影像传感器封装件以及内窥镜的制作方法

1.本发明是有关一种影像传感器封装件以及内窥镜(endoscope)，特别是一种包含照明元件的影像传感器封装件以及内窥镜。


背景技术：

2.内窥镜可伸入无法以肉眼直接观测的腔体内撷取影像，因此，内窥镜已广泛应用于工业或医学领域，尤其是医疗上的应用，其影响甚巨。内窥镜需经由人体的许多细小通道进入所欲观测的腔体，例如经由支气管进入肺部或经由尿道进入膀胱等，因此，内窥镜的小型化为业界的重要课题之一。
3.请参照图1，一种现有的内窥镜10是先将影像传感元件11以及发光元件12设置于柔性电路板13，并将导线14焊接至柔性电路板13的相对应导电接点131。接着将柔性电路板13弯折成所需的形状后，以塑胶射出成型的方式将上述元件包覆并固定成型。依据上述工艺以及结构，其工艺不仅较为复杂，且内窥镜10的尺寸较大。此外，发光元件12无法以发光面朝上发光且不易在影像传感元件11四周设置发光元件12，因此，光利用率较低，照明较不均匀且容易产生阴影死角。
4.有鉴于此，提供一种小型化且均匀照明的内窥镜便是目前急需努力的目标。


技术实现要素：

5.本发明提供一种影像传感器封装件以及内窥镜，其是将发光二极管设置于一隔垫物，并经由隔垫物与包含影像传感器的基板电连接。依据此结构，可提升发光二极管的配置弹性，并可相邻于影像传感器设置以减小影像传感器封装件的尺寸。此外，通过调整隔垫物的厚度即可最佳化发光二极管的一发光表面以及影像传感器的一入光表面的高度差，以获得较佳的照明以及成像品质。
6.本发明一实施例的影像传感器封装件包含一基板、一影像传感器以及至少一发光元件。基板具有一第一表面以及与第一表面相对的一第二表面，其中第一表面设有多个第一导电接点，第二表面设有多个第二导电接点以及多个第三导电接点，且多个第二导电接点以及多个第三导电接点与相对应的多个第一导电接点电连接。影像传感器设置于基板的第二表面，且与多个第二导电接点电连接。发光元件包含一隔垫物以及至少一发光二极管。隔垫物具有一第三表面以及与第三表面相对的一第四表面，其中第三表面设有多个第四导电接点，第四表面设有多个第五导电接点，且多个第五导电接点与相对应的多个第四导电接点电连接。发光二极管设置于隔垫物的第四表面，且与多个第五导电接点电连接。发光元件设置于基板的第二表面，且与影像传感器相邻，多个第四导电接点与相对应的多个第三导电接点电连接，且隔垫物具有一预定厚度，以使影像传感器的一入光表面高于发光二极管的一发光表面，且二者的高度差小于或等于一预定值。
7.本发明另一实施例的内窥镜包含一管体、一影像传感器封装件、多个导线以及一电连接器。管体具有一第一开口以及一第二开口，其中管体的第一开口端用以伸入一腔体。
影像传感器封装件设置于管体的第一开口端，用以撷取腔体内的一影像并产生相对应的一电信号。影像传感器封装件包含一基板、一影像传感器以及至少一发光元件。基板具有一第一表面以及与第一表面相对的一第二表面，其中第一表面设有多个第一导电接点，第二表面设有多个第二导电接点以及多个第三导电接点，且多个第二导电接点以及多个第三导电接点与相对应的多个第一导电接点电连接。影像传感器设置于基板的第二表面，且与多个第二导电接点电连接。发光元件包含一隔垫物以及至少一发光二极管。隔垫物具有一第三表面以及与第三表面相对的一第四表面，其中第三表面设有多个第四导电接点，第四表面设有多个第五导电接点，且多个第五导电接点与相对应的多个第四导电接点电连接。发光二极管设置于隔垫物的第四表面，且与多个第五导电接点电连接。发光元件设置于基板的第二表面，且与影像传感器相邻，多个第四导电接点与相对应的多个第三导电接点电连接，且隔垫物具有一预定厚度，以使影像传感器的一入光表面高于发光二极管的一发光表面，且二者的高度差小于或等于一预定值。多个导线设置于管体内，且多个导线的一第一连接端与基板的相对应多个第一导电接点电连接。电连接器与多个导线的一第二连接端电连接，以使内窥镜以可插拔的方式与一外部电子装置电连接。
