一部分为例进行说明，该部分中有四个待量测的通孔，可将其两两划分为一组，形成两段网络，分别连接测试条上的电流正负极，进行高电流测试。对于有盲孔的，同理。测试电流由测试条进入通孔测试区，内部网络尽量串联到印刷电路板的各层，在电路内阻的影响下自行升温，发热膨胀，从而测试各层通孔与各层电路结合点处的稳定性，对于盲孔，同理。
44.可选的，在本技术的一个实施例中，在测试条的两电极之间持续通入电流的步骤中，持续通入电流的通电时间为60秒。
45.可选的，在本技术的一个实施例中，判断印刷电路板盲孔结合力的步骤包括：若变化量在预设变化范围内，则印刷电路板的盲孔结合力合格。如果测试线连接测试条在进行高电流测试时，全程未发现电流或电压突变，电阻阻值变化率小于10％，则表明该印刷电路板的孔结合力良好。
46.相应地，判断印刷电路板盲孔结合力的步骤还包括：若变化量在预设变化范围外，则印刷电路板的盲孔结合力不合格。当测试过程中发现电流中断，或者温度突然升高，电压突变，以及电阻阻值前后变化率过大的情况，则能够判断电路中存在孔结合点结合不牢靠，发生机械性和物理性结构改变的情况，需要对该印刷电路板进行检查，并相应调整生产参数，纠正生产中存在的问题。
47.本技术提供的印刷电路板孔结合力的测试方法具有以下技术效果：
48.1.测试成本低。在印刷电路板的板内设置面积较小的测试条，进行高电流测试，不影响产品的其他部分，不会产生因大量的破坏性测试而造成的电路板报废。
49.2.测试流程简单，耗时短，能够快速得到测试结果。整个测试过程能够不超过5min，而且无需增加额外的生产工艺流程。
50.3.异常分析简单。所有的测试孔切片分布规则，能够快速对所有的孔进行同步切片分析。
51.4.测试结果可靠。在每个正常生产的产品上设置测试条，测试条与正常产品所经过的生产工艺、生产流程完全一致，能够最大限度代表实际产品在生产流程中的状态，而且在异常测试中对碗底结合力不佳的拦截能力显著高于传统四线测试。
52.本技术领域技术人员可以理解，本技术中已经讨论过的各种操作、方法、流程中的步骤、措施、方案可以被交替、更改、组合或删除。进一步地，具有本技术中已经讨论过的各种操作、方法、流程中的其他步骤、措施、方案也可以被交替、更改、重排、分解、组合或删除。进一步地，现有技术中的具有与本技术中公开的各种操作、方法、流程中的步骤、措施、方案也可以被交替、更改、重排、分解、组合或删除。
53.术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者
隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
54.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
55.应该理解的是，虽然附图的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，其可以以其他的顺序执行。而且，附图的流程图中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，其执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其他步骤或者其他步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
56.以上所述仅是本技术的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。

技术特征：
1.一种印刷电路板孔结合力的测试方法，其特征在于，包括如下步骤：在印刷电路板上埋设测试条；将印刷电路板的各电路均分别串联到所述测试条上；在测试条的两电极之间持续通入电流，检测预设时间段内所述两电极之间的电压、电阻或电流的变化量，判断印刷电路板盲孔结合力。2.根据权利要求1所述的印刷电路板孔结合力的测试方法，其特征在于，将印刷电路板的各电路均分别串联到所述测试条上的步骤包括：所述印刷电路板包括由盲孔连接的第一多层电路，将所述第一多层电路的两端分别连接在所述测试条的两电极之间。3.根据权利要求1所述的印刷电路板孔结合力的测试方法，其特征在于，将印刷电路板的各电路均分别串联到所述测试条上的步骤包括：所述印刷电路板包括由通孔连接的第二多层电路，将所述第二多层电路的两端分别连接在所述测试条的两电极之间。4.根据权利要求1所述的印刷电路板孔结合力的测试方法，其特征在于，将印刷电路板的各电路均分别串联到所述测试条上的步骤包括：所述印刷电路板包括由埋孔连接的第三多层电路，将所述第三多层电路的两端分别连接在所述测试条的两电极之间。5.根据权利要求1所述的印刷电路板孔结合力的测试方法，其特征在于，所述在测试条的两电极之间持续通入电流的步骤中，持续通入电流的通电时间为60秒。6.根据权利要求1所述的印刷电路板孔结合力的测试方法，其特征在于，所述判断印刷电路板盲孔结合力的步骤包括：若所述变化量在预设变化范围内，则印刷电路板的盲孔结合力合格。7.根据权利要求6所述的印刷电路板孔结合力的测试方法，其特征在于，所述判断印刷电路板盲孔结合力的步骤还包括：若所述变化量在预设变化范围外，则印刷电路板的盲孔结合力不合格。8.根据权利要求1所述的印刷电路板孔结合力的测试方法，其特征在于，所述预设时间段为5分钟。

技术总结
本发明申请提供的印刷电路板孔结合力的测试方法，包括如下步骤：在印刷电路板上埋设测试条；将印刷电路板的各电路均分别串联到所述测试条上；在测试条的两电极之间持续通入电流，检测预设时间段内所述两电极之间的电压、电阻或电流的变化量，判断印刷电路板盲孔结合力。本发明提供的印刷电路板孔结合力的测试方法利用印刷电路板中各电路的内阻，在生产过程中预先埋设测试条到印刷电路板中，将带有结合点的电路分别串联到测试条上，在测试条的两极通入直流电，利用内阻生热，检测通电加热过程中的电压、电阻或电流变化，从而判断印刷电路板上孔结合力的情况，测试流程简单，耗时短，能够快速而准确地得到测试结果，对于虚接的结合点判断更准确。点判断更准确。点判断更准确。


技术研发人员：黄学祺 蔣迪
受保护的技术使用者：超颖电子电路股份有限公司
技术研发日：2022.12.26
技术公布日：2023/10/7