8.以下通过具体实施例配合所附的图式详加说明，当更容易了解本发明的目的、技术内容、特点及其所达成的功效。
附图说明
9.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：
10.图1为一示意图，显示现有的内窥镜的影像传感器结构。
11.图2为一示意图，显示本发明第一实施例的影像传感器封装件。
12.图3为一示意图，显示本发明第一实施例的影像传感器封装件的俯视结构以及与一工作通道的相对位置。
13.图4为一示意图，显示本发明一实施例的影像传感器封装件的一基板的第一表面侧的结构。
14.图5为一示意图，显示本发明一实施例的影像传感器封装件的一基板的第二表面侧的结构。
15.图6为一示意图，显示本发明第二实施例的影像传感器封装件。
16.图7a为一示意图，显示本发明第三实施例的影像传感器封装件。
17.图7b为一示意图，显示本发明第四实施例的影像传感器封装件。
18.图8a至图8d为一示意图，显示本发明一实施例的影像传感器封装件的制造方法。
19.图9为一示意图，显示本发明一实施例的内窥镜。
20.图10为一示意图，显示本发明另一实施例的内窥镜。
21.符号说明：
22.10 内窥镜
23.11 影像传感元件
24.12发光元件
25.13柔性电路板
26.131导电接点
27.14导线
28.20、20a、20b、20c、20d影像传感器封装件
29.200工作通道
30.21基板
31.211第一表面
32.212第二表面
33.213第一导电接点
34.214第二导电接点
35.215第三导电接点
36.216第六导电接点
37.22影像传感器
38.221入光表面
39.23发光元件
40.231隔垫物
41.231a第四导电接点
42.231b第五导电接点
43.231c第六导电接点
44.232发光二极管
45.232a发光表面
46.24封装体
47.25导线
48.26保护胶体
49.27遮蔽层
50.28热敏电阻
51.30a、30b内窥镜
52.31管体
53.32导线
54.33电连接器
55.34工作通道
56.35壳体
57.36电子元件
具体实施方式
58.以下将详述本发明的各实施例，并配合附图作为例示。除了这些详细说明之外，本发明亦可广泛地施行于其它的实施例中，任何所述实施例的轻易替代、修改、等效变化都包含在本发明的范围内，并以权利要求为准。在说明书的描述中，为了使读者对本发明有较完
整的了解，提供了许多特定细节；然而，本发明可能在省略部分或全部特定细节的前提下，仍可实施。此外，众所周知的步骤或元件并未描述于细节中，以避免对本发明形成不必要的限制。附图中相同或类似的元件将以相同或类似符号来表示。特别注意的是，附图仅为示意之用，并非代表元件实际的尺寸或数量，有些细节可能未完全绘出，以求附图的简洁。
59.请参照图2，本发明的一实施例的影像传感器封装件20a包含一基板21、一影像传感器22以及至少一发光元件23。请一并参照图4以及图5，基板21具有一第一表面211以及与第一表面211相对的一第二表面212。基板21的第一表面211设有多个第一导电接点213，基板21的第二表面212则设有多个第二导电接点214以及多个第三导电接点215。多个第二导电接点214以及多个第三导电接点215可经由基板21的金属线路或其它适当的导电线路与相对应的多个第一导电接点213电连接。于一实施例中，基板21可为一陶瓷基板。影像传感器22设置于基板21的第二表面212，且与多个第二导电接点214电连接。
60.发光元件23与影像传感器22相邻，设置于基板21的第二表面212。每一发光元件23包含一隔垫物(spacer)231以及至少一发光二极管232。隔垫物231具有彼此相对一第三表面(如图2所示隔垫物231的向下表面)以及一第四表面(如图2所示隔垫物231的向上表面)。隔垫物231的第三表面设有多个第四导电接点231a，隔垫物231的第四表面设有多个第五导电接点231b，且多个第五导电接点231b可经由隔垫物231的金属线路或其它适当的导电线路与相对应的多个第四导电接点231a电连接。发光二极管232则设置于隔垫物231的第四表面，且与多个第五导电接点231b电连接。发光元件23的多个第四导电接点231a与基板21的相对应多个第三导电接点215电连接。举例而言，隔垫物231的多个第四导电接点231a能够以锡膏、银胶或其它适当方式与基板21相对应的多个第三导电接点215接合并形成导电路径。因此，发光二极管232可经由隔垫物231的多个第五导电接点231b以及多个第四导电接点231a以及基板21的多个第三导电接点215以及多个第一导电接点213的导电路径与一外部电路电连接，以获得所需的电源或控制信号。
61.于一实施例中，发光元件23可为多个，如图2所示，且多个发光元件23所产生的光线的波长相异，且可同时或分开操作以应用于不同的观测目的。同样的，每一发光元件23可包含多个发光二极管232，且多个发光二极管232所产生的光线的波长相异。可以理解的是，为了照明需求或其它目的，多个发光元件23或每一发光元件23的多个发光二极管232所产生的光线的波长也可以相同。于一实施例中，可通过基板21的金属线路设计以重新配置多个第一导电接点213的数量。举例而言，用以与多个发光二极管232电连接的多个正负极第三导电接点215可经由基板21的金属线路设计整合为一正极一负极的第一导电接点213，如图4的方形第一导电接点213所示。于一实施例中，发光元件23可包含白光发光二极管、红外光发光二极管、蓝光发光二极管、紫外光发光二极管或以上的组合。
62.可以理解的是，影像传感器22以及发光二极管232间的相对高度可能影响照明以及成像品质。举例而言，若发光二极管232的发光表面232a的高度相对于影像传感器22太低，发光二极管232所产生的照明光可能被影像传感器22遮蔽而产生阴影。相反的，若影像传感器22的入光表面221的高度相对于发光二极管232太低，待测物所反射的影像光可能被发光二极管232遮蔽，或是发光二极管232所产生的照明光直接入射影像传感器22而影响成像品质。依据图2所示结构，通过调整隔垫物231的厚度即可控制影像传感器22的入光表面221以及发光二极管232的发光表面232a间的相对高度，以优化照明以及成像品质。于一实
施例中，隔垫物231具有一预定厚度，使影像传感器22的入光表面221的高度等于或高于发光二极管232的发光表面232a，且二者的高度差小于或等于一预定值。举例而言，影像传感器22的入光表面221以及发光二极管232的发光表面232a间的高度差小于或等于0.8mm。
63.请一并参照图2以及图3，于一实施例中，本发明的影像传感器封装件包含多个发光元件23，且多个发光元件23彼此空间上分离。依据此结构，每一发光元件23的体积可大幅缩小，进而增加发光元件23的配置弹性以及进一步缩小影像传感器封装件以及内窥镜的体积。举例而言，发光二极管232的边界可依据工艺的限制尽可能贴近隔垫物231的边界，使发光元件23的体积大幅缩小。空间上分离的多个发光元件23则可依实际需求任意设置于基板21上。举例而言，发光元件23可相对于影像传感器22偏移设置于基板21上，使发光元件23朝向工作通道200偏移，亦即照明区域偏移至影像传感器22的取像方向与工作通道200的开口方向之间。如图3所示，依据此结构，影像传感器22的上边界以及下边界可贴近基板21的边界，以缩小影像传感器封装件的体积，此外，基板21的下边界所形成的凹槽可容置工作通道200，以缩小内窥镜的体积。可以理解的是，基板21的形状可依实际需求进行设计，举例而言，基板21可为一正多边形。
64.请再参照图2以及图3，于一实施例中，本发明的影像传感器封装件20a更包含一封装体24，其充填于影像传感器22以及发光二极管232间的空隙以固定并保护影像传感器22以及发光二极管232。于一实施例中，封装体24包覆影像传感器22以及发光二极管232的侧壁，如图2以及图3所示。于一实施例中，封装体24可为不透光胶体或半透光胶体，以避免发光二极管232所产生的照明光或杂散光直接入射影像传感器22的成像系统。举例而言，半透光胶体的透光度可为0.01～50％。可以理解的是，为了不影响发光二极管232的出光，发光二极管232的发光表面232a的高度须高于或等于封装体24的顶面，亦即封装体24不能覆盖发光二极管232的发光表面232a。
65.请参照图6，于一实施例中，本发明的影像传感器封装件20b包含一遮蔽层27，其设置于影像传感器22以及发光二极管232之间。举例而言，如图6所示，遮蔽层27是设置于影像传感器22的侧壁，以避免发光二极管232所产生的照明光或杂散光直接入射影像传感器22的成像系统。于一实施例中，遮蔽层27亦可设置于发光二极管232的侧壁，以降低发光二极管232所产生的侧向照明光或杂散光直接入射影像传感器22的成像系统。可以理解的是，于图6所示的实施例中，封装体24可为透明或高透光胶体，而不限于不透光胶体或半透光胶体。
66.请再参照图2或图6，于一实施例中，本发明的影像传感器封装件20a或20b更包含多个导线25，其与基板21的相对应多个第一导电接点213电连接。多个导线25可作为电源线以及信号传输线，使影像传感器封装件20a或20b可与外部电路电连接，以连接电源以及传送影像信号至后端控制器或显示器。于一实施例中，影像传感器封装件20a或20b更包含一保护胶体26，其包覆基板21的多个第一导电接点213以及多个导线25的一连接端，以避免导线25与基板21的多个第一导电接点213脱离。
67.请参照图7a，于一实施例中，本发明的影像传感器封装件20c更包含一热敏电阻28，其用以感测影像传感器封装件20c的一操作温度，以确保内窥镜于操作时的温度可保持在规范的范围内。举例而言，热敏电阻28可为一负温度系数(negative temperature coefficient，ntc)热敏电阻。于一实施例中，热敏电阻28可设置于隔垫物231的第四表面，
并与隔垫物231电连接。举例而言，隔垫物231的第四表面设有多个第六导电接点231c，且多个第六导电接点231c与相对应的多个第四导电接点231a电连接。热敏电阻28与隔垫物231的多个第六导电接点231c电连接即可与外部电路电连接。于图7a所示的实施例中，每一发光元件23只包含一个发光二极管232。
68.请参照图7b，于一实施例中，影像传感器封装件20d中的热敏电阻28可设置于基板21的第一表面211，且与基板21电连接。相似的，基板21的第一表面可设置多个第六导电接点216，且多个第六导电接点215与相对应的多个第一导电接点213电连接。热敏电阻28与基板21的多个第六导电接点216电连接即可与外部电路电连接。
69.于一实施例中，本发明的影像传感器封装件可包含一静电放电(electrostatic discharge，esd)保护元件。类似于热敏电阻28，静电放电保护元件可设置于隔垫物231的第四表面，并与隔垫物231电连接，或者，静电放电保护元件可设置于基板21的第一表面211，且与基板21电连接。静电放电保护元件与发光二极管232为相互并联设计，以提升发光二极管232对于静电放电的防护效果。
70.请参照图8a至图8d，以说明图2所示的影像传感器封装件20a的制造方法。请参照图8a，首先，提供一载板，其包含多个矩阵排列的基板21。基板21包含多个第一导电接点213、多个第二导电接点214以及多个第三导电接点215，其中多个第二导电接点214以及多个第三导电接点215经由基板21的金属线路或其它适当的导电线路与相对应的多个第一导电接点213电连接。接着，将影像传感器22设置于基板21进行固晶接合，并与基板21上的第二导电接点214电连接。
71.请参照图8b，接着，将发光元件23逐一固定于基板21上，并将发光元件23的隔垫物231的多个第四导电接点231a与基板21相对应的多个第三导电接点215电连接。举例而言，发光元件23能够以焊接接合(solder joint)或共晶接合(eutectic bonding)的方式与基板21接合并电连接，但不限于此。举例而言，发光元件23的多个第四导电接点231a能够以锡膏、银胶或其它适当方式与基板21相对应的多个第三导电接点215接合并形成导电路径。需说明的是，发光二极管232可先设置于隔垫物231形成发光元件23后再设置于基板21，如图8b左侧的发光元件23所示。或者，隔垫物231可先设置于基板21后，发光二极管232再设置于隔垫物231上，如图8b右侧的发光二极管232所示。
72.请参照图8c，接着，将封装体24形成于影像传感器22以及发光二极管232之间的空隙，并利用紫外光、加热或其它适当方式加以固化。于一实施例中，封装体24包覆影像传感器22以及发光二极管232的侧壁。可以理解的是，隔垫物231可尽可能靠近影像传感器22，使封装体24不会充填于隔垫物231以及影像传感器22之间的空隙。或者，隔垫物231以及影像传感器22之间具有较大的空隙，使封装体24经由隔垫物231以及影像传感器22之间的空隙充填于隔垫物231以及基板21之间，进而强化隔垫物231以及基板21间的接合强度。
73.请参照图8d，接着，沿切割对位记号或切割线(如图8c的虚线所示)对基板21进行切割，以形成包含影像传感器22以及发光元件23的影像传感器模组。接着，将多个导线25与基板21的多个第一导电接点213电连接。最后，再以保护胶体26包覆多个第一导电接点213以及多个导线25的一连接端即可形成如图2所示的影像传感器封装件20a。需说明的是，上述影像传感器封装件的制造方法能够以半导体封装设备以及工艺加以实现，因此，影像传感器以及发光元件的位置精确度以及稳定度皆可通过半导体封装设备的精密度达成，使本
发明的影像传感器封装件的尺寸极小化并可大量生产。
74.请参照图9，本发明一实施例的内窥镜30a包含一管体31、一影像传感器封装件20、多个导线32以及一电连接器33。管体31具有一第一开口以及一第二开口。内窥镜30a以管体31的一第一开口端伸入一腔体，例如人体的腔体或其它工业检测时的细小空间。可以理解的是，依据不同的用途，管体31可为不同的外型设计。影像传感器封装件20设置于管体31的第一开口端，以撷取腔体内的一影像并产生相对应的一电信号。影像传感器封装件20的详细结构如前所述，在此不再赘述。
75.导线32则与影像传感器封装件20以及电连接器33电连接，使影像传感器封装件20所产生相对应的一电信号可经由电连接器33传送至一外部电子装置，例如电脑、移动上网装置或内窥镜专用的电子装置。于一实施例中，电连接器33以可插拔的方式与外部电子装置电连接。举例而言，电连接器33可为usb接口、移动上网装置的连接接口或其它适当形式的电连接器。
76.请参照图10，于一实施例中，本发明的内窥镜30b的管体31更包含一工作通道34。操作者可经由工作通道34将一工作器械伸入腔体内进行所需的工作，例如取样部分组织、抽除分泌物/组织液/血液、或供应药物等。于一实施例中，本发明的内窥镜30b包含一壳体35，其设置于管体31以及电连接器33之间。壳体35可依据不同的需求而有不同的设计。举例而言，壳体35可为适合操作者手持的外型，或者壳体35可为适合架设于其它载具(例如头戴式载具)的外型。于一实施例中，本发明的内窥镜30b包含一电子元件36，其与影像传感器封装件20以及电连接器33电连接。电子元件36可处理影像传感器封装件20所产生的电信号，并经由电连接器33传送至外部电子装置。举例而言，电子元件36可为一微控制器(mcu)。
77.综合上述，本发明的影像传感器封装件以及内窥镜是将发光二极管设置于一隔垫物，并经由隔垫物与包含影像传感器的基板电连接。依据此结构，可提升发光二极管的配置弹性，并可相邻于影像传感器设置以减小影像传感器封装件的尺寸。此外，通过调整隔垫物的厚度即可最佳化发光二极管的发光表面以及影像传感器的入光表面的高度差，以获得较佳的照明以及成像品质。
78.以上所述的实施例仅是为说明本发明的技术思想及特点，其目的在使本领域技术人员能够了解本发明的内容并据以实施，当不能以其限定本发明的专利范围，即但凡依本发明所揭示的精神所作的均等变化或修饰，仍应涵盖在本发明的专利范围内。

技术特征：
1.一种影像传感器封装件，其特征在于，所述影像传感器封装件包含：一基板，具有一第一表面以及与所述第一表面相对的一第二表面，其中所述第一表面设有多个第一导电接点，所述第二表面设有多个第二导电接点以及多个第三导电接点，且所述多个第二导电接点以及所述多个第三导电接点与相对应的所述多个第一导电接点电连接；一影像传感器，设置于所述基板的所述第二表面，且与所述多个第二导电接点电连接；以及至少一发光元件，其包含：一隔垫物，其具有一第三表面以及与所述第三表面相对的一第四表面，其中所述第三表面设有多个第四导电接点，所述第四表面设有多个第五导电接点，且所述多个第五导电接点与相对应的所述多个第四导电接点电连接；以及至少一发光二极管，其设置于所述隔垫物的所述第四表面，且与所述多个第五导电接点电连接；其中所述发光元件设置于所述基板的所述第二表面，且与所述影像传感器相邻，所述多个第四导电接点与相对应的所述多个第三导电接点电连接，且所述隔垫物具有一预定厚度，以使所述影像传感器的一入光表面高于或等于所述发光二极管的一发光表面，且二者的高度差小于或等于一预定值。2.如权利要求1所述的影像传感器封装件，其特征在于，所述影像传感器封装件更包含：一热敏电阻，其用以感测所述影像传感器封装件的一操作温度。3.如权利要求2所述的影像传感器封装件，其特征在于，所述热敏电阻设置于所述隔垫物的所述第四表面，且与所述第四表面的多个第六导电接点电连接，其中所述多个第六导电接点与相对应的所述多个第四导电接点电连接。4.如权利要求2所述的影像传感器封装件，其特征在于，所述热敏电阻设置于所述基板的所述第一表面，且与所述第一表面的多个第六导电接点电连接，其中所述多个第六导电接点与相对应的所述多个第一导电接点电连接。5.如权利要求1所述的影像传感器封装件，其特征在于，所述影像传感器封装件更包含：一静电放电保护元件，其设置于所述隔垫物的所述第四表面并与所述隔垫物电连接，或者设置于所述基板的所述第一表面并与所述基板电连接，且所述静电放电保护元件与所述至少一发光二极管为相互并联。6.如权利要求1所述的影像传感器封装件，其特征在于，所述高度差小于或等于0.8mm。7.如权利要求1所述的影像传感器封装件，其特征在于，所述影像传感器封装件更包含：一封装体，其包覆所述影像传感器以及所述发光二极管的侧壁。8.如权利要求7所述的影像传感器封装件，其特征在于，所述封装体为不透光胶体或半透光胶体。9.如权利要求1所述的影像传感器封装件，其特征在于，所述影像传感器封装件更包含：
一遮蔽层，其设置于所述影像传感器或所述发光二极管的侧壁。10.如权利要求1所述的影像传感器封装件，其特征在于，所述发光元件为多个，且所述多个发光元件彼此空间上分离。11.如权利要求1所述的影像传感器封装件，其特征在于，所述发光元件为多个，且所述多个发光元件所产生的光线的波长为相同或相异，或者所述发光元件包含多个所述发光二极管，且所述多个发光二极管所产生的光线的波长为相同或相异。12.如权利要求1所述的影像传感器封装件，其特征在于，所述影像传感器封装件更包含：多个导线，其与相对应的所述多个第一导电接点电连接。13.如权利要求12所述的影像传感器封装件，其特征在于，所述影像传感器封装件更包含：一保护胶体，其包覆所述多个第一导电接点以及所述多个导线的一连接端。14.一种内窥镜，其特征在于，所述内窥镜包含：一管体，其具有一第一开口以及一第二开口，其中所述管体的所述第一开口端用以伸入一腔体；一影像传感器封装件，其设置于所述管体的所述第一开口端，用以撷取所述腔体内的一影像并产生相对应的一电信号，其中所述影像传感器封装件包含：一基板，其具有一第一表面以及与所述第一表面相对的一第二表面，其中所述第一表面设有多个第一导电接点，所述第二表面设有多个第二导电接点以及多个第三导电接点，且所述多个第二导电接点以及所述多个第三导电接点与相对应的所述多个第一导电接点电连接；一影像传感器，其设置于所述基板的所述第二表面，且与所述多个第二导电接点电连接；以及至少一发光元件，其包含：一隔垫物，其具有一第三表面以及与所述第三表面相对的一第四表面，其中所述第三表面设有多个第四导电接点，所述第四表面设有多个第五导电接点，且所述多个第五导电接点与相对应的所述多个第四导电接点电连接；以及至少一发光二极管，其设置于所述隔垫物的所述第四表面，且与所述多个第五导电接点电连接；其中所述发光元件设置于所述基板的所述第二表面，且与所述影像传感器相邻，所述多个第四导电接点与相对应的所述多个第三导电接点电连接，且所述隔垫物具有一预定厚度，以使所述影像传感器的一入光表面高于或等于所述发光二极管的一发光表面，且二者的高度差小于或等于一预定值；多个导线，其设置于所述管体内，且所述多个导线的一第一连接端与所述基板的相对应所述多个第一导电接点电连接；以及一电连接器，其与所述多个导线的一第二连接端电连接，以使所述内窥镜以可插拔的方式与一外部电子装置电连接。15.如权利要求14所述的内窥镜，其特征在于，所述内窥镜更包含：一电子元件，其与所述影像传感器封装件以及所述电连接器电连接，以处理所述影像
传感器封装件所产生的所述电信号。16.如权利要求14所述的内窥镜，其特征在于，所述内窥镜更包含：一壳体，其设置于所述影像传感器封装件以及所述电连接器之间。17.如权利要求14所述的内窥镜，其特征在于，所述影像传感器封装件更包含：一热敏电阻，其用以感测所述影像传感器封装件的一操作温度。18.如权利要求17所述的内窥镜，其特征在于，所述热敏电阻设置于所述隔垫物的所述第四表面，且与所述第四表面的多个第六导电接点电连接，其中所述多个第六导电接点与相对应的所述多个第四导电接点电连接。19.如权利要求17所述的内窥镜，其特征在于，所述热敏电阻设置于所述基板的所述第一表面，且与所述第一表面的多个第六导电接点电连接，其中所述多个第六导电接点与相对应的所述多个第一导电接点电连接。20.如权利要求14所述的内窥镜，其特征在于，所述影像传感器封装件更包含：一静电放电保护元件，其设置于所述隔垫物的所述第四表面并与所述隔垫物电连接，或者设置于所述基板的所述第一表面并与所述基板电连接，且所述静电放电保护元件与所述至少一发光二极管为相互并联。21.如权利要求14所述的内窥镜，其特征在于，所述高度差小于或等于0.8mm。22.如权利要求14所述的内窥镜，其特征在于，所述影像传感器封装件更包含：一封装体，其包覆所述影像传感器以及所述发光二极管的侧壁。23.如权利要求22所述的内窥镜，其特征在于，所述封装体为不透光胶体或半透光胶体。24.如权利要求14所述的内窥镜，其特征在于，所述影像传感器封装件更包含：一遮蔽层，其设置于所述影像传感器或所述发光二极管的侧壁。25.如权利要求14所述的内窥镜，其特征在于，所述发光元件为多个，且所述多个发光元件彼此空间上分离。26.如权利要求14所述的内窥镜，其特征在于，所述发光元件为多个，且所述多个发光元件所产生的光线的波长为相同或相异，或者所述发光元件包含多个所述发光二极管，且所述多个发光二极管所产生的光线的波长为相同或相异。27.如权利要求14所述的内窥镜，其特征在于，所述影像传感器封装件更包含：一保护胶体，其包覆所述多个第一导电接点以及所述多个导线的所述第一连接端。

技术总结
一种影像传感器封装件以及内窥镜，所述影像传感器封装件包含一基板、一影像传感器以及至少一发光元件。基板具有多个导电接点。影像传感器设置于基板并与基板电连接。发光元件包含一隔垫物以及一发光二极管。隔垫物具有多个导电接点。发光二极管设置于隔垫物并与隔垫物电连接，且隔垫物设置于基板并与基板电连接。隔垫物具有一预定厚度，使影像传感器的一入光表面高于或等于发光二极管的一发光表面。上述影像传感器封装件有利于照明最佳化设计。同时还公开了一种包含上述影像传感器封装件的内窥镜。窥镜。窥镜。


技术研发人员：吴上义 周家德 许志龙 陈俊维
受保护的技术使用者：晋弘科技股份有限公司
技术研发日：2022.11.02
技术公布日：2023/10/7